IC设计园后 上海筹建集成电路装备材料产业园

IC设计园后 上海筹建集成电路装备材料产业园

9月3日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会在上海开幕。

近年来,上海一直把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点,已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。

2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍,全年实现销售收入1450亿元,同比增长22.9%,有力支撑了产业未来的高质量发展,也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。

据上海市副市长许昆林介绍,上海去年启动建设集成电路设计产业园,今年启动建设智能传感器产业园,正在筹备建设集成电路装备材料产业园,着力聚集和吸引世界一流集成电路企业,力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。

同时,在工信部的大力支持下,上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设,加快提升原始创新能力,解决行业先进工艺技术来源问题,力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

工业和信息化部电子信息司司长乔跃山指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,近年来,中国集成电路产业实现了长足发展,年均复合增长率超过20%。

2018年,我国集成电路产业规模再创新高,实现销售收入6532亿元,同比增长20.7%。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

乔跃山强调,去年,我国集成电路在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果,企业自主创新能力不断提升,超摩尔领域加速兴起,跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。

未来,在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下,全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

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5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

5G手机芯片江湖:玩家减少5强争霸 成本续航难题待解

华为已经预告,在即将到来的2019 IFA(柏林消费电子展)期间,带来最新的麒麟处理器。在业内看来,摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式,完整集成5G功能或成为华为新芯片最大看点。而9月19日,华为还将展示Mate 30系列旗舰手机,这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。

华为选择了5G芯片“当前锋”打头阵,先有5G芯片,再有5G手机。一直以来,智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色,是5G手机商用的金钥匙。近来,包括华为,三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌,诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。

实际上,幕后的手机芯片企业何尝不是如此,今年4月,全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业,相应业务转给了苹果公司。“5G芯片太难了”,相较于4G时代,难度好比高出一个珠穆拉玛峰,在与《每日经济新闻》记者的接触中,多位业内人士表达了类似的观点。

5G手机企业商用竞赛,背后的5G芯片成为最关键一环。截止到9月2日,国内市场上能购买到的5G手机已达五款,其中一款搭载华为5G芯片,其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人张严对《每日经济新闻》记者表示,目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式,更多是为了迅速抢占市场的过渡产品,明年初,集成5G基带的SOC(系统级芯片)才会上市。

而无论是“外挂”与否,耗电量大成为5G芯片商用最大的掣肘。在连续的5G信号环境下,5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面,联发科总经理陈冠州告诉记者,5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本,这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。

高通、华为商用龙虎斗

以找不到清晰的盈利路线为由,英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务,并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出,全球研发出5G芯片的企业仅剩下了高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品,真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。

从2G到4G通信的20年间,手机基带芯片行业,有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代,手机芯片供应商越来越少,这证明5G时代的门槛又高了。

经历长跑,5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50,另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约,但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。

5G芯片的功能大致可以分为两类,一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在,提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变,也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍,“外挂”5G芯片,实际上就是两块芯片,集成度并不高,类似于模组做成一个套片。

实际上,早在2016年,高通就推出了5G基带芯片X50,今年年初高通带来了它的升级版本X55,支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期,华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初,华为在高通X55发布前的一个月,带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000,华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。

从商用节奏上看,华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是,在5G时代,华为从之前的追赶高通,到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当,在手机芯片技术层面,高通一家独大的时代正在慢慢终结。再看手机芯片五强,目前研发出5G基带芯片的国际玩家仅剩高通和三星,遗憾的是华为手机芯片仍是自用。

《每日经济新闻》记者发现,前不久发布的高通5G芯片手机中,均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式,如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本,则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品,它的好处是快。”张严如此评价。

但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上,也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后,量产时间不完全取决于能力,而是取决于手机企业的需求。”张严表示,手机芯片从发布到上市,一般都会有一年的时间,产品设计更迭提前,明年国内手机芯片市场格局基本都定了。

5G芯片仍然需要在实践中多次更迭,目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面告诉《每日经济新闻》记者,支持SA的X55手机终端将于今年年底上市,采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市,为单一芯片,不再是“外挂”方式。

就此,业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865,对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。

业界期盼千元5G手机

从全球情况来看,韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据,三星5G手机在韩国出货量已突破200万部,主要是今年年初发布的三星S10系列,搭载的是三星自研的Exynos 5100基带芯片。

不过,业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析,到2020年,将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机,达到近8亿部的出货量,占所有智能手机出货量的一半。

联发科总经理陈冠州向《每日经济新闻》记者表示,全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快,有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应,接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年,甚至延续到更晚的时间,联发科会持续不断推出4G芯片。

5G手机普及需要一个长久的阶段,而对于消费者来说,价格成为最关键的因素。目前,已发售的5G手机售价普遍偏高,补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到6199元,三星Note 10+5G版国内售价7999元,其他品牌5G手机也大多在5000元档位,这显然很难让普通消费者所接受。

在陈冠州看来,5G手机芯片高成本之外,射频成本也是一个问题,这些都使得5G手机天然高成本,联发科力争明年5G手机下探到两千元,而下探到一千元仍需要更多时间。

一位半导体行业分析师认为,5G芯片研发的难度大大增长,高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。

小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,在制程上,5G芯片基本上要靠7纳米,7纳米目前的良率大约五到六成,4G手机芯片的良率可能在九成以上,制程本身就是一个很重要的成本维度。

记者注意到,从五大5G芯片企业的主打产品来看,大多采用的是最新的7纳米技术。

“由于规模的原因,造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰同时表示,5G芯片组成器件众多,目前刚开始时的集成度还不够。不过,卢伟冰对未来较为积极,其还表示,小米70%、80%资源都投入在5G了,明年的5G手机肯定会降到2000元以下。

另一位小米高管对记者透露,红米K30系列肯定支持5G手机,这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及,仍然需要把售价降到千元以下。

续航难题待解

成本之外,5G芯片的耗电量问题,成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题,甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前所在售的5G手机中,均采用了大电池,机身也相对较大,而“又厚又重”的机身,让实际使用体验跟4G手机差很多。

《每日经济新闻》记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户,其出示的手机截图显示,两个小时的使用时间,其5G手机的电量从86%降到了38%,消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续,他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时,远远低于4G手机的一天使用时间,半天不到就要充一次电。

三大运营商目前正在加紧5G网络的普及,但5G网络还未实现全覆盖,“现在耗电量大的问题还没暴露太严重,是因为现在网络不是很普及,并不总有5G信号。”张严介绍,在实验室环境下,同样条件下5G手机的使用时长仅4G手机的三分之一,芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。

在张严看来,2G到5G时代,手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”,5G时代,小汽车变成大卡车了,不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化,但再怎么优化,其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”

“手机上所有的电是靠省出来的,5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍,5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。

“现在的节电主要思路是,优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑,现在是你有任务了再跑,没事就歇着。”张严透露,华为与高通均采用的是这种方式,实际需要时再调动5G,现在技术上可以实现。

新事物涌现的时期,同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题,技术之争就是企业之战,同样也决定了5G芯片企业的生死。

5G时代是万物互联的时代,手机芯片的竞赛之外,高通、联发科等也把目光瞄准的更广阔的物联网领域。陈冠州对《每日经济新闻》记者表示,有些物联网终端需要的运算量比较大,同时需要联网功能,甚至需要有一些AI运算能力,联发科将以AIoT(人工智能物联网)切入。(应受访者要求,文中张严为化名。)

【一周热点】IC封测厂最新排名出炉;紫光再建存储芯片厂;华为投资SiC企业

【一周热点】IC封测厂最新排名出炉;紫光再建存储芯片厂;华为投资SiC企业

全球IC设计公司最新营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉,受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响,全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电、液晶监视器、电视与服务器等市场需求皆不如预期,前五名业者第二季营收皆较去年同期衰退。

其中,英伟达(NVIDIA)衰退幅度最大,达20.1%,这也是英伟达近三年来首见连续三个季度营收呈现年衰退的情况;博通与高通第二季营收皆较去年同期下滑;排名第八、第九的台系IC设计业者联咏(Novatek)与瑞昱(Realtek)第二季的表现亮眼,营收均有所成长。

展望第三季,由于中美贸易摩擦仍然持续进行且未见到缓解迹象,即便是进入半导体市场的传统旺季,各大芯片设计业者能否维持成长表现,仍端视销售策略能否分散中美贸易摩擦所带来的市场风险。

紫光集团DRAM基地落户重庆

8月27日,重庆市政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金,在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。

据了解,紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造,该工厂计划于2019年底开工建设,预计2021年建成投产。在芯片工厂建成前,紫光集团先期在现有芯片工厂内设立产品中试生产线,进行产品生产工艺技术研发,待工艺成熟后在紫光重庆芯片工厂量产。

根据协议,紫光集团即将发起设立的紫光国芯集成电路股份有限公司将作为紫光集团已经和未来在各地设立的存储芯片制造工厂的投资主体,打造世界级存储芯片领域核心产业集团。

智能手机厂商排名出炉

观察第二季智能手机排名,三星依旧稳坐第一,其生产总数为7650万支,较去年同期成长3%;排名第二的华为5月中起受禁令影响,冲击其海外销售表现,导致第二季生产总数较第一季衰退逾13%,来到5250万支;苹果第二季的生产数量约3880万支,为2015年以来的新低,全球排名第三;OPPO、小米、vivo分别名列全球第四名到第六名。

展望第三季,包含中美关税争议、日韩贸易摩擦等影响因素仍在,加上因应5G时代来临,智能手机市场进入世代交替前的观望期,换机周期因而延长,都将削弱下半年的旺季表现,预估第三季智能手机的生产总量约3.63亿支,虽较第二季成长5.8%,但和去年同期3.8亿支相比衰退4.4%,2019年智能手机生产总量估计约为13.8亿支,年减5%。

全球前十大封测厂商营收排名

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。由于持续受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多封测厂商第二季营收持续走跌。

具体而言,封测龙头厂商日月光第二季度实现营收12.02亿美元,年减-10.4%;排名第二的Amkor营收也只有8.95亿美元,年减-16.0%;而中国封测前三大封测厂商,江苏长电、通富微电及天水华天,整体预估营收也将呈现下滑情形。

整体而言,半导体封测厂商2019年第二季营收仍处于相对低点,除了台系京元电与颀邦营收展现上扬态势外,大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退,但跌幅已较第一季营收稍有缩减之势;目前预估2019年第三季营收,有望与2018年同期持平或小幅走跌。

华为旗下哈勃科技投资SiC企业

近日,哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃科技”)投资了山东天岳先进材料科技有限公司(以下简称“山东天岳”),占投资比例的10%。

企查查信息显示,哈勃科技成立于2019年4月23日,注册资本为7亿元人民币,主要经营业务为创业投资。白熠任公司董事长、总经理。这家成立仅4个月的新成立公司是由华为投资控股有限公司100%出资,是华为的全资子公司,而白熠是华为全球金融风险控制中心总裁。

山东天岳是第三代半导体材料碳化硅企业,主要经营碳化硅晶体衬底材料的生产。山东天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目是2019年山东省重点建设项目名单之一。

汇顶科技或成A股首家千亿市值半导体公司

汇顶科技或成A股首家千亿市值半导体公司

距离千亿总市值,汇顶科技已经近在咫尺。

8月29日,汇顶科技公布的半年报显示,2019年上半年,公司实现营业收入28.87亿元,同比增长107.91%;净利润10.17亿元,同比增长806.05%;每股收益2.27元。净利润规模、同比增幅均领先目前已披露业绩的半导体上市公司。预计今年下半年公司收入将继续保持增长。

屏下光学指纹技术成熟

2018年,汇顶科技先于欧美“大厂”攻克屏下光学指纹技术难关,在全球范围内掀起了一场全新技术的应用潮流。2019年,屏下光学指纹成为确定性技术方向, 屏下指纹识别芯片市场快速发展,带来新一轮行业爆发。业内估计,2019年屏下指纹芯片出货量将增至1.8亿片,预计未来3年该技术将在市场保持高速增长。

从毛利率来看,屏下指纹产品销售正处于较高水平,这给公司2019年上半年带来了61.72%的较高毛利率水平,公司上半年毛利总额达17.82亿元,较上年同期毛利总额增长223.64%。报告显示,上半年,公司加大研发投入,研发支出为4.58亿元,较上年同期3.33亿元增加37.42%,研发开支占营业收入比重为15.86%,超过A股平均水平。截至2019年6月30日,公司人员已达到1296人,其中研发人员占比超过九成。从客户范围来看,目前已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、魅族、联想等主流品牌共64款机型。

另外,在移动终端应用市场,公司2018年推出适用于全面屏的AMOLED系列触控产品,已通过了三星显示和京东方等屏厂的AMOLED验证,并在华为、vivo、魅族、努比亚等知名终端品牌客户的旗舰机型实现规模量产,借助指纹领域的规模优势,为公司触控产品开拓了新的应用和增长空间。

市值逼近千亿

除屏下指纹产品销售外,汇顶科技已连续3年规模化投入物联网领域研发,拥有射频和模拟电路设计研发团队和技术储备,正式推出了针对IoT领域的Sensor+ MCU+ Security+ Connectivity综合平台;公司自主研发的超低功耗NB-IoT、BLE无线连接芯片以及安全MCU+活体指纹识别传感,能为智能家居应用场景带来智能化体验。公司的NB产品正在开发中,今年有机会推出来第一代NB产品,目前各项工作进展十分顺利,预期未来3年、5年甚至10年,这条产品线将为公司产生长期效益。

另一方面,汇顶科技积极收购海外标的。去年3月,汇顶科技通过子公司现金收购了恪理德国全部股权,最后实际投资额增加至近1000万欧元。汇顶科技高管在4月份接受机构调研时表示,收购恪理德国的情况非常好,德国团队给公司带来了新的技术,带来了不同的文化,使公司的综合能力变得更强。不过,本次披露的半年报显示,恪理德国净利润尚且亏损。今年8月,汇顶科技曾公告斥资1.65亿美元收购恩智浦语音业务,收购完成后将拓宽现有智能终端和IoT产品线的应用广度。

今年以来,汇顶科技股价累计上涨174%,截至8月29日,公司股价收于215.05元/股,总市值达到981亿元。最新披露显示,前十大流通股东中有6位持股比例下降,其中,第一大股东汇发国际连续三个季度减持,最新持股比例已降至13.57%,另外社保基金五零三组合也连续两个季度减持;陆股通也从一季度增持转为减持。

半导体公司业绩普遍向好

目前,已经披露业绩的A股半导体上市公司中超过一半实现净利润的增长,从产业链来看,芯片设计类公司业绩普遍向好。

目前汇顶科技中期净利润以及增幅稳居行业龙头,其次北京君正净利润同比增长2倍,卓胜微和科创板公司睿创微纳增幅均翻倍。

具体来看,8月29日卓胜微披露,上半年实现净利1.53亿元,同比增长119.52%;每股收益2.03元。公司拟每10股派发红利10元(含税)。近年来,公司已逐渐成为国内领先的射频前端芯片供应商,报告期内,公司整体毛利率同比增长至52.92%,今年以来,公司股价累计上涨约530%,成为涨幅最大的半导体标的。

与汇顶科技类似,卓胜微也是高研发投入,今年上半年研发投入达到5081万元,较去年同期增长八成,研发支出占销售收入比重为9.86%。

同日,澜起科技披露今年上半年净利润也同比增长约四成至4.51亿元,净利润体量位居行业第二,每股收益达到0.44元/股。公司介绍,随着内存接口芯片领域技术优势的逐步体现,产品质量稳定可靠,下游客户加大了对公司产品的采购量,从而推动收入相应增长。据介绍,公司的内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

相比,半导体封装环节公司业绩表现相对逊色,长电科技、通富微电等上半年净利润均出现下滑,总结均指出由于全球半导体市场整体步入短期调整,以及两国贸易摩擦继续保持紧张态势,对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响,多重不利因素给经营工作带来了较大挑战,另外新产品工艺尚在量产,研发投入大。

规模仅次于展锐上海总部 紫光展锐丝路研究所落户西安高新区

规模仅次于展锐上海总部 紫光展锐丝路研究所落户西安高新区

8月27日, “紫光展锐丝路研究所”正式落户西安高新区。

高新区管委会副主任贾轶昊表示,西安是中国重要的科研、教育和高新技术产业基地,也是第一块集成电路产品、第一批电力半导体器件的诞生地。高新区丰富的科教资源和人才优势,为西安集成电路产业迅猛发展奠定了良好基础。

目前,高新区打造了半导体、软件与信息技术服务等千亿级特色产业集群,初步形成了从半导体研发、设计、制造、封装测试到设备、硅材料研制与生产的完整产业链。“紫光展锐丝路研究所项目”成功签约,标志着高新区与紫光展锐的合作迈入了新阶段。高新区将秉持开放探索、互惠互利、互信互助、合作共赢的理念,以最优质的营商环境和服务,切实推进项目加速落地,助力紫光展锐在西安迅速做大做强。

北京紫光展锐科技有限公司首席执行官楚庆表示,西安高新区高科技人才及企业的数量和质量全国领先,即便放眼全世界也具有非常深远的影响力。这片沃土还承载了大唐、中兴、华为等世界知名企业的未来战略,令人敬佩。

紫光展锐是中国芯片行业的生态承载者,是全球第一家推出异构双核NPU计算平台的厂商。未来,在西安高新区的大力支持下,我们将努力把丝路研究所建成规模仅次于展锐上海总部的世界级研发中心,打造千人级研发团队,研发出更多的功勋芯片,助力西安高新区集成电路产业的腾飞。

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本

阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”:可降低50%设计成本

在昨天举行的2019世界人工智能大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。

“无剑”典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。”顶级剑客手中无剑,正如平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。

阿里巴巴解释,芯片设计成本降低50%来源于两个方面:第一,平台化的设计方法让IP能够很快接入到系统,IP支持成本大幅降低,IP的价格将大幅下降;第二,通过硬件平台化和软件平台化的思路,研发上面的人力投入大幅降低。综合来讲,有望将设计成本降低50%。

作为系统芯片开发的基础共性技术平台,无剑由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块构成。平台能够承担AIoT芯片约80%的通用设计工作量,让芯片研发企业专注于剩余20%的专用设计工作,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。

12nm制程工艺打造 紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618

12nm制程工艺打造 紫光展锐发布新一代移动平台虎贲T618

8月27日,紫光展锐宣布,推出全新8核架构的LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T618(以下简称虎贲T618),影像处理和AI能力全面升级,将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。

虎贲T618采用12nm制程工艺,由两颗2.0 GHz的Arm Cortex-A75 CPU 和六颗1.8 GHz的Arm Cortex-A55 处理器组成,配置Mali G52 GPU,可提供更高品质的图像显示效果。

虎贲T618的影像处理能力全面升级,采用紫光展锐自主研发的第五代影像引擎Vivimagic解决方案,搭载了全新3核ISP,支持时下最流行的4800万像素,图像算法全面升级,结合创新的AI调试工具,将为用户带来全新智能、媲美专业级的出色拍照体验。

无缝变焦 

全新3核ISP加持,同时处理超广角、广角和长焦三路图像数据,可实现无延时切换,拍出更远、更清晰、色彩更鲜明的照片。

远近高清 

采用了“超广角+广角+长焦”的三摄解决方案,支持三段式混合变焦,搭配长焦摄像头的无损变焦,结合展锐新一代多摄图像融合技术,大幅提升了拍摄远距离物体的画面清晰度。

精准还原

利用超广角镜头去畸变算法,对图像进行有效校正,使图像更真实、还原度更高;高动态场景下仍然保留高亮区域细节,提升了暗处亮度、对比度并还原颜色;室内逆光场景下采用高精度算法,有效改善图像分层。

AI增强

虎贲T618的AI功能进一步升级,集成了视觉信息处理器(VDSP),将更好的满足高要求的边缘视觉和AI处理需求,支持图库照片智能分类、场景识别、人脸解锁、AI美颜拍照与录像、AI人像背景虚化拍照与录制、AI修图等功能。同时,虎贲T618通过Android NN支持Android平台开源AI引擎加速,使第三方应用程序更高效部署多种AI功能。

虎贲T618采用了紫光展锐自主研发的高画质显示处理引擎方案,从色彩准确性、高画质图像增强,显示低功耗三个维度,为用户带来极致的高画质体验。方案包括的广色域颜色管理系统和智能场景识别系统,可定制差异化的显示屏自然色温调节,亮度自适应,饱和度增强,对比度提升,动态清晰度提升等画质调校特性。

此外,阳光下可视增强和动态对比度增强技术,使用户在室内外环境下都能享受高品质的显示效果。方案包括的无极蓝光抑制调节、自适应屏幕亮度控制和智能分辨率切换等技术,在呵护用户眼睛的同时,带来从容尽享的长续航体验。

在通讯模式上,虎贲T618可支持六模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA2000/ GSM),支持双卡双4G,两张SIM卡同时支持 VoLTE、ViLTE、高清语音和视频通话,为用户带来高质量的优异通信体验。

兆易创新上半年实现净利润1.87亿元

兆易创新上半年实现净利润1.87亿元

8月27日消息,兆易创新发布了2019年半年度报告。报告显示,兆易创新上半年实现净利润1.87亿元,同比减少20.24%。

兆易创新财务数据

兆易创新介绍称,公司经营业绩自第二季度显著回暖,第二季度单季实现收入7.45亿元,相比2018年第二季度同比增长31.98%,第二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.47亿元,相比2018年第二季度同比增长1.19%。2019年上半年共实现营业收入12亿元,相比2018年同期增长8.63%。由于研发费用大幅增长等原因,公司2019年上半年归属于上市公司股东的净利润1.87亿元,相比2018年同期减少20.24%。

2019年上半年度公司经营情况总结

兆易创新介绍称,公司的现有业务布局分为存储、物联网和传感器三大方向,2019年公司继续优化产品结构,不断进行技术升级和新产品开发,丰富公司产品线。

报告期内,Flash持续开发新产品和技术升级:

(1)NOR Flash产品,累计出货量已经超过100亿颗;针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装1.5mm x 1.5mm USON8低功耗宽电压产品线;针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品;针对工控、汽车电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品;并依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品,是目前唯一的全国产化车规闪存产品,为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

(2)NAND Flash产品上,高可靠性的38nm SLC制程产品已稳定量产,具备业界领先的性能和可靠性,并将进一步推进24nm制程产品进程,完善中小容量NAND Flash产品系列及相应eMMC解决方案。

MCU产品,兆易创新累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家,目前已拥有330余个产品型号、23个产品系列及11种不同封装类型。报告期内,兆易创新进一步扩展MCU产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。

高性能M4 E103系列产品实现量产,在指纹识别、无线充电等新型热门领域取得广泛应用。更低功耗和成本的M4和M23系列产品推出,继续保持M3和M4产品市场的领先优势。GD32E230系列超值型微控制器新品,以最优异的性能和最经济的成本向市场推出。面对物联网发展需求,规划并开展无线MCU产品的研发。

兆易创新在报告期内,成功研发出全球首颗通用RISC-V MCU GD32V产品系列,创新使用RISC-V架构内核开发通用MCU,并向客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持,应用覆盖物联网、工业控制、智能终端等领域,GD32V全国产自主产品系列将为客户提供更多选择,同时也助力公司应对未来碎片化物联网应用需求。同时,公司也正在积极推进“MCU百货商店”战略计划,陆续推出无线MCU、电源管理芯片等全新产品系列,为客户提供丰富选择。

兆易创新称,报告期内,公司积极推进与上海思立微电子科技有限公司的整合,实现优势互补。在光学指纹传感器方面,积极优化第一代产品并推出超薄产品,并在大面积TFT产品上取得阶段性进展。在MEMS超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。

报告期内,兆易创新研发费用达到1.4亿元,相比去年同期增长74.42%。兆易创新称,截至报告期末,在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域,公司已积累1105项国内外有效的专利申请,其中仅2019年上半年就已提交新申请专利129项,新获得67项国内专利、7项美国专利。

倪光南:开源芯片或是中国芯片业机遇

倪光南:开源芯片或是中国芯片业机遇

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在2019中国国际智能产业博览会上指出,随着云计算、大数据等兴起,开源软件的发展会更快,开源芯片或是中国芯片业机遇。

“软件对于数字经济发展的意义重大。”倪光南认为,软件产业有基础性、战略性,软件技术和软件人才有通用性、带动性。“软件定义世界”的趋势反映软件技术无处不在,软件人才无所不能。强大的软件产业和丰富的软件人才资源,正是中国发展软件业的有利条件,“今天,开源软件已成为软件业的主流。虽然在今后相当长的时期里,开源软件和专有软件将会长期并存,但随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起,开源软件的发展甚至更快。”

“现在也出现了开源的芯片。”他透露,中国开放指令生态(RISC-V)联盟创始会员65家,旨在召集从事RISC-V指令集、架构、芯片、软件、整机应用等产业链各环节企事业单位及相关社会团体,自愿组成一个全国性、综合性、联合性、非营利性的社团组织。

“RISC-V可能是中国芯片业的一个机遇。未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一,从而在CPU领域形成Intel、ARM、RISC-V三分天下的格局。”倪光南表示。

冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

冲刺千亿 南京“芯片之城”加速崛起

位于浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂外,每月都有2万片晶圆被装箱运送到禄口机场,通过国际航班“飞”到世界各地的客户手中。

在距离浦口开发区15公里之外的研创园,诺领科技的工程师正在对全球第一颗集成GNSS(全球导航卫星系统)定位的NB-IoT芯片做调试,今年底,这款芯片就将投入量产。 

集成电路产业是衡量一个国家工业技术高度的重要标志,被誉为工业产值的倍增器,每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值,进而带动增加100元左右的GDP。 

今年2月,我市出台《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,明确以江北新区为“一核”,江宁开发区、南京经济开发区为“两翼”的集成电路产业空间布局,要求抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。 

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地,今年上半年,江北新区直管区集成电路主营收入增长122%,一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造为重点的产业集群正在加速崛起。

260余家企业集聚,“芯片之城”效应显现

本月21日中午12点半,江北新区管委会副主任陈潺嵋还在会议室接待中科院微电子所负责人李兵一行,此前的一个上午,她已经送走了三拨客人,都是集成电路领域的知名企业。“4年前,这种坐在‘家里’,知名企业找上门的景象还是不敢想象的。那时候新区刚刚获批不久,都是我们上门去拜访企业。”她回忆。 

纵观全球高科技产业发展途径,集聚效应在其中发挥着重要的作用,美国硅谷就是一个例子。发展集成电路产业也是如此,必须发挥集聚效应,尽可能地建设出一座高水平的“芯片之城”。 

2015年,新区刚刚获批就瞄准了集成电路产业方向,随后更是明确提出了“两城一中心”的现代产业体系,即建设“芯片之城”“基因之城”“新金融中心”。 

随着2016年台积电签约落户、2017年紫光半导体产业基地开工,龙头企业的引领使得集成电路企业加速在新区聚集。目前,新区已集聚集成电路上下游企业260余家,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造全部环节,华大半导体、展讯通信、中星微电子等芯片设计领域国内排名前十的企业已有半数落户江北新区。 

与此同时,全球集成电路知名企业安谋电子、新思科技、铿腾电子纷纷布局江北新区,创意电子、台湾欣铨、中科芯、中电科、华大九天、大鱼、灵动微电子、国家ASIC工程中心、赛宝工业技术研究院等一大批重点项目也纷至沓来,江北新区“芯片之城”集聚效应显现。 

创意电子是一家全球著名的专用集成电路设计服务公司,在多年前进驻上海张江高科技园区后,创意电子一直寻求其他合作城市,在考察了成都、深圳等地后,最终选择落户南京江北新区。 

创意电子南京设计服务中心的副总经理尹国信说,一是看中南京丰富的科教人才资源,可以为集成电路设计、产业发展提供后续动力;二是新区明确的产业导向、正在形成的产业集群让他们觉得在这里能得到更好的发展。 

营造产业生态,激发企业内生动力

今年6月13日,全国双创活动周启动日,我市公布《2019年南京市独角兽、培育独角兽、瞪羚企业发展白皮书》,江北新区南京芯驰半导体科技有限公司、希烽光电科技(南京)有限公司两家集成电路企业入选南京市培育独角兽企业。 

这是两家去年才注册成立的集成电路企业,发展之快得益于江北新区良好的产业生态。 

2016年,借鉴美国硅谷、中国深圳等先进地区集成电路产业的成功发展经验,江北新区提出“产业发展,服务先行”的理念,投资打造了全国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台——南京集成电路产业服务中心(ICisC)。 

中心下设集成电路人才资源平台、开放创新平台、公共技术平台以及产业促进平台四大特色服务平台,有效整合海内外优质创新资源,为企业提供“一站式”精准专业服务。据统计,2018年该中心累计为企业节省研发费用超亿元。 

“龙芯”总设计师、龙芯中科总裁胡伟武受邀在中心讲课时,发现来听课的企业特别多。他意识到,这种产业间的互相需求与共识,使新区已经形成了良好的集成电路产业生态。很快,他决定将公司华东地区研发中心落在新区,之后的产业化也将在这里进行。 

在资金和政策扶持上,新区也是不遗余力,除了集成电路专项基金,江北新区建立了长期稳定的资金投入机制,吸引了总投资近百亿的社会资本参与到集成电路产业发展中。今年6月,江北新区出台全国首个集成电路人才试验区政策,从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面出台10条新举措。 

良好的产业生态使得新区的集成电路企业活力迸发,今年上半年落户新区的江苏长晶科技,是一家集研发、设计、销售为一体的半导体设计公司,目前已产生了上亿元的销售额;南京芯视界研发的单光子单点测距芯片,本月刚进入量产阶段,预计今年营收1000万元,而到明年,这一数字将猛增至1000万美元…… 

瞄准核心自主可控,打造千亿产业规模

南京的集成电路产业并无雄厚基础,省内无锡市早在10年前就开始布子,封测行业规模位列全国第二;周边有上海占据全国近三成的集成电路产业销售份额;成都、武汉、合肥、厦门等城市都不惜重金上马大项目,行业竞争非常激烈。 

当前,我市围绕“全省第一、全国前三、全球有影响力”的目标,聚力打造集成电路产业地标,而江北新区被规划为南京集成电路产业发展的“核心区”。如何找准自我定位,走差异化发展之路?

“我们将重点从产品链、产业链、价值链和创新链等方面,围绕核心技术自主可控进行布局。”市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,一方面引入华大九天、中天微等国内优质企业落户新区,筹建国家集成电路设计服务产业创新中心;另一方面与东南大学、南京大学等国内知名高校,以及中国电科、中国电子、台积电、新思科技、安谋中国等知名企业,共同筹建南京集成电路产业协同创新学院,尽快解决集成电路产业发展中专业人才紧缺、科技成果转化难的现实问题。 

在大方向的指引下,企业也在各自发力。目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,芯驰科技通过自主研发,致力于填补国内这一空白。“现在公司的晶圆是委托给台积电来做制造,还与Synopsys和Cadence签订了战略合作协议。”芯驰科技董事长张强说。明年中下旬,芯驰科技面向智能驾舱、自动驾驶以及智能网关领域的3款系列产品都将相继投入量产,完善我国在高性能、高可靠智能汽车芯片半导体领域的布局。 

希烽光电科技公司超净车间内,身着白色无尘服、头戴无尘帽的工作人员正忙于硅光芯片的封装工作。这款由公司自主研发的25G高速接收器件本月正式进入量产阶段,将运用于5G网络建设。 

面向未来,江北新区统筹功能定位和产业布局,构建产业重点集聚区,即以江北新区产业技术研创园为载体打造集成电路设计及综合应用基地,以南京软件园为载体打造集成电路设计产业基地,以浦口经济开发区为载体打造集成电路晶圆制造及封测基地。为未来发展构建新动力、强引擎,新区将持续优化产业整体空间布局,提升优化发展软环境。 

2020年,江北新区将集聚集成电路产业人才1万人、集成电路企业300家以上,集成电路产业产值突破1000亿;同时,集成电路制造、设计、应用等产业在全市集中度均达80%以上,初步建成全国领先的重要集成电路产业引领区。