4月15日，博通集成正式在上海证券交易所主板上市，发行价格18.63元／股。
资料显示，博通集成是一家芯片设计公司，成立于2004年，长期关注高集成度、低能耗的无线数传类芯片产品和无线音频类芯片产品，包括5.8G产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型，覆盖智能交通、智能家居、计算机外设等领域。
近年，受益于电器无线化进程以及中国集成电路产业良好的增长势头，博通集成获得了良好发展机遇。
展望未来，在物联网、5G、医疗、人工智能等新兴产业带动下，博通集成将在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强优势，深入挖掘行业机会，并以A股上市为契机，不断强化竞争壁垒，提升在行业的市场份额。
台系IC设计大厂联发科于10日盘后发布 2019 年 3 月份及第 1 季营收资料，根据资料显示，2019 年 3 月份的自结合并营收为223.19 亿元（新台币），较 2 月份的 141.61 亿元翻倍成长，比例高达 57.6%，也较 2018 年同期的 201.1 亿元增加 10.98%，创下半年来的新高纪录。累计，2019 年第 1 季营收为 527.22 亿元，较 2018 年同期的 496.54 亿元，成长 6.18%，整体表现呈现淡季不淡的情况，令市场惊艳。
对于联发科的营运表现，原本之前的法人报告预估，由于非苹手机的需求持续低迷，使得联发科本季行动处理器的出货可能低于 8,000 万颗，低于 2018 年第 4 季的 1 亿颗数字，再上工作天数减少等等传统淡季效应下，营收将季减少逾 15%的情况。
不过，在手机产品方面，受惠于中国手机品牌包括华为、OPPO等厂商采用的情况之下，联发科相关产品的销量有回温的态势，进一步带动整体营收成长。再加上联发科所新推出的产品，在相关效能上不逊于其他竞争对手的情况下，获得客户青睐的比例提高，也对营运有所助益。不过，在目前联发科所主攻的中阶处理器市场，竞争对手高通于 10 日一口气推出 3 款新处理器，使得联发科必须面临的压力不小，后续的因应方式也值得关注。
除手机产品之外，联发科之前也大秀 AI 芯片、车载与新一代 Wi-Fi 6 芯片。其中，AI 领域分别进军智能电视、智能语音设备等平台，车载应用则宣布推出车载芯片品牌 Autus。联发科指出，毫米波雷达方案 2018 年底已量产，智能座舱系统预定 2019 年下半年搭配量产车型推出市场，至于车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统也已送样，预计最快 2020 年将会正式出货的情况下，在非手机产品领域预计也能有不错的表现。
行动处理器龙头高通（Qualcomm）于 10 日在美国旧金山举行的「AI Day」，正式发表 3 款中阶行动处理器，包括骁龙 665、730、730G 等。高通指出，除了为人工智能、电竞、相机、效能等卓越体验而设计，更把高通在中阶处理器的产品线进一步加强与优化。
首先，骁龙 665 处理器是 2017 年极畅销的骁龙 660 处理器进化版，采用三星 11 纳米 LPP 制程，CPU 部分采 8 核心设计，具 4 个 Kryo 260（A73）大核心，以及 4 个 Kryo 260（A53）小核心，频率分别为 2.0GHz、1.8GHz。
GPU 图形核心方面，骁龙 665 处理器将前一代 Adreno 512 升级为 Adreno 610，变化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情况下，可节省 20% 能耗。此外，骁龙 665 处理器另有升级的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支援最高 4,800 万像素单摄影镜头，并支援最多 3 摄影镜头。目前大家都非常关心的 AI 运算，高通虽宣称 AI 性能较之前产品快两倍，但并没有多透露。
其他性能大致相同，包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存储器、采用骁龙 X12 LTE 基频芯片，支援 Cat.12/13 标准，达下载 600Mbps、上传 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等。
另一款骁龙 730 处理器则是中阶骁龙 700 旗舰系列的最新产品，也可视为骁龙 710 处理器的进化版。首次采用三星 8 纳米 LPP 制程生产，CPU 则采 2 大 6 小的 8 核心设计，包含 2 个 Kryo470（A76）大核心，再加上 6 个 Kryo 470（A55）小核心，频率也一举提升到 2.2GHz 及 1.8GHz，性能号称能较骁龙 710 处理器提升 35%，终于解决骁龙 710 CPU 性能不如骁龙 675 的窘境。
骁龙 730 处理器 GPU 部分，小幅升级到 Adreno 618。AI 运算方面，整合最新 Hexagon 688 DSP，以及高通张量加速器后，可用于机器学习，再搭配高通第 4 代 AI 引擎，AI 处理性能较前一代提升 2 倍。摄影图像功能方面，整合 Spectra 350 ISP，可支援 CV 运算视觉加速，这是旗舰骁龙 800 系列处理器功能下放。
其他功能包括内建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存储器、1MB 系统快取、骁龙X15 LTE 基频，支援 Cat.15/13 标准，达下载 800Mbps、上传 150Mbps 速度，以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等，都与骁龙 710 处理器相同。
这次新处理器发表，令人惊艳的就是在骁龙 730 处理器之上，还发表了骁龙 730G 处理器。高通宣称，骁龙 730 处理器是专为顶尖电竞玩家打造，能将骁龙 730 处理器的体验更升级。
据高通资料，骁龙 730G 处理器真是为电竞市场而来。相关硬件架构都与骁龙 730 处理器相同的情况下，骁龙 730G 处理器硬把 GPU 部分改为增强版的 Adreno 618，并拉升频率，号称图像处理速度再提升达 15%。
此外，骁龙 730G 处理器还透过自有的游戏实验室与最受消费者青睐的游戏公司合作，优化处理器执行能力，以适应目前市场颇受好评的游戏。透过丰富图像功能，以及可呈现超过 10 亿色阶的剧院级处理能力，体验逼真的 HDR 电竞。加上利用高通 Jank Reducer 技术，降低 90% 游戏执行时延迟停格。其他还有反作弊外挂程序，以及优化网络设定与 Wi-Fi 组合，使玩家进行游戏时有更好的体验。
高通表示，搭载骁龙 665、骁龙 730、骁龙 730G 等 3 款行动处理器的终端装置，预计 2019 年中陆续问世。
作为国内老牌集成电路重镇，江苏省无锡市正在加大力度支持产业发展。
日前，无锡市人民政府发布《关于进一步深化现代产业发展政策的意见》（以下简称“《意见》”），以更大力度促进企业创新发展、集群发展，更大力度支持重大产业项目招引建设、重点产业发展壮大，加快优化营商环境，加快建设现代化经济体系，努力打造国内一流、具有国际影响的现代产业新高地。
《意见》指出要支持企业攻关关键核心技术，其中集成电路等新一代信息技术产业是重点之一。 具体而言，在支持集成电路产业发展方面，《意见》提出了3点：
——对首次通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的，给予最高不超过50万元的一次性奖励。对产品和技术列入当年“中国半导体创新产品和技术评选”名单的单位，给予最高不超过20万元的一次性奖励。
——每年重点支持研发一批拥有自主知识产权、市场前景好的优秀集成电路高端核心技术和产品，根据项目工艺先进程度，最高按照项目技术、设备和人力资源投入的15%给予分档支持，总额不超过500万元。
——对拥有自主知识产权，且对工艺制程达到一定节点的产品进行工程流片（含MPW）的设计企业，择优最高按照该款产品首轮流片（含IP授权、掩模制版）费用的40%给予支持。对在本地生产企业掩模流片的，择优最高按首轮流片费用的60%给予支持。工艺制程为45nm以上的，单个企业支持总额不超过300万元；工艺制程达到45nm及以下的，单个企业支持总额不超过600万元。
从上述支持政策上看，《意见》着重支持的是无锡市产业链环节中比重偏低的设计业。整体而言，这次《意见》涉及的现代化产业十分广泛，对集成电路的支持力度并不是最高，但不可否认的是，集成电路是无锡的重点发展产业之一。
事实上，此前无锡市已针对集成电路产业发布过专项支持政策，如2016年推出《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》、2018年推出《无锡市关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（2018-2020）》等。
今年江苏省的重大项目投资计划中，无锡市有28个项目上榜，其中包括多个集成电路产业项目：无锡华虹集成电路、无锡SK海力士半导体二工厂、江阴中芯长电3D集成芯片、无锡海辰8吋晶圆、无锡华润上华8吋晶圆、无锡亚太昱宸光学芯片、无锡中环集成电路用大直径硅片等。
目前，无锡已形成了一条涵盖设计、材料、制造、封装等环节的完整集成电路产业链，聚集了SK海力士、华虹、长电科技、华润微电子、太极实业、中芯长电、无锡新洁能、中环股份、江化微等一系列知名集成电路企业。媒体报道称，2018年无锡集成电路产值已突破1000亿元。
据了解，无锡华虹集成电路项目自2018年3月开工以来一直加速前进，目前主要工程节点均较原计划提前多天完成，预计今年6月进行主要设备安装，有望在9月底实现投产。随着这一总投资100亿美元、该市历史上单体投资规模最大的项目建成投产，无锡集成电路产业的集聚效应将进一步显现。
新华网报道，4月8日，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。
2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，2012年到2018年的复合增长率20.3%。
其中，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所占比重从2012年的35%增加到38%；制造业销售收入1818.2亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所占比重从42%变为34%，中国集成电路产业结构趋于优化。
与全球半导体市场比较，2018年全球半导体市场规模4779.4亿美元，2012年到2018年的复合增长率为7.3%，中国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。
不过，在设计、制造与封测产业链上，我国集成电路仍有需要做强的地方。
任爱光介绍，我国集成电路设计业产业规模不断壮大，先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主；集成电路制造业，存储器工艺实现突破，14纳米逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距；集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节，高端封装业务占比约为30%，但产业集中度需进一步提高。
4月2日晚间，中颖电子发布2018年度业绩报告。报告显示，中颖电子2018年实现营业收入7.58亿元，同比增长10.50%；实现归属于上市公司股东的净利润1.68亿元，同比增长25.93%。
中颖电子主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，报告期研发及销售的产品主要涵盖两大主轴方向：一、系统主控单芯片：主要应用领域为工控单芯片、锂电池管理芯片；二、新一代显示屏的驱动芯片：主要应用领域为AMOLED及PMOLED的显示驱动。
中颖电子表示，报告期内公司总体销售增长，产品的平均毛利率稳定，带动盈利增长。数据显示，2018年中颖电子的毛利率为43.84%，较上年同期增长0.80%。
具体而言，报告期内中颖电子工控单芯片的销售同比接近持平，锂电池管理芯片的销售同比增速最快，OLED显示驱动芯片的销售亦同比增长。FHD AMOLED显示驱动芯片自3季度末起进入量产，AMOLED显示驱动芯片的销售呈现稳步增长趋势。
发展策略方面，中颖电子表示坚定不移的持续加大研发投入力度，主要研发方向包括工业控制单芯片、锂电池管理芯片、OLED显屏驱动芯片以及智能IOT应用芯片；此外，还将积极加大市场开拓；把握机会加大投资、寻找合适的研发总部用地；正式启动投入汽车电子领域；寻找合适且具有发展协同效应的集成电路设计企业，进行外延式发展。
展望2019年，中颖电子预期更多的新产品将陆续进入量产，业绩有较大的概率呈现逐季的增长，对于实现全年的业绩同比增长，管理层也抱持了比较乐观的看法。但由于2018年第一季的业绩比较基期特别高，2019年第一季的业绩则会呈现同比衰退。
成都日报报道，3月28日，成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。
会上，双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，包括：组建一只产业基金；规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区；打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群，为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。
报道指出，在此之前，瓴盛科技已经在成都率先落地，已选定办公地点，预计6月将正式启动。瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司。
据悉，瓴盛科技SoC芯片项目总投资达104亿元，是国家第二批重大外资项目之一，目前研发团队有400人。
集成电路企业正在扎堆奔赴科创板，相关消息接踵而至。
日前才报道了乐鑫科技、安集微电子、聚辰半导体、晶晨半导体等企业在辅导期间改道科创板，昨日（3月26日）晶丰明源亦宣布拟变更上市交易所及板块为科创板，同时上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）也进行了上市辅导备案。
复旦微电子成立于1998年7月，并于2000年在香港上市，主营业务为集成电路（IC）设计，现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案，同时通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。
股权结构方面，复旦微电子无单一股东可对其实施控制，无控股股东、无实际控制人，前五名股东为上海复旦科技产业控股有限公司、上海复旦高技术公司、上海政本、上海政化和上海国年，其中上海复旦复控科技产业控股有限公司持股15.78%。
根据上海证监局公示的辅导备案情况报告信息，复旦微电子的上市辅导机构为华泰联合证券，辅导备案日子为2019年3月20日，辅导内容包括《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的培训。
从其辅导内容来看，复旦微电子此次亦是瞄准了科创板。
记者昨日获悉，国家工信部日前组织专家评审通过并正式同意了四川省成都高新区筹建国家“芯火”双创基地。该平台的建设将为成都高新区集成电路企业特别是中小设计企业提供更好的创新创业环境，促进集成电路产业持续快速发展。
政产学研金一体 打造设计创新生态体系
据了解，国家“芯火”双创基地（平台）是由国家工信部牵头，面向国内集成电路产业一线城市，在现有集成电路设计产业化基地基础上，提升专业创新创业服务能力与水平，加速集成电路自主创新成果转化及推广应用。同时以整机系统需求为牵引，加强软硬协同，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的生态体系。为有效整合现有优质集成电路设计公共服务资源，“芯火”双创基地将重点围绕射频微波、信息安全、北斗导航、功率半导体、人工智能、智能物联网等领域，着力打造政产学研金一体的集成电路设计创新生态体系。
记者从高新区了解到，成都“芯火”双创基地初步选址电子科技大学国际菁蓉创新中心，规划面积：约4000平方米。该基地将采用政府主导、行业协会充分参与，企业化运营的模式，充分发挥科技公司、高等院校、产业园区等各方优势，形成多方共建、多渠道投入、多形式共享的运行机制，着力打造“芯片-软件-整机-系统-信息服务”一体发展的产业创新生态体系。
基地将由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”体系组成，开展技术、人才、金融等多层次、多维度专业化服务。
搭建综合服务平台 建立人才培养服务体系
在集成电路原始创新促进服务中心方面，成都高新区以科研院所和高校为依托，建立IP资源池、推广IP应用，推广自主EDA工具应用和推广本地企业的芯片到整机厂商应用；在集成电路产业技术研究院方面，将以科研院所、高校、企业为依托，推进合建学术共同体和联合实验室，开展射频和功率半导体技术和开源芯片项目的攻关研究，促成企业、科研院所和高校的成果应用示范推广；考虑到平台搭建的相对完整性和后续发展的可扩充性，在集成电路设计技术综合服务平台方面，将搭建具备EDA、IP、封装测试、流片等一站式的技术服务平台，开展专业化、多领域、多层次的特色创新创业服务；在集成电路人才交流投资服务平台方面，将联合电子科技大学示范性微电子学院、专业培训机构、厂商、EDA提供商等单位，建立完善的人才培养服务体系，开展培养应用、创新、复合的“三型人才”，同时将引入各类基金，支持研发和初创期企业并开展综合的孵化服务。
延伸阅读
成都：集成电路设计新高地
目前，成都市集成电路设计企业120余家，产业主营收入57.6亿，到2020年目标达到70亿，设计企业130家。下一步，成都高新区将围绕增强关键芯片自主开发和国产化替代能力，强化集成电路产业链，提升成都集成电路设计国家级产业化基地建设水平，尽快缩小与国际先进水平的集成电路设计软、硬件平台的差距，高标准建成集成电路“芯火”双创基地。为集成电路产业的发展创造优良环境，助力电子信息产业功能区建设，助推成都高新区建设生产、生活、生态融合的电子信息产业功能区。
3月25日，上海证监局消息显示，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）、安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集微电子”）已完成科创板上市辅导。
乐鑫科技成立于2008年，是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
乐鑫科技营业收入全部来自核心技术产品，2016-2018年度其营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为44.93万元、2937.19万元、9388.26万元。
安集微电子成立于2006年，是目前国内唯一实现集成电路领域高端化学机械抛光液量产的高新技术企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
数据显示，安集微电子2016-2018年度的营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元，归属于母公司股东的净利润分别为3709.85万元、3973.91万元、4496.24万元。
安集微电子、乐鑫科技分别于2018年10月、2018年11月开始进行上市辅导，辅导机构分别为申万宏源、招商证券。时隔数月，两家企业现已完成上市辅导，双方辅导机构在总结报告中均表示，公司已具备了上市辅导验收及首次公开发行A股股票并上市的基本条件，不存在影响发行上市的实质问题。
值得一提的是，总结报告显示，辅导期间，乐鑫科技拟变更申请上市交易所及板块为上海证券交易所科创板， 该事项已履行报备程序。有独无偶，安集微电子亦在辅导期间将拟上市的交易所和板块由深圳证券交易所创业板调整至上海证券交易所科创板。
除了这两家外，前不久存储芯片设计厂商聚辰半导体、机顶盒芯片设计厂商晶晨半导体等集成电路企业也将上市地点调整至科创板。目前，晶晨半导体已成为科创板首批受理企业名单之一。
可见，科创板现已成为集成电路企业IPO聚集地，在首批受理企业名单中集成电路企业亦成为大赢家、拿下三个席位，可预见未来将有一批集成电路企业登陆科创板。
