收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业

收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业

近日,福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示,太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权,本次交易标的持有的主要资产为博思达科技(香港)有限公司和芯星电子(香港)有限公司的100%股权,作价7.5亿元。整体收购完成后,太龙照明将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展,这也标志着企业正式进军半导体行业。

去年10月份,国家发改委颁发《产业结构调整指导目录》,将半导体、光电子器件、新型电子元器件均列为鼓励类项目。同时,受益于国内5G产业发展,国内半导体行业整体快速发展,在全球半导体市场的地位逐步提升。根据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。目前,中国半导体市场规模占全球市场的比重达到33%,已经成为全球最大的半导体消费国家。

在此基础上,由于智能照明产品同样涉及5G、物联网等技术,急需上市公司向半导体应用方案设计领域积极转型。太龙照明此次拟购标的博思达专注于半导体分销领域,拥有专业的技术团队,尤其擅长5G通讯相关的射频芯片及各类传感器件在电子产品中的应用。值得一提的是,此次定增中,太龙照明将引入国内知名民营创投机构松禾系旗下私募基金作为战略投资。除了带来资金支持之外,松禾系也将以其在科技领域丰富的投资经历,协助上市公司完成本次并购整合和未来的战略转型。

太龙照明位于台商投资区,是漳州市首家在境内上市的民营企业,专注于商业照明领域,主营业务健康发展。太龙照明认为,本次收购相对稳健地实现了上市公司对半导体行业的战略布局,通过积累高端的半导体渠道资源,为涉入半导体应用方案设计领域奠定基础。未来将通过持续的产品研发和对外投资,深化在半导体等高科技领域的产业布局,实现公司向科技型企业转型的战略目标,为全市“大抓工业、抓大工业”作出更加积极的贡献。

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度

6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向:“做深基础”,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件;“做厚中台”,将钉钉这样的新型操作系统与阿里云进行深度融合,实现“云钉一体”;“做强生态”基于云和新型操作系统,构建一个繁荣的应用服务生态。

张建锋认为,数字化已经成为中国经济的主要驱动力,疫情让政府、企业都认识到数字化的迫切性,原本需要3到5年的数字化进程,将在未来1年之内加速完成。

“原来做信息化系统相对来说比较简单,程序员理解清楚业务流程后,把它变成一个信息系统就可以了。但今天面临一个非常大的变化,信息系统不再是一个简单的业务流问题,还有数据流,还要移动化,还要用人工智能的办法来处理大数据,这些都是以前的信息系统没有遇到过的。”张建锋表示,从信息时代到数字时代需要一个新型操作系统,让大家面向大数据、面向智能、面向IoT、面向移动化,开发自己的应用变得更方便。中台就是这样一个新型操作系统,钉钉是这个操作系统的核心。

“很多人把钉钉理解为一个沟通工具,但钉钉是远远超越沟通本身的。”张建锋举例说,浙江100多万政府工作人员在钉钉上办公,并在平台上开发了1000多个应用,各类事务处理都在钉钉上完成,“这就是操作系统的典型特征,操作系统就是我自己做掉一部分事情,可以让大家都在上面做更多的事情。”

张建锋表示,就像传统信息时代PC和Windows的组合一样,企业既需要云这样的新型计算架构,也需要钉钉这样的新型操作系统,这是一个整体,前者提供水电煤一样的算力基础设施,后者如同新时代的Windows,让企业可以快速开发管理组织和业务的所有应用。

在谈到阿里云时,张建锋表示,阿里云在软件层面已经达到世界顶尖水平,飞天是中国唯一自研云操作系统,今年将持续加大在芯片、服务器、交换机、网络等领域的自研力度。

张建锋进一步表示,“做深基础”背后逻辑并不是简单替换,是基于云的特点来构建整套基础体系,就像当年阿里巴巴“去IOE”并不是做一个新的小型机替代了旧的小型机,而是用阿里云这辆汽车超过了旧时代的马车。“做深基础”将飞天云操作系统向下延伸定义硬件,构建数字经济时代的新型基础设施。

对于投入的力度,张建锋表示,此前公布过3年再投2000亿,对数字经济基础设施而言,2000亿的投入并不大,3年之内还会投入更多。他透露,今年不仅在基础设施领域加大投入,还将大规模引进顶级科技人才,今年阿里云再招5000人,重点吸引云服务器、网络、芯片、数据库、人工智能等核心技术领域的攻坚人才。

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

芯耐特手机摄像头芯片项目落户天津开发区

日前,南京芯耐特半导体有限公司(以下简称芯耐特)与天津开发区签约,拟在泰达设立运营、研发、销售为一体的总部中心,并进行高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作。

资料显示,芯耐特成立于2015年,是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业,已在手机摄像头马达驱动、手机/平板快充、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。

天津日报指出,近期,该公司研发的手机摄像头VCM马达驱动IC,可比肩日韩进口芯片技术,已成功进入华为、小米等品牌,并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。

芯耐特公司相关负责人表示,为快速支撑起华为、小米等大量的订单需求,以及高端OIS(光学防抖)手机摄像头马达驱动IC研发工作,芯耐特拟在天津开发区设立运营中心,并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍,后续计划逐步将南京总部职能迁入天津开发区,在此打造运营、研发、销售为一体的总部中心。

深圳宝安再迎集成电路产业园项目

深圳宝安再迎集成电路产业园项目

6月7日,深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(西乡专场)在湾区新技术新产品展示中心举行。在活动现场,共有18个项目签约,内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、新一代信息技术、高端医疗设备等多个产业。在此次签约的18个重大签约项目中,爱普特微电子成为签约项目的亮点。

Source:深圳新闻网

据了解,爱普特集成电路产业园项目将填补宝安高端芯片设计行业的空白。深圳新闻网报道,爱普特微电子公司是国内唯一全国产32位处理器芯片设计企业,一家专注于“全国产”高性能32位微处理器(MCU)、IOT安全、无线连接芯片、智能AI及语音识别芯片设计的国家级高新技术企业,拥有媲美国际顶尖MCU公司的、齐全的、经过批量验证的IP库,IP库都经过千万级的芯片量产验证,是“中国半导体民族品牌”。

该公司针对消费电子、智能家电及物联网等领域推出创新MCU产品,助力中国智能设计与制造产业升级发展,将全面促进宝安区集成电路产业集聚发展,重点突破核心技术,完善集成电路产业链条,建立团队开发机制,推广集成电路产业技术应用,优化空间布局,推动跨产业融合发展,全面提升深圳集成电路产业国际竞争力。

下一步,拟由爱普特牵头,导入下游方案公司、代理商等,利用现有旧工业厂区进行产业升级,打造集成电路产业园区。

宝安区委书记姚任表示,掌握核心技术的芯片企业将有望解决宝安“缺芯少魂”的产业发展现状,极大带动区域相关行业企业的发展。

集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工

集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工

2020年6月5日,集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工仪式在北京经济技术开发区举行。

亦庄时讯此前报道,集创北方显示驱动芯片设计和先进测试基地项目将在开发区建设显示驱动芯片设计、封装和测试研发生产基地,主要产品包括小尺寸显示驱动芯片、大尺寸显示驱动芯片和触控显示驱动芯片。

集创北方董事长张晋芳表示,目前,集创北方是大陆面板行业产品线最完善的芯片设计公司,形成了“以芯片设计为核心+产业基金+产业集群”的发展新模式,未来,集创北方将会再创新高,目标是5年内,打造以显示芯片为核心的百亿级产业集群。

集创北方股东北京集成电路先进制造和高端装备股权投资基金管理合伙人刘新玉表示,集成电路制造子基金一期领投了集创北方C轮融资,并在后续追加了投资,集创北方也作为社会投资人参与了子基金二期。作为集创北方的股东和战略合作伙伴,北京集成电路制造子基金也将继续与集创北方通力合作,充分发挥多年深耕半导体行业投资的专业能力以及跨境并购、资源整合的经验优势,助力集创北方北京市不断提升核心竞争壁垒和技术自主可控。

集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目的建设,将助力北京经济技术开发区形成从集成电路设计、制造、测试、到显示面板终端应用的完整生态链,为新型显示产业提供良好的生态环境,不断提升我国显示芯片国产化率,打造国家安全可控的显示产业链条。

聚芯基金投资,这家IC设计公司已进行IPO辅导备案

聚芯基金投资,这家IC设计公司已进行IPO辅导备案

不得不说,IPO是今年产业的热门话题,日前又一家集成电路设计企业进入上市辅导阶段,已进行辅导备案。

6月4日,上海证监局披露了国金证券股份有限公司(以下简称“国金证券”)关于钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称“钜泉光电”)辅导备案基本情况报告。钜泉光电已于5月29日与国金证券签署了上市辅导协议,并于6月2日在上海证监局进行辅导备案。

Source:上海证监局

资料显示,钜泉光电成立于2005年5月,注册资本4320万元,主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售,属于集成电路设计行业的子行业。公司芯片产品主要应用于电网终端设备,主要包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片。

报告指出,钜泉光电研发销售的电能计量芯片主要包括三相计量芯片、单相计量芯片和单相计量SoC芯片等系列产品,2019年其三相计量芯片在国内市场的占有率排名第一、单相计量芯片在国内市场的占有率排名第二、单相计量SoC芯片在出口市场的占有率排名第一。

电表MCU芯片方面,报告称2019年钜泉光电电表MCU芯片在国内市场的占有率排名第二,为国内领先的电表MCU芯片供应商。载波通信芯片方面,报告称钜泉光电已逐步完成基于BPSK技术、窄带OFDM技术以及宽带载波技术的芯片开发,运用了其芯片方案的宽带载波通信产品于2018年获得电科院的首批认证并取得芯片级互联互通检验报告。

截至报告出具日,钜泉光电不存在实际控制人,前五大股东分别为钜泉科技(香港)有限公司、高华投资有限公司、东陞投资有限公司、炬力集成电路设计有限公司、上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)(以下简称“聚芯基金”),持股比例分别为22.24%、13.73%、11.67%、8.75%、6.53%。

值得一提的是,聚芯基金是由中芯国际旗下控股子公司中芯晶圆股权投资(上海)有限公司、上海肇芯投资管理中心(有限合伙)及国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家大基金”)于2016年共同发起设立,专注投资半导体及集成电路业。企查查显示,目前国家大基金持有聚芯基金45.09%股权,为第一大股东。

据了解,钜泉光电曾于2012年启动IPO拟登陆创业板,但于2013年1月终止审查;2016年5月,钜泉光电正式挂牌新三板,仅一个星期后便宣布启动IPO,同年6月其A股上市申请获证监会受理,2017年11月上会时其首发申请被否;2018年4月,钜泉光电终止挂牌新三板。

如今,钜泉光电再度启动IPO是否能如愿?后续发展有待观察。

100多个国家都在用的北斗导航,芯片到底怎么样?

100多个国家都在用的北斗导航,芯片到底怎么样?

近期,中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示,截至2019年底,国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片,国内卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台,其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。与此同时,目前含智能手机在内采用北斗兼容芯片的终端产品社会总保有量已超过7亿台/套。随着国产北斗芯片取得种种突破性进展,北斗应用也正在诸多领域迈向“标配化”发展的新阶段。那么在未来,北斗芯片的未来将会有哪些“芯”的计划和发展?

北斗芯片性能再上新台阶

目前,国产北斗芯片在卫星导航、位置服务产业等方面都得到了广泛的运用,同时,在技术研发方面也有了很大突破。业内人士杨雪莹认为,国产北斗芯片、模块等关键技术发展迅速,性能指标已经达到国际先进水平。目前,支持北斗三号新信号的28纳米工艺射频基带一体化SoC芯片,已在物联网和消费电子领域得到广泛应用;最新22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。

在全频一体化高精度芯片研发的同时,全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”在北京正式发布,这代表着国产北斗芯片的性能将再上一个台阶,且性能指标与国际同类产品相当。据《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示,截至2019年底,国产北斗导航芯片模块累计销量已突破8000万片,高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额,并输出到100余个国家和地区。

中国卫星导航定位协会秘书长张全德也认为,目前国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃,国产芯片、模块等关键技术进一步取得全面突破,性能指标与国际同类产品相当,并已形成一定价格优势。此外,国产基础产品在工艺和性能方面也进一步向国外先进技术水平看齐。

攻克技术与研发难关,迎来“芯”发展

尽管国产北斗芯片如今在各个领域已经取得了很大成就,但是在技术与研发方面依然存在着一些问题和挑战。在技术方面,张全德认为,国产北斗芯片目前在功能集成融合方面技术积累较为薄弱,挑战较大。然而,目前的北斗应用与产业化发展已经全面进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段。因此,北斗芯片如何更好地融合于移动通信芯片,融合于物联网芯片,这对于北斗产业的发展来说至关重要。

在北斗芯片研发方面,深圳华大北斗科技有限公司北京分公司总经理葛晨认为,与北斗系统空间段高速发展的节奏相比,北斗芯片产业发展滞后,是目前北斗应用的短板和痛点之一。目前北斗芯片研发团队小而散,发展基础多以民间资本为主,无法形成大规模、高水平、大跨度的提升和进步。这种局面严重制约了产业应用的发展。

功能集成化成必然趋势

在未来,北斗芯片应用领域将会越来越广泛,对于技术的要求也会越来越高。同时,面对各种问题和挑战,北斗“芯”技术将会有怎样的发展目标?对此,杨雪莹认为,一方面要进一步加强基础产品研发应用,开发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品,发展壮大自主的北斗产业链。另一方面要继续开发并完善北斗的高密度导航芯片等技术和产品,突破我国北斗导航芯片研发短板,同时加强产品和应用模式创新,提升产品性能、功耗、成本等核心竞争力。

此外,葛晨向中国电子报记者表示,提升芯片集成度将是未来北斗芯片发展的重点技术攻关方向:“目前导航定位芯片较为成熟且性价比较好的工艺是40nm CMOS工艺,可以为导航定位芯片带来低功耗、低成本、低风险等诸多优势,未来将向更先进的工艺演进和升级。SoC芯片在单一芯片上集成微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器、外围接口等,具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点,可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,提高产品的竞争力,这也是北斗芯片技术发展的必然趋势。”

同时,张全德也提到,随着北斗“融技术、融网络、融终端、融数据”的全面发展,也必将形成一个个“北斗+”创新和“+北斗”应用的新生业态,成为国家综合时空体系建设发展全新布局的核心基础和动力源。所以北斗芯片未来的发展趋势将是通过功能集成来达到性能优化,同时融合通信、物联网和各种传感器,成为推动智能产业发展的助推器。

采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

近两年,移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器,包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器,以进一步发表常时联网笔电,企图抢进过去以x86架构处理器为主的PC笔电市场。

而如今,震撼的消息也曝光,那就是x86架构处理器大厂的AMD也将推出手机的专用处理器。在其部分曝光架构显示,新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下,预计2021年推出之际,移动处理器市场竞争也将更为激烈。

根据外媒报导,2019年由Samsung与AMD宣布合作,预备联合发展以AMD RDNA 2 GPU架构为基础的移动处理器,预计将在2021年的正式推出首批产品,而这也将使得未来的Samsung智能手机上进一步采用全新的AMD移动处理器。

报导进一步表示,这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器,型号将定为AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其将采用ARM最新核心架构来设计,预计采主流的8核心架构。也就是其中有1颗运算时脉高达3GHz的Cortex X1超大核心,3颗运算时脉为2.6GHz的Cortex A78大核心,还有4颗运算时脉为2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于,在GPU的部分,因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构,其运算时脉高达700MHz,性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%,而且还支援即时光线追踪技术,加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造,因此在效能上可以说领先其他竞争对手。

另外,AMD Ryzen C7在连网功能上,预计将整合联发科的5G基带,可提供支援5G网络的功能。而且,也还支援全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+与10bit色彩等等功能。就这些被公布出来的资讯来看,如果属实,则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止,官方都还未进一步验证资料的真实性。

敏芯微科创板IPO过会

敏芯微科创板IPO过会

6月2日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第34次审议会议,根据审议结果显示,同意苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯微”)发行上市(首发)。

资料显示,敏芯微成立于2007年,是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司产品目前主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域,同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用,目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、 LG等。

目前,敏芯微不仅帮助中芯国际、中芯绍兴、华润上华和华天科技等国内半导体晶圆制造厂商开发了专业的MEMS晶圆制造与封装测试工艺,实现了全生产环节的国产化。同时,敏芯微也在自建封装测试线,目前已经实现了部分产品的自主封装测试。

招股说明书显示,敏芯微此次拟募集资金70672.51万元,扣除发行费用后拟全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金,包括MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器生产项目、MEMS传感器技术研发中心建设项目、以及补充流动资金。

其中MEMS麦克风生产基地新建项目总投资40,026.09万元,MEMS压力传感器生产项目总投资5,991.42万元,MEMS传感器技术研发中心建设项目总投资14,655.00万元。其中,MEMS麦克风生产基地新建项目和MEMS压力传感器生产项目是基于敏芯微现有MEMS麦克风业务、MEMS压力传感器业务的进一步扩展和衍生,与主营业务密切相关。

敏芯微指出,公司的总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域,从横向和纵向多维度发展,成为行业内极具竞争力的企业。横向方面,公司将研发更多种类的MEMS传感器产品,并将其快速产业化,拓展新兴应用领域,抢占行业发展先机;纵向方面,公司将在业务上进一步扩张,覆盖MEMS传感器器件和模组等产品,进一步扩大公司业务规模,提升公司盈利能力。

1-4月厦门集成电路产业逆势增长:实现产值超70亿元

1-4月厦门集成电路产业逆势增长:实现产值超70亿元

据厦门广电网报道  集成电路是厦门市重点培育的千亿产业链之一。尽管遭遇疫情影响,今年1到4月,厦门市集成电路产业依然实现逆势增长,实现产值超过70亿元,增长15.1%。

目前,厦门市共有集成电路产业链企业200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。从2018年起,厦门市已兑现三批次集成电路产业资金,共支持55家企业6600万元,有效降低企业研发及人才引进成本。今年第一批共有44家企业申报相关政策扶持,预计6月初可向企业兑现资金。

厦门市工信局副局长李建明:对研发用流片,一般情况下支持力度有70%已经很高了,但是对先进工艺我们可以再提高10个百分点,这边是达到80%。对工程阶段的一个试流片,这个补助一般是30%,如果对先进工业还可以提高10%。

据介绍,今年1-4月,厦门市半导体和集成电路产值128.7亿元,增长1.6%,其中集成电路产值70.98亿元,增长15.1%。根据发展规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。