联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科推出新一代i700 AIoT平台,2020年起对外供货

联发科9日宣布,推出具高速AI边缘运算能力,可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700,能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域,单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元,能协助客户快速推出产品,协助人工智能和物联网融合,而i700平台方案将于2020年起供货。

联发科表示,i700平台强大的AI识别能力,可为无人商店的辨物和刷脸支付提供技术支援,也可做到智慧建筑的人脸门禁和公司出勤系统。而在智慧工厂则能协助自动搬运车自动辨别障碍物,以避免意外发生。运动健身方面应用,透过i700平台的3D人体姿势识别功能,不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议,还能自动检测生活和工作中的危险姿势,提前预警。

i700采用8核架构,整合2颗ARM Cortex-A75 CPU,工作频率高达2.2Hz,6颗Cortex-A55处理器,工作频率达2.0GHz,同时搭载工作频率为970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平台还搭载了联发科CorePilot技术,确保8个核心以最高效能做到运算资源最优配置,提供最高性能同时还能达到最低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科强调,i700平台延续了强大的AI引擎能力,不仅内建双核AI专核,还加入AI加速器(AI Accelerator),并搭载AI脸部检测引擎(AI face detection engine),让AI算力较AIoT平台i500提升高达5倍。同时支援联发科技NeuroPilot SDK,完全相容Google的Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案供应商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架,为创新应用程式提供开放型平台。

联发科进一步指出,i700凭藉强大的AI算力,可支援超强的3,200万像素镜头或2,400万像素+1,600万像素的双镜头组合搭配,客户能以3,200万像素解析度和高达每秒30帧(FPS)的速度,达成精准且零时延的识别任务,也可以选用120FPS的超画质慢镜头来识别快速移动的物件。此外,升级的三核影像讯号处理器(ISPs)能处理14位元RAW和10位元YUV的图档格式,并支援AI脸部检测引擎,重新定义AIoT设备的影像效能,开启超高画质的万物互联时代。

网路连接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内建最高支援Cat.12的行动网路基频,透过4×4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网路速度更快的终端产品。

安徽合肥高新区打造集成电路产业发展芯高地

安徽合肥高新区打造集成电路产业发展芯高地

安徽合肥国家高新技术产业开发区,是经国务院批准的首批国家级高新区,是合肥综合性国家科学中心的核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地,也是创新型国家建设的战略支点和合肥建设 “大湖名城、创新高地”的主要载体。

自2013年以来,合肥高新区集中精力抓集成电路产业发展,坚持把集成电路产业作为首位产业来进行培育,通过构建生态圈、创新产业链,实现了集成电路产业在全国从默默无闻到声名鹊起。

进入新时代,高新区将牢记习近平总书记视察高新区的重要讲话精神,坚守 “发展高科技实现产业化”的立区宗旨,承载国家使命,参与全球竞争,朝着世界一流园区的目标阔步前行。

优质项目加速集聚 创新能力显著提升

近年来,全球IP龙头英国ARM、EDA工具世界排名第一的美国Synopsys、光罩巨擘美国福尼克斯光罩、世界一流真空技术的日本爱发科、半导体及电子部品制造设备、溅射靶材材料、先端材料等为主要业务产品IC设计全球排名第三的中国台湾联发科技、国内车载系统芯片市占率超70%的杰发科技、台湾第二大设计企业群联电子,国内排名第一、第二的设计服务企业上海芯原、上海灿芯等一批优质项目近年来纷纷入驻高新区,荷兰ASML、美国应用材料公司在高新区设立分公司,为合肥市集成电路挺进全国前五奠定了基础、夯实了保障、注入了动力。

截至目前,高新区已形成研发设计、晶圆制造、封装测试、设备材料和服务配套等完整产业链。区内集成电路企业150余家,占全市集成电路企业总数的90%以上,其中设计企业约占全国设计企业总数的10%。2018年高新区集成电路产业产值超280亿元,同比增长超19%。

高新区集成电路产业国家级创新平台6个、省级创新平台23个,发明专利授权306件,国家级高新技术企业34家,参与制定国家、行业标准31个。创新引领、技术驱动成为高新区集成电路产业发展的不竭动力。

此外,高新区在生态圈构建方面把集成电路产业发展共性问题的解决放在首位,通过构建产业生态圈,实现产业和企业的良性发展。高新区投资建设的合肥市集成电路验证分析服务ICC平台,累计投入达6000万元,已为企业提供E-DA工具、硬件测试、人才培训、IP及MPW等服务。在载体建设上,高新区规划建设了面积达1970亩的半导体配套产业园,实现产业集聚发展,各项公共服务供给优质齐全。

五项举措齐头并施 力促行业提质增效

近年来,高新区不断出台具体措施,确保集成电路产业在园区的稳步发展。

一是建机构。合肥高新区把对集成电路产业的重视首先体现在组织和机构保障上,成立了半导体投资促进局专门负责集成电路产业的规划、项目招引、落地服务,从全区范围内精选了对集成电路产业兴趣浓、研究深、能力强的人员充实到机构中去。半导体投资服务局成立以来,高新区集成电路产业发展提质增速效果明显。

二是明方向。集成电路产业涉及到的产业链环节多,各环节既相辅相成又具有各自不同的鲜明特点。高新区在认真分析产业特点和国内以及合肥市集成电路产业分布情况的基础上,决定在完善全产业链的同时,围绕5G重点布局化合物半导体产业,着力引入砷化镓,氮化镓和氮化硅等晶圆制造项目。在区域上,聚焦日本、德国、中国台湾等先发国家和地区,尤其在半导体装备和材料领域,进一步深耕引入高质量外资项目。

三是搭平台。通过各类平台的建设,为招引集成电路企业来高新区发展搭好舞台。在产业集聚平台建设上,早在2015年在创新产业园设计建设了集成电路大厦,是合肥市集成电路企业最早的集群区域,2017年又规划建设了近2000亩的半导体配套产业园,目前已有一批国内外知名企业入驻;在公共服务平台建设上,投资近6000万元建设合肥市验证分析公共服务ICC平台,并引进了上海芯原、上海灿芯、上海聚跃检测等设计服务企业为区内集成电路企业提供基础性共性服务,降低企业研发成本;在协同创新平台建设上,依托工信部已批复的 “芯火计划”平台,以高新区内的高等学校、科研院所、专业机构为支撑,合肥市政府已同意由市建投和产投共同出资2亿,开展平台建设工作,发展和打造信息技术领域新型双创基地,推动形成 “芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。在人才培养平台建设上,引进集成电路人才培训机构并积极与中科大、合工大、安大等院校相关专业做好对接,提高人才实操能力。建立高校与区内企业定期沟通交流平台,鼓励区内企业建立人才实训基地,为区内IC企业提供人才支撑。

四是强保障。集成电路企业具有前期投入较大,见效较慢的特点,为此高新区积极营造优良的产业发展环境,为集成电路企业发展保驾护航。在政策上,高新区出台了集成电路专项扶持政策,对企业在研发投入上给予真金白银的支持,企业创新成果不断涌现;在资金上,高新区建立集成电路专项基金,同时与华登基金,清控银信、中兴合创、武岳峰资本、临芯投资等基金加强合作关系,让投资与招商同步推进。鼓励落户企业尤其龙头企业与当地金融机构合作设立产业子基金,进一步引入上下游产业链的优质项目,形成产业集群效应。

五是连市场。高新区把建立集成电路企业和市场的有效衔接作为产业长效发展的重要抓手。围绕合肥市整体产业布局,在智能家电、汽车、新型显示、可穿戴设备等支柱产业,重点引入台湾群联、杰发科技、敦泰科技、矽创电子等企业,协助本地企业沟通加强合作。依托合肥市大数据战略,新引入大唐安全存储项目、美国Rambus随机存储项目落户高新区,营造上下游良性的产业生态环境,形成整体优势。

第二届全球IC企业家大会暨IC China2019  9月3日在上海举办

第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月3日在上海举办

为进一步加强国际交流合作,促进集成电路产业可持续健康发展,在成功举办“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将于2019年9月3日-5日在上海联合主办“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”。本次大会的主题是 “开放发展,合作共赢”。

本次大会包括开幕式,主论坛,一场理事会,多场分论坛,IC China 2019展览,多场报告发布、新品发布、合作签约、参观交流、项目对接、校友会等活动。

第二届全球IC企业家大会坚持国际化、高端化、专业化,将邀请中国、美国、日本、韩国半导体行业协会负责人士,三星电子、默克公司、紫光集团、华虹集团等数十位国内外知名企业家出席,在开幕演讲、主题演讲、主题对话等环节,企业家们将围绕全球半导体产业发展趋势、全球半导体产业链协同创新、中国半导体市场机遇与挑战等热点话题进行深入探讨。中国半导体行业协会将在大会期间召开第七届四次理事会会议。

本次大会还围绕5G关键芯片、半导体产业链创新、半导体投融资、化合物半导体市场趋势、RISC-V创新应用、半导体知识产权、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等热点话题,组织多场分论坛,突出专业、专注特色,为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。西安交大、上海交大等半导体产业知名院校校友将举办校友会论坛,共叙同窗谊、产业梦。

IC China 2019展览设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、重点省市半导体成果展区等。集成电路龙头企业踊跃参展,包括紫光集团、中芯国际、NXP、联发科、迪思科、东京精密等200多家国内外知名企业将在展会现场亮相。韩国企业将再次组团参展,北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州等地行业协会也将组团参展。展览组委会还将设立“创芯剧场”专区,参展企业可现场进行新技术、新产品发布和推介,组织城市主题日活动,共同推动地方半导体产业快速发展。

中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场,市场份额一直超过全球市场份额的50%。2019年,伴随5G商用的启动,人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴产业发展迅猛,中国集成电路市场需求将进一步扩大,为全球集成电路产业提供更多的发展机遇;中国集成电路产业也需要更好地融入全球集成电路产业,与全球产业共同成长。

2018年举办的首届全球IC企业家大会暨IC China2018共有来自10多个国家和地区近百位嘉宾发表了精彩演讲,参会人员超过3000人,已经成为行业内迄今国际化程度高、演讲嘉宾层次高、参会参展代表领域广、行业内外影响深远的国际盛会,成为集成电路行业展示创新技术成果的重要窗口,开展高水平对外开放合作的高效平台。

20个项目集中签约,长沙新一代半导体千亿产业初具雏形

20个项目集中签约,长沙新一代半导体千亿产业初具雏形

7月6日,长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行,专家学者、龙头企业和投资机构齐聚一堂,共商半导体产业发展大计。现场,签约了材料、芯片器件、智能制造和应用等20个项目,长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行。目前长沙半导体产业已初具规模,又一千亿产业集群雏形已现。

成立研究院、基金联盟

会上,四川观想科技与湘江新区、湖南创一电子与望城经开区、尤内森株式会社与浏阳高新区等20个材料、芯片器件、智能制造和应用项目现场签约。

“2020年投产,未来投入将超10亿元。”创一电子董事长苏立良介绍,他们公司以磁电业务为主,本次正式落户望城经开区。

活动现场,清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内一流高校、行业龙头企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行,开展技术、应用和服务等创新研究,到2025年建成国内领先的新一代半导体科创中心。

同时,协同创新基金、华青股权投资等20多家国内基金管理公司联合建立了新一代半导体产业链项目投资基金联盟,产业资金规模近200亿,实现了产业项目健康发展与社会资本投入的体系融合。

长沙半导体产业初具规模

作为国家战略产业,近年长沙早已对于半导体进行总体布局,并以“一条主线、三个中心和五个链条”思路,正全力推动项目建设,加强技术研发,聚集产业人才,产业链不断向上下游延伸。

其中一条主线:以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系;三个中心:新一代半导体材料中心(浏阳高新区)、新一代半导体科创中心(湘江新区)、新一代半导体应用及智造中心(望城经开区);五个链条:材料芯片产业链、电子电力产业链、微波电子产业链、光电子产业链和配套衍生产业链。

一批新一代半导体产业项目纷纷落户长沙,产业初具规模。天玥科技“科创中心”签约落户湘江新区月亮岛。未来5至10年,该中心将力争推动长沙建成世界级新一代半导体材料技术及产业发展中心,逐步成为新一代半导体材料产业集群核心地带。长沙又一个千亿产业集群已初具雏形。

“将研究、发布《关于推进新一代半导体产业链建设若干政策》。”长沙市委副书记朱健表示,未来3年重点支持高端研发机构落户长沙,对重点企业、重大科技成果、国家重大项目,从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持。

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

业界领先的集成电路设计商澜起科技7月8日进行网上网下同步申购。澜起科技本次A股发行不超过11298.1389万股,募集资金将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。

根据初步询价结果,并综合考虑公司所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素,公司和主承销商协商确定本次发行价格为24.80元/股。本次网上申购在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00进行,网上申购简称为“澜起申购”,申购代码为“787008”;网下申购在7月8日9:30-15:00时间段进行,网下申购简称为“澜起科技”,申购代码为“688008”。任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。

澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组。经过在内存接口芯片领域十多年的深耕,澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

据了解,目前全球市场中可提供DDR4内存接口芯片的厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT和Rambus。也正因如此,澜起科技被誉为全球内存接口芯片“三杰”之一。公司自主发明的DDR4分布式全缓冲“1+9”架构,已被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

近年来,澜起科技的业绩呈现突破式增长。2016至2018年度,澜起科技主营业务收入分别为84314.84万元、115517.45万元和175766.46万元,复合增长率44.38%;净利润分别为9280.43万元、34691.60万元和73687.84万元,复合增长率高达181.78%。

7月5日下午,澜起科技在上证路演中心、中国证券网举行公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会,公司管理层主要成员和保荐机构(牵头主承销商)的相关人员共同出席,与投资者进行了实时、开放的交流互动。

澜起科技董事长杨崇和博士表示,公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会贡献有益价值。

公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中,在内存接口芯片业务领域,巩固公司的市场领先地位,在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化;

在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额;

在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

20个项目集中签约,长沙新一代半导体千亿产业初具雏形

20个项目集中签约,长沙新一代半导体千亿产业初具雏形

7月6日,长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行,专家学者、龙头企业和投资机构齐聚一堂,共商半导体产业发展大计。现场,签约了材料、芯片器件、智能制造和应用等20个项目,长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行。目前长沙半导体产业已初具规模,又一千亿产业集群雏形已现。

成立研究院、基金联盟

会上,四川观想科技与湘江新区、湖南创一电子与望城经开区、尤内森株式会社与浏阳高新区等20个材料、芯片器件、智能制造和应用项目现场签约。

“2020年投产,未来投入将超10亿元。”创一电子董事长苏立良介绍,他们公司以磁电业务为主,本次正式落户望城经开区。

活动现场,清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内一流高校、行业龙头企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌运行,开展技术、应用和服务等创新研究,到2025年建成国内领先的新一代半导体科创中心。

同时,协同创新基金、华青股权投资等20多家国内基金管理公司联合建立了新一代半导体产业链项目投资基金联盟,产业资金规模近200亿,实现了产业项目健康发展与社会资本投入的体系融合。

长沙半导体产业初具规模

作为国家战略产业,近年长沙早已对于半导体进行总体布局,并以“一条主线、三个中心和五个链条”思路,正全力推动项目建设,加强技术研发,聚集产业人才,产业链不断向上下游延伸。

其中一条主线:以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系;三个中心:新一代半导体材料中心(浏阳高新区)、新一代半导体科创中心(湘江新区)、新一代半导体应用及智造中心(望城经开区);五个链条:材料芯片产业链、电子电力产业链、微波电子产业链、光电子产业链和配套衍生产业链。

一批新一代半导体产业项目纷纷落户长沙,产业初具规模。天玥科技“科创中心”签约落户湘江新区月亮岛。未来5至10年,该中心将力争推动长沙建成世界级新一代半导体材料技术及产业发展中心,逐步成为新一代半导体材料产业集群核心地带。长沙又一个千亿产业集群已初具雏形。

“将研究、发布《关于推进新一代半导体产业链建设若干政策》。”长沙市委副书记朱健表示,未来3年重点支持高端研发机构落户长沙,对重点企业、重大科技成果、国家重大项目,从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持。

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

业界领先的集成电路设计商澜起科技7月8日进行网上网下同步申购。澜起科技本次A股发行不超过11298.1389万股,募集资金将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。

根据初步询价结果,并综合考虑公司所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素,公司和主承销商协商确定本次发行价格为24.80元/股。本次网上申购在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00进行,网上申购简称为“澜起申购”,申购代码为“787008”;网下申购在7月8日9:30-15:00时间段进行,网下申购简称为“澜起科技”,申购代码为“688008”。任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。

澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组。经过在内存接口芯片领域十多年的深耕,澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

据了解,目前全球市场中可提供DDR4内存接口芯片的厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT和Rambus。也正因如此,澜起科技被誉为全球内存接口芯片“三杰”之一。公司自主发明的DDR4分布式全缓冲“1+9”架构,已被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

近年来,澜起科技的业绩呈现突破式增长。2016至2018年度,澜起科技主营业务收入分别为84314.84万元、115517.45万元和175766.46万元,复合增长率44.38%;净利润分别为9280.43万元、34691.60万元和73687.84万元,复合增长率高达181.78%。

7月5日下午,澜起科技在上证路演中心、中国证券网举行公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会,公司管理层主要成员和保荐机构(牵头主承销商)的相关人员共同出席,与投资者进行了实时、开放的交流互动。

澜起科技董事长杨崇和博士表示,公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会贡献有益价值。

公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中,在内存接口芯片业务领域,巩固公司的市场领先地位,在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化;

在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额;

在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

集成电路设计商澜起科技7月8日申购

业界领先的集成电路设计商澜起科技7月8日进行网上网下同步申购。澜起科技本次A股发行不超过11298.1389万股,募集资金将投向于新一代内存接口芯片的研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目和人工智能芯片研发项目。

根据初步询价结果,并综合考虑公司所处行业、市场情况、可比公司估值水平、募集资金需求等因素,公司和主承销商协商确定本次发行价格为24.80元/股。本次网上申购在7月8日上午9:30-11:30、13:00-15:00进行,网上申购简称为“澜起申购”,申购代码为“787008”;网下申购在7月8日9:30-15:00时间段进行,网下申购简称为“澜起科技”,申购代码为“688008”。任一配售对象只能选择网下发行或者网上发行一种方式进行申购。

澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组。经过在内存接口芯片领域十多年的深耕,澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。

据了解,目前全球市场中可提供DDR4内存接口芯片的厂商共有三家,分别为澜起科技、IDT和Rambus。也正因如此,澜起科技被誉为全球内存接口芯片“三杰”之一。公司自主发明的DDR4分布式全缓冲“1+9”架构,已被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。

近年来,澜起科技的业绩呈现突破式增长。2016至2018年度,澜起科技主营业务收入分别为84314.84万元、115517.45万元和175766.46万元,复合增长率44.38%;净利润分别为9280.43万元、34691.60万元和73687.84万元,复合增长率高达181.78%。

7月5日下午,澜起科技在上证路演中心、中国证券网举行公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会,公司管理层主要成员和保荐机构(牵头主承销商)的相关人员共同出席,与投资者进行了实时、开放的交流互动。

澜起科技董事长杨崇和博士表示,公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕云计算及人工智能领域,不断满足客户对高性能芯片的需求,在持续积累中实现企业的跨越式发展,为股东创造良好回报,为社会贡献有益价值。

公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新,提升公司在细分行业的市场地位和影响力。其中,在内存接口芯片业务领域,巩固公司的市场领先地位,在未来三年完成第一代DDR5内存接口芯片的研发和产业化;

在数据中心业务领域,持续升级津逮服务器CPU及其平台,为数据中心提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品,持续提升市场份额;

在人工智能芯片领域,公司将聚焦客户需求,挖掘潜在商机,研发有竞争力的芯片解决方案,为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

近日,广东省推进粤港澳大湾区建设领导小组印发《广东省推进粤港澳大湾区建设三年行动计划(2018-2020年)》,行动计划进一步明确了广东省今后三年粤港澳大湾区建设重点任务和责任分工,确保到2020年粤港澳大湾区建设打下坚实基础。

行动计划从优化提升空间发展格局、建设国际科技创新中心、构建现代化基础设施体系、协同构建具有国际竞争力的现代产业体系等九个方面提出了100条重点举措。

其中第33条提到,要培育壮大战略性新兴产业。重点支持新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业发展。

行动计划指出,将围绕信息消费、新型健康技术、海洋工程装备、电子专用设备、高技术服务业、高性能集成电路等重点领域及其关键环节,实施一批战略性新兴产业重大工程。

此外,以芯片设计为基础,粤港澳大湾区还将拓展建立完整的集成电路产业链,加快建设5G试验网、“芯火”双创基地、超高清视频产业基地,推进打造新型显示“材料—面板—模组—整机”纵向产业链。

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专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节

专项资金扶持 珠海重点支持IC设计及封测环节

日前,珠海工信局出台《珠海市促进实体经济高质量发展专项资金(促进新一代信息技术产业发展用途)管理实施细则》(以下简称“《实施细则》”)。

《实施细则》根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》和《珠海市开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用与产业发展试点工作方案》制订,重点支持以软件、集成电路为代表的新一代信息技术企业加快技术创新和产业化,培育物联网、云计算、大数据、人工智能、超高清视频(4K/8K)等新兴业态。

《实施细则》指出,珠海市促进实体经济高质量发展专项资金(促进新一代信息技术产业发展用途)(以下简称“发展资金”)是指从珠海市工信局产业专项资金中切块安排,专项用于推进新一代信息技术产业发展的资金。

该发展资金的支持领域包括4K电视网络应用与产业发展、重大项目配套建设、集成电路设计以及封测方面、资质能力建设、开展公共技术服务、新兴业态发展项目、工业互联网发展、企业“上云上平台”、两化融合发展等。

在集成电路领域,发展资金侧重支持设计与封测环节,其中设计环节的支持覆盖流片、软件、IP等。

《细则》指出,发展资金支持集成电路设计企业研发应用,对集成电路设计企业流片予以补贴支持。对集成电路制造企业为集成电路设计企业进行首次工程片流片的予以补贴支持。

具体标准包括:1.企业所研发的芯片产品应拥有自主知识产权,相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权;2.企业首次实现线宽在0.18um及以下的工程产品流片或中小企业首次实现多项目晶圆(MPW)流片,在珠海本市的研发人员不少于10人;3.同一规格产品只补贴首次流片费用,流片费具体包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。

发展资金支持集成电路设计企业购买集成电路设计软件工具或服务补贴。集成电路设计软件工具指通用EDA工具,申请该项补贴的集成电路设计企业,上一年度公司主营业务收入需达到5000万元及以上,在珠海本市的研发人员不少于40人,与EDA工具商签定最终用户使用证明。

发展资金支持集成电路设计企业购买IP补贴。IP包括主流IP提供商的IP产品和服务、Foundry的IP模块,申请该补贴的集成电路设计企业当年购买该工具和服务金额需达到50万元或以上,并提供购买IP的相关立项报告和流片计划,在珠海本市的研发人员不少于10人。

此外,发展资金支持集成电路封装和测试代工补贴。申报单位从事集成电路功能封装和测试、设备相关服务,不含整合元件制造商企业,要求为本地集成电路设计企业进行封装和测试代工当年服务金额达到50万元或以上。

近年来,珠海正在加速发展集成电路产业,相继出台《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》、《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法(试行)》等相关扶持政策,随着此次《实施细则》、发展资金补贴落实到位,将有望进一步推动该市集成电路产业发展。

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