紫光展锐要“复制”华为管理模式?楚庆:不是模仿

紫光展锐要“复制”华为管理模式?楚庆:不是模仿

作为芯片行的一位资深老将,近日,在回答《每日经济新闻》记者提问时,楚庆表示现在所领导的紫光展锐已经是一个“新展锐”。去年底“临危授命”入职展锐,半年多来,楚庆几乎全部换掉了以往的管理团队。

加入展锐之前,楚庆在华为旗下芯片企业海思公司任职多年,曾任华为战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。

在进行内部大调整之时,展锐也在筹备科创板上市。楚庆向记者透露,股权架构要做一些变化,现在正在处理这些事情。根据计划,紫光展锐将以北京紫光展锐科技有限公司为主体在明年正式申报科创板。

管理“洗牌”

展锐是国内半导体龙头紫光集团“芯云战略”中“芯板块”的重要企业,由展讯通信和锐迪科合并构成。过去的一年,展锐可谓大变。

2018年5月,北京紫光展讯科技有限公司完成对锐迪科母公司北京冠清展锐科技有限公司的吸收合并,并更名为“北京紫光展锐科技有限公司”。

2018年12月,紫光集团宣布30亿元增资展锐,时任展锐联席CEO楚庆走向台前。展锐当时表示,在完成展讯和锐迪科历经4年的整合后,全面迈向进军5G、物联网及移动通讯芯片中高端的征程。

今年3月,楚庆正式成为紫光展锐CEO。在加入展锐之前,楚庆在通信、半导体、和投资领域有着22年的经验,作为团队创始人发布了全球第一个TD-SCDMA手机芯片,以及中国第一个WCDMA手机芯片方案。

紫光国微的评级报告显示,紫光展锐80%的手机芯片销往海外,全球市场份额超过25%,排在高通与联发科之后。在中国大陆地区,也仅有华为海思、紫光展锐有能力研发出了5G基带芯片。

在巨头环视的芯片市场,紫光展锐的发展并非一帆风顺。

在楚庆之前,上任刚刚一年多的前任CEO曾学忠便黯然离场。在沟通会上,楚庆毫不避讳地说,在自己领导下,一改展锐曾经混乱、松散、官僚的组织架构,建设了面向未来的功能化组织。

楚庆还透露,刚担任CEO不久曾经历了“一天四场道歉会”,现在的展锐已经极力在跟低品质告别,上周的返修率只有不到千分之二,高于客户质量标准。

在被问及紫光集团董事长赵伟国给定了哪些目标时,楚庆对《每日经济新闻》记者直言,“有KPI,但是我忘了。这符合赵总的风格、其实也符合我的风格。”楚庆表示,展锐处于变革期,一切都在发展变化中。展锐最近两年战略目标非常清楚,而这些很难用数字来简单表达。

“我们在反思原有管理体制,员工都很强,但你没有好的框架,也没有把人放到好的位置上。”楚庆如此表示。在楚庆加入展锐之前,去年8月,有13年手机芯片从业经验的周晨从华为海思加入展锐,目前担任展锐市场管理部部长。展锐首席运营官陈雨风,在多年前也有华为海思工作经历。现任工业电子事业部总经理的汪波,最早在华为做基站,已经在展锐工作近10年。

不难发现,展锐的高管背景以及楚庆的策略与华为关联密切。对此,楚庆表示,不是想要“复制”华为海思的管理模式,展锐的R&D用的就是一套新的管理策略,是一个彻底的功能化管理体制。

瞄准5G芯片

5G是手机芯片企业的必争之地,然而前不久英特尔选择了放弃,把相关业务卖给了苹果公司。

在楚庆看来,到了5G时代,手机芯片供应商而言是越来越少,这证明5G时代的门槛又高了。

《每日经济新闻》记者注意到,楚庆上任之后,展锐成立了消费电子业务管理部、工业电子业务管理部,以及泛连接业务管理部。楚庆介绍,接下来展锐将调整客户结构,向重点供应商收拢,把越来越多的精力放到大客户身上。

“仅仅5G的代码,我们就增长了7000多万行,这不是一两个人搞定的,需要的是一个团队。”楚庆介绍,到了5G时代,正好是10种通信制式,拥有“十全大补丸”的进补能力才能说是合格的5G玩家。一台5G手机,要保证用户能够走遍全球,不光在中国能够打通电话,在英国、日本、非洲等所有的地方,只要有网络都能够实现通话才可以。

今年2月份,展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片春藤510,春藤510可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。海信也已经展示了搭载春藤510的原型机。根据展锐的时间表,2020年底紫光展锐将推出高性价比的5G手机SOC方案。

从目前情况来,现在5G芯片分为两个阵营,一个是系统厂商苹果、三星、华为,另外一个部分就是展锐、联发科、高通这些芯片企业。对于5G手机的普及速度,楚庆态度较为乐观,并称展锐更多的是追踪市场,而不是追踪其他的行业对手。

在资本市场方面,楚庆表示,各方都希望展锐能够尽快成功上市,展锐正在为此事做各项准备。从目前股权结构看,紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有展锐57.14%和16.81%的股份,英特尔(中国)持有14.29%的股份。

富满电子拟募资3.5亿元  推动功率半导体器件等扩产升级

富满电子拟募资3.5亿元 推动功率半导体器件等扩产升级

8月14日,富满电子发布《非公开发行A股股票预案(修订稿)》,拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币,扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目以及补充流动资金。

根据公告,功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目投资金额2.81亿元,拟使用募集资金金额2.5亿元。该项目拟在安徽省合肥市高新技术产业开发区建设厂房,用于生产功率半导体器件、LED 控制及驱动类芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求,新增生产线生产产能将达到10.5亿PCS/年,项目建设期为1年。

其中,功率半导体器件是在富满电子现有MOSFET 类产品上的扩产升级,在制造工艺和技术研发上属于更大功率的产品,旨在提升产品的应用等级领域,和其现有电源管理芯片结合,为客户提供综合方案配置。LED控制及驱动芯片投入旨在提高产能,抢占市场份额。

富满电子表示,该项目的实施将进一步扩大公司功率半导体器件和LED控制及驱动类芯片的生产规模,通过规模化生产来提高生产效率,有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率,实现本公司经济效益最大化。

除了上述项目外,富满电子本次非公开发行拟使用募集资金1亿元补充流动资金。富满电子表示,补充流动资金可更好地满足公司生产、运营的日常资金周转需要,降低财务风险和经营风险,增强竞争力。

资料显示,富满电子成立于2001年,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计、封装、测试和销售的集成电路设计企业,主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、 MOSFET类芯片及其他芯片。

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

三星、AMD、高通、联发科纷纷出手 移动GPU怎么又火了?

近来,手机芯片厂商对于移动图形处理器(GPU)的关注度进一步提升,除三星宣布与AMD达成战略合作以获取其GPU技术授权外,高通、联发科等也纷纷推出强化GPU性能的新款产品。在智能手机不断追求差异化的情况下,与游戏、图像处理息息相关的GPU正在成为厂商竞争的新焦点。

手机芯片厂商发力移动GPU

近日,有关三星与AMD达成战略合作的消息再次受到业界广泛关注。三星于今年6月宣布与AMD达成战略合作,AMD将Radeon图形处理技术授权给三星。近日,该协议的一些合作细节被传出。据悉,三星集成Radeon图形处理技术的手机芯片将在未来2年内发布,将大幅提升三星手机的GPU性能。

AMD首席执行官Lisa Lu表示,AMD Radeon图形处理技术在电脑、游戏机、云端等市场上已经有大幅增长,与三星达成战略合作后,预计将加速推动手机GPU的创新步伐,同时扩大高性能Radeon图形处理技术的客户群及生态系统。

目前,三星已经拥有不弱的移动处理器技术和基带芯片技术,但在图形处理器上却相对薄弱。目前三星智能手机使用的主要是ARM的Mali系列GPU。此前曾有传言,三星将自行设计开发GPU,而此次与AMD达成技术授权协议,显然是三星加强自研GPU战略的重要一步。

对GPU给予高度重视的并不仅有三星一家。近日,高通公司发布了新款手机芯片“骁龙855 Plus”(骁龙855+),在将CPU主频提高到2.96GHz(幅度4%)的同时,GPU Adreno 640的频率也从585MHz提高到了672MHz,幅度提高达到了15%。在日前召开的2019 ChinaJoy大会上,高通对骁龙855+在游戏方面的图形处理能力进行了重点展示,携手小米、vivo、OPPO、一加、努比亚、黑鲨、ROG和腾讯游戏,让参会者充分体验其在移动游戏和电竞方面的性能优势。

联发科则于日前推出新一代G90系列游戏芯片Helio G90T,其由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成,内置用于AI计算的双核APU,GPU使用了ARM Mali–G76 MC4。GPU同样是联发科的薄弱环节,Helio G90T面向游戏市场,联发科有关负责人表示对其图形处理性能给予了加强,虽然采用的仍然是ARM内核,但是高达800MHz主频,仍算对得起游戏芯片的定位。

差异化竞争的诉求

之所以手机芯片厂商如此关注GPU性能,与当前智能手机追求差异化有着明显关系。有数据预测,2019年全球售给终端用户的智能手机数量为15亿部,同比下滑2.5%。而在智能手机市场下滑的大背景下,通过差异化加强竞争实力,就成为所有从业者的共识。

手机游戏无疑是一个拥有大量用户群的重要细分市场。报告显示,2018年中国移动游戏市场实际销售收入达1339.6亿元,同比增长15.4%。2018年中国移动游戏用户规模为6.05亿人,同比增长9.2%。联发科无线通信事业部协理李彦辑指出,现在全球的移动游戏玩家达到22亿人,而亚洲更成为全球移动游戏的大本营,玩移动游戏的人数占比高达64%。这无论对智能手机厂商来说,还是对芯片厂商来说,都是一个重要的市场。而GPU无疑对移动游戏的运行流畅度有着重要影响,是厂商吸引手游玩家的一大利器。

图形处理器的重要性除了是在智能手机上不可或缺的重要零组件之外,还是发展VR/AR和AI的关键设备。Imagination相关负责人表示,GPU不仅对应用于云端的AI进行加速,同时在移动设备当中也是提升VR/AR和AI算力的重要设备,而市场上,用于AI计算的芯片需求正在不断增长。

研究机构人士盛陵海也指出,对于GPU性能的关注并不是芯片厂商现在才刚刚开始的,以前他们也一向很重视,几乎每一代新品的推出,都会对GPU性能进行升级。其中原因,一是手机游戏对芯片性能要求较高,GPU是手游流畅度的重要支持。二是发展VR/AR功能的需求,现在很多移动设备当中都开始支持VR/AR功能。高性能GPU对支持VR/AR功能也很重要。三是AI的需要,通过对GPU、CPU、DSP的整合,进行异构计算,对AI进行加速,是一个重要趋势。这也是芯片厂商重视GPU的一个原因。

总之,对手机芯片差异化的追求导致了芯片厂商对GPU的重视。

移动GPU市场进入群雄竞争时代

与桌面GPU市场被英伟达、英特尔和AMD三家瓜分不同,移动GPU领域的竞争格局要复杂得多。随着业界对GPU重视程度再次提升,行业中展现出一些新的发展趋势。

首先是不同移动GPU架构间的竞争变得更加激烈。根据盛陵海的介绍,目前移动GPU市场上的主流架构主要包括ARM开发的Mali、Imagination开发的PowerVR,以及高通开发的Adreno。此外,在苹果公司加入自研GPU大军后,其在Imagination基础上也开发了自身的GPU架构。由于ARM在移动GPU市场上的地位远不如CPU那般稳固,因此,该市场的竞争也就更加复杂。对于Imagination来说,其虽然失去苹果大客户,但是PowerVR性能仍然可圈可点,竞争力依然不容小觑。近日接受记者采访时,Imagination表示,明年的目标将是重夺GPU IP市场第一的地位。

其次,将有更多手机芯片厂商加入自研GPU的队伍。“自研GPU可以实现更大的产品差异化,同时自行开发GPU等处理器对于厂商掌握自己的产品节奏也有极大的好处。可以预见,未来将有更多厂商如三星、苹果等,将会加入自研GPU的大军。”盛陵海说。

最后,桌面厂商是否会进入移动GPU领域更加扑朔迷离。此前英伟达和英特尔都曾进入过移动市场发展。英伟达在GPU上技术实力毋庸置疑,问题在于英伟达过分注重性能而忽视了功耗问题。而移动芯片的需求与桌面不同,这使英伟达虽然推出面向移动市场的产品,却在手机上鲜有出现,反而在AI加速、汽车市场有着较多应用。英特尔的移动GPU也存在这样的问题。不过随着三星与AMD达成战略合作,是否意味着AMD将踏足移动GPU市场呢?如果未来确实显露出这样的趋向,行业中又将出现一番新的龙争虎斗。

中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

中科院专家任职 成厦门海沧集成电路产业重要“操盘手”

“区别于其他区域的产业发展路径,海沧集成电路不盲目上马项目,而是走有特色的差异化路子。”——厦门半导体投资集团董事总经理王汇联

士兰、通富等多个项目将陆续在年底投产,今年也是海沧集成电路产业从布局到产出的关键一年,当地重点培育的“三高”企业将相继进入出效益的阶段。

作为海沧区集成电路产业发展的重要“操盘手”,王汇联大量的时间投入在优质项目导入和专业团队人才引进工作上。

“半导体产业对资金、技术、人才要求极高,政府主导建设园区,对企业在资金、土地、税收等方面提供支持,但很难弥补技术和人才方面的短板。”王汇联介绍,海沧的集成电路产业从一诞生就在体制机制、重大项目和运营发展上与众不同。“我们引进熟悉产业发展的专业团队来管理和运营,通过重大项目导入、优质项目收购等,逐渐集聚起海沧集成电路产业的后发优势。”

实际上,王汇联本人就是“与众不同”的典型,也是海沧不拘一格引才的直接体现。2016年底,面对产业转型升级的新问题、新挑战,海沧探索落实人社部《关于支持和鼓励事业单位专业技术人员创新创业的指导意见》,努力破解人才流动的身份编制、福利待遇等障碍,引进时任中科院微电子所产业化促进中心主任的王汇联到厦门半导体任职。到职后,他发挥中科院微电子所产业化促进中心在业界资源、影响等作用,为海沧集成电路发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位的支撑。

“区别于其他区域的产业发展路径,海沧集成电路不盲目上马项目,而是走有特色的差异化路子。”王汇联告诉记者,海沧正围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局,重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计,打造具有国际影响力的集成电路特色重镇。

尤其体现人才专业团队作用的是,海沧在布局重大项目的同时,也马不停蹄地根据市场需求布局产品的研发,“确保项目建成后马上可以投产,产品有市场销路,形成良性的发展态势。”

近三年来,在专业人才队伍的助力下,海沧积极探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式,导入重大科技项目资源和人才资源,寻求在细分领域打造比较优势、价值链优势,实现了“从0到1”的突破,一跃成为中国大陆最热点的集成电路发展区域之一,在国内集成电路行业发出了“海沧声音”,占据了一席之地。

“海沧完成了0到1的转变、提升,科技资源已成为海沧半导体产业发展的要素资源之一,但科技资源属于稀缺性、战略性资源,结合海沧实际,我们将以更大的耐心、魄力进一步完善海沧集成电路先进产业链布局,加大项目和应用端的人才导入。”王汇联说。

成效

2018年以来,海沧区已落户集成电路产业重大项目5个,总投资超300亿元,包括封测、12英寸特色工艺芯片制造、4/6英寸化合物芯片制造、软硬载板等。其中,通富微电子封装项目、士兰微12英寸特色工艺芯片制造成为区域产业驱动的重要一环,一期达产后,年产值可超118亿元。IC设计类项目已建成国家集成电路设计深圳产业化基地-海沧基地,共引进设计类企业30余家,聚集了400余位集成电路从业人员。

武汉东湖高新区“芯”政出台 最高奖励1亿元

武汉东湖高新区“芯”政出台 最高奖励1亿元

日前,武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)印发《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称“《若干政策》”)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(以下简称“《实施细则》”),将通过政策实施推动产业发展。

《若干政策》指出,为贯彻落实习近平总书记视察湖北重要指示和《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,把东湖高新区建设成为全国重要的集成电路产业聚集区,特制定该政策。根据《若干政策》制定的《实施细则》亦同步发布,对《若干政策》的支持领域和对象、重点支持方向、具体申报条件等作出详细说明与相关规定。

根据《实施细则》,政策重点支持从事集成电路领域设计、制造、封装、测试、模组、设备生产研发、EDA工具等集成电路相关企业;重点支持方向包括:存储器方向;5G及通信芯片、新型显示芯片等光电子方向;物联网、人工智能等新兴产业方向;微控制器(含RISC-V架构)、功率半导体等重点技术方向。

具体而言,《若干政策》提出对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励;对承担国家重大科技专项的集成电路企业,给予其所获国家拨款额50%的配套资助,累计资助金额不超过1000万元;对成功挂牌的国家级集成电路研发中心提供一次性启动经费支持,最高不超过1000万元。

此外,《若干政策》还提出对工程流片、购买IP、新建或技术改造项目、研发及生产用房、本地芯片或模组采购、公共平台建设、人才等方面符合条件的企业,均予以相应的资金补贴。

其中,如对投资规模在5000万元以上的集成电路企业的新建或技术改造项目,按照固定资产实际投入的10%给予补贴,同一企业补贴金额累计不超过3500万元;对进行工程产品流片的集成电路企业,按照掩膜版制作费用的50%或首轮流片费用的30%给予补贴,同一企业补贴金额每年最高不超过500万元等。

人才方面,《若干政策》提出对新招聘的集成电路相关专业的人才给予安家补助,补助标准为全日制硕士生每人3万元,全日制博士生每人5万元的奖励,同一企业每年补贴金额最高不超过500万元。

近年来,东湖高新区加快布局集成电路、新型显示、物联网等领域,打造芯片、显示、智能终端、物联网全产业链,如今集成电路新政出台,将进一步推动该区产业发展。

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持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间

IC设计大厂联发科12日公布7月份营收,金额来到206.87亿元(新台币,下同),虽然较6月份的208.93亿元,减少0.98%,但仍站稳200亿元的关卡。较2018年同期的204.24亿元,则是增加1.29%。累计,2019年前7个月的总营收来到1,349.76亿元,较2018年同期的1,305.59亿元,增加3.38%。

由于第3季为电子业传统旺季,包括G90新芯片的推出,再加上P90芯片的需求增温,在客户持续拉货下,有助于联发科在第3季的营收。另外,相关物联网与智慧家庭的产品也带动营收的状况下,也持续强化营收的状况。

根据之前法说会的说法,第3季营收将达653亿元到702亿元之间,再扣除7月份的营收后,接来的两个月都有持续成长的机会。

对于后续的营运展望乐观,之前美系外资曾经表示。长期而言,在竞争环境好转之下,联发科将持续改善智能手机产品毛利率,也相信联发科2019年下半年将受惠于平均售价较高的5G系统单芯片问世,挹注营收。

不过,也有外资指出,近期联发科仍有部分风险无法忽视,特别是未来3到4季中,联发科5G专案进度恐落后,出现营收动能偏低的状况。

又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

又添两款!华为自研芯片家族进一步壮大

日前,华为召开2019华为开发者大会,会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外,还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片,其自研芯片家族进一步壮大。

2018年,华为推出了自研海思凌霄系列芯片,该系列芯片由路由CPU、路由WiFi和电力猫芯片三大产品线组成,定位于“家庭高速智能互联”。该系列芯片已搭载在多个华为以及荣耀的路由器产品上。

2018年12月,华为发布荣耀路由Pro 2,采用了两款凌霄芯片——凌霄5651与凌霄1151。当时华为方面就透露,未来将推出IoT专用的凌霄WiFi芯片。如今,华为凌霄WiFi-loT芯片正式发布。

在这次大会上,海思鸿鹄芯片也正式走进大众视野,华为在会上宣布,荣耀智慧屏将首发鸿鹄818智慧芯片。据介绍,鸿鹄818智慧芯片搭载魔法画质引擎,全方位提升画面清晰度、对比度、色彩表现等;此外,该芯片支持8K@30fps、4K@120fps的超强视频解码能力,并超前支持6400万像素的图片解码等。

据了解,鸿鹄系列芯片定位于视频显示芯片,这是华为继麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾、天罡等之后,海思“国风”命名芯片的又一名成员。事实上,华为在显示芯片领域已积累多年,海思于2014年就已推出首款4K电视芯片,华为方面透露,鸿鹄视频显示芯片累计发货已超4000万片。

至此,华为已公开亮相的自研芯片家族已包括了麒麟系列芯片、昇腾系列芯片、鲲鹏系列芯片、5G系列芯片(巴龙与天罡)、凌霄系列芯片、鸿鹄系列芯片。

其中,麒麟系列芯片为手机SoC芯片,主要面向华为智能手机;昇腾系列芯片定位于AI芯片,为消费类产品、服务器、IoT终端等提供AI解决方案;鲲鹏系列芯片主要用于泰山系列服务器,为云计算业务提供算力;5G系列芯片则包括终端基带芯片(巴龙)和基站核心芯片(天罡芯片);凌霄系列芯片主要用于家庭接入类的产品;鸿鹄系列芯片则主要为显示芯片。

在这次大会上,华为方面表示,未来将以AI为核心驱动力,以服务和硬件生态为生态平台,以“1+8+N”的自研和生态伙伴产品为入口,打造全场景智慧生态。而其庞大的芯片家族,将成为其打造全场景智慧生态的有力后盾。

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最高300万元!政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

最高300万元!政府拿出大礼包加快发展“合肥芯”

为加快建设具有重要影响力的集成电路产业集聚区,对首次采购自主开发的集成电路芯片的本土企业,政府将按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。近日合肥市发改委组织开展2019年度合肥市集成电路产业发展若干政策相关事项申报工作,从事集成电路产业研发、生产和服务的企业符合条件,就能拿到财政资金“大礼包”。

鼓励集成电路企业做大做强

合肥将鼓励集成电路企业做大做强,对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。企业同一年度连续突破一次以上的,按最高奖励金额给予奖励。

给予补贴帮助扩大产品销售

为了帮助集成电路产业链企业扩大产品销售,对经审核认定的企业首次采购本市企业自主开发的集成电路芯片;或经审核认定的企业首次采购能够形成本市产业链协同发展或服务的其他产品,给予补贴支持。需要注意的是,采购的产品已用于企业研发、生产等环节。被采购企业的产品应拥有自主知识产权(包括专利权、集成电路布图设计专有权等)。

经认定,对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元。对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

支持企业建立人才实训基地

合肥将支持企业共建技术服务平台和产业促进平台,上一自然年度,服务平台服务集成电路企业超过20家且发生建设投资,或经认定的集成电路领域服务平台为企业提供共性技术、产业促进等服务业务。而且,平台(企业)由集成电路企业、产业技术联盟、专业机构等建设。

经认定符合条件的,对年度服务集成电路企业超过20家的平台,给予不超过建设投资额30%,最高不超过200万元的一次性资金支持。对经认定的集成电路领域服务平台按照上一自然年度服务收入30%给予支持,最高不超过300万元,补贴不超过3年。

此外,支持集成电路企业建立人才实训基地和引进集聚产业紧缺人才。经区级以上人社部门认定的具有高校毕业生就业见习基地的企业,或与国内本科高校院所已签订合作开展实训协议的企业,上一自然年度开展集成电路领域免费实践培训活动,学生在实训基地连续实践超过3个月。经认定,按照500元/人(免费培训人员)标准给予企业补贴,单个企业每年最高不超过50万元。

纳思达子公司拟收购珠海盈芯1%股权

纳思达子公司拟收购珠海盈芯1%股权

8月9日,纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)召开董事会,审议通过了《关于全资子公司收购珠海芯和恒泰企业管理合伙企业(有限合伙)1%股权暨关联交易的议案》。

去年11月26日,纳思达与上饶市芯领者企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯领者”)、珠海芯和恒泰企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯和恒泰”)、珠海艾派克微电子有限公司(以下简称 “艾派克微电子”)、余干县芯思企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯思管理”)及严晓浪签订《关于珠海盈芯科技有限公司之投资协议》(以下简称“《投资协议》”),约定:

(1)芯领者以现金方式向艾派克微电子、芯思管理及严晓浪合计受让其持有珠海盈芯科技有限公司(以下简称“珠海盈芯”)的5%股权,交易金额为人民币500万元;

(2)纳思达以现金以及/或者股票受让芯思管理及严晓浪合共持有的珠海盈芯42.75%股权,交易金额为人民币29,925万元;

(3)芯和恒泰以现金方式向微电子受让其持有珠海盈芯的5%股权,交易金额为人民币500万元。

此外,纳思达还与芯领者及芯和恒泰分别签订了《关于珠海盈芯科技有限公司之股权转让协议》(以下简称“《股权转让协议》”),约定在前述交易完成后,上市公司在未来五年内逐步以现金方式收购芯和恒泰与芯领者分别持有的珠海盈芯5%股权,交易金额共为人民币7,000万元。

今年5月23日,纳思达与芯领者、芯和恒泰、艾派克微电子、芯思管理及严晓浪签署补充协议,将涉及纳思达收购有关股权的实施主体由纳思达变更为艾派克微电子。同时,芯和恒泰的合伙人调整后,公司董事汪栋杰先生持有芯和恒泰 30%的份额,占认缴出资额 150 万元,公司技术负责人丁励先生持有芯和恒泰 24%的份额,占认缴出资额 120 万元。

根据《投资协议》、《投资协议之补充协议》以及《股权转让协议》,艾派克微电子与芯和恒泰拟签署《珠海盈芯科技有限公司股权转让协议》(以下简称“《1%股权转让协议》”),约定由艾派克微电子以现金方式收购芯和恒泰持有的珠海盈芯 1%股权(以下简称“本次交易”),交易金额为人民币700万元。

大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

大项目渐次落地 上海临港加速建设集成电路综合性产业基地

上海自贸区临港新片区总体方案6日正式公布,方案提出建设具有国际市场竞争力的开放型产业体系,建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。而在前沿产业集群中,集成电路首当其冲。记者了解到,随着一批重大项目陆续迎来重要节点,以及产业链上下游企业不断集聚,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进。

重大项目创造“临港速度”

在近日举行的关于临港新片区总体方案发布会上,上海市委常委、常务副市长陈寅介绍,临港诞生了一批世界之最、全国第一的技术和产品,其中就包括“全国首根国产12英寸单晶硅棒”。

记者了解到,创造这个第一的就是位于临港产业园区的上海新昇半导体科技有限公司。这家企业致力于研究开发300毫米(12英寸)半导体硅片产业化成套量产工艺,2014年成立以来,在临港获得快速发展,目前已建成国产化硅片生产基地,产品广泛用于集成电路芯片制造产业,有望打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。

另一个去年8月才在临港地区开工的集成电路重大项目,也创造了“上海速度、临港速度”,它就是积塔半导体特色工艺生产线项目,今年5月份,项目一期工程主厂房已实现结构封顶。

该项目位于临港装备产业区,占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域,将显著提升中国功率器件、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力,成为国内该领域的领导者。

“落户临港是不二选择”

在重大项目落户同时,集成电路产业链上的“小伙伴”们也不约而同地相中了临港。

“落户临港是不二选择。”谈及将上海研发中心放在临港地区的原因,北京忆芯科技有限公司创始人兼首席执行官沈飞说。

2018年12月入驻临港科技城的忆芯科技,业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片,以及从端到云一站式存储方案。在沈飞看来,临港吸引忆芯科技的重要因素,一是有市场——临港不仅集成电路产业集聚,还有人工智能、智慧城市等新兴产业和项目;二是能留人才——临港优质教育资源不断升级,对人才引进起到巨大磁吸效应。

2017年初,临港在原有产业架构和积淀的基础上,启动产业发展的转型升级战略,制定发布了《临港科创中心主体承载区三年行动方案》,明确提出“2+3+4”的产业布局,即重点培育人工智能和机器人两大先导产业,大力发展高端智能装备、海洋装备、智能汽车三大支柱产业,积极拓展软件及信息服务、集成电路及专用装备、航空航天、节能环保四大新兴产业。集成电路上接人工智能、信息软件等研究领域,下启智能装备、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。

“家门口”找到合作伙伴

对企业来说,产业集聚带来的更大益处,是可以在产业内部形成合作发展的效应,让企业双方实现更快成长。

成立于2014年的上海御渡半导体科技有限公司是临港地区土生土长的企业,主营国产芯片测试设备研发和制造。在整个集成电路产业链中,下端对口芯片测试服务,而这恰好是同样位于临港的上海旻艾半导体有限公司的业务方向。

御渡公司总经理朱小荣告诉记者,双方正积极洽谈合作事宜,合作一旦达成,御渡公司可直接向旻艾公司提供设备和技术支持,旻艾公司在设备使用过程中的反馈意见也将最快传达给御渡公司,这对御渡公司的已有设备提升和新设备定位都极具价值。“类似的合作越来越多、越来越紧密,将扩大整个临港集成电路产业的影响力。”朱小荣说。

下半年,御渡公司一款支持存储器测试的芯片测试设备就将进入客户端验收,性能上完全对标国际一流水准,价格上也具备较大优势,有望实现“进口替代”。朱小荣对找到更多的合作伙伴,“很有信心。”

入驻临港地区不久的忆芯科技,同样拥有了自己的“朋友圈”。“忆芯是做数据分析和数据储存的,临港地区有大量做数据采集和数据处理的人工智能企业,正好可以形成数据采集、分析、计算、存储的完整产品形态。”沈飞透露,忆芯科技已经和人工智能“独角兽”企业地平线等形成合作,预计年底,双方合作研发的一款用于监测领域的产品就将面市。

据了解,临港目前聚集了40多家集成电路产业相关企业,各环节企业协同合作,很好地发挥了产业集聚的效应。