大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

大基金二期募资完成?丁文武:还在进行中

近日,有媒体报道称,国家集成电路产业投资基金(二期)(简称“大基金二期”)的募资工作已经完成,规模在2000亿元左右。

不过,国家大基金总裁丁文武向新京报表示,大基金二期募资并未完成,还在进行中。对于记者提出的目前融资额度已经达到多少的问题,丁文武表示,这是正在过程中的事情,不方便透露。

去年10月,国家大基金一期的管理人华芯投资表示,截至2018年9月12日,国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元,实际出资额达到1000亿元,投资进度与效果均好于预期。

去年3月,大基金二期方案上报国务院并获批。大基金总经理丁文武曾透露,下一步,大基金将提高对设计业的投资比例,并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,并尽量对装备材料业给予支持,推动其加快发展。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立于2014年9月,是国家第一支规模超过1000亿元的国有投资基金,也被称为“大基金”。2014年,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,大基金完成设立。该基金采取公司制形式,按照风险投资的方式进行运作,发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

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搭RISC-V顺风车 晶心科迎新一波订单

搭RISC-V顺风车 晶心科迎新一波订单

阿里巴巴宣布旗下IC设计厂“平头哥”以RISC-V架构开发出业界最强处理器芯片,将可望应用在5G、人工智能(AI)及自驾车等领域当中,象征RISC-V架构未来持续精进后,同样有能力达到高速运算水准。

法人看好,随着全球越来越多IC设计厂跨入RISC-V架构市场,可望促进生态系加速完整,将有助于专攻RISC-V IP的晶心科未来能抢下更多IC设计厂订单。

阿里巴巴宣布,平头哥已经完成开发以RISC-V架构打造的处理器芯片“玄铁910”,技术规格上可支援16核心,单位性能更达到7.1Coremark/MHz,主频达到2.5GHz,可以12纳米制程投片量产,效能已达到数年前的旗舰手机芯片等级。

法人表示,虽然效能未能达到近年旗舰智能手机水准,但若以物联网(IoT)应用上已经是绰绰有余,由于当前物联网产品无须复杂、高性能运算,且产品小量多样化,因此相当适合使用具备开源性的RISC-V架构。

事实上,除了阿里巴巴,目前NVIDIA、WD等大厂正在以RISC-V架构开发芯片,就连手机芯片大厂高通也正式对RISC-V架构IP厂SiFive注资,三星、英特尔同样位处投资榜单之上,显示RISC-V具备未来发展潜力。

RISC-V由于具备免费开源架构性,可塑性极高,印度政府看准这点更将RISC-V视为国家级研发重点,目前印度最高学府印度理工学院的马达拉斯校区已经开发出RISC-V架构打造的处理器,展现进军相关市场的决心。

法人指出,在中国、印度及欧美等各大厂投入后,替RISC-V市场注入强心针,随着阿里巴巴旗下IC设计厂顺利打造出芯片,将使RISC-V生态性完成度再更进一步。

晶心科当前正在全力进攻RISC-V架构IP市场,2019年签约数量有机会因为RISC-V合约数增加,带动签约数量倍增。法人看好,在新产品授权合约大增情况下,可望带动晶心科2019年业绩力拚双位数成长,有机会再度改写新高表现。晶心科不评论法人预估业务状况。

科创板来了!6家半导体企业领涨,安集盘中最高上涨520%

科创板来了!6家半导体企业领涨,安集盘中最高上涨520%

今日(7月22日)上午,中国资本市场开启新篇章——科创板正式开市!

科创板自去年11月首次被提出到今日正式开市,仅历时8个月。截至7月22日,科创板共受理了149家企业的上市申请,其中28家已注册生效、6家已提交注册、1家通过上市委会议、88家已问询、24家已受理、1家已中止、1家已终止。

随着科创板的鸣锣开市,首批25家科创板企业正式上市交易。这首批25家企业中,新一代信息技术产业企业占据了半壁江山,其中半导体企业数量达6家,接近总数的1/4,包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等。

值得注意的是,首批上市的25家企业开市后全线上涨,其中半导体企业表现颇为出色,安集科技更是成为科创板开市涨幅之最,盘中最高涨幅达到520.57%。截至上午收盘,安集科技最新价为202.00元、涨幅达415.44%,中微公司、澜起科技两家企业涨幅超200%,华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技3家企业涨幅亦超100%。

除了今日上市的6家企业外,仍有晶晨股份、晶丰明源、硅产业、聚辰股份等多家半导体企业等待登陆科创板,紫光展锐等企业亦正在筹备申请。不得不说,科创板给半导体企业带了登陆资本市场的难得机遇,我们期待半导体企业在科创板的后续表现以及企业上市后的进一步发展壮大。

下面为今日科创板首批上市企业中的6家半导体企业:

1.安集微电子科技(上海)股份有限公司(股票简称:安集科技)

安集科技成立于2006年,主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

2016-2018年,安集科技的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48元;净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元;研发费用分别为4288.10万元、5060.69万元、5363.05万元,占营收比重分别为21.81%、21.77%、21.64% ;综合毛利率分别为55.61%、55.58%、51.10%。

安集科技的主要客户包括中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力等,2016-2018年安集科技对前五名客户的销售额占比分别为92.70%、90.01%、84.03%,其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.70%。

2.中微半导体设备(上海)股份有限公司(股票简称:中微公司)

中微半导体成立于2004年,是一家半导体设备企业,主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来,其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备,包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备(MOCVD)。

2016-2018年,中微半导体的营业收入分别为6.10亿元、9.72亿元、16.39亿元;净利润分别为-2.39亿元、-3000万元、9000万元;研发费用分别为3.02亿元、3.30亿元、4.04亿元,占营收比重分别为49.62%、34.00%、24.65%;主营业务毛利率分别为42.52%、38.59%、 35.50%。

中微半导体刻蚀设备的主要客户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储、华邦电子等,MOCVD设备的主要客户包括三安光电、华灿光电等,2016-2018年中微半导体对前五名客户销售额占比分别为85.74%、74.52%、60.55%。

3.澜起科技股份有限公司(股票简称:澜起科技)

澜起科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016-2018年,澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元;研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元,占营收比重分别为23.46%、15.34%、15.74%;综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%。

澜起科技的主要客户包括富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等,2016-2018年澜起科技对前五大客户的销售额占比分别为70.18%、83.69%、90.10%。

4.烟台睿创微纳技术股份有限公司(股票简称:睿创微纳)

睿创微纳成立于2009年,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

2016-2018年,睿创微纳的营业收入分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元;净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元;研发费用分别为1794.43万元、2675.89万元、6508.14 万元,占营收比重分别为29.78%、17.18%、16.94%;综合毛利率分别为67.31%、66.61%、60.07%。

睿创微纳的主要客户为各大央企集团及其下属单位,其中第一大客户为海康威视,按同一控制方对销售客户进行合并后,2016-2018年睿创微纳对前五大客户的销售额占比分别为85.10%、74.29%、73.28%。

5.苏州华兴源创科技股份有限公司(股票简称:华兴源创)

华兴源创成立于2005年,是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

2016-2018年,华兴源创的营业收入分别为5.16亿元、13.70亿元、10.05亿元;净利润分别为1.80亿元、2.09亿元、2.43亿元;研发费用分别为4771.98万元、9350.78万元、1.39亿元,占营收比重分别为9.25%、6.83%、13.78%;综合毛利率分别为58.90%、45.03%、55.38%。

华兴源创的主要客户括苹果、三星、LG、夏普、京东方、JDI等,2016-2018年华兴源创对前五大客户的销售额占比分别为78.99%、88.06%、61.57%。

6.乐鑫信息科技(上海)股份有限公司(股票简称:乐鑫科技)

乐鑫科技成立于2008年,是一家采用Fabless 经营模式的集成电路设计企业,主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。

2016-2018年,乐鑫科技的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元;净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元;研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元,占营收比重分别为24.64%、18.16%、15.77%;综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%。

乐鑫科技的主要终端客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华等,2016-2018年乐鑫科技对前五大客户销售额占比分别为62.97%、43.21%、47.88%。

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晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定标准(2019年修订版)

晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定标准(2019年修订版)

2019年6月晋江市出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》,对现行集成电路产业人才优惠政策及认定标准进行修订,现将晋江市集成电路产业人才优惠政策与认定标准(2019年修订版)公布如下:

主要含以下内容:

1、集成电路产业人才优惠政策

2、高层次人才“海峡计划”

3、集成电路产业优秀人才认定标准

集成电路产业人才优惠政策

(一)人才津贴

集成电路优秀人才(以下简称“优秀人才”)按1-7层次发放工作津贴或交通补贴,工作津贴分别为15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月,交通补贴分别为15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

(二)培训补贴

对企业聘用的、年薪达个税自行申报额的高端人才,自达自行申报额年度起,三年内参照实缴个税地方留成部分的100%发放培训补贴,之后两年按50%标准发放。

(三)高端人才配套奖励

对入选国家千人计划、国家万人计划、福建省百人计划、福建省台湾百人计划的优秀人才,分别按国家级资助额的100%、省级资助额的50%一次性配套奖励。

(四)住房保障

对租住本市国际人才社区和高端人才社区人才房的优秀人才,按合同租金50%给予房租补助。其中,为本地企业服务满5年(时间可累计)且承租满5年的,根据个人意愿可申请购买所租住房,按购房时房产评估价的40%与5年合同租金50%之和给予购房补助;在本市其他社区购置商品房的,1—7层次分别按100、60、30、20、15、10、5万元的标准给予购房补贴,分三年兑现,但不与上述人才房购房政策重复享受。

(五)子女就学

根据调查摸底情况,每年单列安排公办优质中小学和幼儿园学位,专项用于保障优秀人才子女就学;优秀人才的子女就读本市国际(双语)学校的,1-4层次按实缴学杂费的30%补助,5-7层次分别按实缴学杂费的20%、15%、10%补助。

(六)医疗服务

优秀人才在本市公立医院就医,可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务;已参加医疗保险的,在扣除医疗保险报销部分后按30%的比例补助,1—7层次优秀人才年度最高限额分别为25、20、15、10、5、3、1万元。

高层次人才“海峡计划”

实施高层次人才“海峡计划”,推行“人才+项目”引才模式。经评审入后入选晋江市高层次人才“海峡计划”的创业团队和项目,按一类至五类,分别享受政策待遇。

(一)创业启动资金

按一类至五类,分别享受750万元、300万元、150万元、75万元、30万元的启动资金。

(二)成果转化资金

项目成果完成小批试制、成果鉴定并经客户使用认可的,按一类至四类,分别享受300万元、200万元、150万元、100万元的成果转化资金。

(三)社会风险投资

提供最高300万元社会风险投资。

(四)重大专项经费配套

福建省“百人计划”团队 1:0.5 。

(五)办公场所保障

按一类至五类,免费提供500平方米、300平方米、200平方米、100平方米、50平方米的工作场所,或享受12万元、8万元、5万元、3万元、2万元的场租补贴,连续补助3年。

(六)政府风险投资

经认定后3年内,项目任意年度销售额达到3000万元以上的,按一类至五类,分别享受500万元、300万元、250万元、200万元、150万元的政府风险投资。

(七)贷款贴息

对实现产业化的项目,按一类至五类,分别提供300万元、150万元、60万元、30万元、10万元的贷款贴息。

认定标准

晋江市集成电路产业优秀人才分为七层次,符合《晋江市知识产权优秀人才专项认定标准(试行)》和下列任一条目的人才均可认定为我市集成电路产业对应层次优秀人才。对于同时符合多个层次或条目的,按从高从优不重复原则确定优秀人才层次。对于未涵盖的其他相应层次的人才,由市委人才办会相关部门组织专家组或委托专业机构评定后报市委人才工作领导小组批准可纳入相应优秀人才层次。

第一层次

(一)国际顶级知名奖项获得者:诺贝尔奖、中国国家最高科学技术奖、美国国家科学奖章(总统科学奖)、美国国家技术创新奖章、法国全国科研中心科研奖章、英国皇家金质奖章、科普利奖章、图灵奖、菲尔兹奖、沃尔夫奖、阿贝尔奖、克拉福德奖、日本国际奖、京都奖、邵逸夫奖;

(二)国际电气和电子工程师协会(IEEE)奖章获得者;

(三)国际电气和电子工程师协会会士(IEEE Fellow)、国际计算机学会会士(ACM Fellow)、国际工程技术学会会士(IET Fellow)、美国物理学会会士(APS Fellow);

(四)美国工程界三大最高奖项:德雷铂奖(Charles Stark Draper Prize)、拉斯奖(Fritz J. and Dolores H. Russ Prize)、戈登奖(Bernard M. Gordon Prize)获得者;

(五)中国、美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麦、挪威、芬兰、比利时、瑞士、奥地利、荷兰、西班牙、澳大利亚、新西兰、俄罗斯、以色列、印度、乌克兰、新加坡、韩国等的科学院院士、工程院院士(即成员member或高级成员fellow,见中国科学院国际合作局网站http://www.bic.cas.cn),台湾中央研究院院士;

(六)国家“千人计划”创新人才长期项目、创业人才项目、外国专家项目、顶尖人才与创新团队项目的入选者、国家“万人计划”杰出人才;

(七)中华人民共和国国际科学技术合作奖获得者;

(八)中国机械工程学会科技成就奖、青年科技成就奖获得者;

(九)中国机械工业科学技术奖特等奖前3位完成人;

(十)近10年,获得以下奖项之一者:

1. 国家自然科学奖、技术发明奖一等奖前3位完成人,国家科技进步奖特等奖前5位完成人,国家科技进步奖一等奖前3位完成人,省科学技术奖重大贡献奖获得者;

2. 中国青年科学家奖;

3. 长江学者成就奖。

(十一)近10年,担任以下职务之一者:

1. 国家科技重大专项专家组组长,且项目(课题)通过验收;

2. 国家科技支撑(攻关)计划项目负责人;

3. 国家重点研发计划重点专项项目组负责人;

4. 国家“973计划”项目首席科学家;

5. 国家“863计划”领域主题专家组组长;

6. 国家级人工智能或机器人领域大赛专家组组长;

7. 国家重点学科、重点实验室、国家级企业技术中心、工程技术研究中心首席专家、国家制造业创新中心技术委员会主任,且年薪高于6倍以上;

8. 八国集团成员国(美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、俄罗斯)国家级重大科技计划项目负责人或首席科学家。

(十二)近10年,在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》杂志上以第一作者或通讯作者发表集成电路相关论文者;

(十三)在全球前25大半导体公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

(十四)近10年,担任过世界500强企业及中国50强企业总部董事长(或总裁)、首席执行官、首席技术官(技术研发部门第一负责人)、首席设计官(工艺设计部门第一负责人)、首席质量官。

第二层次

(一)国际电气和电子工程师协会(IEEE)技术奖获得者;

(二)国家“千人计划”创新人才短期项目、青年项目、新疆西藏项目入选者;国家“万人计划”领军人才(包括科技创新领军人才、科技创业领军人才和百千万工程领军人才)、国家“万人计划”青年拔尖人才、“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家有突出贡献的中青年专家、全国杰出专业技术人才;

(三)国家杰出青年基金获得者、中国青年科技奖获得者、中国青年女科学家奖、享受国务院政府特殊津贴人员、全国优秀科技工作者、福建省引才“百人计划”入选者(含团队带头人)、福建省引进台湾高层次人才“百人计划”入选者;

(四)中国机械工业科学技术奖一等奖前2位完成人;

(五)近10年,获得以下奖项之一者:

1.国家自然科学奖、技术发明奖二等奖前3位完成人,国家科技进步奖二等奖第1完成人;

2. 国际发明展览会金奖第1完成人,同时是国家科技进步奖二等奖第2、3完成人;

3. 中国专利金奖前3位专利发明人(设计人);

4. 全国科技工作者创新创业大赛金奖项目前3位完成人;

5. 美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大科学基金杰出青年类资助奖之一者;

6. 全国质量奖个人奖(中国杰出质量人);

7. 泉州杰出人才奖。

(六)近10年,担任以下职务之一者:

1. 国家科技重大专项专家组副组长、项目(课题)组长,且项目(课题)通过验收;

2. 国家重点研发计划重点专项项目组副组长;

3. 国家“973计划”项目承担研究任务的项目专家组成员;

4. 国家“863计划”领域主题专家组副组长、召集人;

5. 国家自然科学基金重大项目资助的项目主持人、国家自然科学基金创新研究群体项目的项目负责人、国家重大科研仪器研制项目的项目负责人,且项目已结题;

6. 国家实验室主任、学术委员会主任,国家重点实验室主任、学术委员会主任,国家工程实验室主任、国家工程研究中心主任、国家工程技术研究中心主任、国家能源研发(实验)中心主任、国家级质检中心主任,且年薪高于6倍以上;国家制造业创新中心技术委员会副主任,且年薪高于4倍以上;

7. 八国集团成员国(美国、英国、德国、法国、日本、意大利、加拿大、俄罗斯)国立研究所所长、副所长、首席研究员或国家实验室主任、副主任、首席研究员;

8. 国际著名学术组织副主席、国际标准化组织(ISO)标样委员会委员;

9. 国际高水平科技期刊(《期刊分区》一、二区)正、副总编(主编)。

(七)在全球前25大半导体公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(八)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

(九)在集成电路材料、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

(十)担任过世界500强企业及中国50强企业总部副董事长、副总裁、副总经理或总部直属一级子公司(大洲级区域部门)主要负责人3年以上者;

(十一)在世界大学排名前200名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十二)“长江学者奖励计划”特聘教授、讲座教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十三)取得“985工程”高校和中国科学院大学博士研究生导师资格3年以上且取得正高级专业技术职务者,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十四)获得全国集成电路“创业之芯”大赛特等奖项目的第1负责人。

第三层次

(一)科技部创新人才推进计划入选者、国家产业技术体系岗位专家、“新世纪百千万人才工程”省级人选、省部级有突出贡献的中青年专家、省(含副省级市)级以上优秀专家、省特支人才“双百计划”、省产业人才高地领军人才、省杰出青年科学基金获得者;

(二)中国机械工业科学技术奖二等奖第1位完成人;

(三)近10年,获得以下奖项之一者:

1. 国家科技进步奖二等奖第2、3位完成人,省科学技术突出贡献奖,省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖一等奖前3位完成人;

2. 国际发明展览会金奖第2、3完成人或国际发明展览会银奖第1完成人,且同时符合以下条件之一:①省科技进步奖二等奖前3位完成人及以上,②取得正高级专业技术资格,③取得博士学历;

3. 中国专利优秀奖;省级专利金奖或特等奖、一等奖;

4. 中国人民解放军科学技术进步奖一等奖前3位完成人;

5. 全国科技工作者创新创业大赛银奖项目前3位完成人;

6. 国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛特等奖的获奖项目核心团队前3位完成人,国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛一等奖的获奖项目核心团队第1负责人;

7. 台湾工业总会、商业总会、工商协进会、中小企业总会、工业协进会、电电公会等六大工商团体评选或授予的最高奖项(行业公认奖项);

8. 中国科学院“百人计划”入选者。

(四)近5年,担任以下职务之一者:

1. 国家科技重大专项专家组成员、项目(课题)第1副组长、分课题组长,且项目(课题)通过验收;

2. 国家科技支撑(攻关)计划课题第1负责人且课题通过结题验收;

3. 国家重点研发计划重点专项任务(或课题)负责人;

4. 国家“973计划”项目首席科学家助理、课题组第1负责人,且课题通过结题验收;

5. 国家“863计划”主题项目或重大项目首席专家,且项目通过验收;

6. 国家“863计划”专题组组长、副组长,且专题通过验收;

7. “国家软科学研究计划”重大项目第1负责人且项目通过验收;

8. 科技部国际科技合作计划项目中方项目第1负责人且项目通过验收;

9. 国家自然科学基金的重点项目、重大研究计划项目、重点国际(地区)合作研究项目、组织间国际(地区)合作与交流项目、联合基金或优秀青年科学基金项目资助的项目总负责人(不含子项目),且项目通过结题验收;

10. 国家重点实验室、国家工程实验室、国家级企业技术中心、国家工程研究中心、国家工程技术研究中心、国家能源研发(实验)中心、国家级质检中心前2位副主任或工程学术(技术)委员会主任、国家能源研发(实验)中心学术委员会主任,且年薪高于4倍以上;

11. 全国专业标准化技术委员会副主任委员;参与国家标准制(修)订排名第2位起草人;行业标准制(修)订排名第1位起草人;

12. “闽江学者”特聘教授、“桐江学者”特聘教授入选者,并从事集成电路相关研究或教学者;

13. 高等院校国家重点学科带头人、国家精品课程负责人、教育部“211工程”高校国家重点学科博士生导师,并从事集成电路相关研究或教学者。

(五)在全球前25大半导体公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(七)在集成电路材料、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(八)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

(九)在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任副总经理、副总裁或首席科学家以上职务累计5年以上者;

(十)担任过世界500强企业及中国50强企业总部副董事长、副总裁、副总经理或总部直属一级子公司(大洲级区域部门)主要负责人1年以上者;

(十一)在世界大学排名前200名的学校获评副教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十二)在世界大学排名201-500名的学校获评教授,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十三)取得“985工程”高校和中国科学院大学硕士研究生导师资格3年以上且取得正高级专业技术职务任职资格,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十四)取得博士学位,且近5年在期刊分区表中列入大类一区的学术期刊上以第一作者或通讯作者发表2篇以上集成电路相关论文者;

(十五)获得全国集成电路“创业之芯”大赛一等奖项目的第1负责人。

第四层次

(一)国际电气和电子工程师协会(IEEE)、国际计算机学会(ACM)、 国际工程技术学会(IET)、美国物理学会(APS)等国际知名学会高级会员或资深会员;

(二)中国机械工业科学技术奖三等奖第1位完成人;

(三)近5年,获得以下项目之一者:

1. 省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖二等奖前3位完成人、三等奖第1位完成人,地市级科学技术奖一等奖前3位完成人;

2. 国际发明展览会银奖第2、3完成人或国际发明展览会铜奖第1完成人,且同时符合以下条件之一:①省科技进步奖三等奖前3位完成人及以上, ②取得副高级以上专业技术职务任职资格,③取得国家一级职业资格;

3. 省级专利二、三等奖前3位专利发明人(设计人),地市级专利金奖或一等奖前3位专利发明人或设计人;

4. 中国人民解放军科学技术进步奖二等奖前3位完成人、三等奖第1位完成人;

5. 全国科技工作者创新创业大赛铜奖项目前3位完成人;

6. 国家部委主办的创新创业大赛行业总决赛二、三等奖的获奖项目核心团队的第1负责人,获得福建省创新创业大赛总决赛一等奖的获奖项目核心团队的第1负责人;

7. 福建青年科技奖;

8. 福建省优秀科技工作者;

(四)近5年,担任以下职务之一者:

1. 国家科技重大专项分课题前2位副组长,且项目(课题)通过验收;

2. 国家科技支撑(攻关)计划课题第2、3负责人,且课题通过结题验收;

3. 国家重点研发计划专题负责人;

4. 国家“973计划”课题组第2、3负责人,且课题通过结题验收;

5. 国家“863计划”课题组组长、副组长,子课题负责人,且课题通过结题验收;

6. “国家软科学研究计划”面上项目第1负责人,且课题通过结题验收;

7. 科技部国际科技合作计划项目中方主要参加人员前3位,且完成项目通过验收;

8. 国家自然科学基金年度项目、青年科学基金项目资助的项目第1负责人,且项目通过结题验收;

9. 省部级工程实验室主任、学术委员会主任,省部级(重点)实验室主任、学术委员会主任,省部级工程研究中心主任、省级企业技术中心主任、省级制造业创新中心技术委员会主任,且年薪高于4倍以上;

10. 全国专业标准化技术委员会分技术委员会主任委员;

11. 国家级服务型制造示范企业、国家级服务型制造示范项目实施主体企业总经理,国家级服务型制造示范平台负责人、省级服务型制造公共服务平台负责人,省级中小企业公共服务示范平台运营负责人、省级小微企业创业创新示范基地运营负责人,且年薪高于4倍以上;

12. 教育部“211工程”高校国家重点学科教授或研究员,并从事集成电路相关研究或教学者;

13. 福建省高校新世纪优秀人才计划入选者,并从事集成电路相关研究或教学者;

14. “省级制造业单项冠军产品”第1研发人员。

(五)在全球前25大半导体公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(六)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(七)在集成电路材料、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(八)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(九)在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(十)担任过世界500强企业或中国50强总部一级部门负责人或与之级别相当的专业技术人员、总部直属一级子公司(大洲级区域部门)副总或与之级别相当的专业技术人员等职务3年以上者;

(十一)取得“985工程”高校和中国科学院大学硕士研究生导师资格3年以上且取得副高级专业技术职务任职资格,并从事集成电路相关研究或教学者;

(十二)博士后出站留(来)晋江创业或工作者;

(十三)晋江市博士后科研工作站在站博士后;

(十四)取得世界大学排名前200名学校的博士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

(十五)取得正高级专业技术职务任职资格者;

(十六)获得全国集成电路“创业之芯”大赛二等奖项目的第1负责人。

第五层次

(一)近5年,获得以下奖项之一者:

1. 省级科学技术进步奖、技术发明奖、自然科学奖三等奖第2、3位完成人,地市级科学技术奖二等奖前2位完成人、三等奖第1位完成人;

2. 国际发明展览会铜奖第2、3完成人,且同时符合以下条件之一:①地市级科技进步奖三等奖前3位完成人及以上,②取得副高级以上专业技术任职资格,③取得国家一级以上职业资格;

3. 地市级专利银奖、优秀奖或二、三等奖前3位专利发明人或设计人;

4. 中国人民解放军科学技术进步奖三等奖第2位完成人;

5. 福建省创新创业大赛总决赛二等奖的获奖项目核心团队的第1负责人。

(二)近5年,担任以下职务之一者:

1. 省部级(重点)实验室、学术委员会、省部级工程实验室、省部级工程研究中心、省级企业技术中心、省级制造业创新中心技术委员会副主任,且年薪高于2倍以上;

2. 全国专业标准化技术委员会分技术委员会副主任委员;

3. 担任国家级服务型制造示范企业、国家级服务型制造示范项目实施主体企业、省级服务型制造示范企业总经理,省级服务型制造示范平台负责人,且年薪高于2倍以上;

4. 省级学科(教学)、专业带头人,并从事集成电路相关研究或教学者;省级精品在线开放课程、共享课程负责人且项目通过验收,并从事集成电路相关研究或教学者。

(三)在集成电路设计、制造、集成器件制造(IDM)、封测、装备等领域全球前10大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(四)在集成电路材料、电子设计自动化(EDA)工具软件、硅智财(SIP)全球前5大公司技术研发、工程部门、管理部门担任经理、功能主管、主任工程师、资深工程师、高级工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(五)在集成电路设计、制造、封测等领域大陆或台湾前10大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(六)在集成电路装备、材料等领域大陆或台湾前5大公司担任二级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应职务以上累计5年以上者;

(七)取得国家一级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家最高等级职业资格的管理类人员,且从事职业资格所在领域工作2年以上,年薪高于2倍以上;

(八)取得博士学位者;

(九)取得世界大学排名前200名学校的硕士学位,所学专业学科门类为理学、工学或相关国家部委支持(筹备)建设示范性微电子学院的硕士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

(十)取得副高级专业技术职务任职资格者;

(十一)获得全国集成电路“创业之芯”大赛三等奖项目的第1负责人。

第六层次

(一)在国家鼓励的集成电路企业担任一级部门的部门负责人、技术负责人、总工程师或其他相应科研技术职务以上累计5年以上者;

(二)取得国家一级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家最高等级职业资格的管理类人员,且从事职业资格所在领域工作2年以上,年薪高于1倍以上;

(三)取得全日制硕士研究生学位;

(四)取得非全日制硕士研究生学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

(五)取得世界大学排名前500名学校的学士学位,所学专业学科门类为理学、工学,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

(六)取得“985工程”高校、中国科学院大学的理学、工学学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者;

(七)取得相关国家部委支持(筹备)建设示范性微电子学院的学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

第七层次

(一)取得国家二级职业资格的技术类人员或经全国统考取得国家二级职业资格的管理类人员,且从事职业资格所在专业领域工作2年以上,年薪高于1.5倍以上;

(二)取得国家相关部委发布的“双一流”建设学科名单所属学科的理学、工学学士学位,且从事集成电路科研、技术、工程相关工作者。

高通面临第二次欧盟罚款 去年已被开出9.97亿欧元罚单

高通面临第二次欧盟罚款 去年已被开出9.97亿欧元罚单

近期,据彭博社报道,三位熟知内情的消息人士透露,欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前,高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款9.97亿欧元(约合11.3亿美元)。

这些匿名消息人士称,欧盟最早可能会在下个月对这家芯片巨头处以罚款,这将使其成为最后一家被欧盟竞争专员玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)处以巨额反垄断罚款的美国科技公司,她即将于今年晚些时候离职。

在此以前,维斯塔格曾对谷歌处以超过90亿美元的罚款,并责令苹果公司补缴逾140亿欧元欠税。她还在今年5月发出警告称,针对大型科技公司的反垄断调查工作“绝对尚未完成”,正在考虑对亚马逊、谷歌和苹果公司发起新的调查。

欧盟目前针对高通展开的调查以该公司在2009至2011年间出售的3G芯片为目标,这些芯片被用于互联网移动设备。监管官员指称,高通以低于成本的价格出售这些产品,目的是迫使现为英伟达子公司的Icera退出市场。欧盟去年采取了不同寻常的举措,向高通额外发起了一桩反垄断指控,旨在为其有关“价格与成本比”测试的论点提供支持,这项测试用于查明高通产品的价格较其成本低多少。

高通和欧盟委员会拒绝就此消息置评。在上述三位消息人士中,有一人表示欧盟也有可能在8月夏季休会期结束以后才会对高通处以罚款。

去年,高通因向苹果公司支付款项而受到欧盟的反垄断处罚,当时的罚款金额创下了历史第五高水平。欧盟表示,高通这样做是非法的,目的是确保iPhone和iPad只使用该公司的芯片。高通正在欧盟法院就这笔罚款提出上诉。

高通是最大的手机芯片制造商,该公司在半导体制造商中是独一无二的,原因是其大部分利润都来自专利授权。无论手机制造商是否使用高通芯片,都需向该公司支付版税。随着世界各国政府对高通的商业实践活动展开审查,该公司的这种做法备受抨击。

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

在刚刚落幕的南京创新周上,江北新区举办了南京集成电路设计服务产业创新高峰论坛,会上发布《江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,以华大九天为牵头单位,联合江北新区、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体共同发起成立的集成电路设计服务产业创新中心正式启动。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在众多集成电路设计服务中,EDA和IP尤为重要,是芯片设计、制造、封测等过程必不可少的重要环节。目前,国产EDA和IP的技术水平与国外存在较大差距,仍主要依赖进口,制约了我国集成电路产业的健康稳定发展。

今年南京市委支持江北新区重点打造的集成电路设计服务产业创新中心恰好能有效解决这些问题。设计是集成电路行业发展的重中之重,争取国家集成电路设计服务产业创新中心在江北新区落地,将实现在国内EDA领域的卡位战略,为南京提升集成电路全球影响力、打造产业地标提供有力支撑。

作为南京布局集成电路“一核两翼三基地”中的“一核”,江北新区正打造具有国际影响力的集成电路产业基地。据统计,已有200余家来自世界各地的集成电路企业安家江北新区,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节。通过建设产业创新中心,江北新区将打造支持先进工艺的全流程EDA工具平台,实现EDA工具国产化,填补我国在EDA全流程覆盖的缺失,完善IP库平台,形成全面支撑我国IC产业的技术能力,为我国半导体产业安全及产业链完整性提供重要的支撑和保障。

华大九天董事长刘伟平阐述了产业创新中心建设方案。产业创新中心将集中国内的优势资源,包括龙头企业、国家工程研究中心、知名高校、科研院所和产业链上下游企业的力量,举全国之力联合进行关键技术攻关,加速实现核心技术的突破,通过产业创新中心及其设立的专业投资基金,运用市场化机制,可以实现对国内企业的并购整合和协同发展,逐步形成具备和国际巨头抗衡的能力,同时通过产业创新中心平台,建立市场化的激励机制,吸引全球高端人才参与国产EDA建设,“我们计划到2022年,补足关键短板,实现技术升级,到2030年,形成集数字全流程、晶圆制造系统、封装测试系统的全流程平台。”

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,集成电路设计是集成电路产业的关键环节,江北新区将认真贯彻全市“4+4+1”主导产业体系部署,以建设国家集成电路设计服务产业创新中心为契机,致力于加快完善集成电路产业链条,壮大产业实力,打造产业地标,为集成电路产业实现自主可控贡献更大力量。

澜起科技再迎重量级股东 英特尔加码、中网投基金入局

澜起科技再迎重量级股东 英特尔加码、中网投基金入局

日前,澜起科技公布其首次公开发行股票并在科创板上市发行结果。公告显示,澜起科技本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行,发行价格为24.80元/股,发行数量约为1.13亿股,全部为新股发行,无老股转让。

其中,澜起科技的初始战略配售数量约为3389.26股,占本次发行数量的29.998%,最终战略配售数量与初始战略配售数量一致,战略配售比例目前在科创板名列前茅(目前科创板上市企业的战略配售比例一般在4%左右)。此外,这次参与澜起科技战略配售的企业阵营亦颇为强大。

公告显示,澜起科技本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投和战略投资者组成,其中跟投机构为中信证券投资有限公司(以下简称“中证投资”),认购金额为8405.81万元。

其他战略投资者包括英特尔半导体(大连)有限公司(以下简称“英特尔大连”)、中国互联网投资基金(有限合伙)(以下简称“中网投基金”)、上海徐汇国有资产投资(集团)有限公司(以下简称“徐汇国投”)、深圳市静水投资有限公司(以下简称“静水投资”),认购金额分别为2.80亿元、3.82亿元、4960万元、4426.8万元。

上述几家战略投资者均背景雄厚。资料显示,英特尔大连是英特尔中国的全资子公司;中网投基金的股东包括财政部、中国移动、中国电信等;徐汇国投则隶属于上海徐汇区国资委;静水投资则为深圳证券时报旗下全资子公司。

值得一提的是,在本次股票发行前,澜起科技与英特尔的关系已颇为密切,英特尔既是澜起科技津逮?服务器CPU的合作伙伴,此外还是澜起科技的客户、供应商及股东。此次,英特尔再次现身参与澜起科技战略配售并重金认购。

资料显示,澜起科技成立于2004年,是一家采用采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组。

2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元;净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元;综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%,呈现逐年上升之势。

根据此前公布的招股书,本次发行前澜起科技的股东中已不乏行业巨头和知名投资机构,包括中电投资、英特尔投资、中证投资、云锋基金等,如今英特尔再加码,且再添中网投基金、徐汇国投等重量级战略投资者,澜起科技的股东阵营进一步升级。

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联发科上半年营收年增3.77%

联发科上半年营收年增3.77%

IC设计大厂联发科10日公布6月份营收,金额来到208.93亿元(新台币,下同),较5月份增加9.27%,较2018年同期减少0.79%,重新站上200亿元以上大关。累计2019年第2季营收为615.64亿元,较第1季增加约16.8%,也较2018年的604.81亿元成长1.7%。合计,2019年上半年的营收达到1,142.89亿元,较2018年同期增加3.77%。

根据之前在法说会上,联发科执行长蔡力行对2019年第2季的营运状况预估,以1美元兑换新台币30.9元为基准计算,联发科第2季营收预估在新台币596亿元到638亿元,较第1季增加13%到21%。因此,就目前第2季所公布的营收状况,营收金额达到615.64亿元的情况来看,联发科达成先前的财测目标。

另外,蔡力行在还表示,因为新产品、移动运算平台、加上成长型产品三部分都较2019第1季有双位数成长的情况下,加上包括在智慧家庭产品也有季节性成长,毛利率可望维持稳定或微幅成长。整体来看,联发科2019年的毛利率和营业利益率都将朝着稳健提升的方向前进,且还将持续强化公司产品,改善获利结构,同时投资新领域,为未来发展准备。

事实上,联发科近期除了Helio P90处理器能够顺利在OPPO Reno Z机款机款上首发之外,新发表的Helio P65处理器,其搭配的终端装置也将在7月份上市,预计都能挹注营收之外。

近期,联发科陆续推出在物联网及智慧家庭应用上产品,也能积极抢攻市场的情况下,搭配接下来众所期待,整合5G基带芯片的处理器问世,都将有机会为联发科拉抬营运状况。

科创板的“芯”机遇

科创板的“芯”机遇

[中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及到供应链安全问题”。]

[2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。]

“(本来)我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。”在第一财经科创大会期间,芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民谈到科创板时这样说道。

半导体属于典型的资金和技术密集型行业,因此政策的支持和资本的投入必不可少。科创板为集成电路企业提供了一个相对宽松的上市环境,有助于企业发展。中信建投证券投资银行部董事总经理李旭东指出,截至2019年7月5日,上海证券交易所已受理的141家科创板项目中,归属于集成电路产业的共计16家,其中5家证监会已注册,1家上证所已过会待注册,10家在审核中。

除了更便捷的融资渠道,中央及各地的政策支持之外,整机厂商和芯片企业的联动亦非常重要,电子产品只有进入应用并不断迭代才能不断提高。

有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及供应链安全问题”。

芯片企业碰上科创板

集成电路产业除了设计、制造、封测上下产业链,还有EDA软件、设备和材料等产业。

目前,包括中微半导体、澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等上证所受理的芯片企业中,设计与材料均有6家企业,制造和设备分别有2家。

3月22日,上证所披露首批科创板受理企业,9家受理企业中芯片企业就占了三席,说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出,保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

该公司研发了大量具有自主知识产权的核心技术,并应用于刻蚀设备和MOCVD设备。最近三年,该公司累计研发投入约10.37亿元,占总营收的比重约为32.20%。

华登国际合伙人张聿表示,此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长,又要盈利,还要没有波折,对集成电路产业比较困难,“科创板对企业有一个最大的利好,即企业可以选择更早一点上市。”

同时,科创板有多套上市标准,充分体现了包容性。戴伟民表示:“(本来)我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。钱绝对不是问题,科创板对这个行业(带动),现在绝对是黄金十年。”

5月,紫光展锐也宣布已启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。据悉,目前展锐正进行上市前的股权及组织结构优化。该公司表示,在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化。

浦东新区金融工作局副局长张辉表示,科创板的推出是资本市场服务科创企业,提供有效供给,完善资本市场的重大举措,必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性,也必将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,极大促进我国的集成电路产业发展。

应用是关键

“大家都认为好的芯片是因为有好的设计、制造、封装测试,但是最重要的是,好的芯片是用出来的。”上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出,“系统厂商和芯片设计公司的联动,对于芯片产业发展非常重要。”由于芯片使用者有明确的要求,设计者据此提供设计服务,还涉及制造工艺的配合。

“中国的集成电路产业要发展,一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上也指出。

电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。从终端看,目前我国已经具有全球竞争力。4月,工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰在一次论坛上表示,中国已成为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国。2018年,中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上,均稳居全球首位。

沈伟国介绍称,从上游的集成电路产业看,美国掌控了集成电路产业链价值最高的芯片设计和装备,并且在设计、制造、装备、材料方面都有很多优秀的企业;欧洲在光刻机、汽车电子和IP方面全球第一;日本生产全球60%以上的耗材和设备;韩国存储器方面居于领导地位,三星、海力士是最大的存储器厂商。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出:“国内终端应用厂商应该给予国内芯片厂商更多机会、更多信赖、更大容忍度。这是一个看似牺牲短期利益,却顾全长期发展的做法。很欣慰的是,经过中兴事件之后,国内众多终端厂商开始积极国产替代。”

“你看辛辛苦苦做出来,别说打入到戴尔、苹果,你连华为、联想、海尔都打不进去,你说中国芯片行业发展有多累?以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片,它们动力不足。因为国产芯片没便宜多少,性能不见得比别人好。现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”一位业内人士告诉记者。

中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及供应链安全问题”。

初步建立产业链

目前,大陆初步建立起了完整的集成电路产业链,各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。沈伟国指出,在手机设计领域,海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队,长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已有布局,从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

不过,一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。虽然要降低对外依存度,但也并非停止对外交流,而且一些产品短时间也无法找到合适的替代品。

以EDA(电子设计自动化)为例,工程师利用EDA工具将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA软件由美国Cadence、Synopsys和Mentor三大公司垄断,中国企业在整个市场上微不足道。

半导体设备市场也呈现高垄断状态,且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示,从2014年到2018年,全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%,主要是日本和美国的企业。

“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大,比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求,国内目前无法满足,只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商,在开发新技术的时候,可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作,不然不知道新的工艺会有些什么新的要求,我们还是要设法跟国际合作。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者。

规模居国内重点城市前列 南京市集成电路设计产业高速增长

规模居国内重点城市前列 南京市集成电路设计产业高速增长

多屏互动、自主泊车、被动跟车、360环视……这些让汽车“聪明”起来的技术,部分已经成为现实。然而,细心的读者会发现,以“智能化”为卖点的整车企业,往往在美国硅谷设有研发中心,蔚来汽车如此,威马、小鹏汽车如此,南京的拜腾也是如此。这是因为,无论是智能驾驶计算芯片、人机智能交互平台,还是各种智能硬件开发,硅谷都是全球智能网联汽车的创新中心。

不过,在智能驾驶芯片设计领域,南京有一些初创企业正立志打破依赖国外的局面。位于江北新区南京软件园的芯驰科技就是其中一家。8日上午,第15届软博会集中采访团走访了这家企业。 

“目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白,与国际知名公司同台竞技,让汽车电子行业真正发展起来,共同推进汽车软硬件的协同发展。”芯驰科技设计总监李海军说,公司虽然成立仅仅一年,但创始团队的强大技术背景,得到资本市场的高度重视,华登国际、红杉资本等著名基金都对公司进行了投资。 

芯驰科技研发的智能汽车驾驶芯片支持多屏互动,基于硬件的虚拟化,可以同时支持跑多个独立的系统,满足乘客和驾驶员各自的需求。自动驾驶方面,传统汽车大部分方面都由机械控制,而在芯驰科技设计的芯片支持下,未来的智能汽车可以被动跟车、360环视、拥有行人防碰撞系统,很大程度上提高了安全性和智能性。而这些都是在一块芯片上完成。“芯驰科技积极布局面向未来智能网联汽车的产品线,并已和众多车厂达成战略合作意向。这些产品的上市,将使中国在高性能、高可靠智能汽车芯片领域逐步赶上国际最好水平。” 

当天,记者还走访了江北新区另一家集成电路设计企业晶门科技(中国)有限公司。与芯驰科技专注智能驾驶不同,晶门科技是全球显示芯片主要供应商之一,多年来开发了不少全球第一的先进产品。作为中国电子旗下企业,它与“同门师兄弟”中电熊猫液晶显示合作紧密,后者高世代面板一半以上的驱动芯片由晶门提供。

在实验室中,晶门科技中国工程部经理夏小伟向记者介绍了一款芯片在电视显示屏上的应用案例:“随着客户对电视等大屏分辨率要求的提高,要求驱动芯片的通道数就越来越多。我们有着国内先进的封装方式,这个不到48毫米的地方装载着1600多个通道。芯片内的通道数越多,每个产品对于芯片的需求就越少。我们精简方案,从四个芯片减少成一个芯片,为客户降低成本,更具有经济效益。虽然芯片数量少了,但显示器的画质却更高清了。这个技术在国际上位于第一方阵。”

此外,驱动“电子纸”的“双稳态显示驱动芯片”也是晶门科技中国一大重点研发产品,在全球市场占有率高居第一。除了用于“电子书”,双稳态显示驱动芯片也运用于近些年兴起的零售电子化和无人超市中的电子货架标签,以及最近开始火热、极有市场潜力的智能家电和装置。

记者了解到,集成电路是国民经济基础性、关键性和战略性产业,南京在这一领域是“后起之秀”。随着近年台积电、紫光展锐、新思科技、楷登电子等一批重点项目落户,南京市集成电路产业尤其是前端的集成电路设计产业高速增长。2018年,南京市集成电路设计业实现主营业务收入67.9亿元,增长59%,规模位列国内重点城市前列。

今年初,南京市出台了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,积极抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,加快打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。