AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

AI芯片企业寒武纪科创板IPO过会

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”)发行上市(首发)。

会议上,上市委要求寒武纪进一步说明作为人工智能核心芯片的研发、设计和销售企业,对智能计算集群系统业务的定位及该业务的可持续性;进一步说明如何维持核心技术人员的稳定性和持续研发能力;结合主要产品及在研产品的预计市场规模及商业化进展合理预期未来销售收入、成本费用等,说明公司是否存在长期无法实现盈利的风险。审议结果显示,上市委对寒武纪无审核意见。

资料显示,寒武纪成立于2016年3月,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器 IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

招股书介绍称,自成立以来寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。

本次申请科创板上市,寒武纪拟发行股份不超过4010.00万股(含4010.00万股,且不低于本次发行后公司总股本的10%,以中国证监会同意注册后的数量为准),拟募集资金总额28.01亿元,扣除发行费用后将用于投资新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

寒武纪表示,未来公司将围绕自身的核心优势、提升核心技术,结合内外部资源,以自主创新为驱动,不断推动企业发展,围绕人工智能核心驱动力——计算能力,坚持云边端一体化,致力打造各类智能云服务器、智能终端以及智能边缘的核心芯片,矢志成为国际领先的人工智能芯片设计公司。

莫大康:要早作准备

莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

莫大康:要早作准备

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美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

莫大康:要早作准备

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美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

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莫大康:要早作准备

美国对于华为新一轮的打击。它是经过一年时间的精心准备,此次实施了无边际的精准打击,初步估计未来华为、海思要自研芯片实现它的先进性及差异化,可能越来越困难。

对于中国半导体业的发展一定要有强烈的危机感,由于中国半导体业的日益强大,动了美方的奶酪。要警惕美方会错误地估计形势,低估中国半导体业的韧性及刚性,所以未来对于中国半导体业的打击会更加的严重,如可能实施“实体清单”的扩大化,或者进一步控制半导体设备与材料的出口等。

在危机感的思路下,中国半导体业要加速“备胎”的计划实施,主要包括以下两个方面:

1), EDA工具

中国的fabless业离不开EDA工具,尽管180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做下去,但是深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难,到了22nm以下,就几乎完全不可能了。

国际上EDA的三巨头均是美系,而且成立时间久,如Synopsys 1986,Cadence 1988及Mentor1981。其中Synopsys在全球有13,200人,国内员工超过1,200人,年销售额超过30亿美元,Cadence有7,600人,国内400人及年销售额21.48亿美元,Mentor 有6,000人,国内员工 100人,年销售额为12.8亿美元。

除了EDA工具之外Synopsys, Cadence的另一个杀手锏级的垄断产品:接口类IP,这是每一颗SoC必不可少的东西,比如:高速SerDes, ethernet以太网,PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP……还有DDR等目前Synopsys 的IP业务在总营收里占第二。

到了7nm,5nm下,能做到所有类型的接口IP都提供的,还是只有Synopsys或Cadence。

扶持本土EDA的发展,需要很长的路要走,技术壁垒、专利壁垒此类东西并不是砸钱就可以破掉的,华人工程师在美国本土被防得很死,尤其是在核心技术上;而且EDA这个行业很烧钱,未来回报远远比不上互联网行业,其总的市场规模也就100亿美元,这个只能靠国家政策的大力扶持及企业的坚持不懈努力。

从策略上没必要一开始就以彻底取代为目的,建立一个独有的体系,可以从局部突破,把某一类工具做到极致,比如现在华大九天的模拟产品仿真工具就是一个很好的突破口,像Ansys那样,成为工艺厂的金标准,人家想踢你都踢不掉,客户不答应啊。

EDA及IP是两件事,都需要与芯片制造厂协同发展,各司其职,让专业的人做自己最擅长的事,避免恶性竞争,才是效率最高的策略。在EDA还没起步的时候,就先为现有的能在世界上排上号的IP公司和代工厂,促成IP联盟,然后再带动国内EDA业的发展。

2),半导体设备与材料

半导体设备与材料是十分困难的事,要全盘国产化从理论上几乎是不可能的。

业内有人建议建条非美系设备的生产线,相信集日本、中国台湾地区加韩国的设备能连通线,由于工艺与设备紧密相连,成本很高,花费时间,而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计。

从现状观察中国的芯片制造业可分两大类,一类为12英寸芯片生产线,以进口设备为主,国产化率在15%左右。此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持,包括软件升级等,所以如同福建“晋华”那样,一旦受阻,几乎无还手之力。另一类是8英寸及以下生产线,设备主体以翻新的二手设备为主,国内支持能力强,采用翻新加国产设备配套是理想方案,它表示即便在美国重圧下,国内至少在130纳米的8英寸生产线仍能生存支持下去。

国内如青岛芯恩,它的策略更为奏效。芯恩采用自行翻新二手设备的方法,聘请日本、中国台湾地区,韩国等多位有经验的设备维护工程师,自已采购二手设备,自已进行翻新。同时大力培养国内年青的设备维护工程师。如果坚持此法数年,可以实现芯片生产线运行的自主可控,而且待条件成熟,依靠这批维护工程师为主力可以自行生产制造设备,显然要注意知识产权保护等。

培养优秀人材是重中之重的大事。

半导体设备中最为困难是光刻机,而光刻机攻关中最困难的可能是镜头,它由德国、日本垄断,所以镜头部分必须集国内力量攻关早日解决。

要早作准备

贸易战下把中国半导体业逼到绝路上来,显然在任何情况下不能放弃全球化,但是别无选择必须马上执行“备胎”计划,以上EDA工具及半导体设备与材料等是首当其冲。尽管实际上的困难是前所未有,但是要相信自已,世上无难事,只怕有心人。

美国打圧中国半导体业此次是铁了心,几乎想要斩草除根,因此千万不能存侥幸心理,要早作准备,从可能“最坏”的地方着手,予以足够的重视。

对于中国半导体业必须从产业层面,以及若干骨干企业方面,要从两个角度同时作出相应的对策。

要看到现时美国的强大是暂时的,从另一方面反映它可能是走向衰落时的挣扎,对于中国半导体业,它的最坏结果已经清楚,因此也没有什么可以担忧与害怕,相信只有奋力去一搏,实际上命运是掌握在自己手中,及早动手才有打胜此仗的希望。

注:文中引用蜀山熊猫 真视界的 部分内容,表示感谢!

长沙打造强劲的工业制造“心脏”

长沙打造强劲的工业制造“心脏”

近日,台积电可能断供华为的消息甚嚣尘上,让芯片国产化的呼声变得愈加强烈,也让整个国家和行业更加重视新一代半导体及集成电路产业的发展。

从微观层面来看,芯片是一个企业制造的工业产品中最核心的零部件,扼住一家企业生死存亡的“咽喉”。

从宏观层面来看,新一代半导体及集成电路产业是信息产业的核心、信息社会的基石,是国民经济中的基础性、关键性和战略性产业。

作为一座拥有深厚工业基础的城市,长沙有优良的传统、有前瞻的眼光、有产业发展的需求去培育壮大新一代半导体及集成电路产业,强大工业制造的心脏,掌握经济发展的主动权。

去年,由长沙市工信局牵头制定的《长沙市加快新一代半导体和集成电路产业发展若干政策》正式发布,明确了支持范围和重点,并提出计划每年列支3亿元专项用于产业发展。

今年以来,尽管新冠肺炎疫情在全球大流行,长沙新一代半导体及集成电路产业链依旧有新项目动工建设,有新产品陆续推出,保持着旺盛的生命力和展示着无限潜能。

基础 长沙集成电路设计企业多达41家

在出台新一代半导体和集成电路产业扶持政策前,长沙已充分审视当前国内产业发展的态势,认为半导体产业发展已经进入第三代,面临产业重新洗牌的历史机遇,并为长沙新一代半导体和集成电路产业的发展划重点。

湖南省委常委、市委书记胡衡华在专题调研该产业链时指出,长沙发展集成电路产业的重点在于设计和设备、第三代半导体、功率半导体以及集成电路在北斗、智能驾驶等领域的融合应用。

不难看出,长沙发展新一代半导体和集成电路产业侧重点主要涉及三个重要环节:设计、制造和应用。

设计不难理解,它是制造集成电路产品中非常重要的一个环节,其开发费用一般要占集成电路产品总投资的一半以上。

笔者了解到,近年来,长沙市新一代半导体及集成电路产业实现了较快发展,在设计、制造、封测、材料、装备产业链环节均有布局,长沙集成电路产业初步形成了长沙经开区、长沙高新区两大产业集聚区。

当前,设计业为长沙市集成电路产业主要环节,全市共有设计企业41家。长沙景嘉微电子股份有限公司、国科微电子股份有限公司、长沙韶光半导体有限公司为其中的佼佼者。

来自景嘉微最新发布的年报显示,2019年,景嘉微研发投入1.17亿元,同比增长45.17%,研发强度自2015年以来逐年提升,2019年全年研发投入营收占比达22.07%,为行业领先水平。

作为国内唯一完全自主研发GPU龙头,景嘉微依托多年来GPU研发的深厚技术积累,围绕核心产品不断加大投入进行技术预研、产品开发和技术攻关,逐步缩小与国际领先的差距。高研发投入下,公司产品不断升级迭代,JM7200系列产品适配情况良好,9系产品正按计划开展研发工作,国产GPU进程持续加快。

笔者了解到,长沙集成电路联盟成立于2014年,目前,已发展成员单位60多家,产品以集成电路设计为核心,涉及无人机、汽车电子、医疗设备、计算机设备、显示器、数据可靠性、智能传感器、雷达、IP通信、网络化工业控制技术、测控等诸多领域。

需求 集成电路产品未来市场十分广阔

作为一个战略性产业,新一代半导体及集成电路产业的发展既要有产业政策来引导,也要市场需求来拉动。在集成电路产品的应用方面,经过多年的发展,长沙在产业领域已培育出广阔的市场。

首先是工程机械产业。这是长沙集成电路产品最具优势、也最具应用空间的领域。笔者了解到,2018年,长沙工程机械产品品种已占全国工程机械品种总类的70%,产值约占全国总量的23%,占全球总量的7.2%,产品覆盖全球160个国家和地区。

去年,三一集团装备板块终端销售额突破1000亿元大关,在国内外拥有数以万计的工程机械装备,加之未来行业仍保持向好态势,三一集团的产品订单量还将保持一个增长势头,对集成电路产品需求仍然高涨。

而随着工程机械产品日益智能化,芯片的需求量还将出现一个较大幅度的上涨。

其次是智能制造的推进。2015年以来,长沙大力推进以智能制造统领,促进传统产业转型升级,推动企业和产业的自动化、智能化、信息化和数字化的水平不断提升,产业智能化和智能产业化并驾齐驱。而要实现这一切的基础,大批量的智能化设备和集成电路产品的应用是必不可少的。

截至目前,长沙已拥有市级智能制造试点示范企业668家;随着今年智能制造扩面工作持续推进,将有更多的企业迈入智能制造的进程中,势必间接带动新一代半导体及集成电路产业的发展。

此外,“三智一自主”产业格局的初步形成也提供了广阔的应用场景。去年以来,长沙围绕智能装备、智能汽车、智能终端和信息安全及自主可控等“三智一自主”重点发力,吸引了一批新兴产业关键核心项目,抢先布局,争相落户。

在智能装备产业,雨花经开区作为全省唯一的机器人产业集聚区,潜藏着巨大的应用市场。去年,雨花经开区人工智能机器人及传感器产业链实现营业收入102亿元,增长27%。

在智能终端领域,随着长沙比亚迪、格力电器、海信电器、美的电器等电子和家电企业的入驻和扩产,长沙智能终端正处在一个爆发式增长期的前夜。

还值得一提的是,长沙新能源汽车、北斗产业的快速发展和壮大,为新一代半导体及集成电路产品本地化应用提供了广阔的蓝海市场。

今年,“新基建”方兴未艾,5G基站建设、人工智能、工业互联网、新能源汽车充电桩都将迎来一轮井喷式增长,这几大领域都将进一步拉动新一代半导体及集成电路产业的发展,为长沙新一代半导体及集成电路产品提供一个同台竞技的舞台。

如今,政府有政策、应用有场景,长沙新一代半导体及集成电路产业需要认清形势,找准需求,抓住机遇,才能实现跨越式发展。

表现 多个重大项目顶住压力动工或投产

尽管今年的新冠肺炎疫情一度让长沙经济陷入停滞状态,但随着2月复工复产以来,企业复工率逐日攀升,新一代半导体及集成电路产业链的发展也迅速恢复,并频频传来喜讯。

4月28日,湘江鲲鹏首台服务器下线暨湖南省鲲鹏生态创新中心落成及展厅启用仪式在长沙举行。

这是长沙新一代半导体及集成电路产业链的一个里程碑式的事件。这意味着,长沙成为全国首个同时拥有“PK”体系和鲲鹏体系的城市。

笔者了解到,湘江鲲鹏计算产业软硬件生产线建设项目集研发、生产、销售为一体,基于华为鲲鹏处理器研发和生产“湘江鲲鹏”自主品牌的服务器、PC机产品。服务器采用2U双路机架式产品形态,具有高性能、低功耗以及灵活扩展能力等特点,适合为大数据分析、软件定义存储、Web等应用场景的工作负载进行高效加速,能够满足数据中心多样性计算、绿色计算需求,未来将在多个行业数字化转型过程发挥作用。首条生产线正式进入投产运行后,预计三年可生产服务器50万台,实现产值100亿元。

据了解,此次湘江鲲鹏产业园首台服务器下线及鲲鹏生态创新中心落成启用,是湖南鲲鹏产业在硬件生产线与软件层面并行的重要进展,奏响了打造“湘江鲲鹏”品牌的进行曲,将形成助推行业牵引适配的重大引擎。

同一天,总投资10亿元的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目,在长沙经开区开工。

这是比亚迪11年来在长沙继投建长沙比亚迪产业园、比亚迪宁乡动力电池项目和长沙比亚迪电子有限公司以来的第4个项目,也让比亚迪在长沙完成了“大满贯式”布局。

笔者了解到,该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

“将建成国内技术工艺领先的新能源汽车功率模块晶圆生产线,达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。”比亚迪集团湖南总负责人、长沙公司党委书记周晓州介绍,项目中的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品,其芯片与动力电池电芯并称为电动车的“双芯”,是影响电动车性能的关键技术,成本占整车成本的5%左右。

这一项目的动工建设,不仅将解决长沙新能源汽车产业“无芯”的尴尬局面,也将极大提升长沙新一代半导体及集成电路产业链的实力,为长沙制造业的高质量发展打造强大的“心脏”。

更早之前,随着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目——天岳碳化硅材料项目在浏阳开工建设、中国电科高端装备产业园(一期)项目在长沙高新区动工、泰科天润落户浏阳等,已经为长沙构建了另一个千亿产业集群的雏形。

在集成电路产品的“王牌”——芯片(设计)领域,长沙也展现出了强大的创新能力和明显的产业化趋势。

4月底,景嘉微发布2019年年报表示,该公司的第二代新品JM7200芯片适配情况良好,产业化进展顺利。景嘉微新一代JM7200芯片已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、国心泰山、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作,与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试。

5月,国科微与长江存储在长沙正式签署长期供货协议,批量采购长江存储64层3D

NAND颗粒,全年采购金额预计突破亿元,双方还将加强在技术、研发、创新、市场等领域的全方位交流与合作。

当天,国科微还发布了搭载长江存储64层3D NAND颗粒的固态硬盘,读写带宽达560/480MBps,IOPS达78K/86K,性能比肩业界领先水平,目前固态硬盘产品已完成批量测试,预计将于今年上半年规模上市。

而临近长沙黄花国际机场的黄花综保区的新一代半导体及集成电路产业经过多年的布局和发展,也初具规模,初显成效。

笔者了解到,自2018年8月启动SMT产业园等“四园三中心”项目建设以来,截至目前,黄花综保区已有湖南英航实业有限公司等10家SMT(表面贴装技术)主体企业落户SMT产业园,入区SMT生产线100条,2019年加工贸易领域实现进出口额38.65亿美元,占园区总业绩的68.43%。

“按照高水平开放高质量发展的要求,加强政策引导和扶持,抓好示范带头,加快企业厂房改造、设备升级,延伸产业链条,1-4月加工贸易完成进出口额13.86亿美元(其中SMT产业实现业绩7.38亿美元)。”黄花综保区有关负责人介绍。

我们有理由相信,随着产业政策和企业创新的持续投入,新一代半导体及集成电路产业的发展壮大,在未来的产业竞争中,长沙工业制造的“心脏”将更加强劲,长沙工业产品的话语权将进一步提高,产业竞争力将进一步提升。

又一家IC设计企业涉足晶圆制造?卓胜微将与Foundry合作自建生产线

又一家IC设计企业涉足晶圆制造?卓胜微将与Foundry合作自建生产线

今年以来,半导体产业投融资一直十分活跃,一方面,近半年来数十家半导体企业获得融资,另一方面,不断有半导体企业启动上市,上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前,射频前端芯片设计企业卓胜微亦抛出了逾30亿元定增募资方案。

抛出逾30亿元定增募资方案

5月31日晚间,卓胜微披露非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过3000万股(含),拟募集资金总额不超过30.06亿元,扣除发行费用后将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

根据公告,卓胜微上述三大募投项目投资总额为46.62亿元。其中,高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目的总投资金额为22.74亿元,拟投入募集资金金额14.18亿元;5G通信基站射频器件研发及产业化项目总投资金额为16.38亿元,拟投入募集资金金额8.38亿元;补充流动资金项目总投资金额为7.50亿元,拟投入募集资金金额7.50亿元。

公告指出,除补充流动资金项目外,本次募集资金将全部用于投资上述项目的资本性支出部分,非资本性支出由公司通过补充流动资金项目或自筹方式解决。

卓胜微在公告中表示,本次募投项目的实施,是公司把握国家在高端射频滤波器芯片、通信基站射频器件领域的政策支持,顺应射频芯片行业和下游手机及新兴消费电子等领域蓬勃发展市场机 遇的重要举措,符合公司进一步提升核心技术、深化业务布局的战略规划。

本次非公开发行完成后,卓胜微股本将会相应增加,原股东的持股比例也将相应发生变化。按照本次发行数量上限测算,本次发行完成后,许志翰、FENG CHENHUI(冯晨晖)和TANG ZHUANG(唐壮)仍为公司的实际控制人,本次发行不会导致公司控制权发生变化。

将涉足晶圆制造领域?

从投资金额上看,本次募投重头戏主要为高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目和5G通信基站射频器件研发及产业化项目。

其中,高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目将布局高端滤波器产品。卓胜微指出,该项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断,抢位高端滤波器的国产化、实现进口替代,也是积极响应通信技术的发展要求、满足市场需求以及提升公司整体竞争力的必由之路。

值得注意的是,公告还提及,该项目公司通过与Foundry共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线,使用先进的管理和设备对晶圆生产过程中的特殊工艺和环节进行快速迭代优化,综合晶圆制造企业和公司各自优势,形成最终的工艺技术能力和量产能力,同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩。

卓胜微表示,公司通过与Foundry代工厂合作建立生产线,充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势,实现本项目的既定产业化目标,这是当前国内半导体行业在资金与资源有限的情况下,快速实现对高端技术的提升与市场占据的最优化方案。

资料显示,卓胜微是射频前端芯片设计企业,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组的应用解决方案,覆盖移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等领域。招股书显示,卓胜微专注于集成电路设计,采用Fabless模式,不直接从事芯片产品的生产制造,晶圆制造、检测、封装、测试等生产制造环节均以委外方式完成。

公告指出,公司历史上虽然作为芯片设计厂商未直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,但公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成了稳定的合作机制,并与供应商建立了充分的互信等,因此公司推动进一步的合作具有充分的可行性和实施保障。

作为一家芯片设计厂商,卓胜微将与Foundry代工厂合作建立生产线,这是要涉足晶圆制造领域?事实上,今年已有一家芯片设计企业宣布投建生产线。3月6日,图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司格科微与上海临港新片区签约,拟投资建设12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。

多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区

多个集成电路项目成功签约无锡江阴高新区

5月31日,总投资195亿元的16个“主题产业园”项目集中签约、成功落户无锡江阴高新区,江阴集成电路设计创新中心揭牌成立并举行揭幕仪式,此次集中签约的16个项目涉及特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备等领域。这些项目的成功落地,将为高新区加快推进产业建设高质量、科技创新高效益、对外开放高层次提供坚实支撑。

Source:无锡发布

包括微波芯片封装产品产业化项目、AI生物识别算法芯片及指纹识别传感器研发项目、嵌入式CPU及操作系统研发项目、物联网核心芯片研发与产业化项目、SiP芯片及模组研发项目成功入驻江阴集成电路设计创新中心,半导体用铝合金项目入驻智能装备主题产业园,易捷半导体芯片测试项目则入驻大数据主题产业园。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍,江阴集成电路设计创新中心由江阴市人民政府、中科院微电子研究所、江阴高新区和新潮集团共同发起设立,从最初的方案设计到签约揭牌,仅用了2个多月时间,并且是在重大疫情防控期间完成的,体现了“江阴速度”、“江阴精神”、“江阴效率”。当前,国内集成电路产业发展进入到以产品为中心、以行业解决方案为突破口的新阶段,微电子研究所将与江阴及新潮集团强强联手,推动江阴集成电路技术创新与产业发展,共同打造一个以江阴为中心、辐射长三角、影响全国的产业生态。

无锡市领导陈兴华介绍了高新区表示,目前,江阴高新区积极抢抓长三角一体化、新基建等战略机遇,依托中信泰富特钢、中芯国际、中国中药三个“中字头”龙头企业,围绕“1+3+1”产业发展规划,着力打造特钢新材料、大数据、生命健康、智能装备、新能源汽车及关键零部件等领域的五个主题产业园,并按照“一个产业园一所研究院一个龙头企业一套扶持政策”“四个一”的架构,全面推动主导产业集团化、特色产业集群化、战略产业集聚化,力争到2022年形成1个两千亿级、4个五百亿级产业集群。

总投资超80亿!游仙西部半导体集成电路高科技产业园项目开工

总投资超80亿!游仙西部半导体集成电路高科技产业园项目开工

5月30日,西部半导体集成电路高科技产业园项目在四川绵阳游仙高新区(南区)五里梁举行。

Source:拍信网

据四川在线和绵阳日报报道,该项目总投资80.26亿元,涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,将在游仙建设年产能60万片的8英寸晶圆工厂,计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。

项目建成达产后,可实现年销售收入50亿元,年上缴税收4亿元,解决就业约2000人。此外,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展,努力建设“绵阳之芯”。

绵阳游仙高新区区委书记江彬表示,西部半导体集成电路产业园项目的开工,既是落实中央、省委和市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措,也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。

功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

功率半导体企业无锡新洁能IPO过会

5月28日,中国证监会第十八届发审委2020年第81次会议审核结果显示,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)(首发)获通过。

发审委会议上,发审委针对新洁能2019年扣非归母净利润、综合毛利率较上年同期降幅较大,采用直销为主、经销为辅的销售模式,前五大供应商采购占比较高,华虹宏力报告期内均为发行人第一大供应商等相关问题提出询问。

资料显示,新洁能成立于2013年,是国内主要半导体功率器件设计企业之一,主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售,目前初步完成先进封装测试生产线的建设,将少部分芯片自主封装成功率器件后对外销售,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。

数据显示,2016年至2019年1-6月,新洁能的营业收入分别为4.22亿元、5.04亿元、7.16亿元和3.28亿元,归母净利润分别为3603.85万元、5189.11万元、1.41亿元、3743.16万元,综合毛利率分别为18.89%、24.69%、31.63%和19.65%。

根据招股书,新洁能本次申请主板上市拟公开发行股票不超过2530万股,不低于发行后总股本的25%,拟募集资金10.21亿元,扣除发行费用后将用于投资以下项目:超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、半导体功率器件封装测试生产线建设、碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化、研发中心建设、补充流动资金。

新洁能表示,未来公司将进一步依托技术、品牌、渠道等综合优势,全力推进高端功率MOSFET、IGBT的研发与产业化,持续布局半导体功率器件最先进的技术领域,并投入对SiC/GaN宽禁带半导体的研发及产业化,提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。