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在 2019 年的世界通讯大会中，新手机的亮点除了折叠、5G 以及多摄影镜头之外，最让人期待的还有屏幕下指纹辨识系统。

IC 设计大厂联发科转投资之一的汇顶科技，在本次展会中，除持续发表在屏幕下指纹辨识系统的新专利之外，也针对智能穿戴市场推出生理特征解决方案，即针对 IoT 市场的「Sensor＋MCU＋Security＋Connectivity」综合平台，也由于技术有其独特性，因此获得大会所颁发的「最佳互联消费设备大奖」。

汇顶科技表示，目前其光学式屏幕下指纹辨识系统，在国内市场短时间内已经获得了许多知名终端品牌的青睐，广泛商用于包括华为、OPPO、vivo、小米、一加、荣耀、联想等品牌共 22 款机型。并且还有采用汇顶光学式屏幕下指纹辨识的手机厂商一加的 6T 机种，通过了美国营运商的严苛验证，成为首款在美国销售的光学式屏幕下指纹辨识。

因此，截至 2019 年 2月，汇顶光学式屏幕下指纹辨识已申请、获得全球超过 500 项专利，成为市场中最受欢迎的光学式屏幕下指纹辨识系统。

另外，在本次 MWC 中，汇顶的多项 IoT 解决方案将首次亮相。藉由智能门锁、智能路灯、智能水表 / 电表、智能物流等应用场景体验，生动的为用户讲述汇顶科技自主研发的超低功耗 NB-IoT、BLE 无线连接芯片，以及安全 MCU+ 活体指纹辨识传感器在智能家庭、智能城市、智能交通中扮演的角色与独特价值。

此外，汇顶将在本次展会首次发表目前业界尺寸最小、功耗最低、达到 IPX5 防水标准的多通道入耳检测和触控二合一方案 GH61X 系列。该方案完美适配 TWS（True Wireless Stereo）、头戴式等耳机，无需在耳机上开孔即可智慧识别佩戴状态，并可透过在耳机表面点击或滑动等触控手势来控制耳机，带给消费者更智慧便捷的人机互动和畅听体验。

而且，汇顶还发表第二代心率检测芯片 GH30X 系列，其具备超小尺寸、超低功耗、更准确心率测量等优势，可应用于智能耳机、手环、手表等可穿戴类产品，能实现更精确的使用者运动和健康状态监测，为消费者带来运动＋智能科技的极致体验。

春节已过，新一年的工作逐步展开，近期不断传来项目签约、开工的消息，集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后，日前再迎来一大批项目集中开工。

2月23日，南京市举行2019年一季度全市重大产业项目集中开工活动。这次集中开工的项目共179个，总投资达1669.11亿元，包括科技创新项目、先进制造业项目、现代服务项目等，其中先进制造业项目主要涉及集成电路、新能源汽车、高端装备等产业领域，集成电路产业项目则主要集中于江北新区、浦口区、江宁区等区域。

江北新区分会场本次集中开工项目39个，项目类型涵盖总部经济、集成电路、生命健康、新材料、智能制造、现代物流等7大类，其中集成电路项目9个；浦口区分会场本次集中开工项目14个，其中集成电路项目投资占比60%；江宁区此次亦有数个集成电路产业项目。

这次开工项目之一“芯城核心区科研园项目”，计划总投资46亿元，总建筑面积约50.9万平方米，将新建企业总部基地、科研办公室、小型科研企业孵化器，引进集成电路企业、AI产业入驻，打造先进计算中心、大数据平台，着力培育创新型领军企业、国际化创新创业人才高地。

另一开工项目“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”，计划总投资10亿元，总建筑面积约22万平方米，将打造集成电路设计、封测、设备产业园，建成后将年形成半导体产品生产能力产值约为8.4亿元，亩均产出约450万元。

此外，“中电科技射频集成电路产业化项目”计划总投资30亿元，总规划用地206亩，总建筑面积20万平米，设备购置200余台（套）。该项目将布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节，实施包括6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造，配套提升射频集成电路研发设计和封装测试能力，形成年产5亿只射频集成电路、1000万只射频模块的设计、生产制造能力。

再如“半导体设备元件生产项目”，计划总投资2亿元，总规划用地40亩，总建筑面积3万平米，主要建设3栋厂房和1栋装配车间，并购置扩散制程离子植入机设备模块的生产线，采用先进的蚀刻制程，形成半导体设备系统性集成生产。建成投产后，预计年产值达2.4亿元。

近年来，南京已发展成为国内主要集成电路新兴城市之一，聚集了台积电、紫光集团、中电科、华天科技、晶门科技、华大九天等知名企业，已初步形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等环节的集成电路产业链。

随着这批集成电路产业项目的集中开工，南京集成电路上下游企业正在加速聚集，其产业布局将进一步加速，向着“芯片之城”进一步迈进。

南京日报报道，2月21日钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区。

据悉，该项目总投资超过10亿元，主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售，达产后年销售额不低于30亿元，将进入国内IC设计公司十强，并力争成为国内最具代表性的工规级芯片主力供应商之一。

2018年排名前十的中国IC设计企业分别是海思、紫光展锐、北京豪威、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、北京硅成、格科微、紫光国微与兆易创新。

从集邦咨询提供的营收排名图表可知，2018年国内IC设计公司十强的准入门槛为23亿元人民币。

2月21日，由国内芯片研发领军企业钜泉光电集团投资的工业应用级芯片研发中心项目正式签约落户江苏南京江宁开发区，总投资超过10亿元。

钜泉光电是全球知名的芯片产业领军企业，在集成电路设计和开发方面有着雄厚实力，特别在电能计量、电力载波通信等领域核心技术领先，核心产品占据国内50%的市场份额。此次签约落户江宁开发区的研发中心项目主要从事智能电网终端设备、微控制等工业应用级芯片的设计、研发和销售，达产后年销售额不低于30亿元，将进入国内IC设计公司十强。

钜泉光电董事长杨士聪说：“在集成电路产业发展上升为国家战略、南京打造‘芯片之城’的关键时刻，我们选择在江宁开发区设立工业应用级芯片研发中心，是在对的时间做对的事。集成电路是技术密集、人才密集产业，南京在这方面具有优势。”

钜泉光电集团工业应用级芯片研发中心项目的落户，为江宁及江宁开发区新一代信息技术产业加速集聚、推动高质量发展走在前列注入强劲动力。

作为创新发展先行区，江宁开发区集聚了台积电、爱立信、中电科55所等一批龙头项目，自主可控的集成电路产业呈现优质项目加速集聚、高端人才加速集聚、核心技术加速集聚的良好发展态势。

2月21日，韦尔股份发布公告，称上海韦尔半导体股份有限公司收到国家市场监督管理总局近日出具的《经营者集中反垄断审查不实施进一步审查决定书》（反垄断审查决定[2019]76 号）。

根据相关规定，经初步审查，国家市场监督管理总局决定，对上海韦尔半导体股份有限公司收购北京豪威科技有限公司股权案不实施进一步审查。上海韦尔半导体股份有限公司从即日起可以实施集中。

韦尔股份指出，公司本次发行股份的方式收购北京豪威科技有限公司85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司42.27%股权及北京视信源科技发展有限公司79.93%股权并募集配套资金的重大资产重组事项正在中国证监会审核过程中，能否获得核准以及获得核准时间均存在不确定性。

公开资料显示，北京豪威与思比科主营业务均为CMOS图像传感器的设计、测试与销售，视信源为持股型公司，持有思比科53.85%的股份。

若收购成功，韦尔股份有望成为图像传感芯片领域的行业巨头之一。

2月20日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告。

2018年12月24日，闻泰科技股份有限公司股东大会审议通过《关于公司本次重大资产重组方案的议案》等相关议案，同意上市公司之全资子公司上海中闻金泰资产管理有限公司以现金方式对合肥中闻金泰增资用于支付合肥广芯493,664.630659万元财产份额第二笔转让价款，取得对合肥中闻金泰的控股权，并由合肥中闻金泰完成标的资产收购。

2019年2月13日，公司第九届董事会第四十二次会议审议通过《关于调整公司重大资产购买交易方案的议案》，同意将上海中闻金泰本次增资金额调整为49.975亿元，上海中闻金泰对合肥中闻金泰的总出资为58.50亿元。

截至本公告披露日，合肥中闻金泰已取得合肥市工商行政管理局就前述增资换发的《营业执照》，合肥中闻金泰的注册资本变更为1,286,000万元。

尽管2019年进口替代空间依旧巨大，但受到消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓等因素的冲击，中国IC设计产业2019年成长速度将放缓至17.9%，产值预计将来到2,965亿元人民币。

根据集邦咨询统计，2018年中国IC设计企业营收规模超10亿美元的企业有3家；排名前十的企业中，有4家企业表现突出，全年营收成长率超过20%，而2家企业则出现超2位数的下滑。

细究各公司表现，海思2018年营收成长近30%，受惠于母公司华为手机出货的强势成长及自家研发芯片搭载率的提升；格科微营收成长高达39%，受益于CIS需求强劲及芯片价格上涨等因素；而兆易创新2018年营收成长约13%，受惠于上半年Nor Flash的涨价及MCU的营收成长；紫光国微2018年营收成长约28%，受益于智慧安全芯片等业务的高速成长。

中兴微2018年营收较2017年衰退近两成。汇顶则因为受到指纹识别芯片出货下滑，以及芯片平均销售价格(ASP)下降的双重影响，2018年全年营收衰退约13%。

观察中国IC设计产业发展，除了海思率先量产全球首颗7nm SoC，宣示中国本土5G基频芯片布局脚步领先。百度、华为、寒武纪、地平线等多家企业发布终端或云端AI处理器芯片，也显示了中国IC设计企业整体技术实力的稳步提升。然而，目前中国IC芯片的自给率仅在15%左右，并且以低端低价产品自给率为最高。因此未来只有持续强化研发创新，以拉升中高端芯片的自给率为目标，才能实质推升营收动能的持续成长。

展望2019年，科技发展趋势仍将围绕在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等议题所带动的新形态产业发展之上。中国在上述的科技发展重要指标上已掌握领先优势，这将推动中国IC设计产业持续发展。

以5G领域来看，5G未来商用后创造出的应用场景将带动半导体元件的整体需求。2020年全球大部分地区进入5G商用期，半导体需求的提升预计将在2021年前后发酵。

此外，在AIOT领域中已陆续有商用场景的落实，再加上产业巨头及电信运营商和政策的推进，将能引出利基型市场的潜力与商机。

在汽车电子领域方面，虽然汽车整体销量下滑，但在政策引导和巨头推进的作用下，汽车电动化和智能联网化的渗透率将逐步提升，从而带动半导体元件的需求。

就在下周即将展开的世界通讯大会 （MWC） 之前，行动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G 基频芯片，X55 5G 基频芯片除了支援端频段的通讯连结之外，还是首款达到 7Gbps 速度的基频芯片，较 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基频芯片采用 7 纳米的单晶片结构设计。5G 通讯方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 频段，达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。同时，在 4G 网络的连结方面也进行了升级，从 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，达到最高 2.5Gbps 的下载速度。

而除了支援 5G 和 4G 网络之外，Snapdragon X55 5G 基频芯片还支援 5G 和 4G 网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对 5G 网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G 网络寒士必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在 4G 及 5G 的网络上直接进行资源的分享。

相较于前一代的 Snapdragon X50 基频芯片，虽然也同支援 5G 网络。但是个缺点是 X50 是采用单模设计，如果要兼容 2G 到 4G 的通讯频段，就需要配合 X24 LTE 基频芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合 Snapdragon 855 移动平台来支援 5G 网络模式。

另外，随着 Snapdragon X55 5G 基频芯片的发表，高通也同时发表全新的 QTM525 毫米波天线模块。QTM525 是针对 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新单晶片 14 纳米制程射频收发器。配合 Snapdragon X55 5G 基频芯片的使用，可达成在手机产品设计上支援小于 8 毫米的轻薄外形，和目前 4G 手机尺寸接近。

高通还指出，因为 QTM525 体积小的关系，未来搭配 Snapdragon X55 5G 基频芯片将不只运用在手机中，其他包括移动基地台、个人计算机、笔记型计算机、平板计算机、固定无线基地台、以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。

而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基频芯片正在对客户出样中，预计 2019 年底将能看到相关商用产品问世。

湖南日报报道，近日湖南省工业和信息化厅发布消息，2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%，呈现快速增长态势。

过去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域发展迅速。

集成电路部分，湖南功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼。

湖南是全国唯一的IGBT产业基地。IGBT是功率半导体的核心产品，集邦咨询数据显示，2017年，我国IGBT市场规模为121亿元，2025年将达到522亿元，年复合增长率达19.9%。

我国IGBT起步较晚，国内市场份额主要被欧美、日本企业垄断，因而国产替代空间巨大。

目前，湖南中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的跨越。另外，国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌，功率半导体布局初步形成。

高端芯片设计领域，湖南国科微电子、景嘉微电子获得了国家“大基金”支持。其中，国科微电子携手嘉合劲威集团推出了性能达到国际先进水平的光威“弈”系列SSD固态硬盘，景嘉微电子自主研发的图形处理芯片JM7200已完成流片与封装阶段的工作。