107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

107亿美元 博通宣布收购赛门铁克企业安全业务

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据外媒报道，博通周四正式宣布，该公司将以107亿美元的现金收购杀毒软件厂商赛门铁克旗下企业安全业务。通过这一并购交易，博通欲扩大自身的软件业务。

在此之前，博通已斥资189亿美元收购了软件开发公司CA。此前还有报道称，博通正在与私募公司Vista Equity Partners谈判，商讨收购后者旗下的商务软件制造商Tibco软件。Vista Equity Partners在2014年以43亿美元的价格收购了Tibco软件。

在博通通过收购大举进军软件产业之前，该公司在去年曾尝试1170亿美元收购移动芯片公司高通，但特朗普政府以国家安全为由出面阻止了这一交易。对于收购赛门铁克旗下企业安全业务，博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）在周四的声明中表示，“在博通的成长战略中，并购与收购一直扮演着核心角色。收购赛门铁克企业安全业务的交易，代表了我们战略的下一个逻辑步骤。”

博通表示，与赛门铁克的交易预计将于2020财年第一财季完成，并需要获得美国、欧盟和日本监管部门的批准。

今年5月曾有报道称，一直受到管理层更替和收益恶化困扰的赛门铁克，正在与博通就收购问题展开谈判。不过这一交易最终却落空。原因是博通曾提出能够满足条件的收购价格，但是后来却下调了价格，导致交易失败。

赛门铁克近年来一直受到管理混乱和核心业务动荡的困扰，因为云安全公司已经占据了企业市场的份额，并且市场中出现了一批保护移动设备的新公司。赛门铁克前任首席执行官格雷格·克拉克（Greg Clark）在今年5月辞职。克拉克当时表示，他希望花更多的时间与自己年迈的父亲在一起。但是在他离职后不久，赛门铁克发布了连续第四份营收未达市场预期的季度财报。

在克拉克辞职之后，Novellus前首席执行官、赛门铁克董事理查德·希尔（Richard Hill）被任命为公司临时总裁兼首席执行官。克拉克在2016年接替迈克尔·布朗（Michael Brown），出任赛门铁克首席执行官。

赛门铁克周四盘后发布的财报显示，在截至2019年7月5日的第一财季，该公司净利润为2600万美元，合每股收益0.04美元；相比之下去年同期净亏损为6000万美元，合每股亏损0.10美元。将出售给博通的赛门铁克企业安全业务第一财季的营收为6.11亿美元，同比增长9.9%，超出市场分析师预计的5.643亿美元。

赛门铁克周四还宣布，该公司计划在全球裁员7%。截至3月29日，赛门铁克在全球的员工总数超过1.19万人。

博通股价周四上涨0.93美元，涨幅为0.34%，报收于270.98美元。在随后的盘后交易中，博通股价上涨1.02美元，涨幅为0.38%，报收于272.00美元。过去52周，博通最低股价为202.77美元，最高股价为323.20美元。赛门铁克股价周四上涨2.51美元，涨幅为12.30%，报收于22.92美元。在随后的盘后交易中，赛门铁克股价上涨0.68美元，涨幅为2.97%，报收于23.60美元。过去52周，赛门铁克最低股价为17.43美元，最高股价为26.07美元。按照周四的收盘价计算，赛门铁克市值为142亿美元；博通市值为1088亿美元。

总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

总投资25亿元 长沙集成电路成套装备国产化项目下月封顶

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据长沙高新区报道，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可以实现封顶，明年2月可完成厂房机电安装及配套设施建设，明年3月工艺设备将进场，明年6月可完成安装调试，明年11月实现整线试生产。

根据资料显示，长沙高新区集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目总投资25亿元，占地183亩，总建筑面积为12.7万平方米。该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造国家集成电路装备创新中心，建立并提供装备技术标准。

项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，并为军民用芯片提供可信代工。据了解，该项目主要成果为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。

中电科电子装备集团有限公司党委书记、董事长，48所党委书记左雷，中电科电子装备集团有限公司副总经理，48所所长、党委副书记龚杰洪，长沙高新区党工委书记周庆年等建议，设立集成电路发展产业基金，对集成电路设计、制造、封顶等专项进行支持，并尽快设立湖南集成电路装备制造业创新中心等集成电路研发创新平台，大力促进湖南在集成电路设计、材料制备、装备制造、封装等领域实现产业链聚集发展。

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364.95亿元！张江集成电路产业半年度成绩又亮了！

364.95亿元！张江集成电路产业半年度成绩又亮了！

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上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。其中，浦东占比73.4%，同比增幅达到21.5%。综合张江核心区1-6月份的销售收入情况来看，上海集成电路产业张江核心区销售收入合计为364.95亿元，同比增长15.6%，占上海比重为62%，占浦东比重为84.7%。

张江集电港

上海市集成电路行业协会指出，2019年是一个半导体产业周期性调整的年份，加之外部环境的影响，张江的芯片制造业和封装业有所下滑。但值得欣慰的是，芯片设计业、设备材料业增幅较大，分别增长17.5%和15%。

性能比肩世界水平

说到芯片设计，目前张江已经集聚了239家芯片设计企业，出品了100余项国内领先的产品。就在6月19日，位于张江核心区的上海兆芯发布了新一代16nm 3.0GHz x86 CPU产品——开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。这是国内首款主频达到3.0GHz（吉赫兹）的国产通用处理器，与国际先进水平的差距进一步缩小。据悉，KX-6000系列产品在性能跑分方面已经和Intel的第七代桌面i5处理器相当。

除了发布新品，性能不断提升，追赶国际先进水平。在各大榜单上，张江芯片企业也正在努力跻身世界一流。7月30日，苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布的市场主流AI芯片测试榜单上，紫光展锐虎贲T710赫然跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855plus和华为麒麟810。目前，紫光展锐还没正式发布这款虎贲T710芯片平台，采用的制程工艺也未可知。

此外，在设计领域，上海已有部分企业研发能力达到7nm，紫光展锐手机基带芯片市场份额更是位居世界第三，在电视芯片全球市场亦占据领先位置。

而在设备材料领域，张江更是涌现出一大批国内知名设备厂商。其中，中微半导体14-5nm等离子刻蚀机国际先进水平、MOCVD设备销售额全球第1；上海微电子90nm光刻机研制成功；盛美半导体兆声波清洗机，达到国际先进水平；凯世通半导体的先进离子注入机，更是填补了国内空白。

抢先布局5G芯片

在科技领域，5G已经成为新一代热词，各大芯片制造商均在摩拳擦掌，提前布局。张江企业紫光展锐目前已经推出5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”。这是继华为发布国内首款5G芯片后，我国企业自主研发成功的第二款5G芯片。据介绍，展锐春藤510是一颗可支持2G/3G/4G/5G的多模5G芯片，可同时支持SA和NSA。

此外，近期完成数千万元新一轮融资的芯朴科技也正深耕5G。芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。未来公司会根据客户需求，专注5G射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力5G智能终端快速起量加快普及。

说到在5G方面的布局，张江还有不少企业正在努力担当5G前沿性企业。比如ASR，其产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准。公司创始股东兼CEO戴保家则表示，未来公司将更加注重5G应用场景、5G技术开发链。在上海设立了研发中心的中兴通讯则拥有完整的5G端到端解决方案，也是5G技术研究、 5G标准、专利主要贡献者。在5G基站芯片方面，中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，目前正在研发5nm工艺的5G芯片。

根据规划，未来上海还将打造5G“五极”产业基地，分别位于浦东的金桥、张江、青浦的华为园区，徐汇的漕河泾和松江的g60科创走廊，其中浦东张江聚焦5G芯片的发展。

重大平台的支撑

目前张江从设计、到制造、封测、再到材料，均已建立最完善、最齐全IC产业链，成为上海集成电路产业链最完备，综合技术水平最先进，自主创新能力最强的地方。当然，除了在产业链各个版图上涌现出一批优质企业，张江核心区内还集聚了一些集成电路公共服务平台，包括国家集成电路创新中心、上海集成电路研发中心等，为企业搭建专业平台，汇聚多方资源。

就在今年6月份，国家“芯火”双创平台（张江）基地在张江科学城正式启动运营。基地将重点关注物联网、汽车电子、人工智能等领域，重点建设芯片整机对接服务子平台、智能硬件产学研合作服务子平台、“双创”孵化服务子平台、共性技术转化服务子平台、集成电路设计功能性服务子平台等五大子平台，推动上海乃至全国集成电路相关产业的升级与发展，未来将把上海集成电路设计产业推向一个新的高度，进一步巩固上海在全国集成电路产业的领先地位。

此外，教育部也发文，正式批复同意复旦大学承担的”国家集成电路产教融合创新平台”项目科研报告。该项目以位于张江科学城的复旦大学微电子学院为建设主体，联合国内龙头企业，建立合作共赢的融合模式，打造长三角地区新型产教融合创新平台。

聚焦“中国芯”，腾飞“张江梦”。对于张江集成电路的发展而言，更为宏远的未来则是张江将要打造世界级产业园——上海集成电路设计产业园。上海集成电路设计产业园位于张江核心区域，面积约３平方公里，目前正在实施“千亿百万”工程，集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间，力争打造成为世界先进水平的集成电路专业园区。

除了硬核平台支撑外，张江集成电路企业还将迎来一大利好。据悉，目前国家集成电路产业投资基金（俗称“国家大基金”）二期的募资工作已接近完成，规模在2000亿元左右。此前一期基金的投资企业中，有不少来自张江，比如制造领域的中芯国际、华力微电子；设计领域的紫光展锐；设备领域的中微半导体；材料领域的安集微电子等。

而对于第二期，有不少消息称，重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节，支持行业内骨干龙头企业做大做强。此外，国家大基金二期也将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等。相信在这新一轮中国芯片产业布局中，张江将迎来新的发展机遇！

注：文章数据来源于浦东时报

北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

北京君正上半年净利润同比增长211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片将于Q3投片

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8月5日，北京君正发布其2019年上半年业绩。报告显示，北京君正上半年实现营收1.44亿元，同比增长40.3%；实现归母净利润3696.18万元，同比增长211.61%。

北京君正表示，报告期内公司不断加强各应用领域的市场推广，加强芯片与方案的研发，公司产品在物联网和智能视频等领域的销售收入持续增长，使得公司总体营业收入和净利润较去年同期均显著增长。

以产品类型来看，北京君正上半年微处理器芯片实现营收6651.05万元，同比增长20.72%；智能视频芯片实现营收7018.26万元，同比增长76.06%。

北京君正指出，在芯片研发方面，公司对基于XBurst2 CPU的芯片产品进行了持续优化设计，由于Xburst2 CPU的复杂性和芯片本身的复杂度，报告期内未完成对该芯片的验证优化工作，预计该芯片于2019年第三季度进行投片；

此外，北京君正进行了应用于智能视频领域、具有更高性价比优势的IPC芯片的流片，并预计于第三季度完成样品生产，该芯片在成像、码流及功耗等性能方面有了进一步提高，能够很好地符合智能视频领域不断发展的产品需求。

资料显示，北京君正为集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。

数天前，北京君正披露重组草案，拟与全资子公司合肥君正共同收购北京矽成59.99%股权和上海承裕100%财产份额，交易作价72亿元。交易完成后，北京君正将直接和通过上海承裕间接持有北京矽成100%股权。

浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%

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上海市集成电路行业协会最新发布数据显示：本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元，同比增长12.9%。其中，浦东占比73.4%，同比增幅达到21.5%。

综合张江核心区1-6月份的销售收入情况来看，上海集成电路产业张江核心区销售收入合计为364.95亿元，同比增长15.6%，占上海比重为62%，占浦东比重为84.7%。

上海市集成电路行业协会指出，2019年是一个半导体产业周期性调整的年份，加之外部环境的影响，张江的芯片制造业和封装业有所下滑。但值得欣慰的是，芯片设计业、设备材料业增幅较大，分别增长17.5%和15%。

值得关注的是，张江在人工智能芯片设计领域依然跑在前列。

2018年度全球AI芯片公司排行榜中，中国公司占据了7席。其中有一家公司就来自于张江，即芯原控股有限公司，其业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、汽车、工业和医疗设备等多个领域。

而设计业新秀企业也是新品不断。今年鲲云科技发布了一款AI平台级产品——鲲云AI开发平台。这款以自主研发芯片架构为底层，为人工智能的顶层应用开发提供计算资源的人工智能生态平台的“出世”，意味着可以让芯片实现人工智能化。

开源，让天下没有难设计的芯片

开源，让天下没有难设计的芯片

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当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。

近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布一款基于RISC-V处理器——玄铁910（XuanTie910）。在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。同时，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布了“普惠芯片”计划，该计划将开放高性能IP核，降低进入高性能CPU的门槛，通过DSSoC平台赋能和客户一起创造应用落地。

阿里的这些举动对中国的芯片产业发展释放了非常积极的信号。“阿里是有影响力的大公司，其投入做RISC-V有积极意义。”中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长何小庆和RISC-V中国基金会主席方之熙都表达了同样的观点。

分析师陈跃楠表示，阿里在RISC-V上布局必然会带动业界的效仿，也会促进封装、材料等整个配套链条对RSIC-V的支持，打通RISC-V的产业链条。

目前全球的芯片产业正处于变局期，物联网时代在X86和ARM的技术架构之外需要新的架构加入。而RISC-V因为免费、因为开源、因为更为简化等备受关注，在全球呈现蓬勃发展的态势。“RISCV在长期的实验和研发下生存下来，并且已开始培育生态，具有较好的发展能力。而其开源性为龙头公司开发核心产品和初创公司研发产品提供了新的技术路线。一方面减少开发成本，一方面让产业自主可控。”陈跃楠表示。

目前，包括高通、英特尔等芯片巨头，包括以色列、印度与美国等越来越多的国家和地区都对RISC-V做了各种布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金会成立，现有200家成员，其中中国有25家。中科院计算所研究员包云岗表示，目前国内公开与RISC-V相关的企业已经有100多家，但实际上在国际上我们的影响力不够，贡献也不大，我们需要更多公司来加入。而阿里RISC-V芯片发布无疑对中国RISC-V的产业推动很有意义。

其实，每一颗芯片的存活都是因为建立了巨大的软硬件生态。因为仅仅靠一颗“芯”掀不起巨浪，这也就是为什么英特尔、高通、ARM等要投入巨大资源来推动软硬件生态发展的原因。而对于平头哥这样一家新的芯片企业应该如何来做软硬件生态？其中的关键痛点又是什么？有什么更好的方式？

几天前，包云岗分享了几个关键信息。其一是软件、硬件之间有巨大的性能差异，同样一个算法或者程序，普通程序员来写和懂体系架构的人来写，差63000倍。其二是弥补性能和软硬件之间的差异有两种思路：要么雇更好的程序员写出更好的软件，但优秀的人终究很少；要么是在硬件上加速，一些工作让硬件来做即专用体系结构，但会带来碎片化的问题。其三如果芯片的迭代周期也能够像软件一样从按年变成按月，软硬件就可以协同起来实现敏捷开发，那就可以满足快速开发芯片的需求。

包云岗谈及了开源软件给世界带来的变化，其中之一是把互联网创新的门槛降低，可以很容易构建一个APP，90%的内容可以使用开源代码，用户只需要写10%就可以完成自己的功能。既然开源模式有那么多好处，为什么芯片不可以利用开源把硬件设计的门槛降低下来呢？原因是设计一个芯片和IP需花巨大精力，所以做完之后大家都不愿意开源，这就导致市场上没有开源可以用，大家只能去买，而且IP还都很贵，买来以后又需要会花很多力气和时间去验证它，以降低风险，这又增加了人力的投入，所以开源芯片存在一个“死结”。

基于包云岗的这些信息，我们就能很好地理解拥有互联网公司基因的阿里平头哥正在做的围绕芯片另外的事情：其一，做出行业和应用标杆，基于玄铁CPU邀请有量产能力的企业和科研院所机构一起来打造有标杆意义的行业应用，在5G、自动驾驶或其它IoT等领域上下游一起联动做出有“昭示”意义的应用。其二，将玄铁芯片开源，推出“普惠芯片”计划，降低芯片设计的门槛，“让天下没有难设计的芯片”。根据计划，未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。其三，是推出面向领域定制优化的芯片平台（Domain specific SoC），提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

任何不匹配的地方都有潜在的商业机会，就像当年马云说买家和卖家之间不对接，所以阿里把这两者对接起来建立了淘宝、支付宝。现在软硬件之间的发展也不协同，那么阿里能否在更大维度进行协同，用真正开源和互联网的思路来做芯片设计、硬件设计？我们等待平头哥在芯片领域创出新的奇迹吧。

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地

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联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIoT物联网产业链加速发展。

从芯片大厂到云端龙头，跨足边缘AI芯片成重要策略

随物联网应用越趋广泛，装置连结数的增加与海量数据的产生使智慧装置对高速AI边缘算力和物联网能力提出更高要求，边缘运算与AI的结合遂成显学。

观察近期厂商于此领域之布局，边缘运算AI芯片堪称兵家必争之地，在芯片大厂部分，包括NVIDIA推出供物联网闸道器及边缘运算使用的Jetson Nano开发板与EGX平台；Intel推出由64个Loihi神经拟态芯片组成的Pohoiki Beach系统，并规划将其应用在自动驾驶等边缘端涉及深度学习的场景；高通也推出专为Edge AI设计的Cloud AI 100，挟其于物联网、自驾车、计算机视觉等人工边缘运算重点发展领域丰富经验一较高下。

除传统芯片厂外，云端平台大厂也有别于过往专注于解决方案的推出，纷纷加入战局，例如AWS发布第一款专门用于机器学习的AI芯片Inferentia；Google则推出用来执行机器学习模型推论预测的边缘运算芯片Edge TPU，可在边缘端设备上以超低功率、高度省电方式执行已训练好的TensorFLow Lite机器学习模型。

有鉴于物联网设备是AI芯片目前应用最广泛的场景之一，云端大厂握有AI芯片将能让其从云端跨向边缘，使传感器及相关设备有更高效的管理数据、提供更好的用户体验，并加速云端厂商物联网商品的商业化与生态圈建置。

芯片亦为台厂面对边缘运算AI趋势之主要切入点

2019年亦有不少台系厂商进行边缘运算结合人工智能的布局，例如联发科于年中推出具高速AI边缘运算能力的i700解决方案，其单晶片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU(AI Processor Unit)，强大的AI辨识能力可应用于无人商店的辨物刷脸、智慧建筑的门禁系统，以及智慧工厂辨别障碍物等场景。

耐能则推出具备可重组式人工智能神经网络技术的AI芯片KL520，将神经网络处理器的功耗降至数百mW等级，适用于结构光、双目视觉，而ToF特性也使该芯片将广泛运用于网络摄影机、安防监控系统、空拍机等领域。同样看准边缘视觉AI的商机，华晶科、讯连、和硕等也相继推出计算机视觉及图像辨识的相关产品。

综观台湾地区产业优势，以半导体产业中的晶圆代工及封测总产值为全球第一，IC设计亦位居前茅。于2019年7月由产官学研组成的台湾人工智能芯片联盟(AI in Chip Taiwan Alliance，AITA)4个主要聚焦议题中，异质整合旨在将不同芯片透过技术提升效能同时缩小体积、减少功耗与降低成本，半通用型AI芯片着重在发展特定应用的推论及深度学习芯片，皆是边缘运算与AI结合的重要发展目标，倘由产业动态及政府资源挹注来看，台厂若要切入边缘运算AI市场，芯片仍是最好发挥的着力点。

中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉

中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉

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7月31日，中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）“存储器及图像处理芯片研发项目”在武汉未来科技城举行了签约仪式。

武汉未来科技城官方消息显示，中科芯将在未来科技城投资开展存储器、图像处理芯片等业务，主要规划建设FPGA、存储器、光电图像处理三个部门。其中，FPGA部门主营业务包括亿门级FPGA模块设计，ASIC设计与应用等；存储器部门主营业务包括NOR Flash设计与应用等；光电图像处理部门主营业务包括目标检测与跟踪以及机器视觉类产品，包含模块、微系统及专用芯片产品形式等。

据悉，中科芯是中国电子科技集团有限公司的全资子公司，是目前国内唯一拥有IC设计、掩膜、制造、测试、封装、可靠性、应用等完整产业链的自主可控集成电路企业。

此外，据中科芯官网介绍，该公司还曾研制了我国首块超大规模集成电路，承担过500多项国家重点科研任务，获国家奖18项，省部级奖近200项，多项填补了国内空白。

总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容

总投资20亿元的台湾半导体产业园项目签约江苏句容

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7月31日下午，台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区，标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果，为推动实现园区高质量发展注入了新动能。

据介绍，台湾半导体产业园项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司，从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目落户省高创中心国核管道园区，总投资20亿元人民币，注册资本9900万美元，达产后年开票销售20亿元以上。

镇江市委书记潘群指出，半导体产业是经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是抢抓新一轮科技和产业革命机遇，培育发展新动能的战略选择，也是国家现在大力支持的产业领域。半导体产业园在这样的大势中应运而生，顺应时代潮流、把握当前产业“风口”，其前景之广阔令人憧憬期待。

潘群说，目前开发区正主攻智能制造，立志发挥经济发展龙头带动作用。此次签约的半导体产业园必将进一步完善开发区半导体产业链条，打造高质量发展的“句容之芯”。

潘群说，镇江市明确了建设“一福地四名城”的城市定位，其中具有最优营商环境的创新创业名城更是重中之重。当前镇江市坚持“科技园+产业园”双轮驱动、“动力+配套+运营”三管齐下、“创新链+产业链+资本链+人才链”四链融合，积极构建规划、产业、金融、服务“四大体系”，全力实施园区提升工程。

同时，持续深化“放管服”改革，已经形成了支持实体经济发展的“1+X”政策体系，不断推动政策、土地、资金等要素向优质项目集中集聚，这些都为项目快速落地成长壮大提供了良好的生态和土壤。镇江市将以此次签约为新的起点，大力弘扬“店小二”精神，为项目建设营造更好营商环境、提供更好优质服务，确保设备早日进场、早日投产。

半导体是现代高科技产业的基础，也是经济社会发展的战略性、先导性产业。自壹度科技签约后，启迪物联网、中科物栖等一批科技含量高、带动能力强的产业链项目纷纷落户，开发区半导体产业从无到有、逐步形成产业集群。

未来3-5年，开发区还将持续抢抓南京打造千亿芯都这一机遇，聚焦产业密度，加大产业链协同互补，进一步夯实“创新链+产业链+资本链+人才链”四链粘合度，切实抓好项目对接洽谈、合作服务等营商生态，加快培育有特色、有实力、有影响的百亿元半导体产业链。

净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元

净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元

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北京时间8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。

在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每股摊薄收益为1.75美元，比去年同期的0.81美元增长116%，相比之下上一财季为0.55美元。高通第三财季运营利润为53亿美元，相比之下去年同期为9亿美元，上一财季为9亿美元。不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三财季运营利润为12亿美元，比去年同期的14亿美元下降13%，比上一财季的12亿美元增长4%。

不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三财季净利润为10亿美元，比去年同期的15亿美元下降34%，比上一财季的9亿美元增长5%；每股摊薄收益为0.80美元，比去年同期的1.00美元下降20%，比上一财季的0.77美元增长4%，这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师此前平均预期高通第三财季每股收益为0.75美元。

高通第三财季营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%，比上一财季的50亿美元增长93%。不按照美国通用会计准则，高通第三财季调整后营收为49亿美元，比去年同期的56亿美元下降13%，与上一财季的49亿美元相比持平，这一业绩不及分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师此前平均预期高通第三财季营收为50.8亿美元。

高通第三财季来自设备和服务的营收为35.31亿美元，低于去年同期的41.10亿美元；来自授权的营收为61.04亿美元，高于去年同期的14.67亿美元。高通第三财季总运营成本和支出为43.18亿美元，低于去年同期的46.74亿美元。其中，营收成本为21.14亿美元，低于去年同期的24.91亿美元；研发支出为13.80亿美元，低于去年同期14.16亿美元；销售、总务和行政支出为5.47亿美元，低于去年同期的6.55亿美元；其他支出为2.77亿美元，高于去年同期的1.12亿美元。

高通CDMA技术集团第三财季营收为35.67亿美元，比去年同期下降13%，比上一财季下降4%；税前利润为5.04亿美元，比去年同期下降17%，比上一财季下降7%。高通技术授权集团第三财季营收为12.92亿美元，比去年同期下降10%，比上一财季增长15%；税前利润为8.98亿美元，比去年同期下降13%，比上一财季增长33%。

高通第三财季运营现金流为49亿美元，相比之下去年同期为21亿美元，上一财季为8亿美元。截至2019财年第三财季末，高通所持现金、现金等价物和有价证券总额为144亿美元，相比之下截至2018财年第三财季末为359亿美元，截至2019财年第二财季末为104亿美元。高通第三财季有效所得税率为61%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率为11%。高通预计，2019财年有效所得税率约为41%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率约为0%。

高通在2019财年第三财季中以派发现金股息的方式返还了7.55亿美元现金，约合每股0.62美元。高通在2018财年第四财季宣布了一项回购最多300亿美元普通股的计划，截至2019年6月30日，这项股票回购计划的剩余已授权回购金额为78亿美元。高通在2019年7月24日宣布，该公司将向股东派发每股0.62美元的现金股息，这笔股息将于2019年9月26日向截至2019年9月12日营业时间结束为止的在册股东发放。

高通预计2019财年第四财季营收为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，其中值为47亿美元，不及预期；每股摊薄收益为0.38美元到0.48美元，相比之下去年同期的每股摊薄亏损为为0.36美元；不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.65美元到0.75美元，比上年同期的0.89美元下降16%到27%，其中值为0.70美元，不及预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师平均预期高通第四季度营收将达56.3亿美元，调整后每股收益将达1.08美元。