8月26日消息，上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议，同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。
昨日上午召开的，是科创板股票上市委员会2019年的第19次审议会议，也是本月召开的第1次，此前的18次分别在6月和7月召开，最近的第18次是在7月31日召开的。
晶丰明源是科创板本月过会的首批公司之一，也是科创板过会的第41家公司，此前过会的40家，已有华兴源创、睿创微纳等28家顺利上市，另有1家注册成功，10家已提交注册。
晶丰明源成立于2008年10月，总部设在上海浦东新区，是模拟和混合信号集成电路设计厂商，先专注于LED照明驱动芯片的研发与销售，2015年开始开展电机驱动芯片的研发与销售。
晶丰明源科创板股票发行上市申请文件，是在4月2日获得受理的，保荐机构是广发证券股份有限公司，会计师事务所是立信，经历了3轮问询。
科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）显示，晶丰明源拟公开发行不超过1540万股新股，融资7.1亿元，用于产品研发及工艺升级基金等3个项目。
华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。
根据法律规定，有限责任公司的注册资本为在公司登记机关依法登记的全体股东认缴的出资额。股份有限公司采取发起设立方式设立的，注册资本为在公司登记机关依法登记的全体发起人认购的股本总额。股份有限公司采取募集设立方式设立的，注册资本为在公司登记机关依法登记的实收股本总额。
海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月，华为发布世界上首款单晶元多模5G基带晶元Balong 5000，工艺制程为7nm。数据显示，华为半导体子公司海思半导体上半年销售额比去年上升25%，表现非常亮眼。
8月23日，总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目（下简称：“重庆芯中心”）在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。
两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰表示，此次重庆芯中心项目的开工，将与两江新区现有产业形成协同共振，为重庆半导体产业发展提供新引擎、增加新动能。
近年来，两江新区大力发展智能产业，围绕“芯屏器核网”发展方向，狠抓龙头企业引进、补链强链壮链，已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。
记者了解到，在2018年首届智博会上，武汉东湖高新集团股份有限公司与两江新区达成投资协议，将在水土园区建设总占地377亩、建筑面积44万平米的重庆芯中心。该项目将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。
武汉东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛说，重庆芯中心定位为中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地，东湖高新集团将利用自身产业运营经验，促进长江经济带沿线城市信息共享、经验交流，搭建助力城市与企业跨区域合作、协同发展的平台，促进两江新区产业发展。
据悉，该项目全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达到30亿元。截至目前，东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向，园区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户园区，打造两江电子信息产业集聚高地。
8月24日，苏州高新区举行2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动签约仪式。来自全国的200名专家学者进行了CIDM半导体模式、IDM与中国机会、集成电路工艺技术新发展等的专题研讨。会上，进行了共建IC芯未来“IP共享社区”发布、“苏州微五科技有限公司”揭牌、苏州高新区集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台建设启动等。
会上，江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所倡议，发起集成电路研发制造一体化的“IP分享社区”。
由设计公司、制造企业、相关科研院所，共同建立集成电路设计及工艺IP库，为制造企业接入设计资源，为设计公司提供客户接口，创造集成电路研发制造一体化新模式，共建IC芯未来。
揭牌成立的苏州微五科技有限公司，由RISC-V产业化公司上海赛昉科技有限公司与苏高新金控、苏州国芯科技等机构联合发起设立，总投资1亿元。项目基于上海赛昉在RISC-V开发上的成熟技术和苏州国芯在自主嵌入式CPU 技术和芯片研发上的领先优势，主要开发应用于物联网领域的基于RISC-V架构的工业级单片微型计算机芯片。产品主要应用于物联网、汽车电子、智能工控、5G智能计算以及存储、人工智能及信息安全等多领域。
启动建设的苏州高新区集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，一期投资约1亿元。该平台将开展高端集成电路破坏性物理分析、失效分析、可靠性分析、板级可靠性评价与验证等技术服务，实现面向智能制造、物联网、汽车电子、工业机器人端等新兴产业对集成电路可靠性评价的要求，支撑国产集成电路及相关产业的质量可靠性提升与健康持续发展。
该平台预计2020年6月可形成服务能力，建成后将配备国际最先进的可靠性评价与验证仪器设备，形成一支特色鲜明、技术过硬、具有行业影响力的“国家级”技术开发服务队伍，为长三角乃至全国的集成电路企业提供快速、先进的评价与验证、技术咨询和人才培训等专业技术服务。
近年来，苏州高新区制定了集成电路产业发展规划，集聚了长光华芯、国芯科技、中晟宏芯、硅谷数模等一批领军型企业；拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景。2018年，苏州高新区新一代信息技术产业总产值近千亿元，到2020年力争超1500亿元，成为长三角地区龙头。
研讨会还开设了三个分论坛，包括：IC设计与EDA、IC制造与设备、系统架构与AI。
日前，全志科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，全志科技上半年实现营收6.84亿元，同比增长2.71%；归属于上市公司股东的净利润8210.82万元，同比增长8.82%。
从具体产品分类来看，上半年全志科技的智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、存储芯片、无线通信产品分别实现营收4.37亿元、1.03亿元、7312.68万元、6895.93万元，其中无线通信产品营收同比增长87%，毛利率较去年同期提升10.10%至37.6%。
全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计，主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。报告中指出，报告期内公司在超高清视频的编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高速总线、超低功耗、无线互联等技术领域不断打磨技术，并取得了一系列重要技术成果。
报告中，全志科技提到上半年在主要应用市场业务开展情况方面的系列成果。如在智能音箱市场，推出第二代智能语音应用处理器R328，并在国内多家智能音箱客户处实现顺利量产；在儿童机器人市场，新一代的低功耗ADC产品，进入可穿戴设备标杆客户的供应体系并实现稳定量产；在平板电脑市场，完成了新一代平板芯片产品的研发，配合WiFi+蓝牙二合一的连接芯片XR829顺利进入量产等。
8月22日，2019中国(深圳)集成电路峰会在深圳举办。在峰会上，深圳市科技创新委员会副主任钟海对深圳市集成电路产业发展进行了解读。
作为全国集成电路产业重镇，深圳市IC产业结构特点非常明显——设计业为主。钟海表示，2018年深圳IC设计业销售收入731.8亿元、占比达90.1%，在全国IC设计产业中占比29.05%，已连续7年位于全国第一。此外，深圳IC设计业近年来仍保持着迅猛的发展态势，最近5年平均增长率在25%以上，最近三年增长率更是接近了30%。
钟海进一步介绍称，2018年深圳设计企业数量166家，其中一家企业（海思）销售收入超百亿、四家企业超十亿，在全国设计十强企业中深圳企业占据三席，分别取得第一、第六、第七，IC设计从业人员达到23255人，同比增长31%，专利申请数达3704件、同比增长46.3%。
在钟海看来，深圳IC设计产业拥有以下特点：IC设计企业重视知识产权，专利数量持续增长；IC设计水平持续提升，最小特征线宽达到7纳米；龙头IC设计企业优势明显，资源向大企业集中；整机和互联网等应用企业向产业的底层延伸，涉足IC研发；深圳市场活跃，5G、人工智能、智能驾驶、IoT等新兴领域浮现。
不过，相对于强大的设计业，2018年深圳IC封测业的规模与2017年持平，在高端的封测业有待加强，IC制造业方面则还是略显单薄。钟海指出，深圳IC产业链存在设计强、制造封装弱的短板，上下游协作成本高，高端制造和封装环节缺失，对设计产业发展也产生影响。
纵观2019年上半年，钟海表示我国集成电路累计产量同比下降，进口金额继续保持缩减态势，出口金额同比增长。
在此大环境下，上半年深圳集成电路产业总体平稳增长，受外部环境影响，部分企业业务业态受影响、部分企业业绩下滑；此外，今年上半年还出现了一个明显特点——产业链不确定性因素增加，深圳整机厂商芯片来源多样化。
近两年来，深圳加速集成电路产业发展，相继成立了深圳第三大半导体创新研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院，国家“核高基”EDA重大专项落户深圳，南方科技大学深港微电子学院获批列入国家示范性微电子学院，广东省5G中高频器件创新中心亦在深圳正式挂牌。
钟海表示，未来深圳IC基地将打造“多区、多分园、连锁服务”的服务模式，大力支持和服务深圳IC企业做大做强，为深圳集成电路产业发展提供空间保障、政策供给、人才引领、源头创新、强链补链、投资环境等支持措施与服务体系。
如在空间保障方面，深圳在留仙洞规划面积达约10万平米的IC设计产业园，实现产业聚集发展；实施多区多园战略，在深圳各区建设IC专业园，扩充产业空间。
在政策方面，深圳今年发布了《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施》。
产业链方面，钟海表示深圳将支持设计业进一步发展，支持特色先进制造和封装产业在深圳落地发展，和设计业的协同促进作用。
这次峰会上，共建集成电路产学研协同育人平台、共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台、共建国家深圳IC基地福田园和国家“芯火”深圳平台三个平台成功签约。
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圣邦股份成立于2007年，12年来，公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。截至目前，公司拥有16大类1200余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其产品广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网等众多新兴热门领域。
在财报中，圣邦股份披露，公司在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗电源管理类模拟芯片两大领域掌握有核心技术，占领了市场先机。
支撑圣邦股份专注于芯片设计的是不断增加的研发投入。去年及今年上半年，圣邦股份研发投入占当期营业收入的比重分别为15.91%、18.35%。近三年，公司研发人员占员工总人数的比重在60%左右。
以技术引领行业占领了市场先机，使得圣邦股份有着稳定增长的经营业绩。
公开可以查到的数据显示，2013年以来，圣邦股份的营业收入和净利润（指归属于上市公司股东的净利润）一直在无波动式增长，且在2014年至2018年，净利润同比增速保持了两位数。
在二级市场上，圣邦股份也深受投资者追捧。2017年上市以来，整体而言，其股价也与业绩走势匹配，稳定上行。截至昨日收盘，其股价达139.84元/股，年内股价早已经翻倍。考虑送转股因素，其昨日股价较其发行价增长了6.96倍。
净利增五成股价年内翻倍
圣邦股份盈利能力在大幅提升。
今年上半年，圣邦股份实现营业收入5.72亿元，去年同期为2.84亿元，同比增长3.99%。对应的净利润为6030.49万元，较上年同期的4097.21万元增长47.19%，扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为5804.24万元，较去年同期的3866.59万元增长50.11%。
半年净利润、扣非净利润增速接近甚至超过50%，圣邦股份刷新了自己的历史纪录。
不仅如此，圣邦股份的净利润、扣非净利润增速均大幅超过营业收入，是否存在业绩虚增现象呢？
半年报披露，今年上半年，公司产品综合毛利率为47.67%，去年同期为45.28%，上升了2.39个百分点。其净利率为20.37%，上年同期为14.41%，增长了5.96个百分点。毛利率、净利率上升，说明公司盈利能力增强，净利润、扣非净利润增速超过营业收入就正常了。
圣邦股份的期间费用并未大幅压缩。今年上半年，公司期间费用（不含研发费用）合计为0.37亿元，去年同期为0.35亿元，略有增长。
此外，今年上半年，公司经营现金流净额为6971.39万元，去年同期为2056.26万元，同比增长239.03%。经营现金流大幅回流，公司造血能力大幅增强，这也说明公司虚增业绩的可能性不大。
实际上，圣邦股份的经营业绩一直在稳定增长。2012年至2018年，公司的营业收入从2.27亿元增长至5.72亿元，翻了一倍。在这期间，公司净利润分别为0.47亿元、0.48亿元、0.60亿元、0.70亿元、0.81亿元、0.94亿元、1.04亿元，增长了1.21倍，年均复合增长率为14.15%。同期，扣非净利润与净利润走势大体相同。
二级市场上，上市以来，圣邦股份的K线图总体较为漂亮。其发行价为29.82元/股，7涨停后开板时最高达78.88元/股，此后震荡上行。至昨日，收报139.84元/股，较年初的66.46元/股早已翻倍。
此外，在去年7月和今年7月，圣邦股份先后实施了两次每10股转3股的送转股。复权计算（以后复权价计），昨日股价达237.28元/股，较公司发行价上涨了695.71%。
连续三年研发费率超10%
圣邦股份业绩和股价稳步上行，源于公司具备核心竞争力。
2007年1月26日，圣邦股份成立，注册资本200万美元。12年以来，公司专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。2017年6月6日，公司在创业板挂牌，是目前A股唯一专注于模拟芯片设计且产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域的半导体企业。
半年报披露，截至目前，圣邦股份拥有16大类1200余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模数/数模转换器等，产品广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人、5G通讯等新兴电子产品领域。
公司官网披露，其产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品，部分关键性能指标有所超越。
圣邦股份属于无晶圆厂半导体公司，其从晶圆代工厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂封装测试，从而完成芯片生产。公司的晶圆代工厂主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。公司盈利模式通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。
圣邦股份称其核心竞争力，在于通过持续研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富经验，在持续推出新产品同时，电路设计技术、产品性能品质不断提升，知识产权实力稳步增强。去年，公司推出200款新产品，今年上半年又推出近百款新产品。
圣邦股份研发成果丰硕。今年上半年，公司新增授权发明专利5项、集成电路布图设计登记证书3项，新增境内商标5件。截至今年6月末，公司累计已获得授权专利54项（其中36项为发明专利），已登记的集成电路布图设计登记证书83项。
在研发支出方面，圣邦股份也颇为慷慨。公开数据显示，2012年以来，公司研发支出逐年增长，2016年至2018年，其研发支出占当期营业收入的比重分别为10.78%、12.27%、16.19%，今年上半年再次攀升至18.35%。
近三年，公司研发人人员也不断增加，分别为154人、177人、207人，分别占当期公司员工总数的59.46%、61.25%、63.11%。
8月21日，省委宣传部举行“壮丽70年·奋斗新时代”——湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场：武汉——产业之“芯”、区域之“心”、动能之“新”。会上，武汉市发改委表示，武汉围绕“一芯两带三区”区域和产业发展布局打造产业新高地，集成电路设计产业增速居全国前三。
集聚芯片企业100余家
武汉已集聚芯片企业100余家，正在形成以存储芯片、光电子芯片、红外芯片、物联网芯片为特色的国家级“芯”产业高地。
研制出具有完全知识产权的红外探测器芯片，红外热成像技术进入世界第一梯队。武汉集成电路设计产业增速位居香港、杭州之后，为全国第三。
武汉以信息光电子产业为主攻方向，以“芯”产业为引领，正在打造“芯屏端网”万亿产业集群。
目前，武汉正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。
五大产业基地吸引投资5000亿元
武汉紧盯新一轮科技革命和产业变革，以培育具有核心竞争力的主导产业为主攻方向，策划布局了存储器、商业航天、网络安全人才与创新、新能源和智能网联汽车4个国家级产业基地，今年又启动了大健康产业基地建设，通过技术和产业的跨界融合发展，加快构建高新技术产业迭代发展的生态矩阵。据不完全统计，这五大基地吸引投资5000亿元。
武汉攻坚关键核心技术，强化科技创新，一批科技成果达到世界先进水平，神舟、蛟龙、天宫、天眼、北斗、大飞机、高铁、“西电东送”、地球深部探测等国家重大战略、重要工程和重大装备都有武汉研发的身影。
与省内城市共建20多个“园外园”
围绕区域之“心”，武汉开发区、东湖高新区、临空港经济开发区与周边地区合作共建“园外园”20多个，大批武汉企业主动布局全省。
武汉还构建了五环二十四射多联的城市交通路网基础格局，7条武汉高速出口路全部通车，武咸、武黄、汉孝城际铁路相继通车，开通3条至鄂州城市城际公交，武汉城市圈“1小时通勤圈”已经形成。今年，还将加快推进武汉与孝感、鄂州、洪湖3市42个重点交通对接项目建设，地铁11号线也将东延至鄂州葛店。
争创综合性国家产业创新中心
为争创综合性国家产业创新中心，我市编制了《武汉市综合性国家产业创新中心建设方案》。
据介绍，武汉获批建设国家信息光电子创新中心、国家数字化设计与制造创新中心、武汉光电国家研究中心、先进存储产业创新中心等国家级创新平台，制造业创新中心数量比肩北京和上海。建成国家级双创示范基地5个，居全国同类城市第一位。获批建设中部地区首个国家技术标准创新基地，光纤通信激光、地球空间信息等一批“中国标准”从武汉走向世界。
8月20日，景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，今年上半年景嘉微营收和净利润均有所增长。
根据公告，景嘉微2019年半年度实现营收2.57亿元，同比增长34.54%，主要原因是公司图形显控领域和小型专用化雷达领域产品销售增长所致；实现归属于上市公司股东的净利润7680.65万元，同比增长23.33%；经营活动产生的现金流量净额为-7472.55万元。
景嘉微在公告中提及，报告期内为了未来新业务的拓展，提高产品性能和丰富产品种类，提升公司未来的竞争力和盈利能力，公司研发支出不断增加。数据显示，景嘉微2019年上半年的研发支出为5642.75万元、同比增长58.31%，占营业收入的21.95%。
据介绍，景嘉微的产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达、芯片和其他四大领域，其中图形显控是其现有核心业务，小型专用化雷达和芯片是其未来大力发展的业务方向。在图形显控领域，景嘉微拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固存储和加固计算机等五类产品，其中图形显控模块是最为核心的产品。
在图像显控领域，目前景嘉微JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、银河麒麟、中标麒麟、国心泰山、道、天脉等国 内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，大力开展进一步适配与市场推广工作。
公告表示，报告期内公司JM7200芯片已获得部分产品订单，将有利于JM7200的大力推广，加速批量订单落地速度。同时，公司下一代芯片研发已进入工程研制阶段，目前已完成可行性论证和方案论证，正在进行前端设计和软件设计。
公告还称，在系统级产品领域，公司在巩固原有板块、模块业务的基础上，对产品和技术进行了梳理和整合，形成系统级产品；在消费类电子芯片领域，公司在已有芯片研发的基础上，研究突破在通用MCU芯片、BLE低功耗蓝牙芯片、Type-C&PD接口控制芯片三类通用芯片的若干关键技术，研制出满足消费电子市场需求的芯片产品。
此外，景嘉微在公告中作出提示，表示公司面临着客户集中度较高、应收账款金额较大、自主研发GPU存在新进入者竞争、研发支出不断增加等风险。
8月16日，汇顶科技发布公告显示，基于扩展技术研究领域和产品应用市场的公司战略，着力在移动终端、IoT 和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案，公司拟通过现金支付的方式购买NXP B.V.（即“恩智浦”）旗下的语音及音频应用解决方案业务(Voice and Audio Solutions,下称“VAS”)，交易价格为1.65亿美元。
具体交易模式是，汇顶科技通过子公司汇顶香港在恩智浦VAS业务所在的部分国家设立孙公司，与汇顶科技及其现有子公司一起承接VAS业务相关的固定资产、存货、专属技术及知识产权、尚在履行中的合同，以及目标资产所包括的合同关系与指定人员。
作为一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，汇顶科技致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计、软件开发，以及向客户提供完整解决方案。公司同时也在努力扩展技术研究领域和产品应用市场，拟在移动终端、IoT 和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案。目前，公司主要产品包括指纹识别芯片和电容触控芯片。
据披露，本次拟购标的业务涵盖的职能包括设计研发、项目管理、产品营销及客户服务支持等，该业务解决方案主要用于智能手机、智能穿戴、IoT 等领域，主要客户为国内外知名安卓手机厂商。
汇顶科技表示，以客户需求为导向及全球布局一直是公司发展的重要策略，公司创新及发展的根本来源于客户和市场的需求。本次交易会给公司的营收、产品带来新的成长契机，符合公司在智能移动终端产品发展的规划方向，同时将现有产品与新产品进行整合，将为公司在新的产品领域进一步发力、持续为客户提供有价值的产品打好基础。
