紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

尽管紫光展锐不同高通与三星以实体摊位积极参与MWCS 2019,但在MWCS 2019期间仍发布与Ericsson合作,成功完成5G互通性测试(2.6GHz频段& NSA模式),以及在MWCS 2019最后一天,紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC。

紫光展锐2019年重整旗鼓,打造全新中低端手机处理器产品

尽管紫光展锐为全球三大智能型手机芯片供应商之一,但相较于高通与联发科,其近年的产品策略较为摇摆不定,尤其在Intel入股后使用Intel提供的CPU与先进制程等相关技术,2017~2018年表现仍不如市场预期。

进入2019年后,紫光展锐在西班牙的MWC 2019宣布以自有技术成功开发Sub-6GHz的5G Modem 春藤510,又于2019年第二~三季接连推出8核A55,以及一大三小(A75+3×A55)的4核架构4G应用处理器虎贲310(T310)后,不难看出紫光展锐还是采用市场主流的ARM CPU架构设计,在手机应用处理器CPU架构设计上,有别于高通与联发科。

以联发科为例,在CPU设计与核心数量大致有3种,分别为:四大四小(4×A73+4×A53)、两大六小(2×A75+6×A55)与八小(8×A53)的CPU设计方式。

在代工伙伴方面也积极采用台积电12nm制程,整体来说,让人眼睛为之一亮,意味着紫光展锐有意提升手机应用处理器的性能表现,同时为中高端市场预作准备。

尽管现阶段5G是当红话题,但整体手机市场仍有相当比例停留在功能性手机端段,也就是还有不少国家停留在3G/4G服务导入,或是暂时停留在3G/4G服务阶段;长期来看,此市场样态在未来仍有相当高的发展性,也为紫光展锐带来机会。

基于此背景下,紫光展锐尝试在中低端市场提供更高性价比的手机处理器,满足中低价位手机也能有不错的AI功能与拍照表现,因此搭载8核A55的SC9863A便孕育而生,同时为了提升在中国市场占有率而推出虎贲310。

2020年持续巩固中低端市场,新产品定位与性能将升级

紫光展锐的布局更不止于此,在中低端市场(如TCL、海信、三星、中国移动、华为与宏达电等低端机种,紫光展锐都有打入其供应链)站稳脚步后,2020年的计划也引人关注。

依据紫光展锐官方透露,预计2020年第一季将陆续推出两款针对4G网络专用的4G SoC,同时也将继续采用12nm制程;此外,预计在2020年第四季发布的5G SoC也确定将采用7nm制程。

就时间点来看,2020年在4G SoC仍然沿用12nm,5G SoC则采用7nm制程,相较于其他竞争对手,在制程进展与导入的时间点上,稍慢于其他竞争对手,但也意味着紫光展锐打算巩固中低端市场,阻止高通的Snapdragon 400系列与联发科A系列产品线进攻。

紫光展锐也透露,在新一代处理器的AI功能方面,确定会导入AI加速器IP;换言之,紫光展锐不会单单将AI功能的执行交由CPU处理,透过AI加速器IP的协同运算,能让处理器的运作效率达到更好表现,因此2020年在中低端智能型手机处理器市场,想必将上演一场竞赛戏码。

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鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海在半导体不缺席,强势布局以达垂直整合效益

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会,明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导,随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任鸿海新任董事长,此变动反映鸿海将延续郭台铭一直以来对半导体领域的坚持。

鸿海布局,半导体必不可缺

近年来,鸿海集团内部已在半导体各细分领域布局,如专营半导体厂房的帆宣系统、显示面板驱动芯片的天钰科技、芯片设计服务的虹晶、SiP封测厂讯芯科技、半导体设备京鼎精密及友威科技,以及2018年购入并具有8英寸厂的夏普(Sharp)等,可见鸿海半导体版图已逐渐成型,而原任职于鸿海S次集团总经理的刘扬伟晋升为鸿海集团董事长,想必会加大鸿海集团投资半导体的力道。

鸿海虽以下游代工组装闻名于全球电子产业,但前董事长郭台铭多年来屡次在公开场合发表集团对半导体领域的重视,未来鸿海将是中国台湾地区少数兼具上下游整合能力、有机会与韩国三星(Samsung)、日本Sony一较长短的巨型科技舰队。

天钰科技重要性与日俱增

刘扬伟尚未明确出任董事长职务前,便对外界发话鸿海必定不会缺席半导体,垂直整合是产业发展必然方向,鸿海现在投资的面板事业未来都需要用到半导体产品,且鸿海不会以投资重资产的方式介入,将以Fabless芯片设计厂商模式运作,并与其他晶圆厂合作。

事实上,鸿海这些年来积极布局显示面板,群创、深超、Sharp皆在显示领域扮演举足轻重的要角,天钰科技凭藉着集团内的面板资源,除了快速将其显示驱动芯片推广至手机、平板机、电视等主流市场,近期更搭配自家电源管理芯片、电子标签整合型驱动芯片等,透过鸿海平台跨足智慧零售等新兴应用,天钰科技在鸿海舰队护航下,将相对容易在竞争激烈的显示驱动芯片产业站稳脚步。

此外,晶圆厂的投资巨大,加上中美贸易纷争带来的不确定性,刘扬伟特别强调鸿海没有晶圆厂的投资规划属于意料之内。然而珠海、济南早有传出鸿海布局的杂音,即使鸿海短期内无此规划,未来鸿海若想将垂直整合的策略方针进一步提升,必定需要回头投资晶圆厂,届时已具备一定市占率的天钰科技将能成为集团内半导体霸业的重要支柱。

▲2016~2019年天钰科技上半年营收统计(Source:拓墣产业研究院整理,2019.6)

注:显示驱动芯片营收占约八至九成。

博通再出手!拟150亿美元收购全球最大信息安全软件公司

博通再出手!拟150亿美元收购全球最大信息安全软件公司

全球科技业并购大鳄博通(Broadcom)近几年动作频频,继之前收购移动芯片大厂高通(Qualcomm)受阻,转向收购企业软件厂商组合国际(CA Technologies)之后,如今根据包括路透社在内的多家外媒报导表示,为了进一步提高公司的软件业务获利能力,博通计划以150亿美元收购信息安全软件公司赛门铁克(Symantec)。

报导引用知情人士的消息指出,博通可能会在未来几周与赛门铁克达成收购协议。但是,目前因为依然存在诸多未知因素,使得博通尚未正式公开与确认该项收购案。如果收购案达成,这将是博通继2018年以189亿美元收购组合国际之后,第二次在软件领域进行大规模投资。

相关报导指出,赛门铁克目前是全球最大信息安全软件公司,但过去一年,由于CEO离职,消费者对安全软件需求减弱,再加上公司接受金融调查等一系列问题,公司正面临着营运上巨大的挑战。

而对于近年来不断收购软件公司,博通之前曾经表示,藉由不断的收购,可持续在市场中占有领先地位。另外,将收购的公司其做为博通的一部分之后,再透过不断的投入发展,将会是博通壮大其领域的最佳策略。

目前博通和赛门铁克都尚未发表任何意见。

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

自去年以来,半导体企业上市热情高涨,日前又有一家企业走上IPO之路。

日前,中国证监会披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)首次公开发行并上市辅导备案信息,显示芯朋微已于2019年3月22日与华林证券签署上市辅导协议,并于3月25日在江苏证监局进行了辅导备案。

资料显示,芯朋微成立于2005年12月,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

值得一提的是,芯朋微于2014年挂牌新三板,2017年9月其向深圳创业板提交IPO招股书,但在时隔半年后的2018年3月,芯朋微向证监会申请撤回IPO申请文件。今年3月,芯朋微宣布将申请终止新三板挂牌,并拟再度冲刺IPO。6月4日,芯朋微正式从新三板退市。

年报显示,2018年芯朋微实现营业收入3.12亿元,同比增长13.78%;实现净利润5533.98万元,同比增长16.54%;毛利率为37.75%;截至2018年12月31日日,其总资产为3.27亿元,净资产为2.61亿元。

2018年芯朋微拥有研发人员104人,研发投入为4691.90万元,同比增长8.66%,占销售收入比重15.02%。报告显示,2018年其采用高压启动及准谐振技术的标准电源系列产品实现了大规模的销售增长;采用Neo-Switch 技术的移动数码产品得到了完全验证,已经量产。

据介绍,芯朋微在国内创先开发成功并量产了单芯片 700V、200V、100V 高低压集成开关电源等产品,是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,终端客户包括美的、中兴通讯、飞利浦、创维、格力等国内外知名品牌。

上市辅导中期报告显示,芯朋微目前正在积极落实募集资金投资项目。在前一次IPO申请中,芯朋微拟募集资金2.2亿元,用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发及产业化和研发中心建设项目。

IPO已成为半导体行业的热门话题,今年年初博通集成已成功叩开A股大门,科创板IPO也正进行得如火如荼,如今芯朋微从新三板退市后再次启动IPO是否可顺利过会,则有待后续观察。

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重磅!南京江北新区集成电路人才试验区政策发布

重磅!南京江北新区集成电路人才试验区政策发布

近日,南京集成电路设计服务产业创新中心启动。此外,南京江北新区发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,此次出台的集成电路人才新政从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面出台10条新举措,积极推进江北新区集成电路人才试验区建设。

据悉,在留才奖励方面,企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。同时政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业,均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房(共有产权房)、承租人才公寓、公共租赁住房政策,为人才提供优先购买商品住房服务。

据了解,集成电路人才新政围绕新区“芯片之城”建设,涵盖集成电路产业设计、封装、测试、制造、材料、设备各领域,覆盖从顶尖人才和团队、高层次人才、海外人才、名校优生到在校实习生的全链条人才,从引、育、留、用四个维度给予保障。人才新政适用范围为江北新区直管区,自发布之日起执行试行一年,一年后还将根据执行情况进行优化调整。这是继“创业江北”人才十策及优化升级2.0版发布实施后的又一新区产业人才新政。

罗群表示,新区紧盯“三区一平台”战略定位,大力建设“芯片之城”,围绕产业链布局创新链、围绕创新链培育产业链,积极打造集成电路产业高地。新区出台了系列高含金量的人才政策,大力培育集成电路创新创业人才,同时,新区持续优化集成电路创新生态体系,重点打造以产业技术研创园为载体的集成电路设计及综合应用基地、以南京软件园为载体的集成电路设计产业基地、以智能制造产业园为载体的集成电路先进制造产业基地。

罗群指出,今天集成电路设计服务产业创新中心正式启动,未来还将筹建“集成电路产业协同创新学院”等配套服务项目,进一步优化集成电路产业创新生态体系。希望大家以本次高峰论坛为契机,欢迎海内外集成电路企业和创新创业人才到新区参观考察、投资兴业,共同把握新区建设“芯片之城”的历史机遇,在发展合作中实现互利共赢,携手推动集成电路产业发展迈上新台阶。

东南大学党委常委、总会计师丁辉表示,东南大学是一所综合性的研究型大学,目前,东大拥有国家专用的集成电路系统的工程研究中心、光传感通信网络国家地方研究中心和人工智能学院等国际先进的科研平台。新区集成电路的发展,从初始的产业规划,到后期具体项目的执行,再到广大产业从业人员的培训,东南大学都积极参与。未来,东南大学将全方位全过程投入支持,深化校地融合,共同为我国集成电路产业的发展作出积极的贡献。

论坛还围绕“面向产业关键技术,支撑集成电路设计业走向全球之巅”主题,探讨集成电路设计服务产业的未来创新发展路径。东南大学首席教授时龙兴就《集成电路技术创新》进行详细阐述,EDA领域资深专家熊晓明深入解读了《EDA行业难点分析》,华大九天董事长刘伟平则做了《EDA产业化及创新中心发展思路》的演讲。

拓展阅读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》政策四维度内容解读

《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》从人才引进、留才奖励、人才培养、生活配套四个方面给予支持。

1、人才引进方面有什么举措?

人才引进政策分别从顶尖人才及团队引进、人才工程申报、海外人才集聚、依托社会组织引进领军人才、名校优生补助等方面给予支持。其中,对顶尖人才及团队一事一议,资助额度上不封顶,在新区新登记注册集成电路企业可参照享受高新技术企业相关政策。

第一条、大力引进高端人才。实施集成电路人才集聚计划;对集成电路重点领域的全球顶尖人才和团队,实行一事一议、特事特办,资助额度上不封顶;集成电路领域人才在新区申报人才工程的,给予加分支持;完善社会化、市场化人才认定机制;在新区新登记注册集成电路企业,即可参照高新技术企业享受研发费用加计扣除税收优惠、所得税优惠等相关政策。

第二条、加快集聚海外人才。对海外集成电路领域人才来新区发展的,配备服务专员,提供全程代办服务,优先协调解决出入境、人才住房、子女入学、医疗保障、创新创业等服务需求。

第三条、拓宽领军人才引进渠道。积极发挥校友会、行业协会等社会组织作用,推荐集成电路领域领军人才到新区创新创业的,每名领军人才给予社会组织5万元的奖励,每家社会组织每年最高奖励50万元。

第四条、大力集聚名校优生。对经认定的高校微电子等专业毕业,在新区从事集成电路相关工作的人才,可不受毕业高校、学科的限制,最高给予每人4万元的一次性生活补贴。

2、留才激励方面有什么措施?

留才奖励政策分别从高层次人才个税奖补、IC设计专项奖励、规模企业核心团队奖励三个方面给予支持。其中,对企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位代扣代缴个税为标准,超过应纳所得税额10%的部分给予用人单位奖补;设立50亿元的集成电路产业专项基金和IC设计专项奖励,企业首次达到一定规模给予核心团队最高1000万元奖励。

第五条、加大高层次人才奖补支持。集成电路设计企业新引进年薪收入超过50万元的高端人才,以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,给予用人单位奖补。奖补资金主要用于人才绩效奖励。

第六条、设立IC设计专项奖励。面向在新区从事IC设计的人员,定期组织开展集成电路设计突出贡献奖评选,按照评选结果给予个人最高不超过50万元的奖励。壮大集成电路产业基金规模,设立50亿元的集成电路产业专项基金,重点对芯片设计等领域给予支持。

第七条、给予核心团队奖励。对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破5000万元、1亿元、2亿元的集成电路设计企业,分别给予核心团队300万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路封装、测试以及材料、设备等企业,分别给予核心团队100万元、200万元、400万元奖励。

3、人才培训培养方面有什么支持?

人才培训、培养政策分别从职业技能培训、校地联合培养方面给予支持。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑。

第八条、加快培训紧缺适用型人才。成立南京集成电路产业创新学院,探索新的人才组合模式,为创新企业提供更加坚实的支撑,对留在新区且从事集成电路相关工作的给予培训费后补助;企业组织员工开展符合产业发展需求的技能培训,按照实际发生费用的50%给予补贴,单个企业每年补贴金额最高不超过100万元。

第九条、支持校地联合培养人才。实行导师“双聘制”,对于新区企业家在辖区高校担任客座教授,或者辖区高校教师担任新区企业导师且共同开展项目的,按每位导师每年6万元标准给予资助。新区集成电路企业设立研究生工作站的,每家企业给予10万元资助;在校生参与企业集成电路工程实践,可按每位学生2000元/月的标准给予企业实践资助,每家企业每年资助不超过100万元。

4、人才生活配套方面有什么政策?

生活配套政策将现有人才安居政策支持范围扩大至所有集成电路领域企业,均享受相应的购房补贴、租赁补贴、购买人才住房(共有产权房)、承租人才公寓、公共租赁住房政策,为人才提供优先购买商品住房服务。对符合条件的高端人才发放“人才金卡”,在鼓楼医院江北国际医院等新区医院就医、体检可享受绿色通道,优先保障持卡人子女在新区入学。

高层次人才奖补政策是个税返还吗?

不是个税返还。高层次人才奖补政策主要是针对企业新引进高层次人才,给予企业的奖励补助。政策的适用主体是新区登记注册的集成电路设计企业;政策的适用条件是企业在政策发布后,新引进了年度工资薪金收入超过50万元的高层次人才;奖补的额度是以用人单位为其支付的年度工资薪金收入所代扣代缴个人所得税作为标准,超过应纳所得税额10%的部分,引进多名人才的可以合并计算,多引进人才就可以多享受奖补政策;奖补资金是拨付给企业,用途主要是用于新引进高层次人才的绩效奖励。

和已出台的市区政策能否重复享受?

新区全面落实已出台的市委1号文件、“创业南京”英才计划、打造集成电路产业地标等相关政策,新区已出台的创新十条、“创业江北”人才十策、人才安居等相关政策也会全面执行。本政策如与其它同类政策重复的,按照“就高、不重复”原则执行。

晶晨半导体科创板过会 TCL电子是其第二大股东

晶晨半导体科创板过会 TCL电子是其第二大股东

6月28日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”)过会。港股上市公司TCL电子持有晶晨半导体11.29%股份,为该公司第二大股东,另外作为该公司主要合作方,将持续受益。

据了解,晶晨半导体前身为晶晨有限,成立于2003年7月11日,后将股份全部转让于晶晨股份。截至2019年3月21日科创板招股说明书签署,晶晨半导体控股股东为晶晨控股,持股比例39.52%,TCL电子为第二大股东,持股比例11.29%。

近年来,晶晨半导体经营稳健,业绩稳定增长。公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域,其核心技术如全格式视频解码处理技术和全格式音频解码处理技术处于国际领先水平。2018年度公司营业收入23.7亿元,同比增长40%,扣非归母净利润2.7亿元,同比增长68.8%。

TCL电子战略投资晶晨半导体,不仅能发挥战略合作协同价值,在智能电视芯片领域构建起核心竞争力,更能为自己的彩电业务高度赋能。

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强“芯”

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用,集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大,但是企业的发展不能只靠政府层面,企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示,国家对于集成电路产业的支持力度很强,包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是,目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段,由于基础较为薄弱,对于高端芯片层面,包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备(8-10年),同时配合政策和资金支持,我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面,我国集成电路产业技术追赶的同时,产能也在极速扩张。而对于产业推动力,科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前,共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示,电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大,而且在A股有比较多的对标企业,受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高,那么这类企业登陆科创板后,股价会不会出现剧烈波动,成为市场关注的问题之一。对此,罗果认为,电子元器件生产是一个长周期的行业,这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利,但企业的核心还是长期竞争力,未来科创板会打造细分到行业新的估值体系,对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的,而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显,这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资,为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面,国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高,从国家知识产权局提供的数据可以看出,中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%,仅次于美国和日本,有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为,国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用,但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的,目前总体而言,我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任,虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺,但是在微型芯片设计领域,已经出现了很多自主知识产权成果,说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。

苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖

苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖

市场屡屡传出苹果Mac电脑可能采用自家研发的处理器,然而日前传出首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将;彭博社报导指出,苹果已经聘请前ARM首席芯片架构师Mike Filippo以填补关键位置。

Mike Filippo近期令人熟知的,在于他参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。彭博社推测,由于Gerard Williams III日前传出已从苹果离职,Mike Filippo的加入可望填补其关键位置。ARM已向彭博社确认Mike Filippo离开该公司,而他的LinkedIn帐号已列出自5月开始在苹果工作,过去他也曾在英特尔(Intel)与AMD担任类似的职务,但苹果不愿对他加入公司或工作内容发表任何评论。

ARM与苹果并无直接竞争关系,虽然苹果没有明确使用ARM的芯片设计,但在设计自家处理器时确实依赖ARM的指令集,加入一名熟悉ARM技术进行芯片设计的关键人物自然是正确的作法。

苹果试图进一步推动自家研发的处理器应用在Mac电脑,甚至用于强化AR、VR体验的耳机上;对于苹果MacBook系列与iMac系列而言,这将是一项巨大的转变,可能使苹果从过往与英特尔的合作中脱颖而出,据传首款搭载ARM架构处理器的Mac电脑可能将在2020年问世。

Q1全球前十大IC设计厂商排名出炉 | 拓墣产业研究院

Q1全球前十大IC设计厂商排名出炉 | 拓墣产业研究院

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要的IC设计业者在2018年皆交出不错的成绩单,但因中美贸易战的影响,加上中国市场成长动能趋缓,使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围,多家IC设计业者在2019年第一季的表现皆不如预期。

英伟达衰退幅度最大的原因在于游戏显卡库存尚未完全去化,其游戏显卡第一季营收大幅衰退40.9%。而扮演另一成长主力的资料中心市场也因为超大规模(Hyperscale)资料中心与企业在GPU采购数量的逐渐趋缓,出现近三年来的首次衰退,预计第二季的营收表现仍会持续衰退,估计衰退幅度约为20%左右。

此外,受贸易战影响,博通半导体部门第一季营收相较于去年同期也呈现下滑态势。不过博通在完成收购CA Technologies之后,对整体营收将有所帮助。但在中美贸易战越演越烈的情况下,预料第二季仍会持续衰退,估计将较去年同期衰退7%上下。

至于高通仍是受到智能手机需求明显下滑,使得今年第一季手机芯片出货量较去年同期衰退17.1%。而联发科虽然也受到全球智能手机市场影响,但由于自去年开始陆续导入如OPPO、小米等客户,加上在智慧家庭市场也多有斩获,使得第一季营收达正成长表现。展望第二季,联发科营收将受到美元汇率影响,相较去年同期将小幅衰退1.5%,但若以新台币计算则预估将成长约2%。

至于台系两家大厂联咏与瑞昱今年第一季皆交出不错的成绩单。尽管全球智能手机成长动能受限,但由于TDDI与AMOLED面板成为该市场的新宠儿,在渗透率逐渐提高的情况下,联咏搭到市场顺风车使得第一季营收表现相当出色,营收排名也超过瑞昱,夺下第八名的位置。而瑞昱则是受惠于网通与显示市场的带动,加上真无线蓝牙耳机市场需求热络,使得第一季营收维持成长表现。

展望2019年全年,贸易战及全球终端市场成长动能趋缓,恐将持续影响全球IC设计业者下半年的营收表现。

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紫光展锐助力 南京江北新区“芯片之城”建设全面提速

紫光展锐助力 南京江北新区“芯片之城”建设全面提速

本月,我国5G商用牌照正式发放,标志着5G时代的来临。国内最大芯片设计公司之一的紫光展锐对位于江北新区的南京研发中心委以重任,将其5G通信产品的研发放在南京江北新区。去年该公司推出的5G原型机以及下一步推出的5G手机芯片,当中一些重要的设计部分都由南京团队完成。 

聚焦南京“芯片之城”发展,全球最大的专业集成电路制造服务企业台积电、全球最大芯片设计自动化企业Synopsys、世界知名集成电路设计公司ARM等纷纷落户新区,以龙头为引领,“芯片之城”建设全面提速。 

“江北新区有涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、终端制造等产业链的全部环节,这对我们的发展很重要。”创意电子股份有限公司南京设计服务中心副总经理尹信国说。作为中国台湾地区最大的芯片设计与服务外包企业,创意电子选择落户江北新区,正是因为看中了这里完善的产业规划与高效产业链条运转。 

江北新区管委会相关负责人表示,到2020年,新区集成电路产业要迈上千亿元规模。