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12月25日，华天科技对外发布“关于公司与关联方及马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购UNISEM(M)BERHAD公司股份的进展公告”。

该公告指出，自发出要约文件起至 2018年12月24日下午5时（马来西亚时间），Unisem公司股东接受联合要约人要约的股份数为227,383,301股（该等接受要约的股份在所有方面均已完成及有效，以下简称“有效接受要约”），占Unisem公司流通股总额727,085,855股的31.27%。因此，联合要约人已持有和有效接受要约的Unisem股份数合计为403,904,039股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的55.55%。本次要约的接受条件已达成，并于2018年12月24日（以下成为“无条件日期”）达到无条件。

Unisem公司股东接受联合要约人要约但须经核实的股份数为48,248,813股，占Unisem公司流通股总额727,085,855股的6.64%。

华天科技表示，根据寄发给Unisem公司股东的通知，本次要约将继续开放至2019年1月7日下午5时（马来西亚时间），即无条件日期后不少于14天。公司及有关各方正积极推动本次要约的相关的工作，并将按照相关规定及时披露要约进展情况。

今年9月12日，华天科技对外发布公告表示，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司Unisem公司之股东John Chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购Unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。

华天科技是全球知名的半导体封测厂商，主要从事半导体集成电路封装测试业务。近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域。

据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封测代工厂商排名显示，华天科技以6.79亿美元的营收成为中国第二大、全球第六大的半导体封测厂商。

Unisem公司成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。

Unisem公司的主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。

华天科技希望，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善公司全球化的产业布局，快速扩大公司的产业规模。

在国家及地方大力发展集成电路产业的大环境下，EDA作为必备的设计工具软件亦受到了关注，日前视密卡及mPOS设备供应商国微技术公告称，全资子公司国微深圳已获批国家重大科技专项，专项子课题EDA项目已获立项。

国微深圳获批国家重大科技专项

根据公告，国微技术全资子公司国微集团（深圳）有限公司（以下简称“国微深圳”）已获批国家重大科技专项，专项子课题“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”（以下简称“该项目”）已获立项。

为此，国微深圳将获该项目资助共计约4亿元人民币，其中50%由中央财政经费资助、其余50%由深圳市政府资金支持。截至公告发布日，国微深圳已收到首批中央财政经费约7500万元人民币。

国微技术表示，该项目的批准表明，国微集团将在中国的EDA开发和研究领域发挥着关键作用，将致力于成为该领域的全球领先企业。

具体而言，国微集团将以布局布线工具为核心，重点开发布局布线、时序分析、物理验证和功耗分析等工具，着力开发硬件仿真加速器、门级仿真、逻辑综合和形式验证等工具，最终形成数字电路芯片设计全流程EDA工具平台；其亦将面向国产高端芯片（服务器CPU、FPGA等）高性能、低功耗需求，开发其他特色工具。

公告称，通过研发EDA技术，国微集团的产品线将进一步多元化，同时亦能提升在集成电路领域的行业地位，这将为其进入相关高门槛行业及实现可持续发展奠定了坚实的基础。

董事会认为，EDA技术的国产化和大规模应用将对集团未来业绩产生积极影响。

国产EDA现状

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化软件，是进行芯片自动化设计的基础，处于集成电路设计产业的上游，是实现超大规模集成电路设计的前提。EDA企业主要向客户销售EDA工具、IP核等，市场整体规模不大，但在整个集成电路产业链条中拥有重要的地位。

然而，这个对集成电路设计企业至关重要的细分市场，从曾经的百家争鸣发展至今已形成高度垄断状态。相关数据显示，2017年全球整体EDA产业市场规模约为85-90亿美元之间，Synopsys、Cadence、Mentor三巨头瓜分约70%的市场份额。

国产EDA产业虽然起步较早，但前期研发进展较慢，导致产业化严重滞后。目前，国内EDA市场超90%份额被海外三大EDA巨头所占据，剩下的市场还有ANSYS等国外公司来争夺，国产DEA企业可谓“夹缝中生存”，与三大巨头存在非常大的差距，甚至有分析指出这个差距至少是20年。

不过，近年来随着国内大力发展集成电路，国产EDA企业亦逐渐开始崭露头角。现我国拥有华大九天、广立微、芯禾科技、蓝海微、九同方微、博达微、概伦电子、珂晶达、创联智软等EDA企业，这些企业正在努力追赶并且寻求局部突破。

其中华大九天是国产EDA中的佼佼者，据华大九天董事长刘伟平介绍，华大九天目前已有一套完整的模拟电路设计平台，且SoC设计提供优化工具平台、针对显示器面板的全流程设计工具方面亦有所突破；此外，广立微在Foundry良率测试分析工具方面做得不错，芯禾科技亦针对射频芯片设计和验证推出了一个工具集……

但整体而言，国产EDA与国际水平差距仍非常明显，刘伟平曾向媒体表示，国内EDA厂商还“没有能力全面支撑产业发展。”其认为主要体现在产品不够全、与先进工艺结合的缺失、人才与研发投入不足等方面。

业界指出，国产EDA企业发展需要拥有自身特色，由点到面逐步突破，针对差距和问题各个击破。如今国微集团亦开始发力EDA，我们期待其后续表现。

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。

半导体是全球化产业，开放合作才能共赢

半导体是全球性的产业，任何一个国家想要封闭起来自己做都不可能。中国发展半导体产业离不开世界，同样，世界也需要中国，因为中国是最大的半导体市场。

工业和信息化部副部长罗文在致辞中表示，集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。

罗文强调，中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元。其中，外资企业贡献了约30%规模。在已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。与此同时，全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2001年以来年均复合增长率16.4%，2017年市场规模1.4万亿元。中国市场的快速增长成为全球集成电路产业发展的主要动力之一，在华收入为跨国公司的成长贡献重要力量。

美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy表示，中国是世界上增长最快、规模最大的单一半导体成品市场，去年需求占全球半导体市场的1/3。中国是世界上增长最快的半导体市场，2017年的市场需求占到了全球半导体需求的32%。很多美国公司在中国投资，在设计、制造、封装、测试环节参与中国半导体供应链，与中国的OEM厂商建立了紧密的合作关系。为了促进产业繁荣，中美双方需要携手合作，共同维护全球半导体市场的开放、公平、尊重与合作。他说，开放的市场对于以市场为导向的IC企业具有重要意义，将为下一代ICT产品和集成电路产品的创新发展提供更多机遇。

华润微电子电子有限公司常务副董事长陈南翔指出，集成电路60年造就了一个全球化的产业、全球化的市场、全球化的创新生态系统、全球化的供应链以及全球化的人才流动。

中国市场充满机遇，国际厂商加紧布局

英飞凌科技公司大中华区总裁苏华介绍说，3年多前，英飞凌中国推出了与中国共赢的本土化战略，希望成为中国政府及本土化企业值得信赖的合作伙伴。英飞凌与中国共赢本土化策略主要体现在四个方面：第一，积极帮助本土客户走向世界。第二，助力中国制造转型升级。第三，持续关注和支持中国的新兴行业。第四，搭建本土的生态圈。

安谋科技（中国）有限公司执行董事长兼首席执行官吴雄昂表示，在过去11年中，中国产业95%以上的片上系统是基于ARM架构的。更重要的是ARM中国的合作伙伴每年的产值成长速度是业界平均值的3倍。为了进一步提升在中国的发展，今年6月，ARM把所有中国业务切割成立了一个合资公司，专注于提供核心技术给中国产业。

Cadance公司CEO陈立武在演讲中表示，Cadence将加强对中国的本土化支持。目前，Cadence已经建立了从研发、市场到技术支持三位一体的中国核心团队，现有超过800名员工，超过70%是研发工程师，并在上海建立了全球人工智能研发中心。今年在南京成立的子公司南京凯鼎电子科技有限公司，专注于IP研发及对中国IC设计公司和Foundry的本地设计服务，目前已有一个60人研发团队，并于10月成功流片DDR和PCIe测试芯片。陈立武表示，未来Cadance将致力于帮助中国半导体企业，努力携手上下游企业共同发展，合作发展，开放共赢。

三星电子全球高级副总裁Greg Yang也表达了对中国市场的重视，他说，在中国，三星拥有两个地区级的总部，有11个制造中心、一个设计工厂、两个办公室和8个研发中心。三星在全球有4个零部件制造中心，其中3个在中国，分别位于西安、苏州和天津。西安这座城市对于三星电子来说非常重要，2012年的9月份，三星西安工厂建成投产，后来逐渐开始生产V-NAND、Micro SD卡等一系列产品。他强调说，中国业务对三星开展全球业务来说更是举足轻重。三星长期坚持的一个目标是“做中国人民喜爱的企业、贡献于中国社会的企业”。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子（中国区）董事长真冈朋光表示，瑞萨电子在中国开展业务已有20个年头，目前瑞萨电子在中国国内员工总人数约为2800人，在中国共有十个公司，分别涵盖销售、制造以及设计等职能。中国市场是一个充满增长机遇的市场，瑞萨电子清楚认识到公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征，因此瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的“中国事业部”，并开始强化适应中国市场特色的各项工作。

展览涵盖产业链各环节，IC设计基地集体参展

与大会同期举办的第十六届中国国际半导体博览会（IC China 2018），作为半导体领域最顶级的展会活动之一，共设立半导体设计、半导体制造封测、设备材料、创新应用、分立器件、高端芯片和推广应用六大展区，参展企业达200多家。

紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力、和舰等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业，以及罗德与施瓦茨、东京精密、住友电木等国际公司，日月光集团、联发科技等台资公司携IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业的创新成果集中亮相展会。

本届展会的一大亮点是国际行业组织如韩国半导体行业协会第一次组织企业集体参展，此外，国内各个地方的半导体协会、IC设计基地也设置了专门的展区。

今年11月16日中关村集成电路设计园（IC PARK）作为IC设计基地展团成员之一，也携园内10余家企业参加此次展览。据该园区负责人介绍，为落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位，北京市政府在中关村北部建设了集成电路设计产业园IC PARK。

据了解，IC PARK是一个以集成电路设计企业为主、涵盖上下游协同发展的泛集成电路设计园。IC PARK的规划是IC设计企业至少达到50%，其他50%则是上游的软件、算法，下游的云计算、物联网等企业，以更好地发挥协同与联动效应。

据介绍，目前入驻的几十40家IC企业既有提供超算芯片的比特大陆，也有移动通信领域的圣邦微电子、中科汉天下，还有存储器厂商兆易创新、提供自主CPU的兆芯等。“此次参加IC CHINA的企业既有已入驻的IC设计企业，也有意向入驻的企业。每年参加IC CHINA，一是服务园区企业，二是了解行业技术和市场风向，三是提高园区知名度。”IC PARK负责人说。

11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。

国内IC设计业规模继续扩大

魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27%。目前全国共有1698家设计企业，比去年1380家多了318家，增长23%。

魏少军说，从主要区域看2018年国内IC设计业发展情况，京津环渤海地区以同比增长48.39%排名第一，珠三角同比增长31.99%，排名第二。在IC设计业增速最高的城市中，香港以增长率132.89%排名第一，杭州、武汉、大连和北京的增长速度均超过50%；IC设计业规模最大的城市，依次是深圳、北京、上海，其中北京替换上海成为了第二名。据了解，北京IC设计业一半的产值出自北京中关村集成电路设计园（IC PARK）园区。

此次携手10余家设计企业参展的IC PARK，年产值近248亿元，税收40亿元，专利超过1700件，占全国集成电路设计业总产值的10%。除了提供超算芯片的比特大陆，目前入驻IC PARK的设计企业中，还有存储器厂商兆易创新，以及提供自主CPU的兆芯等，在各个细分领域做到了基本的覆盖。

魏少军在演讲中提到，2018年，预计有208家IC设计企业的销售超过1亿元人民币，比2017年的191家增加17家，增长8.9%。这208家销售过亿元的企业销售总和达到了2057.64亿元，占全行业销售总和79.85%。其中，前10大IC设计企业的销售总和达到1036.15亿元，增幅17.59%。

谈到产品领域分布情况，魏少军说，2018年国内IC设计企业的数量在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域都在增加。

在服务器及桌面计算机CPU取得突破

在总结2018年取得的成绩时，魏少军特别提到国内IC设计业在服务器CPU、桌面计算机CPU、智能电视核心芯片及人工智能芯片取得的成绩。

他说，天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功并进入小批量量产，性能指标达到国外同类产品的水平；天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU继续进步；上海澜起科技的“津逮”兼容X86服务器CPU完成研发和产业化，即将进入量产。

作为第一批入驻IC PARK的企业，兆芯今年推出国内首款支持DDR4的CPU产品ZX－D，包含4核心和8核心两个版本，性能明显改善。推出的4核心ZX-E CPU主频达到2.4GHz，已经装备笔记本电脑；装备台式桌面计算机的8核心ZX－E CPU主频达到2.7GHz，装备服务器的8核心ZX－E CPU主频达到3.0GHz。经过几年的努力，ZX系列CPU与世界先进水平的差距开始缩小。基于ZX系列CPU的联想桌面计算机的应用领域不断扩大，进入上海市政府采购目录后销量逐月提升，成为用户主动择的唯一一款国产桌面计算机产品，走出了迈向公开市场参与竞争的重要一步。

IC设计业实现超常规快速发展完全可以预期

魏少军表示，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年，集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币。以今年的全行业销售总额做基数，在未来两年中只要实现16.6%的年均复合增长率就可以达到。“毫无疑问，我们应该对整个行业的发展有信心，一定可以超额完成规划纲要为设计业确定的发展目标。其实，如果我们维持每年25%的增长率，则2020年全行业的销售将超过4000亿元人民币。”魏少军说。

今年以来，国际形势风云变化，许多不可控因素影响着全球经济的发展，也对半导体行业的走向产生了诸多不确定性。但是，这同时也引发了国内外整机企业在芯片供应链安全方面的担忧，给了芯片设计企业提供了难得的机遇。他希望IC设计企业抓住这个机遇，做好支撑工作，在提升下游客户的供应链安全的同时，补短板，加长板，拓展自己的业务范围。

魏少军最后总结到，近年来，全球半导体产业的发展与GDP的相关性越来越紧密，因此，中国经济高速发展一定会引发集成电路产业的不断壮大，这也是芯片设计业发展的最大保障。中国簇拥市场、技术、人才、资本和政策等各项生产要素，特别是国内IC设计业拥有一支经过市场锤炼、在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体，可以说，中国集成电路设计业实现超常规的快速发展是完全可以预期的。