2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。联盟将利用创投机构投资资源，力促集成电路资金链、创新链、产业链的有机结合。
记者获悉，联盟首批成员有华登国际、武岳峰资本、天堂硅谷、国泰创投、荷塘创投、建广资本、高新集团等集成电路领域颇具影响力的创投机构加入，涵盖了兆易创新、上海思立微、联发科技（合肥）、晶合集成（合肥）、中芯集成电路（宁波）、优讯芯片、华瑛微电子等30余家集成电路企业。
联盟在国家发改委的指导下，由盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司和合肥高新技术产业开发区管理委员会共同发起设立。
联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产业。
蔡明介指出，5G芯片比4G更具优势，主因其具备低延迟、低功耗，应用将逐步扩散，不再局限手机，在此趋势下，联发科积极寻找高成长性产品，之前并购的雷凌、立錡，分别擅长WiFi相关业务及电源管理IC，在应用触角延伸下，可望提供客户更完善方案，有助营运。
此外，人才也是并购一大重点，联发科规模不断扩张，人才需求看增，不同领域代表不同专业，多重交流互补下，可望透过并购获取其他专业人才，为公司带来明显效益。
蔡明介认为，联发科未来仍将持续成长，不排除透过并购扩大规模，在5G应用带动下，半导体产业机会看增，将持续寻找标的。
近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。
2017年11月，《杭州市集成电路产业发展规划》出台，明确了到2020年底，集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。在此基础上，杭州市政府又配套出台《关于进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，以进一步鼓励集成电路产业加快发展。
在这一集成电路产业目标确立的背后，杭州力图抓住集成电路产业在新一轮发展周期中的关键要素，为未来集成电路产业在杭州实现“百花齐放”奠定坚实基础。
与此同时，当前杭州还正在聚焦打造全国数字经济第一城，集成电路产业更是成为践行这一目标的重要核心支撑。但在互联网经济浪潮中快速崛起的杭州，究竟如何有信心推动“芯”制造走向高端呢？
种种现象表明，当前的杭州既有夯实的集成电路产业基础作为产业布局的新起点，同时又有完善的产业规划与实施路径，这让处于新时期的杭州集成电路产业未来变得十分可期。
产业链逐渐完善
事实上，虽起步稍有滞后，但近年来杭州全市的集成电路产业发展态势正大步向前迈进。
经过多年发展，杭州地区的集成电路产业规模不断扩大，尤其是集成电路设计业取得了一定的先发优势和持续倍增发展的基础，各主要细分行业产品产量均出现全面较快增长态势。
据《杭州市集成电路设计产业调研报告》显示，2018年杭州全市集成电路企业实现主营业务收入达到205亿元，其中集成电路设计产业产值达到127亿元，增速超过了30%，超过了江苏无锡，排名全国第四位。
在浙江，杭州成为全省集成电路设计产业绝对核心。全省99%的设计企业分布在以杭州、绍兴、宁波和嘉兴为代表的杭州湾区域，其中更是有85%以上的设计企业和95%以上的设计业务收入集中在杭州。杭州已经成为国内技术先进和具有先发优势的国家级集成电路产业设计基地。
在此背景下，集成电路设计产业领域内的龙头企业也开始在杭州形成。其中杭州士兰微是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），在2018年中国集成电路设计十大企业中位列第8位。在2017年获批的“十三五”、“核高基”重大专项中，杭州企业牵头的项目获得了8项扶持，处于国内前列，稳居第一梯队。
纵观杭州近年来在集成电路产业上的发展实际成效，由集成电路设计产业优势集聚所带动的整个产业链在杭州已逐渐形成。
杭州市投资促进局相关负责人表示，杭州目前拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业，使得杭州的芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等领域在全国已经具有较强的优势与综合竞争力。
除此之外，杭州在集成电路的封装、材料、设备等方面也已经具备一定规模，代表企业有大和热磁、海纳半导体、长川科技等。尤其是硅材料生产已经处于全国领先水平。由浙江金瑞泓自主研发生产的6英寸硅片长期占据国内主流供应商位置，市场占有率超过30%，同时还具有8英寸硅片生产能力和12英寸硅片生产的关键技术。
上述负责人表示，当前杭州的集成电路产业已由强势的设计领域逐渐向解决应用场景、生产加工等产业链下游延伸，在不断巩固自身产业优势基础上，逐渐拓展产业链的覆盖面，这种“由软到硬”的发展趋势成为杭州集成电路产业发展的新趋势。
聚焦设计到制造的“蜕变”
一直以来，长三角地区便是我国集成电路产业的核心集聚区之一，杭州的相关产业布局自然离不开区域产业发展的整体协同，在规划布局中既要成为其中的关键一环，同时也需要突出自身的产业优势和特色。
2018年11月初，长三角一体化上升为国家战略，同时以信息技术、生物医药、人工智能为代表的智能制造和高端制造，成为整个区域高质量发展代表中国最高水平参与世界竞争的核心抓手。在长三角范围内，上海、无锡等城市由于此前的产业布局，如今在集成电路产业领域成为领跑者，而杭州同样也在新时期内正迎头赶上。
根据浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》（以下简称《实施意见》），到2020年，形成以杭州、宁波为引领，嘉兴、衢州和绍兴等地特色发展的“两极多点”的发展格局。
根据《实施意见》，当前杭州已经确立了整体集成电路产业发展的导向，即以西湖区、滨江区、临安区、萧山区、钱塘新区等区均衡发展的“市级统筹，各区兼顾”的集成电路产业发展总体规划，从整体布局到突出特色，从研发生产到应用服务，制定了清晰地产业发展目标和实施路径。
杭州市投促局相关负责人表示，目前杭州最具代表性的集成电路企业基本都汇聚在滨江地区，作为国家“芯火”平台，滨江也是浙江集成电路设计产业的关键集聚区，但未来杭州要实现由设计到制造的“蜕变”，必然要将杭州其他地区散落的产业布局进行系统化整合。因此杭州发展集成电路产业的规划需要着眼于全局，进行一体化定位和布局。
“按照目前的产业发展要求，杭州的集成电路产业发展需要从设计延伸至制造，突出关键领域的芯片制造，以实现‘软硬’的结合，构建杭州的集成电路核心竞争力，打造集成电路的产业集聚，使得杭州能够成为全国集成电路产业的重要一极。”该负责人解释称，基于该产业发展目标，未来杭州规划将整合区域内的集成电路产业基础，进行一体化的产业规划布局。
据介绍，按照规划，未来杭州城西地区将囊括紫金港科技城、临安青山湖科技城微纳制造小镇，以及未来科技城作为一个产业整体进行打造，通过龙头企业带动和引擎性项目的落地，优化整合产业基础打造成为一个软硬结合的集成电路新生片区，实现多个区块协同优势互补，构建完整的产业生态。
而在杭州城东钱塘新区，杭州则将产业规划聚焦在芯片制造领域，通过汇聚高端、先进的集成电路制造项目，构建带动区域产业发展的集群，打造产城融合的制造小镇。据介绍，目前该集成电路制造小镇的空间规划、产业规划正在推进中，各类产业配套举措也正在整合，已经取得了相对比较成熟的实施方案，很快即将落地实现。
抢抓新一轮机遇期
显然，当下对于杭州而言，发展集成电路产业也正迎来一个关键且又全新的机遇期。
纵观全球市场，在5G催生的产业变革、万物互联的背景下，新兴市场与应用技术所拉动集成电路产业的市场空间正快速扩大。同时，对于国内的产业发展而言，复杂的国际环境也倒逼核心技术加速研发与生产，在国际产业竞争的格局中扮演愈发重要的角色。
统计数据显示，2018年全球半导体市场规模达到4780亿美元，较2017年增加了13.4%。其中集成电路4016亿美元，占比超过84%，同比增幅达到17%。同期国内市场需求十分旺盛，使得2018年我国进口集成电路4175.7亿个，总金额达到3120.6亿美元，同比增加了19.8%，占我国进口总额的14.6%。
通过数据分析可以发现，一方面集成电路产业市场整体需求旺盛，尤其在传统制造业转型升级的大潮下，以智能制造、高端制造为代表的产业未来，必然对集成电路产业发展有着更广阔的需求；另一方面，在关键的技术领域，国内的制造企业整体仍处于跟随状态，改变核心技术和器件的进口依赖仍需要加速赶超。
基于此，对于新一轮的城市产业布局而言，集成电路产业发展更加注重产业生态和核心竞争力的构建，在整体产业链的新一轮布局上更加偏向于高端与先进制造，以推动关键核心技术的孕育与壮大。
而这也正是当前杭州落地产业规划布局的根本路径所在，某种程度上来说，为未来这座城市的半导体产业空间埋下了兴盛的“种子”。
集中体现在，2018年初临安青山湖科技城微纳制造小镇正式启动，杭州为其集成电路产业发展谋划了一整条完整的产业链，力图形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”打通上下游产业链格局，通过关键的引擎性项目带动，集聚关联企业，成为未来杭州集成电路产业发展的重要抓手之一。
“对于杭州而言，小镇的发展相当于一个试验区探索高端产业的发展路径，在带动整个产业链布局更加偏向前端的同时，也使得政府能够更加精准地在基础建设、环保、平台搭建和人才政策等配套领域内出台专项政策，参与和帮助其发展。”杭州市投促局相关负责人如是指出。
该负责人表示，以推动青山湖科技城微纳制造小镇的发展为缩影，未来杭州聚焦集成电路产业发展将进一步强化高端产业要素的集聚，按照“三高”的要求，推动体制机制创新，进一步发挥投融资平台的作用；同时杭州还将为集成电路产业量身打造人才政策等，以推动产业创新人才集聚，为新一轮产业发展期蓄力。
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中，意味着5G手机芯片从分离式走向集成式，从功能探索期进入实用期，将引领新一轮5G芯片竞赛，对5G产业释放出积极信号。
5G芯片竞争进入新阶段
IFA是消费电子的风向标，又在手机厂商集中发布新品的秋季举办，华为、三星、高通在此期间集中发布5G SoC讯息，也预示着5G手机换机潮的临近。目前来看，华为将率先实现5G SoC的商用和量产，并定位在旗舰机型，而三星、高通的5G SoC偏向中高端机型。华为、三星将优先满足5G手机在中国、韩国等5G热点地区的商用，高通则兼顾了有意向通过毫米波布局5G的地区。华为5G SoC将在Mate30系列首发，三星5G SoC有望年内在vivo手机搭载，高通的5G SoC将被Redmi、Realme等12家手机OEM采用。
华为的5G SoC麒麟990于9月6日首发，而搭载麒麟990的Mate30系列将于9月19日在德国慕尼黑发布，采用7nm EUV制程，是首款5G NSA&SA SoC，搭载了业界首款16核Mali-G76 GPU，支持Sub-6GHz。业内人士钟新龙向《中国电子报》记者表示，华为采用先进的SoC设计，将5G基带芯片巴龙5000整合进990，且支持NSA&SA双模和TDD/FDD全频段，为下一步5G商用进程预设好了通道，能支持未来3到5年的独立组网，提升了手机的性价比，并延长使用周期。
值得一提的是，为应对5G商用初期连接不稳定、高速移动场景下联接不佳等挑战，麒麟990通过智能上行分流设计，在视频直播、短视频上传等应用场景同时使用5G和4G网络，上传速率提升5.8倍，优化5G上行体验;面向高速移动场景，则支持基于机器学习的自适应接收机，实现更精准的信道测量。
在麒麟990发布的前两天，三星抢发了5G SoC Exynos980，计划本月起向客户提供样品，这也意味着Exynos的量产时间将晚于在本月发布Mate30系列的华为。在架构方面，三星采用了最新的Cortex-A77，但GPU为5核Mali-G76 MP5，比华为的Mali-G76少11核，且未采用7nm EUV制程，而是基于8nm FinFET技术，定位偏向中高端市场。内置NPU较上一代产品优化了2.7倍，能够根据用户设置为数据分流，快速连接处理混合现实、智能相机等大容量数据，内置ISP最高可处理1.08亿像素。根据三星官网消息，Exynos980预计年内正式投入量产。
高通的5G方案则强调对Sub-6GHz和毫米波的支持，以及在手机端的移动生态。红米总经理卢伟冰、OPPO副总裁沈义人在社交平台转发了高通骁龙5G相关消息，并暗示Redmi和Realme将成为第一批搭载的机型。据悉，Redmi、Realme等12家OEM计划采用的骁龙7系列5G SoC于今年第二季度出样，预计第一批终端将于2019年第四季度之后面市。
5G SoC成5G手机普及推手
在5G商用初期，AP+5G外挂基带作为一种折中方案，将5G功能快速推向终端市场。随着3GPP发布5G SA标准，首批5G商用部署正在紧密开展。IDC预计，2020年5G智能手机出货量将占智能手机总出货量的8.9%。芯片作为终端的算力核心，更应该走在前面。
芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》记者表示，从4G开始，外挂基带已经失去竞争力，5G SoC是5G终端大规模商用的必要条件。“外挂基带表示厂商有能力实现5G功能，要大规模销售5G手机，还是要基于整合型芯片才能实现。除了坚持采用自研处理器又暂时没有能力集成5G基带的苹果，其他手机厂商会尽快摆脱外挂基带。”王笑龙说。
对于手机芯片，SoC在芯片面积、功耗控制具有优势。钟新龙指出，SoC是芯片提升功能、降低功耗的演进方向，能将更多的功能性芯片集成到大芯片，缩短芯片和芯片之间的传输距离，提升信号的稳定度，在功耗控制上有很好的提升。王笑龙表示，和SoC相比，外挂基带会产生芯片面积上的浪费，而且基带可以和AP共享电源管理和存储调取，在运算速度和功耗控制更具优势。
由于地区间通信协议暂未达成一致，各国5G部署进展有别，以及手机厂商对于不同机型的定位，5G基带在短期内仍会与5G SoC共存。
具备5G SoC之后，5G手机的换机潮将在何时开启?盛陵海向《中国电子报》记者表示，明年下半年5G覆盖率会达到一定的水平，主要厂商的5G手机会有一个比较大的跃升。王笑龙表示，第一代5G SoC的工艺有一个走向成熟的过程，加上5G终端技术还不够成熟，运营商网络搭建也需要时间。相信在明年年底，在终端厂商和运营商的共同推广下，芯片和终端成本下降，预计5G手机用户能突破千万。
谢雨珊表示，为加速提升5G手机渗透率，5G SoC将是主要推手，初期可能定位在高阶手机做5G SoC使用与测试，以期能快速提升具有5G功能手机的渗透率。5G手机不如当初4G手机时代普及率发展快速，需将市场定位做出区隔，分别制定应对措施以稳定扩大市占，预期旗舰级手机产品将先维持分离式方案，以5G调制解调器芯片搭配旗舰级AP;而高端手机将藉由5G SoC的使用，扩大消费者接受程度，预计2020下半年5G手机渗透率有机会大幅提升
近日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示，自今年3月开始，经过四个多月的辅导工作，芯原IPO上市辅导至2019年8月正式结束。
资料显示，芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP权服务的企业，主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场提供的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。
芯原微电子的前身为芯原有限，但芯原有限设立时的名称为思略微，系由美国思略于2001年8月出资设立，设立时投资总额与注册资本均为50万美元。
随后，经过多次增资和股权转让，今年3月，芯原有限整体变更为外商投资股份有限公司，股份制改造后名称变更为芯原微电子。但其融资步伐仍未停止。
今年6月，芯原微电子在短短一个月时间内完成了3次增资，前两次增资为对境内外员工进行股权激励，第三次增资是引入小米基金等三家外部投资者。
其中，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）以3亿元认购发行人新发行的27,188,786股股份，增资完成后小米基金的持股比例为6.2521%，为芯原微电子第四大股东。
9月11日，徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。
根据《工作意见》，徐州将全力推动装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康这四大战略性新兴产业扩规模、上台阶、提质态，加的经济增长极，努力打造国内具有重要影响力和强大竞争力的四大战略性新兴主导产业创新集群。其中，集成电路产业为本次重点解读的对象。
根据产业发展规划，到2021年，四大战略性新兴主导产业产值力争达到2350亿元左右，其中，集成电路与 ICT产业产值200亿元。
徐州市发展和改革委员会主任、市推进战略性新兴产业发展工作领导小组办公室主任臧晓鹏指出，集成电路与ICT产业分为5个方向，包括集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务。
另外，徐州市市工业和信息化局副调研员庞锋汉指出，近年来，徐州市大力发展集成电路和ICT产业，不断加大基础研究和应用支持力度，取得明显成效，主要有以下特点：
一是材料和设备取得突破，鑫华半导体级多晶硅打破国际垄断，博康193um、248um光刻胶填补国内空白，鑫晶半导体大尺寸硅片项目建成后将成为亚洲第一、全球第三的大硅片生产基地。光刻机、刻蚀机等半导体设备实现量产，并拥有自主知识产权；
二是总体规模不断扩大，2018年，徐州市电子信息制造业109家，软件和信息技术服务业91家，电子信息制造业实现主营业务收入322亿元；
三是产业结构不断优化，邳州市初步形成了集成电路材料和设备产业链。徐州经济技术开发区形成了材料、设备、封测、应用集群。徐州高新区引进易华录数据湖、超元半导体等企业，进一步完善了产业链；
四是集聚效应不断增强，凤凰湾电子信息产业园、天拓集成电路装备产业园、邳州半导体材料装备产业园、高新区电子信息产业园等一批专业园区快速兴起。
下一步，徐州将围绕促进集成电路与ICT产业高端化、规模化、集约化的发展思路，主攻集成电路材料、集成电路设备、第三代半导体材料器件、集成电路封测及制造、软件和IT服务五大重点领域，把徐州打造成为全球领先的半导体大硅片制造基地、全国重要的集成电路设备生产基地和封测产业新高地。
芯原微电子（上海）股份有限公司（下称“芯原微电子”）董事长兼总裁戴伟民于今年8月30日的一场活动上透露，芯原集团于2018年11月完成拆红筹重组，芯原上海为未来上市主体的公司，计划在科创板上市。
上述计划正在逐渐的兑现。9月10日，上海证监局官网披露了芯原微电子首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结，公司IPO上市辅导于今年3月正式开始，至 2019 年 8 月结束。
据披露，芯原微电子是一家依托自主半导体IP，并提供芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业，公司在发展的过程中，受到了众多资本的青睐，其中在今年6月份，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等三家投资者对公司进行了增资，以最近这一次增资额计算，芯原微电子对应的估值约为47.98亿元。
疯狂的资本路
《科创板日报》记者了解到，在芯原微电子的成长过程中，受到了众多资本的“拥抱”，其中不乏一些国内外的明星资本。
芯原微电子的前身为芯原有限，但芯原有限也不是公司成立初期的名字，据了解，芯原有限设立时的名称为思略微，系由美国思略于 2001 年 8 月出资设立，设立时投资总额与注册资本均为 50 万美元。
直到2018年8月之前，芯原有限还是外商独资，其股东为VeriSilicon Limited，持有公司100%的股权。
此后为了将境外股东所持股份下翻至境内，同时进行股权融资，2018年8月23日，VeriSilicon Limited 作出股东决定，同意芯原有限的注册资本变更为2347.7278万美元，投资总额变更为5400万美元。同日，公司还引进了24名投资人。
24名投资人包括境内外的个人和机构投资者，其中，Intel Capital （Cayman） Corporation（英特尔资本（开曼）公司）增资款为491.12万美元、Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）增资款为371.42万美元，另外IDG技术风险投资有限公司也现身其中。
很快，在2018年的10月以及12月，芯原有限迎来了其成立后的第六和第七次增资，其中在公司第七次的增资中，国家集成电路基金携2亿元的增资款投向公司，此轮的融资方还包括共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）、上海张江火炬创业投资有限公司等。
上述增资完成后，国家集成电路基金的持股比例跃居为9.4104%，公司大股东VeriSilicon Limited的持股比例被稀释至21.1048%。
此后在今年3月，芯原有限整体变更为股份制公司，但是公司持续的融资步伐仍未停止。
今年6月，芯原微电子于一个月内共完成了股份制改造后的三次增资，记者了解到，前两次增资为对境内外员工进行股权激励，第三次增资是引入小米基金等三家外部投资者。
需要注意的是，在小米基金投资芯原微电子之前，其还投资了中国芯片设计企业恒玄科技，该公司也是一家初创企业，对此有业内人士表示，小米对芯片设计企业的持续投资表明了其在智能音箱和物联网方面的决心，这两个领域也正在逐渐成为互联网和大数据访问的重要入口。
另外，小米基金以3亿元认购公司新发行的 2718.88万股，增资完成后小米基金的持股比例为6.2521%，为公司第四大股东。
以此计算，此轮增资完成后，芯原微电子对应的估值约为48亿元，前述估值相较于今年三月公司内部股东股权转让对应的31.44亿的估值，三个月内增加了16.56亿元。
今年上半年实现盈利
芯原微电子是做什么的？为何能吸引众多明星资本的青睐？
公开资料显示，芯原微电子主要服务为面向消费电子、汽车电子、计算机、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场提供的一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。
具体来看，芯原微电子的一站式芯片定制服务可分为两个主要环节：芯片设计服务和芯片量产服务。其中芯片设计服务主要指根据客户对芯片在功能、性能等方面的要求进行芯片规格定义和 IP 选型，通过设计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生产芯片样片（即样片流片）；芯片量产环节主要指在样片通过客户验证后，根据客户需求委托晶圆厂进行晶圆制造、封测厂进行封装和测试，并提供以上过程中的生产管理服务，最终交付给客户晶圆片或者合格芯片的全部过程。
此外，公司的半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。
当前，国内芯片设计领域内的半导体公司众多，芯原微电子目前在市场中是处于哪个梯队？戴伟民在上述活动中表示，“我们是第一梯队的，和海思差不多的，IP很重要，以前IP排名中国前十没有的，我们现在第六，但比前五名成长更快，而且比他们种类更全。”
另外，芯原微电子披露的财务数据显示，今年上半年，公司实现营收6.08亿元，实现归属母公司所有者的净利润为474.19万元，而此前三年（2016年至2018年），公司实现归属母公司所有者的净利润为连续亏损状态。
不过需要注意的是，今年上半年，公司扣非后的归属母公司所有者的净利润为负2670.66万元，但在2017年，公司扣非后的归属母公司所有者的净利润曾实现盈利4446.11万元。
而在资产负债率方面，截至今年上半年，公司资产负债率为36.98%，而公司去年末的资产负债率则达到85.42%，不难看出的是，多笔外部融资一定程度上缓解了公司的债务压力。
9月8日，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。
根据协议约定，国开行厦门分行将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标，发挥开发性金融优势，重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设，支持集成电路设计、制造、封装与测试等重点产业发展，支持厦门市集成电路龙头企业做大做强。
自2011年成立以来，国开行厦门分行紧扣厦门市坚持高质量发展落实赶超战略，提供长期、大额资金保障。截至2019年6月底，国开行厦门分行累计投放集成电路产业贷款478亿，支持联芯、通富微电、紫光展锐等龙头企业集聚发展，实现了从集成电路设计、制造、封测及配套全产业链项目覆盖。
今年，国开行厦门分行成为厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位。未来，该行将凭借深厚的产业背景、资深的行业专家资源发挥独特作用，强化产业链和产业集群拓展，加大对集成电路成长性企业、科创型企业的支持力度，着力推广集成电路产业支持模式至厦门市十二条千亿产业链，推动厦门产业发展迈向高端化。
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR……越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注，对新产品、新应用接受程度最高，产业发展最快的市场之一。而集成电路作为基础性、先导性、战略性的产业，与新技术与应用的发展是息息相关、相互促进、相互支撑的。要想促进中国集成电路产业的健康快速发展，必须充分发挥中国的电子业制造基地、创新基地优势，以应用为驱动、以产品为中心，推动产业链全面发展。正如中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军在近日召开的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）发言中指出，未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
5G、AI芯片亮相
9月3日—5日，“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China2019）”在上海举办。大会上多位嘉宾的演讲围绕5G、AI、自动驾驶、VR/AR等行业热点展开，探讨行业技术与芯片的互动发展。
作为5G商用元年，5G芯片受到各方最大关注。紫光展锐科技有限公司CEO楚庆表示，5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，这个庞大的网络甚至可以让地球上的所有石头都连接上网。此外，5G还可以带来更快网络连接速度以及更低的网络时延。5G的发展离不开芯片，紫光展锐是世界范围内少数5家可以提供5G芯片的厂商之一。
高通公司全球副总裁雷纳·克莱门特表示：“5G将会影响到人们生活的方方面面，它会帮助我们实现未来工厂、自动化交通及更可靠的远程医疗。更多可拓展的能力和更加可靠、灵活的系统，人工智能、增强现实、边缘计算，都可以通过5G实现。到2035年的5G经济时代，将会在全球范围内产生12万亿美元的设备、产品和服务，这些都是5G技术推动的，因此整个行业都有非常庞大的增长机会。”
AI同样是当前最热话题之一。北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯将无人驾驶与AI技术紧密联系，将自动驾驶看作车载人工智能计算最具想象力的未来。“一辆自动驾驶车辆平均每天产生600TB~1000TB数据计算，仅2000辆自动驾驶车辆产生的数据量超过2015年我们整个文明社会一天数据用量。”余凯表示。自动驾驶数据的爆炸需要更强大的边缘计算产品接力。余凯因此看好边缘处理器在智能驾驶发展过程中发挥的重要作用。“自动驾驶L1-L5需要的强大算力促使软硬结合创新驱动‘新摩尔定律’的发展。AI处理器的真实性能即将被重新定义。”余凯说。
VR/AR同样是本次活动中被大量提及的热点词汇之一。美光科技高级副总裁兼移动产品事业部总经理拉杰·塔鲁里在接受记者采访时指出，VR/AR要达到优良的用户体验，必须支持高清分辨，否则使用者会感觉头晕，而要达到这样的体验，需要高清晰的传感器、摄像头，高性能处理器、高带宽的芯片，以及高容量的存储器等。
14nm工艺、光刻机展出产业链互动增强
新技术与应用持续发展需要的不仅仅是一颗芯片，更重要的是构建起完善的集成电路产业体系。从本届大会嘉宾的演讲以及厂商的展览展示中可以发现，经过产业界各方的不懈努力，近年来我国集成电路得到全面成长，产业链不同环节间的互动越来越紧密。
中芯国际联席CEO赵海军在演讲中指出，移动通信、数据中心、物联网、汽车电子是未来驱动半导体制造业发展的4个主要领域。这4个领域对先进工艺产能的需求是十分巨大的。之所以成熟工艺没有表现出成长，是因为原来的先进工艺不断变为成熟工艺，成熟工艺是跟随先进工艺在发展。中芯国际展台展示了工艺路线图，展台工作人员向记者表示，前不久，中芯国际14nm进入客户风险量产，预期在今年年底贡献有意义的营收。第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。
半导体设备作为产业链的重要环节，也受到广泛关注。中微半导体设备有限公司董事长兼首席执行官尹志尧指出，在产业链中半导体设备起到非常关键的作用。如果建一条生产线，设备投资往往达到80%，后续的服务对于生产线的运转非常重要。尹志尧还指出，在半导体设备中，刻蚀、光刻、薄膜和检测是最为重要的几种，其中刻蚀设备可能会占到一个生产线投资的20%，薄膜设备为15%，检测设备近年来增长很快可以达到13%。在展馆中，中微半导体的等离子体刻蚀机引起广泛关注，上海微电子展示的光刻机600系列也十分引人瞩目。
在半导体材料方面，上海新昇展示了可应用于12英寸生产线的大硅片包括12英寸抛光片、外延片、倒角硅片等。展台工作人员表示，12英寸抛光片、外延片已经开始批量供货，未来公司产能将进一步扩大。上海新昇是国内首个12英寸大硅片项目的承担主体。
倡导开放与创新 推进IC产业全面成长
尽管近年来我国集成电路产业实力整体有所提升，但是发展仍不协调，短板非常明显。中国想要推进集成电路产业链全面成长，仍然任重道远。针对发展策略，与会专家也纷纷发表自身见解。
中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，几乎每一代工艺的进步都伴随着新技术的出现。从平面MOSFET到3D FinFET再到多鳍片FinFET，新结构、新原理器件的出现打破了原有的瓶颈，新器件、新工艺和新材料不断融入集成电路技术。因此我国应当始终坚持提升创新能力，推动产业高质量发展，持续提升产业链上下游协同创新能力。
在谈到产业发展模式的时候，魏少军指出，上世纪在中国台湾地区出现的“设计-代工”模式属于产业模式创新，对于集成电路产业的发展无疑具有划时代意义。中国大陆集成电路产业发展之初选择这一模式也有着时代背景。但是，随着产业规模的扩大和产业生态的变革，仅仅采用“设计-代工”这一种发展模式，甚至认为这是唯一模式，就具有局限性了。未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
中国集成电路创新发展离不开国际合作，任何一个国家都不可能关起门来做好集成电路产业。工信部电子信息司司长乔跃山强调了开放合作重要性。集成电路产业是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。目前，外资企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
周子学强调，半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，希望中国可以和美国一道共同发展、共同找到解决方案，以创造公平公正的竞争环境，提供更多的市场增长机会。
联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至有机会助攻全年获利改写三年以来新高。
联发科下半年营运不断传出喜讯，除了5G手机芯片将可望提前至2019年第四季进入量产之外，4G手机同样接获大笔订单，替下半年营运注入一股强心针。
市场传出，联发科以P22手机芯片打入三星下半年即将推出的A6、A7及A8等系列机种，预计第三季下旬将可望开始逐月放大出货量。
供应链指出，由于三星A系列一向都是主流平价机种，在全球都有不错的销售实力，因此推估联发科本次出给三星的P22手机芯片将有机会上看5,000万套水准，替下半年营运注入一股强心针。
事实上，联发科曾在2016下半就打入三星供应链，当时成功卡位进入A、J系列，本次再度打入三星供应链已经过约三年左右，且在该系列的订单供货量可望大胜高通，大抢三星主流机种订单。
联发科先前曾在法说会上预期，2019年全年业绩将可望达到持平或微幅增长成绩单，不过目前看来，联发科下半年营运将可望在三星订单挹注下，全年业绩缴出优于预期的成绩单。
法人推估，联发科下半年业绩将可望明显优于上半年，其中合并营收将有机会缴出年增长成绩单，推动全年合并营收相较2018年成长个位数百分点，不过由于联发科12纳米制程光罩费用摊提逐步降低，因此毛利率有机会维持在40%以上水准。
法人认为，联发科今年合并营收即便只比2018年小幅成长，但获利同样有机会达到年增双位数的水准，甚至有机会超越2017年表现，获利写下三年来新高，展现营运全面回温的气势。
此外，联发科在5G手机布局亦没有停下脚步，由于客户端希望能提早出货，因此联发科已经把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片（SoC）从一般量产改为超急单生产（super hot run），将可望在年底前开始量产出货。
