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绍兴日报报道，近日绍兴市出台数字经济五年倍增计划，目标是力争到2022年，绍兴市数字经济增加值较2017年翻一番，达到3300亿元以上，数字经济发展走在全省乃至全国前列。

绍兴发展数字经济核心产业，将以集成电路为突破口，聚焦集成电路产业链，打造“万亩千亿”级新产业平台。

资料显示，绍兴曾是中国集成电路制造重镇之一，当时原国家集成电路重点发展的五大支柱企业之一的八七一厂落户绍兴。

近年，绍兴布局集成电路产业的步伐不断加快。《绍兴市培育发展新兴产业三年行动计划（2017年——2020年）》显示，绍兴将以发展8英寸以上芯片制造业为核心，协同做大芯片设计、封装、测试等上下游产业，逐步构建“IP高端芯片设计（具有全知识产权的可重用模块）—制造—封测—关键装备材料”的全产业生态链，打造省内先进集成电路制造基地。

2018年9月，“绍兴集成电路小镇规划”发布，该规划将以集成电路产业为主导，着重引进集成电路设计-制造-封装-测试-装备等全产业链项目形成产业集群，计划通过三到五年努力，到2022年末形成200亿产值，到2025年形成500亿产值，成为国家级集成电路产业园示范区。

另外，受益于长江一体化的推进，2018年绍兴先后引进了总部位于上海的中芯国际、张江生物等重大项目，与浙江省政府和紫光集团进行战略合作、共同打造大湾区集成电路产业大平台，并创建了省级集成电路产业基地。

2019年1月，绍兴又与紫光展锐集团签订了集成电路（设计）产业链项目合作协议，该项目计划投资50亿元以上，紫光展锐将重点在绍兴市先导入先进集成电路设计及配套项目，全方位参与集成电路、人工智能和物联网等领域建设。

重庆日报报道，1月27日，重庆政府工作报告提出了着力构建“芯屏器核网”全产业链的五字要诀。

其中，“芯”字部分，重庆将组建半导体产业基金，建成集成电路设计公共服务平台。重点引进培育一批集成电路设计龙头企业，力争引进先进12寸逻辑、存储和化合物芯片等一批重大制造项目，推进华润微电子12寸功率半导体芯片、平伟实业6英寸碳化硅芯片、SK电子气体等一批项目开工建设。

数据显示，截至2017年底，重庆集成电路产业实现产值约180亿元。

目前，重庆集成电路全产业链规模已初步建成。近日，重庆市经信委相关负责人对媒体表示，重庆在集成电路上，要安排4个“百亿级”的任务。到2022年，重庆市集成电路销售收入预计突破1000亿元，其中装备材料100亿元、设计企业200亿元、封装测试300亿元、生产制造400亿元。

根据外电报导，美国俄勒冈州当地报纸《Oregonian》指出，处理器大厂英特尔目前正准备在俄勒冈州进行大规模建设，预计花费数十亿美元来扩产，并且打造新的工厂。其中，在英特尔先进制程研发基地的 D1X 工厂新建计划第三阶段，也是规模最大的一个阶段的部分，预计将在 2019 年的 6 月份正式展开。

报导指出，英特尔日前才公布产能扩产计划，其中包括在美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列 3 处晶圆厂的产能扩建，为的是纾解当前 14 纳米制程产能不足，造成处理器市场供不应求，并且因应未来半导体产业的发展前景。

至于，在 D1X 工厂新建计划的第三阶段上，有消息人士表示，预计将把 D1X 厂将由目前的 220 万平方英尺，再扩增开辟 110 万平方英尺，并且导入每部达 12 亿美元的 EUV 极紫外光刻设备，以规划发展下一代 7 纳米制程处理器的研发与生产。而且，在 2019 年底 10 纳米制程的处理器正式量产后，7 纳米制程处理器就进入紧锣密鼓的研发阶段。

报导进一步表示，D1X 工厂是英特尔开发每一代新的芯片技术的地方。目前，英特尔也已经公开谈论其 D1X 计划，并预计新建计划的第三阶段部分，将持续至少 18 个月的时间的兴建之后，随后将进行数个月的设备安装。对此，虽然英特尔拒绝发表意见。但是，由于 D1X 的第三阶段计划已成为英特尔至少是 4 年间的长期发展计划的一部分。因此，预计真正看到 7 纳米制程处理器出来的时间，最快也将会是在 2022 年。

英特尔过去已经花费了数十亿美元，从 2010 年开始分两个阶段建设俄勒冈州的 D1X 工厂。虽然英特尔总部位于加州硅谷，但是在先进制程的研发与技术则都是在俄勒冈州，在当地是雇员最多、平均收入最高的企业。不过，英特尔的新工厂仅是当地正在进行的几个大型计划之一，其他还包括 Google、苹果和 Facebook 等企业的资料中心也都在当地兴建中。

2018年后期，半导体景气热度降低，却没有阻碍大企业的造芯热情。不仅百度、华米先后发布AI芯片，格力成立集成电路公司，由阿里巴巴达摩院全资持有的平头哥（上海）半导体技术有限公司也落户张江，阿里巴巴的造芯之路全面开启。阿里“造芯”有何特别之处，折射出怎样的业务逻辑？蕴藏着怎样的机遇和挑战？

以普惠性为目标的芯片研发

纵观国内大企业造芯布局，“内部需求”往往成为第一驱动力。例如小米生态链企业华米曾研发小米手环等可穿戴产品，2018年推出的“黄山1号”也瞄准微小嵌入式处理器和IoT处理器架构，是针对可穿戴领域的首款AI芯片；同样，格力基于对家电核心器件的需求，通过造芯控制芯片进口支出，布局智能家居。

而阿里巴巴的着眼点包括但不止于“自研自用”。阿里巴巴主要创始人马云在回应阿里巴巴收购中天微时表示，阿里巴巴研发芯片并非是为了竞争，而是普惠性的，可以被任何人获取。

阿里巴巴在物联网和云端的布局，已经体现出“普惠性”的业务逻辑。尤其在物联网领域，阿里巴巴动作不断，先后开源轻量级物联网嵌入式操作系统AliOS Things和面向AI可编程终端产品的AliOS Lite，将系统能力开放给OEM和硬件厂商，继而与高通、联发科等23家厂商达成合作，推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，在天猫线上销售，节省了合作伙伴的渠道费用，也降低了物联网产品的获取成本。

普惠性以及可以被任何人获取的前提，是保有议价能力，减少对供应商的依赖。这也解释了为什么阿里巴巴要成立半导体公司，增强渠道控制力。此前，阿里巴巴已经收购了中天微，还投资了Barefoot Networks、寒武纪、深鉴、耐能、翱捷科技等芯片公司。中天微公司业务市场及营销副总裁陈昊也在近期举办的技术研讨会指出，中天微计划将各种IoT装置链接到阿里云，发挥大数据的价值，真正为业者开创更大的商机。

加速实现两个转型

平头哥半导体，对于阿里巴巴从互联网企业向科技企业转型，从IT企业向DT（数字经济）企业迈进具有重要意义。朱邵歆向记者表示，阿里巴巴凭借在模式和应用层面的创新，迅速成长为行业领军企业，布局更高端、更核心的半导体领域是必然趋势，亚马逊、谷歌、Facebook也在向半导体领域拓展。

从2007年成立阿里研究院开始，阿里巴巴逐渐走上自主研发道路。2017年成立的阿里达摩院，标志着阿里巴巴将目光转向基础科学。马云认为，IT时代的核心精神是利己，DT时代的核心精神是利他。因而，他对达摩院的期许是“活得要比阿里巴巴长”、“服务全世界至少20亿人口”、“面向未来，用科技解决未来的问题”。

普华永道发布的《2018全球创新企业1000强》报告显示：2018年中国上市企业的研发投入增幅达到美国4倍，居世界第一，其中阿里巴巴的研发支出连续三年居中国上市企业之首，以达摩院为代表的技术生态正在组建成形。

作为企业，阿里巴巴致力成为融合商业、金融、物流、云计算的数字经济体，驱动互联网世界走向物联网、产业物联网时代。作为主要创始人，马云在杭州云栖大会表示，IoT的本质是智联网，在IoT芯片领域，中国有机会换道超车。

出于对自主研发和底层学科的重视，“造芯”是阿里巴巴的必由之路，也是从“业态”层介入IoT竞争的必修课程。

机遇与挑战并存

IoT/AIoT芯片是一条拥挤的赛道，机遇与挑战都不容忽视。

从产业环境来看，物联网发展前景可观，市场增长迅速。据高德纳公司预测，到2020年，全球联网设备数量将达260亿台，物联网市场规模将达1.9万亿美元，为IoT/AIoT提供了充足的市场空间。

但是，芯片是技术密集、资金密集型产业，加上从2018年下半年起，半导体景气不佳，这意味着阿里巴巴、格力等冲进半导体赛道的企业，需要为“造芯”的市场验证周期和资金回报周期做好准备。

在物联网领域，阿里巴巴也不是唯一一家整合端、云生态和软、硬生态的领军企业。此前，微软已经推出了业界首个芯片级的云+端物联网安全互联管理方案Azure Sphere。

无独有偶，也是在2018年12月，微软在深圳召开“IoT in Action”大会，展示了合作伙伴基于Azure Sphere能力推出的家电物联网模块和IoT Kit开发板。在物联网生态的构建和比拼上，微软与阿里巴巴一样野心勃勃。

朱邵歆向《中国电子报》记者指出，芯片需要寻找应用场景，只有找到市场才能有价值。如Arm架构的处理器芯片是在智能手机出现后才得到快速成长的。一方面，大型应用企业能够定义芯片需求和未来发展方向，为芯片的持续迭代更新提供条件。另一方面，大企业的资金也相对充裕，能支撑芯片研发的巨额投入。

基于优势，抓住场景，阿里巴巴需要找到自己的“造芯”模式。据了解，“平头哥”是蜜獾的别称，以敢于向体型大于自己数倍的野兽挑战和灵活的搏斗技巧闻名。马云为半导体公司起名“平头哥”，是希望阿里巴巴造芯事业既有无所畏惧的勇气，又有智慧和技巧。

物联网生态的培育需要时间，阿里巴巴已经迈出了重要一步。从应用走向核心，从生态走向产业，阿里巴巴有望在反哺开源之后，解锁反哺硬件的新成就，为全行业“谋福”。

1月16日，韦尔股份发布公告表示，对标的资产芯能投资和芯力投资100%股权已完成股权过户及相关工商登记，上市公司目前合法持有芯能投资、芯力投资全部100%股权。

截至2019年1月9日，韦尔股份已按照《产权交易合同（芯能投资）》约定支付完毕芯能投资100%股权的交易价款1,009,191,890元。

截至2019年1月9日，韦尔股份已按照《产权交易合同（芯力投资）》约定支付完毕芯力投资100%股权的交易价款合计678,227,360元。

据悉，芯能投资、芯力投资是专为投资北京豪威设立的实体，合计持有北京豪威10.5464%的股权。

随着此次资产过户完成，韦尔股份目前拥有北京豪威14.47%股权。此外，韦尔股份还打算以发行股份购买资产方式收购北京豪威85.53%股权，如果收购成功，韦尔股份将持有北京豪威100%股权。

资料显示，北京豪威为芯片设计公司，主营业务为CMOS图像传感器的研发和销售。韦尔股份则具备半导体产品研发设计和强大分销能力。

对韦尔股份而言，收购北京豪威，一方面可丰富公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。

此外，借助韦尔股份的分销渠道优势，能够快速获取更全面的市场信息，北京豪威可以将精力集中于客户设计方案的理解和芯片产品研发上，进而使得公司整体方案解决能力得到加强。

近日网络上流传，IC设计大厂联发科将与品牌手机厂小米分道扬镳，结束合作的消息。对此，联发科在 15 日发出声明，否认该项传闻，并表示目前与小米的关系良好，合作进展顺利。

对于网络传闻联发科将与小米结束合作的肇因，乃是开始于日前小米与红米分家这件事。也就是在小米与红米分家之后，红米再也不会是小米旗下的一个中低阶手机品牌，未来也将会推出相对于高阶的机种。而这从近期红米推出的 Note 7 搭载高通骁龙 660 处理器的事情上就看得出来。

另外，近两年来，行动处理器龙头高通不仅坐稳了高阶处理器市场，旗下的骁龙 600 系列处理器也打入中阶产品的市场，这给联发科很大的竞争压力。而且对于小米来说，目前在官网上贩售的红米系列手机中，只有红米 6、红米 6A 分别使用联发科的 Helio P22 及 A22 处理器，联发科较新的处理器如 Helio P60/P70 并没有被小米采用。因此，以目前仍着重在中阶 P 系列处理器的联发科来说，在短期没有推出高阶处理器的计划下，才会出现小米将可能会越来越少采用联发科的产品，最后甚至停用，停止双方之间的合作。

对此，联发科技特发出声明表示，联发科技与小米手机合作关系良好，合作案如常顺利进行中，并无暂停供货一事。感谢媒体对联发科技的关注。联发科技会持续追求使用者体验，为客户提供优质产品及服务。

1月10日，珠海国家高新技术产业开发区官网发布《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》。

该政策主要为加快推进该区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链。

具体而言，该政策共列有十条，包括支持研发创新、场地补贴支持、支持企业做大做强、支持产业公共平台发展、鼓励专业人才培养等几大方面内容，对符合相关条件的集成电路设计企业给予支持及资助补贴等。

政策详情如下：

第一条  为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。

第二条  本办法适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在珠海高新区主园区（以下简称“高新区”）范围内的独立法人企业和有关机构。

第三条  支持研发创新。

（一）流片补贴支持。集成电路设计企业在参加多项目晶圆（MPW）、工程片试流片阶段，市财政对企业多项目晶圆（MPW）直接费用给予最高70%的补贴，区财政再给予10%的补贴；市财政对企业首次工程片流片加工费（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）给予最高30%的补贴，区财政再给予20%的补贴；单个企业年度市、区两级补贴金额不超过600万元（其中区财政不超过200万元）。

（二）支持购买工具或服务。对集成电路设计企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）、集成电路设计软件工具，且单项购买费用达50万元以上，获得市财政专项补贴的，区财政按照市补贴金额给予1:1配套资助。单个企业年度市、区两级补贴金额不超过400万元（其中区财政不超过200万元）。

（三）研发设备购置补贴支持。年营业收入增幅在20%以上、且纳入我区规上企业统计的集成电路设计企业，对其当年采购相关研发设备（单个设备原值10万元人民币及以上）的实际支付金额（不含税），区财政按照10%的比例予以补贴，单个企业年度补贴金额不超过200万元。

第四条  场地补贴支持。

（一）租房补贴支持。对我区新引进设立的集成电路设计企业，实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的，租用自用办公用房的，按实际租金的50%予以补贴，年度补贴金额最高不超过50万元，补贴期限3年。

（二）购房补贴支持：对实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的集成电路设计企业，在我区首次购置办公用房且自用的，按购置额（不含税）的10%予以一次性补贴，最高补贴200万元。

第五条  支持企业做大做强。

（一）支持初创期优质企业快速发展。对成立5年以内的集成电路设计企业，成功获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资并在1年内向我区提出申请，按照单个专业投资机构实际到位股权投资资金的10%予以一次性奖励。本条款专项用于初创期优质企业扶持，单个企业奖励金额不超过100万元。

（二）支持成长期企业规模化发展。对年营业收入分别达到5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元且同比实现正增长的集成电路设计企业，分别累计给予50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的奖励资金。企业自获得首次奖励后，每新上一个台阶只奖励一次，并只奖励差额部分。同一企业奖励资金累计不超过500万元。

（三）支持产业链联动发展。对采购我区非关联集成电路设计企业自主研发设计芯片或模组，年营业收入增幅10%以上，且纳入我区规上企业统计的系统（整机）、终端企业给予补贴，按年度实际采购金额的10%予以补贴，单个企业年补贴金额最高100万元，最多享受3年。符合市相关政策资助标准的，协助其申报市级扶持资金。

第六条  支持产业公共平台发展。对由市财政资助建设的集成电路公共服务平台，每年按其实现服务收入的20%给予奖励，单个平台年度奖励金额不超过50万元。

第七条  鼓励专业人才培养。支持区内集成电路设计领域重点企业、有关机构联合国内外著名高校、培训机构，开展集成电路专业人才培训工作，根据工作开展情况及培训效果，最高给予奖励资金30万元。

第八条  符合本办法的企业同时符合我区其他扶持政策相关规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定），按就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对引领我区科技进步和产业转型升级的重点企业和项目，采取“一事一议”的方式予以支持。

第九条  享受本办法扶持的企业应承诺自扶持资金到账之日起，10年内不迁出我区、不改变在我区的纳税义务、不减少实缴货币出资；若违反承诺，应退回已获得的扶持资金。

第十条  本办法自印发之日起实施，有效期至2021年12月31日。原《珠海高新区扶持软件和集成电路设计产业发展暂行规定》（珠高〔2016〕81号）同时废止。本办法有效期内，如遇法律、法规或有关政策调整变化的，从其规定。本办法由高新区科技产业局负责解释。