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3月22日晚间，科创板第一批IPO企业名单相继公布，截至目前，上海证交所官网公开了9家科技企业并附上了这些公司递交的招股书材料，分别是晶晨半导体、睿创微纳、江苏天奈科技、江苏北人机器人、利元亨、容百科技、和舰芯片、安翰科技、科前生物。据统计，这9个项目拟合计融资金额为109.88亿元。

通过相关背景调查，这九家企业覆盖芯片、智能制造、医药、锂电池、新材料5个领域。从行业数量来看，芯片公司成为首批申请企业中的最大赢家，分别有晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片三家企业。

晶晨半导体

晶晨半导体（上海）股份有限公司的主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售，芯片产品 主要应用于智能机顶盒、智能电视和 AI 音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

公司商业模式属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC 芯片的研发、设计与销售，已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。

烟台睿创微纳技术股份有限公司

睿创微纳的主营业务为红外MEMS芯片、探测器、机芯及整机的研发、生产和销售，是一家专业的红外成像整体解决方案提供商。其专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造。公司是高新技术企业，建有山东省红外成像与光电传感工程技术研究中心和山东省光电成像技术工程实验室。公司产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

和舰芯片拟融资25亿元，募集资金用于扩张8英寸晶圆制造产能，在现有12英寸和8英寸制程基础上进行工艺研发，同时扩大28nm和40nm等制程的产能。

和舰芯片主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中，主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 等制程；公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

晶圆代工龙头台积电支援极紫外光（EUV）微影技术的7+纳米进入量产阶段，竞争对手韩国三星晶圆代工（Samsung Foundry）亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器（eMRAM）的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅（FD-SOI）制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。

IC设计服务厂智原与三星晶圆代工在先进制程上的合作，去年已拿下多款采用三星7纳米先进制程的委托设计（NRE）案，并会在今年转成特殊应用芯片（ASIC）进入量产。法人看好智原及三星晶圆代工的合作综效持续发酵，今年可望争取到更多5G新空中界面（5G NR）、人工智能及高效能运算（AI/HPC）、先进驾驶辅助系统（ADAS）、人工智能物联网（AIoT）等NRE及ASIC订单。

智原近年来积极调整NRE接案方向，不仅瞄准设计复杂度高及生命周期长的应用，同时也放大知识产权（IP）的优势，去年合并营收年减8.2%达49.05亿元（新台币，下同），归属母公司税后净利2.63亿元，每股净利1.06元。其中，智原因为与三星晶圆代工合作，不再受到合作晶圆代工厂制程无法推进的限制，去年NRE接案大幅成长107%达近13亿元，营收占比提高至26%，并顺利跨入7纳米NRE及ASIC市场。

智原第一季营运进入传统淡季，但前2个月合并营收6.94亿元，与去年同期相较成长约2.0%。智原第一季是营运谷底，第二季起业绩将逐季成长，全年来看，包括NRE、IP、ASIC等营收表现均会优于去年，法人看好智原今年营收及获利亦将优于去年。

智原去年与三星晶圆代工合作，不仅接单金额年增5成，接案量也成长25%，有超过100个案子将在今、明两年当中进入ASIC量产阶段。随着三星晶圆代工持续强攻先进制程市场，加上系统厂加快5G及AI/HPC等新市场布局，自行开发客制化ASIC已是产业新趋势，智原可望直接受惠。

三星晶圆代工先进制程已追上台积电，采用浸润式微影技术的8纳米及采用EUV技术的7纳米均已量产，今年则会转进采用EUV的5/4纳米世代，加上在FD-SOI制程上将在今年推进至18纳米并支援eMRAM，法人认为有利于智原争取5G、AI/HPC等NRE及ASIC订单。

3月2日，紫光展锐透露，为建立更深层的长远战略合作关系， 2月27日，紫光展锐联席CEO楚庆先生、CTO仇肖莘博士与三星电子晶圆代工事业部长 Dr. ES JUNG 先生 (President of Samsung Foundry) 一行在MWC上举行会晤,共同分享了双方的技术、研发与市场规划情况。

作为全球领先的芯片制造企业之一，三星Foundry拥有先进的芯片工艺技术，成功实现了采用极紫外光刻技术（EUV）的7纳米晶圆代工工艺并投入生产，引领半导体制造方式发生根本性变化。

紫光展锐是全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，拥有先进的芯片研发技术，已发展成为全球第三的手机芯片设计企业和领先的5G芯片企业。

此前，紫光展锐与三星Mobile拥有良好的合作基础，在移动终端领域合作推出了多款基于展锐芯的3G/4G智能手机，共同推动了智能手机在全球的普及。此次紫光展锐与三星Foundry的会晤，双方就芯片设计及制造行业的前沿技术与最新发展进行了深入交流与探讨，期望在已有的良好合作关系上建立更深层次的战略关系，携手推动全球芯片行业的整体发展。