国科微参与投资 常州高芯完成工商登记

国科微参与投资 常州高芯完成工商登记

10月9日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)发布对外投资进展公告称,公司于2019年9月30日召开的第二届董事会第八次会议上审议通过了《关于公司拟与专业机构合作投资设立产业投资基金的议案》。

公告指出,国科微拟与深圳正道科技创业投资有限责任公司(以下简称“正道创投”)、常州科教城投资发展有限公司(以下简称“科教城投资”)、常州武进双创园投资发展有限公司(以下简称“双创园投资”)共同投资,设立常州高芯实业投资合伙企业(有限合伙)。常州高芯由正道创投担任普通合伙人,科教城投资、双创园投资、国科微为有限合伙人。

据悉,该合伙企业认缴出资总额为2亿元,其中:正道创投认缴出资金额为100万元,占合伙企业出资总额的0.5%;科教城投资和双创园投资各认缴出资金额为6,000万元,分别占合伙企业出资总额的30%;国科微认缴出资金额为人民币7,900万元,占合伙企业出资总额的39.5%。

目前,该合伙企业已于近日完成了工商注册登记手续,取得常州市武进区行政审批局颁发的《营业执照》。

资料显示,国科微成立于2008年,总部位于长沙,并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。国科微长期致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。

目前,国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储控制芯片、北斗定位导航芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。

淳中科技:设立子公司从事集成电路设计

淳中科技:设立子公司从事集成电路设计

10月9日,北京淳中科技股份有限公司(以下简称“淳中科技”)发布公告称,将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司(以下简称“淳芯科技”),该子公司将以集成电路设计为主营业务。

公告显示,淳芯科技注册资本为1000万元,注册地位于安徽省合肥市高新区创新大道,由淳中科技持有其100%股权,经营范围包括集成电路的设计、开发和销售;电子产品的研发、生产和销售;技术开发、技术咨询、技术服务等。

资料显示,淳中科技是显示控制系统设备及解决方案提供商,主要产品分为设备和平台两大类,具体包括图像处理设备、矩阵切换设备、信号传输设备及数字视频综合平台、显控协作平台等。产品主要是适用于指挥控制中心、会议室及展览展示等多媒体视讯场景,下游行业主要涉及国防军队、公安武警、展览展示、能源、交通、金融、广电、气象等。

淳中科技指出,此次对外投资设立淳芯科技是为了进一步增强公司在专业视音频行业的核心竞争力,满足公司重点行业客户对安全可控的更高要求,提升公司整体运营水平和财务状况,符合公司中长期发展战略规划。

电子信息产业谱写华章

电子信息产业谱写华章

70年弹指间,我国工业通信业成就辉煌,从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国,工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元,年均增长11%。在主要领域实现巨大突破:“嫦娥”奔月,“天宫”和“神舟”载人飞行,国产航母正式下水,大型客机成功首飞,全球首颗量子卫星成功发射,长江三峡升船机刷新世界纪录,光纤宽带用户比例世界第一,4G商用网络全球覆盖最广,5G网络全面开启……

电子信息产业是制造强国和网络强国建设的重要保障。习近平总书记多次强调了信息技术的重要性,指出网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、应用最广泛、辐射带动作用最大的技术创新领域,是全球技术创新的竞争高地,指出当今时代,以信息技术为核心的新一轮科技革命正在孕育兴起,互联网日益成为创新驱动发展的先导力量,深刻改变着人们的生产生活,有力推动着社会发展。

党的十八大以来,我国电子信息产业领域创新成果不断涌现,采用国产CPU的“神威·太湖之光”成为世界首台运算速度超过10亿亿次/秒的超级计算机,国产智能手机芯片市场占有率突破20%,国产智能电视SoC芯片装机达到800万颗,大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术蓬勃发展……随着产业体系不断完善,产业链掌控能力显著提高。

多个规模指标傲视全球

如今,人们在手机上实现了语音视频通话、上网、移动支付、地铁公交刷卡等众多应用,吃完饭一家人其乐融融地坐在沙发上通过挂在墙上的超薄电视观看高清视频内容已不是新鲜事,智能的电冰箱、洗衣机、空调等各种大小家电产品层出不穷,更是让人民生活水平得到了极大的提升……

消费电子产品是电子信息技术在个人、家庭应用的载体,是人类感知信息技术最直接的界面,已经成为信息产业的重要引擎,是我国制造强国和网络强国战略目标的重要组成和基础支撑。新中国成立后,尤其是党的十八大以来,我国消费电子以及家电领域的规模不断壮大,各个领域开始陆续傲视全球。

2012年,中国家电产业主营业务收入达1.1万亿元,生产规模居世界首位。中国成为全球家电产品制造大国和主要贸易国。

2016年,中国第一台全部采用国产处理器构建的“神威·太湖之光”夺得超算冠军。

2017年,我国TFT-LCD面板出货面积和出货金额双双跃居世界第一,全球占比均为36%。

2018年,中国计算机产业实现主营业务收入1.95万亿元。中国已经成为全球最大的计算机制造基地,目前中国计算机产业规模位居世界首位。

2018年,我国电视机的产量达到1.6亿台,连续多年稳居世界首位,出口超过9000万台(含SKD散件为1.25亿台),成为国家的支柱产业和出口创汇行业。

工信部数据显示,2018年,我国手机、计算机和彩电等产品产量分别达18亿部、3.1亿台、1.9亿台,占全球总产量的比重在70%~90%之间。

手机是当前消费电子领域的明星,赛迪顾问数据显示,1999年,国产手机出货量为113万部;而到了2018年,国产手机合计出货量已实现约8亿部;1999年,国产手机国内市场占有率不足5%,而到了2018年则接近90%。国产品牌基本牢牢掌控了中国手机市场的大盘。我国已经具备了全球规模最大的手机设计加工产业链,生产的手机占全球总量的80%。

核心技术不断突破

关键核心技术是国之重器,核心技术的不断突破为我国高质量发展信息产业提供了有力保障。

近日,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司传来喜讯,该公司开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。这是我国首次实现64层3D NAND闪存芯片的量产,将大幅拉近我国与全球一线存储厂商间的技术差距。

回望过去的发展进程,早在1965年,中国就研制成功第一块硅基数字集成电路,距离美国只有7年时间,与国际基本保持了同步。当时中国的集成电路在研发能力和水平上并不落后。随着改革开放国门打开,中国集成电路产业开始全面启动。特别是进入21世纪以来,中国集成电路产业迎来一轮新的发展高潮。中国集成电路发展水平逐渐接近国际先进水平。2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。当前,我国芯片设计水平提升三代以上,海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺;16/14纳米工艺进入客户风险量产阶段;64层3D NAND闪存芯片进入量产;先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%;刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

同样,在核心元器件技术领域,我国也在不断突破。我国新型显示产业实现跨越式发展,从发展之初的显示面板基本依靠进口的“缺屏之痛”,到如今已成为世界显示产业的重要力量,经历了脱胎换骨的蜕变。2017年12月,京东方合肥10,5代线投产,这是全球首条投产的10.5代线。

信息技术赋能工业高质量发展

我国工业不断壮大得益于两化融合不断深入,信息技术通过赋能工业经济,正推动着工业迈向高质量发展。

“生产线人员节约了600人,制造能耗下降了40%,生产效率提升了80%,产品一次合格率提升了20%……”九牧厨卫股份有限公司董事长林孝发在九牧智能制造车间如数家珍地向《中国电子报》记者说道。

九牧的经历只是中国企业智能制造的一个缩影。记者了解到,党的十八大以来,我国工业化和信息化深度融合进一步加快,智能制造发展取得了积极成效。制造业数字化、网络化、智能化水平在不断提升,截止到2019年6月,企业数字化研发设计工具普及率达到了69.3%;与此同时,“互联网+制造业”新模式不断涌现。开展网络化协同、服务型制造、大规模个性化定制的企业比例,分别达到了35.3%、25.3%和8.1%。

与此同时,工业互联网的发展也迈出了坚实的步伐,国内具有一定行业和区域影响力的工业互联网平台已经超过了50家,重点平台平均连接的设备数量达到了59万台,工业互联网已经广泛应用于石油、石化、钢铁、家电、服装、机械、能源等行业。

云计算、大数据、人工智能加快与实体经济深度融合,为我们抢抓第四次工业革命机遇奠定了坚实基础。工信部最新数据显示,2019年1—7月,我国软件业完成软件业务收入38566亿元,同比增长15.1%。1—7月,信息技术服务实现收入22621亿元,同比增长17.3%。其中,云服务收入同比增长13.7%;大数据服务收入增长17%。

“互联网+”让人民生活更美好

随着“互联网+”的深入发展,老百姓的生活得到了极大的改善,人民享受着信息消费带来的巨大红利。

信息消费持续释放居民需求潜力。随着移动通信技术和4G网络覆盖率的提高,各类出行、餐饮外卖等移动应用加快普及,带动移动互联网接入流量消费高速增长。2018年,移动互联网接入流量消费达711亿GB,是2013年的56.1倍,5年年均增速高达123.8%。截至2018年末,我国网络购物用户规模达6.1亿,占网民总体的73.6%。

工信部数据显示,2013年我国信息消费规模约2.2万亿元,而到了2018年,我国信息消费规模和质量同步提升,2018年我国信息消费规模约5万亿元,同比增长超过11%,约为GDP增速的两倍,在最终消费中占比超过10%。未来,我国信息消费将延续快速增长态势,为持续扩大内需、推动经济向高水平发展贡献更大力量。

西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”

西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”

国家发改委近日批复第一批国家战略性新兴产业集群发展工程,西安市集成电路产业集群榜上有名。

记者从省发改委了解到,国家战略性新兴产业集群发展工程,重点是在新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域,结合各地产业优势,建设若干战略性新兴产业集群,强健产业链、优化价值链、提升创新链,形成产业链竞争优势,逐步将产业集群打造成应对经济下行压力的“变压器”,促进稳就业、稳增长的“稳定器”,实现经济高质量发展的“助推器”。

西安市集成电路产业集群的入选,为培育新动能、打造区域经济发展增长极提供了有力支撑。目前,西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”,拥有设计、晶圆制造、封装、测试完整的产业链。

在西安市2019年《政府工作报告》中,今年重点工作任务包括:实施集成电路等重大产业化工程,集中力量突破关键核心技术,推进制造业高质量发展,聚力构建具有竞争力的现代产业体系。

记者了解到,省发改委将会同有关部门加强政策协调、形成工作合力,统筹推进产业集群建设和城市建设,进一步深化产城融合发展,形成“链式整合、园区支撑、集群带动、协同发展”的新格局,促进新旧动能接续转换,推动经济高质量发展。

创意大单到手 明年营收大成长

创意大单到手 明年营收大成长

IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单急降,加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产,今年业绩将较去年衰退。不过,随着大型云端业者的人工智能及高效能运算(AI/HPC)委托设计(NRE)明年转进ASIC量产,以及中国去美化政策下全力提升中央处理器(CPU)及AI相关ASIC自给率,创意手中订单已经到位,明年将迎来大成长的一年。

创意今年营运未见明显起色,8月合并营收月增4.8%达8.54亿(新台币,下同),较去年同期下滑30.0%,累计前八个月合并营收66.56亿元,较去年同期减少20.0%,最主要原因,仍然是加密货币的ASIC订单急降所致。

法人预期创意9月之后营收表现可望有所回升,但来自美国及中国客户的AI相关ASIC、来自日本客户HPC芯片等因考虑光罩成本延后设计定案,美中贸易摩擦也导致游戏机NAND Flash控制IC及消费性IC出货减少,今年营运展望较为谨慎。

不过,创意对明年营运重拾成长动能深具信心,因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产,主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。

由于AI/HPC相关芯片设计前置时间长达2∼3年,随着许多国际大型云端业者的NRE将在明年转进ASIC量产,多数采用7纳米先进制程投片,将可明显带动创意营收重回去年新高水平。

再者,美中贸易摩擦迟未达成协议,包括中兴、华为等大陆系统厂持续进行去美化,投入大量资金开发芯片,包括开发Arm架构或RISC-V架构CPU,以及AI/HPC相关ASIC,并用于大陆当地政府或央企国企的内部计算机、工作站中。由于大陆当地IC设计业者或系统厂,自有硅智财累计量能不足,所以找上台湾IC设计服务业者支援,创意直接受惠并取得许多NRE项目订单,预期明年会带来不少业绩。

法人表示,新一代AI/HPC相关ASIC不仅要采用16纳米及更先进的制程,许多NRE案也要求采用先进封装技术把高频宽存储器(HBM)整合为单一芯片,创意受惠于台积电先进晶圆制程及产能支援,同时也可采用台积电的整合扇出型(InFO)或基板上晶圆上封装(CoWoS)等先进封装技术,加上创意本身拥有众多先进制程硅智财,与其它同业相较拥有更多资源争取先进制程订单,明年成长动能具十足爆发力。

北京打造世界级高精尖产业集群 电子信息领域将达3500亿

北京打造世界级高精尖产业集群 电子信息领域将达3500亿

9月25日,北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书(2018-2019)——聚焦高精尖》。蓝皮书显示,北京正围绕十大高精尖产业,打造一批产业特色鲜明、龙头企业引领、创新能力突出、辐射带动显著的产业集群,有效吸引和集聚优质高端资源,全力打造服务全国、辐射全球的高精尖产业集聚区。

按照计划,到明年,本市新一代信息技术实现工业总产值3500亿元(含集成电路),集成电路产业实现总产值1100亿元,智能装备产业实现工业总产值1900亿元。

蓝皮书披露,按照“每个区不超过三个主导产业、每个主导产业不超过三个区”的原则,北京高精尖产业正在逐步形成以北京经济技术开发区、顺义区、海淀区、朝阳区、房山区、昌平区为重点,辐射覆盖北京全市的总体布局。而这6个重点区域中,有四个区将重点发展集成电路产业。

其中北京经济技术开发区逐渐形成集成电路设计、集成电路制造、新一代示范产业等产业集群;顺义区逐渐形成集成电路制造、化合物半导体、5G产业等产业集群;海淀区逐渐形成集成电路设计、集成电路制造、新一代创新应用产业等产业集群;朝阳区逐渐形成集成电路设计、5G产业、新一代创新应用产业等产业集群群。

vivo胡柏山:暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制

vivo胡柏山:暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制

日前,vivo发布了其旗舰NEX系列新品NEX 3。23日,vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话,解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图,以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

他透露,vivo对NEX 3的预期销量不会低于第一代,以逐步提升vivo的品牌形象;在5G方面,vivo今年还将有一款搭载三星芯片的5G手机发布。他预期,3年内中国5G网络覆盖将达到目前的4G网络水平;而对于日前传闻的vivo将自研芯片的消息,胡柏山坦言是“乌龙”,vivo暂无计划自研芯片,但将组建300-500人的团队加强与芯片厂商的合作与定制。

NEX 3承载vivo对品牌和渠道变革

2018年,vivo在传统的X系列之外,新增了一条旗舰NEX系列产品线。目前,vivo已经发布了NEX、NEX双屏版和NEX 3三款产品。

胡柏山直言,NEX系列就是要提升vivo的品牌形象。vivo在产品上并不弱,但在品牌感知度上还有待加强。

以前消费者对vivo的印象是年轻和潮流,这就会导致偏商务的人群对vivo的好感不够。因此vivo正试图通过NEX系列加大科技感,提升年轻人群和商务人群对vivo品牌的好感。

除了品牌,NEX 3还承载着vivo对渠道变革的意图。此次NEX 3的起售价比NEX一代高出了1000元以上,vivo也缩窄了NEX 3的发售渠道,选取了更高阶的渠道商和体验店来销售。胡柏山表示,如果高端机型的渠道过宽,渠道商的高端机型销售能力不够,就会出现一些不理性的销售做法。因此此次NEX 3目前的售点还不到一万个。

此外,随着客流量向shopping mall转移,vivo也在将更多的零售网点迁移到shopping mall,这也意味着要关闭一些位置偏僻、客流量少的门店。

此前,vivo曾宣布NEX一代6个月销量为200万台。胡柏山预期,此次NEX 3销量不会少于一代。

明年Q3 5G手机有望到2000元

今年6月,5G牌照的发放让中国开启了5G商用元年。相比一些手机厂商,vivo今年在5G手机上的布局可谓十分积极。

目前,vivo已经推出了iQOO Pro 5G和NEX 3 5G两款5G手机,其中iQOO Pro 5G版本售价3798元起,远远低于此前外界对5G手机的价格预期。

胡柏山坦言,vivo曾在2G转向3G时犯过错误,在3G转向4G时节奏就把握的比较好,因此在4G转向5G时,vivo也需要提前做好布局。

他预计,今年年底三大运营商的5G基站建设在10万-15万级别,5G网络覆盖要达到相对不错的水平要到2020年第三季度。随着网络的成熟,2020年第三季度5G手机的价格也有望降至2000元,届时市场上70%-80%的手机将切换到5G手机。而最迟3年,5G网络有望达到目前4G网络的覆盖水平。

不过胡柏山认为,如果手机厂商等到明年第三季度再推出5G手机,时机反而不太合适。5G生态的发展需要有5G终端驱动,“如果大家都不推5G,谁来驱动整个生态的发展呢?”他指出,如果没有硬件作为载体,周边的生态没有成熟,5G也不会很快发展起来。

在5G手机节奏上,他透露,vivo在今年底还有一款使用三星5G芯片的产品发布。而到明年1月开始,vivo将在3000元以上的机型上马5G;到明年6月开始,将在2000元以上的机型配备5G。

业界认为,5G的商用也将推动IoT产品的爆发,因此众多手机厂商纷纷布局智能音箱、智能电视等IoT品类。不过vivo则相对克制,选取了智能耳机、智能手表和AR眼镜三款产品。

胡柏山解释称,vivo整体的布局还是围绕个人来展开,而不是家庭。企业的资源有限,vivo会重点投向消费者有强需求的领域,“目前来看,手机仍是刚需,而IoT和所谓的生态,都是锦上添花的事情,还没有到刚需的状态。”

暂无自研芯片计划 但会加强与芯片厂商合作定制

此前,有媒体曝光vivo正在挖角展讯的芯片工程师,甚至传出了vivo即将自研手机芯片的消息。

胡柏山直言这是“乌龙”,vivo确实正在招募硬件研发工程师,建立一个300-500人的团队,但并不是要马上自研芯片,而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作。

他解释称,vivo 对于芯片的关注来自于对消费者和技术的关注。

消费者对手机的需求逐步深入,vivo要跟上游供应链一起去研究,找到合适的技术来匹配消费者需求。以前技术和消费者需求是平行关系,但现在技术要更早的在不同方向进行探索。

同时,每项技术投入也比以往越来越大。他举例称,单单NEX 3的瀑布屏就投入了2500万美元。如何让技术投入更具有确定性,vivo需要在此过程中扮演越来越重要的角色。

在胡柏山看来,芯片方面也是如此。芯片整个的周期比较长,芯片流片的成本非常高,如果流片之后才发现与消费者需求有所偏差,则会造成浪费。因此vivo需要与合作伙伴加强合作来减少这类的损失。

从一年多前,vivo就开始思考这件事。此次要招募的团队就是让vivo在芯片上的需求更加前置,深入到芯片的定义阶段。比如在NPU方面,vivo将来就需要识别在不同的阶段需要怎样的算力,以满足未来3-5年消费者的需求。“做得太快,很多算法没有这个需求,也没有意义。跑得太慢,算力对NPU的需求比较高,不匹配也会有问题。”胡柏山说。

他表示,vivo在芯片定义方面也会从浅到深,未来会看到有vivo烙印的芯片产品面世。

紫光国微9亿元增资同芯微电子 已完成增资工商变更登记

紫光国微9亿元增资同芯微电子 已完成增资工商变更登记

9月24日,紫光国微发布公告称,其全资子公司紫光同芯微电子有限公司同芯微电子完成了增资工商变更登记手续。

此前,紫光国微董事会及股东大会审议先后通过了《关于对全资子公司增资的议案》,同意其对全资子公司同芯微电子增资9亿元,其中紫光国微以自有资金对其增资5亿元,同时同芯微电子将其未分配利润4亿元转增注册资本。

这次增资完成后,同芯微电子注册资本由 1 亿元增加到10亿元。公告显示,近日同芯微电子完成了增资工商变更登记手续,并取得了北京市海淀区市场监督管理局换发的《营业执照》。

据介绍,同芯微电子是紫光国微重要全资子公司,主要从事智能安全芯片设计开发并提供解决方案,是全球智能卡芯片市场中最具竞争力的中国企业之一,承担着紫光国微三大产品线之一智能安全芯片业务,

紫光国微此前公告表示,近年来同芯微电子业务快速发展,经营规模不断扩大,对营运资金的需求明显增加,此外为加快新技术的产品化和市场化,积极布局物联网领域,也需要大量的资金投入。本次对同芯微电子进行增资是基于对其未来经营发展资金需求的考虑,增资完成后将进一步增强同芯微电子的资本实力,有利于提升其市场竞争力,促进业务持续健康发展。

拥有企业186家 合肥集成电路产业加速集聚

拥有企业186家 合肥集成电路产业加速集聚

9月21日,2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办,来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥,共商我国集成电路产业发展大计。

作为国内集成电路产业的“后起之秀”,合肥市的集成电路产业近年来加速发展,年产值不断增长,复合增长率全国第一。截至2018年底,合肥拥有集成电路企业达186家,全球前五晶圆代工企业力晶科技、国(境)内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、灿芯科技等一大批企业先后落户合肥。

合肥市半导体行业协会理事长陈军宁表示,合肥市集成电路产业发展势头良好,产业集聚效应不断增强,目前已初步形成涵盖设计、制造、封装测试、设备等较为完整的产业链。未来应依托家电、汽车等良好的产业基础,重点布局新型显示、家电、汽车、光伏芯片等领域,广招国内外优质项目落户。

“目前安徽集成电路产业规模和企业数量继续上升,但整体规模仍然偏小,以中小企业为主,产业链还不够完整,人才短缺等因素仍然制约产业发展。”全国集成电路创业投资服务联盟秘书长潘林表示,未来应通过资本、技术和政策引领,为集成电路行业装上创新发展引擎,驱动产业再上新高。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅表示,破解集成电路产业人才瓶颈,要创新人才培养方式,通过产教融合,用好产业资源和教育资源,发挥示范性微电子学院产学融合发展联盟的桥梁作用,帮助企业和高校建立联系,解决集成电路人才供求矛盾。

获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板

获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板

日前,又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示,芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原微电子”)申请科创板上市获受理。

招股书显示,芯原微电子本次拟公开发行不少于4831.93万股,募集资金不超过7.9亿元,投入智慧可穿戴设备的IP(知识产权)应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化等多个项目。

经营亏损快速收窄

芯原微电子是一家依托自主半导体 IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据介绍,芯原微电子的主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)模式。

招股书介绍称,芯原微电子已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。

在先进工艺节点方面,芯原微电子已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的设计预研。

芯原微电子的主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等国内外知名企业,报告期内,该公司每年平均流片超过40款客户芯片,年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87096片。

2016年、2017年、2018年、2019年上半年,芯原微电子的营业收入分别为8.33亿元、10.80亿元、10.57亿元、6.08亿元,整体呈现出上升趋势;归属于母公司股东的净利润分别为-1.46亿元、-1.28亿元、-6779.92万元、474.19万元,经营亏损快速收窄。

招股书指出,多年来较高投入的研发积累是芯原微电子尚未实现持续盈利的重要原因。报告期内,公司研发费用分别为3.10亿元、3.32亿元、3.47亿元、1.94亿元,研发费用率分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%;公司总人数为812人,其中研发人员为677人,占员工总比例为83.37%,员工总数中超过65%具有硕士研究生及以上学历水平。

截至报告期末,芯原微电子在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备。

获大基金、小米基金、英特尔加持

值得一提的是,招股书中披露了芯原微电子的主要股东,显示其股东阵营颇为强大,先后获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米基金”)等投资。

截至招股书签署日,芯原微电子持有5%以上股份或表决权的股东包括VeriSilicon Limited 及其一致行动人Wayne Wei-Ming Dai(戴伟民)、兴橙投资方、香港富策、大基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德,其中大基金为第三大股东、持股7.9849%,小米基金为第四大股东、持股6.2521%。

除了上述主要股东外,芯原微电子的的股东阵营还包括国开科创、浦东新兴、张江火炬、IDG、英特尔等国内外投资机构及知名半导体公司。

这次芯原微电子本次发行拟募集资金不超过7.9亿元,拟用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

芯原微电子表示,本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切,是从公司战略角度出发, 对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向,契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要。