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英伟达(Nvidia)CEO黄仁勛昨日在CES展会上表示，摩尔定律已经失效。

摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年提出的，即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。

摩尔定律不仅是计算机处理器制造的准则，也成为了推动科技行业发展的「自我实现」的预言，苹果iPhone和三星Galaxy智能手机，以及其他各种设备的一些常规改进，都要归功于摩尔定律。

但是，随着晶元组件的规模越来越接近单个原子的规模，要跟上摩尔定律的步伐变得越来越困难。如今，要实现每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍，其成本变得越来越高，技术上也会变得越来越困难。

对此，英伟达CEO黄仁勛昨日在CES展会上称：「摩尔定律过去是每5年增长10倍，每10年增长100倍。而如今，摩尔定律每年只能增长几个百分点，每10年可能只有2倍。因此，摩尔定律结束了。」

对此，科技行业担忧是：如果摩尔定律真的失效，半导体行业的发展放缓，会导致整体电子行业创新的放缓。正是因为处理器规模的缩小，才提高了电池寿命，降低成本，并提升设备的性能。

但是，作为半导体制造行业的领头羊，数十年来一直遵循着「摩尔定律」发展的英特尔，如今已屡次推迟10纳米处理器制造工艺。英特尔现计划于今年底推出10纳米处理器，于2020年供应给服务器市场。

在黄仁勛等人宣称摩尔定律已失效的同时，材料科学家们仍在继续寻找提升当前硅晶体管技术的方法，同时也在探索超薄碳石墨烯薄片等替代技术。

市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)称：「按照每两年晶元密度翻一番的严格定义，摩尔定律早已失效。如果我们停止缩小晶元规模，对整个科技行业将是灾难性的。」

但莫尔海德同时指出，该行业正采用其他计算方式(如GPU)、先进软件架构和工具，以及新的晶元电路封装方法来提升整体计算性能。

联发科CFO顾大为(David Ku)认为，摩尔定律并未死亡，只是发展速度放缓了。顾大为称，联发科目前已进入7纳米制造工艺，很快将升级到5纳米。

顾大为在CES上接受采访时称：「我们还是能看到低能耗的许多裨益，但可能没有像过去那样节省成本了。」顾大为指出，晶元开支可能还会有所上升，因为制造过程需要更复杂的设备，如EUV光刻机。

顾大为说：「尽管摩尔定律有所放缓，但并不意味着它将失效。」

紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，近日推出春藤 2651四合一芯片，这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模（GPS/GLONASS/Galileo/北斗、北斗三代）、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。

北斗系统是中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统，可在全球范围内、全天候、全天时，为各类用户提供高精度、高可靠的定位、导航、授时服务。

国务院新闻办公室于2018年12月27日正式宣布，北斗三号基本系统建成，即日起提供全球服务，这标志着北斗系统服务范围由区域扩展为全球，北斗系统正式进入全球时代，成为真正意义上的全球卫星导航系统。它的精度和可靠性大幅提高，具体来说，定位精度达到2.5至5米，测速精度达到0.2米/秒，授时精度为20纳秒。另外，北斗三号的设计寿命也从8年提高到10年到12年，并提出了“保证服务不间断”指标。

相对于GPS，北斗三代具有技术上的后发优势，空间段采用三种轨道卫星组成混合星座，与其他卫星导航系统相比，高轨卫星更多，因此抗遮挡能力更强，尤其在低纬度地区性能特点更为明显。另外，北斗三号可提供多个频点的导航信号，通过多频信号组合使用等方式提高服务精度。根据规划，到2020年，北斗三号将拥有35颗卫星，系统全面完成，成为世界上最大的卫星导航系统。

在推进北斗产业化的进程中，紫光展锐是国内首批加入北斗全球信号共建的芯片企业，也是国内首家将北斗导航技术在移动终端上进行大规模应用的供应商。早在2015年，紫光展锐就推出了自主研发的北斗/GPS/GLONASS、WiFi、蓝牙、调频（FM）四合一低功耗、高集成度北斗定位芯片以及智能手机整体解决方案，这是国内首个大规模量产，支持北斗的移动芯片解决方案，它的出现一举打破了国外厂商在智能手机卫星导航芯片市场的垄断地位。

除了移动通信终端，紫光展锐还计划将北斗芯片的应用范围拓展到IoT领域，可应用于车辆管理、汽车导航、可穿戴设备、航海导航、GIS数据采集、精准农业、智慧物流、无人驾驶、工程勘察等领域，全面推动万物互联。
 
紫光展锐在春藤 2651四合一芯片的研发过程中申请了大量专利，覆盖算法、ASIC实现、产品开发应用在内的多个领域。数十篇专利的发表，进一步丰富了紫光展锐的IP产权库，并为后续多个产品系列提供了完整IP技术支持，奠定在IC产业长期发展的根本优势。

自家车领域成CES兵家必争之地，联发科与宿敌高通的芯片大战打到美国去，战线延伸到车用市场。联发科展出车载芯片品牌Autus，高通也宣布和奥迪等三家车厂合作，加速S9150 C-V2X芯片组商用进程，在美国消费电子展（CES）中开打。

联发科的车载芯片跨足四大领域，包括车载通讯系统、智慧座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大解决方案，目前已获顶级汽车制造商认可。

联发科车载芯片四大领域各自已被采用，其中，毫米波雷达方案已于2018年底量产，智慧座舱系统则已获得全球领导汽车制造商和合作伙伴认可，将于2019年下半年正式搭配量产车型推出市场。而车载通讯系统和视觉驾驶辅助系统方案也已送样，预计最快2020年将会正式出货。

联发科技副总经理徐敬全表示，透过Autus芯片品牌，结合人工智能、通信、传感器等先进的芯片制程工艺，为汽车电子前装市场打造完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案，从而降低汽车制造商的开发成本，并大幅提升消费者的智慧行车体验。

历经近十年最低过会率的2018年后，2019年IPO审核迎来“开门红”。1月3日，中国证监会公告2019年首场发审会审核结果，博通集成首发申请获通过，成为2019年首批过会企业。

2017年9月，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）首次向中国证监会提交招股说明书；2018年3月，博通集成收到证监会的反馈意见书，随后于2018年5月在证监会网站更新了招股说明书。

招股书显示，博通集成拟在上交所首次公开发行3467.84万股，占发行后总股本25%，募集资金6.71亿元，用于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

2018年8月，博通集成上会被暂缓表决，中国证监会当时并未公布暂缓表决的原因。时隔数月后，博通集成IPO上会终于顺利通过。

武岳峰位列前十大股东

博通集成前身博通集成电路（上海）有限公司成立于2004年12月，2017年3月整体变更为股份有限公司。该公司为Fabless模式集成电路芯片设计企业，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发和销售。

截至2017年12月31日，博通集成全公司拥有员工127人，其中103人为研发人员，占比高达81.10%，拥有中美授权专利共65项、集成电路布图设计70项，在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。

营收方面，博通集成近三年均处于稳中有升的状态，2015年、2016年、2017年分别实现营收4.44亿元、5.24亿元、5.65亿元；净利润方面，2015年、2016年、2017年分别实现净利润9384.37万元、1.04亿元、8742.73万元，2017年虽有所下滑，但亦均在传说中的IPO企业净利润隐形红线之上。

招股书显示，博通集成的控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权，公司的实际控制人为公司创始人PengfeiZhang、DaweiGuo，两人通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。据介绍，PengfeiZhang、DaweiGuo均为美国国籍，自该公司成立以来一直由PengfeiZhang担任董事长及总经理、DaweiGuo担任副总经理。

值得一提的是，博通集成的前十大股东中，国家大基金旗下参股基金武岳峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。

深耕无线通信细分市场

相较于手机芯片等国内外竞争者众多的大市场，博通集成选择切入并深耕无线通信细分市场，并已在行业形成一定的差异化优势。

具体而言，博通集成的主要产品分为无线数传芯片和无线音频芯片，其中无线数传类产品应用类别包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线，无线音频类产品应用类别包括对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。

近年来，随着无线数传类产品单价逐年下降、无线音频类产品单价逐年提升，博通集成在产品结构上有所变化。无线数传类产品收入占比从2015年的64.07%降至2017年的43.15%，无线音频类产品收入占比则由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年两类产品销量较为相近，均约1.55亿颗。

招股书引用2016年行业数据显示，博通集成的主要产品在ETC、无线麦克风以及鼠标芯片等领域中均位居市场前列。目前国内A股上市公司中暂无与其在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手，仅在个别产品领域存在一定竞争关系。

自成立以来，博通集成已成功推出世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片、高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片、低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片、率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

招股书称，博通集成逐步成为市场领先的包括5.8G产品、WIFI产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

在产业链上下游，博通集成的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、杭州品矽等，主要封测厂为长电科技、杭州朗讯、南通富士通、台湾久元和台湾全智等；客户群方面，近年来博通集成已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商。

不过，博通集成采取经销为主、直销为辅的方式，其超90%收入来自经销渠道，因此前五大客户为深圳芯中芯科技、博芯科技等经销商，2015-2017年所占销售额占比合计为90.15%、84.88%、82.16%。

募资6.71亿元：技术升级与开拓新品

招股书显示，博通集成未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。具体而言，博通集成将持续改善和提升蓝牙、WIFI、ETC等相关产品进行技术升级，同时为响应无线通信芯片产品的新需求，将开拓智能端口产品和卫星定位产品等新产品。

根据上述发展战略及具体规划，博通集成本次首次公开发行3467.84万股，所募集的资金扣除发行费用后，将投资于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。

上述项目总投资金额为6.71亿元，第一年投资3.30亿元，第二年投资 2.44亿元，第三年投资9701.34万元。

其中，卫星定位产品研发及产业化项目将设计开发GPS/北斗双模接收机SoC，采用全硬件捕获和跟踪引擎，让系统能以最短的时间完成捕获和稳定跟踪；智能家居入口产品研发及产业化项目将设计开发一款高度集成的智能家居入口芯片，将在一颗芯片商集成高性能四麦克风远场语音输入数字信号处理器（DSP）、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式蓝牙功能。

博通集成表示，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展和补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的设计推广，强化公司在集成电路设计行业的领先地位；同时，募投项目的顺利实施将进一步壮大公司的研发团队，提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力，公司营业收入、净利润规模都将进一步提升。

时光飞逝，我们结束2018年、迎来崭新的2019年。回顾过去一年，伴随着5G、AI、物联网、汽车电子等新兴市场日益崛起，全球半导体产业可谓机遇与挑战并存。在这辞旧迎新之际，全球半导体观察盘点出2018年全球半导体产业具有较大关注度和影响力、以及具有产业趋向性的十大标志性事件，助产业人士回顾过去、展望未来。

01 ▶ 高通终止收购恩智浦

2018年7月26日，历时21个月的高通收购恩智浦交易案正式宣告失败。

2016年10月，高通、恩智浦联合宣布，双方已达成最终协议并说经董事会一致批准，高通将以380亿美元收购恩智浦已发行的全部股票，约合每股110美元。随后该收购案相继得到了美国、欧盟、韩国等全球8个国家监管部门批准，但迟迟未获中国商务部批准。

为了得到中国监管机构的批准，高通与恩智浦一再延迟交易有效期。按照原计划，这次收购将于2018年4月25日完成交易，一再推迟至5月25日、7月20日，最终确定7月25日为最后期限。但截至美国时间7月25日23：59，由于尚未接到中国监管机构审批通过的消息，高通终止收购恩智浦。

点评：在特殊时代背景下，这一收购案最终“流产”可以说是注定的。

02 ▶ 台积电标志性事件

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电的一举一动均备受瞩目，在此盘点台积电过去一年里的三大标志性事件。

产线感染病毒

8日3日，台积电遭到电脑病毒入侵，新竹总部Fab12厂区的内部电脑最先遭到病毒感染，并于当晚10时透过内网蔓延至中科Fab15厂、南科Fab14厂，导致这三大厂区产线停机。
台积电称，此次病毒感染的原因为新机台在安装软件的过程中操作失误，因此病毒在新机台连接到公司内部电脑网络时发生病毒扩散的情况。

台积电第三季度财报数据显示，病毒事件影响台湾厂区部分电脑系统及厂房机台，相关晶圆生产也受到波及，所有受影响机台都已在8月6日恢复正常，第3季认列电脑病毒感染相关损失25.96亿新台币。

点评：若真是装软件过程中操作失误所致，那么对于各晶圆厂来说，针对相关流程的梳理再优化将是必须长期坚持的一项重要工作；另外，也警示大陆半导体产业在人才培训方面容不得半点马虎，尤其在当前大批产线落地并陆续导入量产的时期，人员的流动将更加频繁，人才的筛选培训需更加严格。

南京厂量产

10月31日，台积电（南京）晶圆十六厂举行开幕暨量产典礼，宣布南京12英寸厂正式量产。该厂采用16纳米制程，是目前中国大陆制程技术最先进的晶圆代工厂，目前月产能为1万片，预计在2020年达到2万片的规模。

2015年底，台积电决定到南京投资。2016年3月28日，台积电正式与南京市政府签约，并于同年7月7日进行动土、2017年9月12日举行进机典礼。据悉南京厂是台积电建厂最快、上线最快、最美、最宏伟、最有特色的厂区。

点评：虽然台积电南京厂规划产能并不高，但是在承接大陆客户订单转移方面作用明显，不排除其后期更多的产能扩增计划；另外，基于TSMC的品牌效应，对于产业链配套的引进意义非凡，未来南京在全国半导体产业发展中的地位会越来越高。

15年来首建8英寸厂

12月6日，台积电在供应链论坛上宣布，由于8英寸需求相当强劲，台积电将在台南6厂新增1座8英寸新厂，专门提供特殊制程。这是继2003年台积电在大陆上海松江盖8英寸厂后，再次打算增建8英寸厂产能。

点评：台积电再建8英寸产线，一方面说明了8英寸覆盖产品领域广，市场驱动动能强劲；另一方面，也说明本土替代空间仍然较大，大陆半导体产业在规划的时候并不一定都需要上来就切入12英寸，事实上，成熟的8英寸产线能更多绑定市场订单，同时也能给予本土对应设备及材料厂商更好的支持。

03 ▶ 紫光集团股权改革

9月4日，紫光集团实际控制人清华控股分别与高铁新城、海南联合签署附生效条件的《股权转让协议》，分别向后两者转让所持有的紫光集团30%、6%股权，同时三方签署《共同控制协议》对紫光集团实施共同控制。不过，上述股权转让协议于10月25日终止。

同时，10月25日清华控股与深圳市政府国产委全资子公司深投控及紫光集团共同签署了《合作框架协议》，拟向深投控转让紫光集团36%股权，深投控以现金支付对价。本次股权转让完成后，紫光集团第一大股东北京健坤持股49%，第二大股东深投控持股36%，第三大股东清华控股持股15%。

公告称，清华控股和深投控应在签署36%股权转让协议的当天，签署《一致行动协议》或作出其他安排，约定本次股权转让完成后由清华控股和深投控一致行动或作出类似安排，达到将紫光集团纳入深投控合并报表范围的条件，以实现深投控对紫光集团的实际控制。

点评：作为校企改革先锋，紫光集团的这一股权变化将有利于实现混合所有制，通过体制变革激发企业活力，为紫光集团实现现代化管理提供机会，尤其是紫光集团已获得较强竞争优势的集成电路行业，市场竞争激烈，对相关人才极度渴求，这将有利于紫光集团引入专业的管理人才和技术人才。

04 ▶ 瑞萨67亿美元收购IDT

9月11日，瑞萨电子与IDT宣布双方已签署最终协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT所有流通股份。该交易已获得双方董事会一致批准，预计在获得IDT股东和相关监管机构批准后，将于2019年上半年完成。交易若完成，将成为日本半导体产业史上最大规模的并购案。

瑞萨电子表示，IDT的模拟混合信号产品包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU、SoC和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求。此外，IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发展的数据经济领域实现业务增长，并加强其在产业和汽车市场的影响力。

点评：随着近年来智能网联汽车市场的发展，模拟IC的需求也越来越大，全球范围内的半导体厂商都纷纷布局汽车市场，瑞萨大手笔收购IDT可以看作是对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码。

05 ▶ 阿里成立平头哥半导体

2017年云栖大会上，阿里巴巴宣布成立达摩院进行基础科学和颠覆式技术创新研究，研究范围涵盖量子计算、机器学习、基础算法、芯片技术、传感器技术、嵌入式系统等多个产业领域。

2017年10月11日，达摩院正式注册成立，并组建了芯片技术团队进行AI芯片的自主研发。2018年4月，达摩院宣布正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU，预计于明年下半年面世，并全资收购自主嵌入式CPU IP Core公司中天微。

今年9月云栖大会上，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司，推进云端一体化的芯片布局。该公司由马云拍板决定取名“平头哥半导体有限公司”，目前阿里巴巴达摩院旗下已注册成立3家“平头哥”全资子公司。

点评：在成长为庞大的商业帝国之后，阿里入局芯片产业已在情理之中，据说“平头哥”是马云亲自命名，无论未来结果如何，其互联网的基因从一开始就“深入骨髓”，希望阿里芯片事业真的像“平头哥”所代表的的寓意一样，顽强执着、勇敢逐梦！

06 ▶ 联电格芯放弃高端制程

今年8月中旬，晶圆代工大厂联电宣布不再投资12nm以下的先进工艺，将专注于改善公司的投资回报率，未来经营策略将着重在成熟制程。据悉这一决定是由联电联席CEO王石、简山杰调研一年后作出的，联电将彻底改变以往的增长策略，不再盲目追赶先进技术。联电表示，未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺，不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。

在联电宣布上述消息不久后，全球第二大晶圆代工格芯（GLOBALFOUNDRIES）也于8月28日宣布，为支持公司战略调整，将搁置7纳米FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，格芯一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。

点评：半导体制程技术演进到7nm/5nm，不仅仅是开发难度呈指数级上升，对企业来讲，更是成本、市场不确定性等高风险，市场化机制下，企业若因为承担过高的风险而失去盈利信心和能力，企业最终可能会走向破产，所以以“舍”求“得”未必不是更好的经营策略。

07 ▶ 中芯14纳米获重大进展

2017年10月，中芯国际延揽三星电子及台积电的前高层梁孟松来担任联席首席执行长的职务，希望其指导中芯国际在加速14nm FinFET制程的发展进程。

8月9日，中国大陆最大晶圆代工厂商中芯国际在发布2018年第二季度财报时表示，中芯国际最新一代14nm FinFET工艺研发完成，正进入客户导入阶段。中芯国际执行副总裁李智在第二十一届中国集成电路制造年会上表示，中芯国际14nm制程将于2019年上半年实现量产。

据悉，进入客户导入阶段实际上是邀请芯片设计公司将其芯片设计的图纸放到中芯国际的14nm产线上流片，看看目前的14nm工艺有哪些需要改进的地方，通过双方的合作生产出一款合格的14nm制程逻辑芯片。

点评：首先，14nm工艺流片，对本土foundry来说，实现了从0到1的突破，但是真正实现多IP要求的14nm芯片制造工艺仍然面临很大挑战，中芯国际在对应IP储备方面仍有大量工作要做。

08 ▶ 海思发布7纳米芯片

8月31日，华为海思发布7nm制程芯片麒麟980。

根据官方介绍，麒麟980此次实现了TSMC 7nm制造工艺在手机芯片上首发，相比业界普遍采用的 10nm 制造工艺，性能可提升 20%，能效提升 40%，晶体管密度提升到 1.6 倍，在不到 1 平方厘米面积内集成了69亿晶体管。

点评：海思麒麟980的意义并不在于制程更高、性能更强、GPU更能打，作为华为旗下半导体平台其在芯片领域的某些核心技术已经开始引领潮流，这才是值得称道的地方，也说明华为自研芯片的路是走对了。

09 ▶ 长江存储发布Xtacking技术

8月6日，长江存储公开发布其突破性技术——XtackingTM。该技术将为3D NAND闪存带来前所未有的I/O高性能，更高的存储密度，以及更短的产品上市周期。

据官方介绍，采用XtackingTM技术可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路，这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。当两片晶圆各自完工后，创新的XtackingTM技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA（Vertical Interconnect Accesses，垂直互联通道）将二者键合接通电路，而且只增加了有限的成本。

长江存储已成功将Xtacking TM技术应用于其第二代3D NAND产品的开发。该产品预计于2019年进入量产阶段。

点评：随着3DNAND技术堆叠到128层甚至更高，外围电路可能占到芯片整体面积的50%以上，XtackingTM技术将外围电路置于存储单元之上，可实现更高的存储密度。长江存储XtackingTM主要是对传统3D NAND架构的突破，从这层面来看，殊为不易。

10 ▶ 中微5nm设备通过台积电验证

台积电对外宣布将于2019年第二季度进行5纳米制程风险试产，预计于2020年量产。12月中旬，国产刻蚀机龙头企业中微半导体向媒体表示，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。

5纳米相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，方寸间近乎极限的操作对刻蚀机的控制精度提出超高要求，中微半导体5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，突破了“卡脖子”技术，让国产刻蚀机跻身国际第一梯队。

点评：对外，中微半导体逐渐切入全球一流客户，赢得了在国际市场上的重要地位；对内，其刻蚀设备业务已扩展覆盖到介质刻蚀、深硅刻蚀，对国内其他对手的竞争压力越来越大。然而，中微半导体的成功可复制性并不强。

 

继本月初拿到证监会批文后，景嘉微向大基金、湖南高新非公开发行股票即将上市，大基金正式入驻成为其二股东。

新股将于12月28日上市

早于2017年10月，景嘉微就开始筹划通过非公开发行股票募资基金相关事宜。

今年1月19日，景嘉微公告称，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、湖南高新纵横资产经营有限公司（下称“湖南高新”）签订了《附条件生效的股票认购协议》，拟向大基金、湖南高新非公开发行募集资金总额不超过 13亿元，其中，国家集成电路基金本次认购金额占本次非公开发行募集资金的比例为90%。

5月28日，景嘉微董事会审议通过《关于调整公司非公开发行A股股票方案的议案》等议案，募集资金总额由不超过13亿元调整为不超过 10.88亿元，该议案亦于6月13日获临时股东大会审议通过。

10月15日，中国证监会发行审核委员会召开审核工作会议，审核通过了景嘉微该非公开发行股票的申请。12月4日，景嘉微公告称已收到中国证监会出具的《关于核准长沙景嘉微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》。

12月26日，景嘉微发布《创业板非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司已向大基金及湖南高新非公开发行人民币普通股（A股）合计30596174股，发行价格为35.56元/股，实际募集资金总额为10.88亿元。其中大基金以9.79亿元认购27536557股，占发行后总股本比例9.14%，湖南高新以1.09亿元认购3059617股，占发行后总股本比例1.02%。

景嘉微表示，本次非公开发行募集资金将用于高性能通用图形处理器研发及产业化项目、 面向消费电子领域的通用类芯片研发及产业化项目和补充流动资金，将有利于提高公司主营业务能力及巩固公司的市场地位，增强公司的经营业绩，进一步提升公司的核心竞争力。

公告称，本次新增股份于12月20日取得中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司出具的股份登记申请受理确认书。经确认，本次增发股份将于该批股份上市日的前一交易日日终登记到账，并正式列入上市公司的股东名册。

本次发行完成后，公司新增股份将于12月28日在深证证券交易所上市。

大基金成为公司第二大股东

在发布上市报告书的同时，景嘉微还发布了《简式权益变动报告书》、《关于股东权益变动的提示性公告》等公告。

公告显示，景嘉微近日收到大基金出具的《简式权益变动报告书》。大基金通过参与认购公司本次非公开发行股票的方式取得上市公司的股权。根据本次非公开发行的发行结果，大基金认购并持有公司27536557股，占公司发行后总股本的9.14%。本次权益变动前，大基金并未持有公司A股股票，本次权益变动后，大基金持股比例由0%增加至9.14%。

公告称，本次发行前后，公司董事、监事和高级管理人员持股数量没有发生变化，持股比例因新股发行被摊薄。其中，公司控股股东和实际控制人喻丽丽、曾万辉夫妇的持股比例由50.36%股份减至45.25%，喻丽丽、曾万辉仍为上市公司的控股股东及实际控制人。

本次非公开发行新增股份登记到账后，大基金以9.14%股权成为景嘉微的第二大股东。据笔者查阅东方财富网、天眼查等关于景嘉微前十股东资料，目前已显示大基金于12月27日新增为景嘉微第二大股东。

对于大基金的入股，景嘉微表示这是为了发挥大基金支持国家集成电路产业发展的引导作用，支持景嘉微成为领先的图形显控领域设计公司，进一步提升其研发能力和技术水平，推动公司产品的产业化应用，形成良性自我发展能力，促进国家集成电路产业的整体发展，同时为大基金出资人创造良好回报。

目前，大基金对外投资的主要上市公司及其所持股权（5%以上）情况为：中芯国际15.82%、国科微15.79%、北斗星通11.45%、三安光电11.30%、兆易创新10.97%、国微技术9.48%、长电科技19.00%、长川科技7.32%、北方华创7.50%、汇顶科技6.61%、晶方科技9.26% 、通富微电21.72%、ACM Research 5.21%、雅克科技5.73%、太极实业6.17%、华虹半导体18.88%、万业企业7.00%。