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5月28日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议，根据审议结果显示，同意深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“力合微”）发行上市（首发）。

资料显示，力合微是一家专业的集成电路设计企业，自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中，主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

2016-2019上半年，力合微实现营业收入分别为1.13亿元、1.35亿元、1.88亿元、1.43亿元，净利润分别为840.13万元、1370.80万元、2271.40万元、2238.20万元。招股书显示，力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品，且销售业绩和市场广度持续增长。

此次力合微拟募资3.18亿元，用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

力合微表示，公司作为致力于自主及核心技术的集成电路企业，其总体目标是：以国家大力促进集成电路核心技术和产业发展为契机，以公司已经建立起来的高速数字通信及数字信号处理芯片技术为基础，以物联网市场需求为导向，继续秉承“用自己的芯，做天下事”的发展理念。

5月27日，青岛芯片小镇入驻项目云签约活动在青岛府新大厦举行。莱西市与8家项目通过屏对屏“云”签约，签约内容包括将总投资10.1亿元的8家项目落户青岛领芯芯片小镇。

据悉，莱西打造的青岛领芯芯片小镇落户于莱西市姜山镇，由青岛芯云企业管理有限公司发起，致力于建设全球知名的集芯片研创方案于一体、企业孵化加速为一体、产业制造交易为一体的地标式产业小镇。

项目依托正科芯云（上海）公司的芯片平台，以“1+1+3”的模式为指导，即位于青岛主城区的半导体创新中心莱西市的制造基地三大青岛平台（半导体创新与投资平台、国际半导体产业研究院、中国化合物半导体产业平台），将青岛主城区的区位优势及莱西市的土地、制造和政策优势相结合，把莱西作为产业落地的载体。青岛领芯芯片小镇以“三大平台”为驱动，协助中国半导体企业布局“青岛机遇”，带动青岛市半导体产业发展。

据了解，青岛领芯芯片小镇以打造全国最大的电子元器件交易平台为目标，分三期进行建设。其中，一期规划建设2万平方米，入驻企业20家以上，完成交易额1亿元以上；二期规划250亩，新增企业100家以上，完成交易20亿元以上，新增技术人口2000人/户以上；三期规划350亩，新增企业200家以上，完成半导体产品、技术交易额100亿选以上，新增技术人口1万人/户以上，初步形成规模。

芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。目前，中国虽然是世界上最大的集成电路市场，在全球占有过半的市场份额，但芯片技术却严重依赖进口。随着中国信息产业高速发展，自主研发符合市场与企业需求的芯片已刻不容缓。此次青岛领芯芯片小镇项目的签约，将带动莱西市半导体产业发展，为莱西做强战略性新兴产业、加快产业转型注入新动能、按下“快进键”。

半导体产业的发展是成功打造“中国制造2025”试点示范城市的核心与关键。围绕工业互联网产业链上游的传感器、芯片、云存储，大数据及人工智能，青岛已经集聚了华为、腾讯、商汤科技、科大讯飞等一大批工业互联网产业链头部企业，为推动新一代信息技术产业链条快速发展，更为半导体产业带来新的发展机遇。青岛领芯芯片小镇项目的签约将依托在技术研发、资源整合等方面的优势，充分发挥“虹吸效应”，激活半导体产业的一池春水，助力中国半导体企业布局“青岛机遇”，带动青岛市半导体产业发展壮大，为加快打造世界工业互联网之都带来更加强劲的活力。

近年来，莱西抢抓青岛市委发起的“突破莱西攻势”机遇，乘势而上，各项工作取得新成效甚至突破性进展，项目签约、开工、竣工数量创历史新高，固定资产投资增长31.3%，保持良好发展势头。随着潍莱高铁、莱海荣高铁等重大交通基础设施的建设，莱西区位优势、空间优势将更加突出。加之国家城乡融合发展试验区、胶东经济圈一体化发展先行示范区、京青跨区域产业项目合作园区、济青烟国际招商园区等重大机遇叠加，莱西的发展前景将更加广阔。

另外，莱西发力突破审批流程“堵点”，全程帮办代办，实施告知承诺制，建设项目签订土地出让合同后5个工作日拿到施工许可——创出青岛项目审批“拿地即开工”先例。莱西还着眼破解项目方难题，在市行政审批局成立项目代办中心，作为各镇街项目手续办理服务站，配备相关办公设施，重点为申请人提供工程建设项目等审批咨询、指导和帮办代办服务。市镇两级代办员集中办公，与项目方联络员组建起分工明确、无缝衔接的全程代办服务网，为企业发展提供优良的营商环境。

莱西市以此次签约为新的起点，通力协作加快项目落地建设步伐，做到早建成、早投产、早见效。将继续以开明开放的姿态、以一流高效的服务，为企业创造公平竞争的市场环境、公正透明的法治环境、宽松优惠的政策环境、高效廉洁的政务环境，与客商心往一处想、劲往一处使，及时解决发展难题，当好企业的“服务员”，让客商在莱西安心投资兴业，全力支持各家企业在莱西做大做强。

现场“云”签约的8个企业介绍如下：

上海泰阜网络科技有限公司

该公司是一家专业从事信息系统集成、软件开发及IT产品研发的高新技术民营企业。公司在虚拟化云计算、企业级无线网络以及IT系统服务支持等方面具备运营经验，已形成具有竞争力的核心团队，为全国包括政府、金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市福田区芯世界电子有限公司

该公司是一家专业从事集成电路设计、测试、应用、销售和服务为主的高新技术企业。公司为产品系统设计、逻辑设计、版图设计直至样品测试的全部硬件和软件环境提供服务，配备有全套的测试分析仪器和自动化测试设备。拥有一支具有丰富专业知识和经验的团队，产品主要应用于洗衣机、空调、微波炉、冰箱、音箱、扫地机等家电行业，以及电源、汽车音箱、医疗设备等行业。

深圳市富泰盛印刷包装有限公司

该公司创立于1998年，是一家专业从事轮转PS版、凸版、柔版不干胶标签等产品的设计、制作、印刷、销售的一体化生产企业。公司在通讯器材、手机配件、集成电路设计等方面具备运营经验，已形成具有竞争力的核心团队，为全国包括医药、电子、食品、保健品等多个行业的客户提供专业的服务。

深圳市馨晋商电子有限公司

该公司成立于2005年，是一家专业从事国产集成电路的企业。公司在电子产品、仪表仪器、通讯器材、计算机配件等方面具备运营经验。已形成具有竞争力的核心团队，形成了集生产、销售、研发、应用为一体，以销售为主的高科技企业。

联合中和资产评估有限公司

该公司成立于1992年6月，2000年1月完成脱钩改制。公司于1993年10月取得财政部、中国证券监督管理委员会联合颁发的从事证券、期货业务资产评估资质。公司同时具备资产评估资质、房地产估价资质及土地估价资质，2019年去年业务收入近5000万元，是中国资产评估协会公布的全国资产评估百强机构。

青岛汉远装备有限公司

该公司是一家专业从事航空航天飞行器特种装置研发、制造、销售的企业。公司在航空航天科学技术研究服务等方面具备运营经验，已形成具有竞争力的核心团队，为全国多个城市多个行业的客户提供专业的服务。

惠州市怡网通信工程有限公司

该公司成立于2011年，是一家专业从事计算机网络工程、电子设备维护和技术开发以及通信设备和配件研发的企业。公司在室内分布系统、室外基站规划、通信设备、移动通信、2G\3G\4G\5G网络优化、系统集成、建筑智能化等工程的技术开发、勘察设计、施工安装与运行维护等方面具备运营经验，与电信运营商建立深度合作伙伴关系，在相关区域投资建设通信基础设施，在基础电信运营市场为客户提供专业的服务。

青岛创衡信息科技有限公司

该公司是一家专业从事集成电路、电子标签、射频识别系统等集成系统设计和制造的企业。公司在集成系统设计和制造等方面具备运营经验，已形成具有竞争力的核心团队，为全国多个城市包括金融、医疗、房地产、制造业等多个行业的客户提供专业的服务。

5月21日，上海南麟电子股份有限公司（以下简称“南麟电子”）宣布拟终止新三板挂牌。南麟电子发布公告称，为配合公司战略调整，经董事会慎重考虑，公司拟向全国中小企业股份转让系统申请公司股票终止挂牌。公司已于5月21日召开董事会会议审议并通过《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案。

公告称，公司及公司控股股东、实际控制人已就公司申请终止股票挂牌等相关事宜与公司全体股东进行了充分的沟通和协商，并达成一致意见。根据相关规定，公司拟于股东大会审议通过终止挂牌相关事项后一个月内向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌申请，具体终止挂牌时间以股转系统批准的时间为准。

公告提示，由于申请公司股票在股转系统终止挂牌的有关事宜尚需公司股东大会审议，并需要全国中小企业股份转让系统有限公司审批，故终止挂牌事宜尚存在不确定性。

据了解，南麟电子成立于2004年4月，主营业务为模拟与数模混合类集成电路的设计研究与制造，产品涵盖霍尔器件、充电管理、音频功放、DC/DC、AC/DC、白光LED驱动、电压检测、超低功耗LDO、高速LDO、双路LDO、MOSFET等。

此外，南麟电子官方信息称，其还拥有一条自有封测生产线，封测产能为每年可生产18亿只集成电路和功率器件产品，封装形式目前主要有SOT、SOP、DFN/QFN，南麟电子可根据产品的情况选择委外封装或自主封装。

2014年12月，南麟电子正式在新三板挂牌。资料显示，南麟电子的普通股前十名股东中，大唐电信投资有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司等企业在列。

电子信息产业是战略性、基础性、先导性产业，也是创新最活跃、带动性最强、渗透范围最广的产业，是全球主要国家竞逐的战略领域。重庆的电子信息产业如何应对新一轮科技革命和产业变革带来的机遇、趋势和变化？又有哪些亮点举措和新思路？

21日，重庆市政府新闻办举行了重庆市电子信息制造业高质量发展新闻发布会，介绍了有关情况。

全市规上电子信息企业639家 

主营业务收入全国排名第7

重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任刘忠介绍，重庆市委、市政府高度重视电子信息产业，形成了全市上下合力发展的良好氛围。特别是近年来，重庆狠抓重大项目落地，着力补链建链强链，构建“芯屏器核网”产业生态圈，形成了包含计算机整机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电子材料和新型元器件等在内的产业体系。

截至2019年，重庆全市拥有规上电子信息企业639家，主营业务收入全国排名第7位，是全球重要的笔电产业基地和全国重要的手机制造基地。

重庆“芯”发展，下一步更注重

“优化存量、扩容增量、提升质量”

人民网：芯片和电子信息产业是成渝两地比较有优势的产业。在这种背景下，重庆“芯”怎么在双城经济圈建设中实现高质量发展、实现新的突破？

刘忠：重庆集成电路产业快速起步，已初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”的全流程体系，下一步，我们将注重“优化存量、扩容增量、提升质量”，推动重庆集成电路产业在电子信息产业高质量发展中展现新作为、实现新突破，更好支撑成渝双城经济圈建设。

主要从以下几个方面来着手：

①注重优化存量，全程跟进重点项目。重点跟进紫光存储芯片制造、华润微电子12寸功率半导体晶圆制造、联合微电子中心等重点项目，做好SK海力士存储芯片封测二期、华润微电子功率半导体制造及封测基地等项目服务保障，及时跟进奥特斯技改、中欧电子特气等重点原材料配套项目建设，推动集成电路产业实现全产业链提升。

②注重扩容增量，全心做好招商引资。紧紧围绕做强集成电路全产业链，聚焦“新基建、新材料、新方向”等领域内的世界500强、中国500强和知名跨国公司、国内行业领军企业，提前布局、精准招商。加快实施电子信息制造业规上企业研发机构三年倍增行动计划。

③注重提升质量，全力加强要素保障。加强龙头企业配套产业链培育提升、产业链融资贷款贴息、企业智能化改造等领域保障。充分借力国家集成电路产业大基金的发展优势，做好重大IC制造项目储备，有力支持在重庆集成电路企业发展。

上游新闻：请问目前重庆已成为全球重要的笔电和全国重要的手机生产基地，下一步我们要如何继续促进智能终端产业做大做强？

刘忠：去年，我市连续6年成为全球最大的笔电生产基地，产量约占全球的40%，同时，手机产业产值首次突破千亿元，产量约占全球的1/10。对下一步如何做大做强，必须考虑市场的需求，应当看到，笔电、手机还有较为稳定的市场需求，未来极有可能我们每个人都会配上1部笔电、1部手机。同时，消费市场上，智能音箱、智能家居、超高清视频等泛智能终端正在兴起。为此，我们要坚持“两手抓”，一手抓做大，一手抓做强。

做大方面，稳订单，育新品，打造“多品种、大规模”的智能终端产业基地。通过优化营商环境、畅通物流通道、优化人力招募等措施，巩固我市制造优势，全力稳笔电、手机订单，同时引导企业向智能音箱、智能家居等新品扩展。积极对接浪潮、普天集团等知名公司，打造西南服务器制造基地。加大超高清视频产业前端企业引进力度，重点推进4K摄录机、4K激光电视机等超高清视频采编播终端产品形成产业化能力。

做强方面，增强研发能力，提高智能化水平，为我市建设国家先进制造业重镇作出贡献。一是聚焦研发“抓提质”。目前，笔电企业英业达、富士康、仁宝、纬创，手机企业传音已落地研发中心。下一步，积极引导翊宝、欧珀等企业在渝设立研发部门。二是聚焦智能“抓改造”。鼓励企业开展产线侧、能源侧、辅助决策侧智能化改造，力争2020年，重点智能终端企业累计投入智能化改造资金突破10亿元，提高产线智能化水平，提升产品质量效率。

重庆之声：重庆京东方在物联网落地方面有哪些考虑？有哪些成功案例？

京东方行销平台负责人孙泽斌：近年来，物联网产业快速发展，产业规模不断壮大、应用场景不断丰富、消费需求不断升级，传统的标准化产品已经无法满足个性化、差异化的市场需求。我们基于多年实践经验，将继续聚焦城市公共服务、城市亮化、智慧金融等领域，提供多维协同的定制化解决方案，助力企业数字化改造和“智慧城市”建设，让大家生活更美好、工作更便捷。

简单举个例子，去年智博会上通过智慧零售解决方案搭建的艺术咖啡厅。一踏入咖啡厅，AI数字标牌便可以通过大数据、人工智能对顾客兴趣爱好识别统计，为用户提供个性化购物解决方案。咖啡厅的智能零售柜，能够智能识别购买者商品信息进行精准结算，电子标签还能实现1秒实时变价，给消费者全新的购买体验，也能让零售商进行高效管理。

围绕提升城市、园区道路空间管理效率，我们组织团队以增强智能化服务为主线进行科研攻关，致力于研发集多种功能于一身的智慧灯杆，该产品不仅能替代冗余的老旧电线杆，还能实现5G基站、WIFI覆盖、环境监测等功能，让主干道路更通透、人行便道更畅通。目前，我们智慧能源解决方案中的智慧灯杆系统已经应用于水土高新技术产业园。

另外，智慧金融解决方案也已实现多个银行的智能化改造，从网点展示、业务处理等角度优化服务，提升客户服务体验。

华龙网：惠普和重庆现在有哪些战略性合作？

中国惠普有限公司副总裁暨大中华区个人信息产品事业部总经理周信宏：首先，惠普是第一家在重庆投资并建立生产基地的计算机品牌企业，十年以来，我们在整个投资制造产业的升级战略持续推进，由最初的台式机、笔记本到一体机，同时将惠普更多创新科技带入重庆，为本土企业提供更高效、全球化的产品解决方案。惠普与政府紧密合作，使重庆计算机产业从无到有、快速崛起，助推重庆成为全球最大笔记本电脑制造基地。

其次，惠普与重庆联合开发物流基础设施，使重庆成为惠普全球最重要的“战略枢纽”之一。惠普积极与产业链合作伙伴联手，建立制造业集群，并通过中欧班列（渝新欧）线路将产品销至全球，为带动沿线国家及地区经济的发展打下坚实的基础，为支持“一带一路”战略发挥着重要作用。

此外，惠普是重庆市市长国际经济顾问团核心成员之一，持续为助力重庆经济及社会持续发展建言献策，促进务实合作。

可以说，惠普在重庆的一系列举措，也是惠普在中国发展的缩影。我们始终秉持着推动具有中国特色的个性化产品研发，秉持“创无止境”的理念，助力中国科技研发创新、经济发展和产业转型。

新华网：请问华硕的杨志宏总经理，今年以来直播带货在销售方面非常火爆，今天也发布了很多“重庆造”的电子产品，您认为“重庆造”的电子产品能不能用直播带货的方式带动销量？如果可以您觉得方式应该是什么样子？

华硕电脑中国区商用产品中心总经理杨志宏：我想现场就可以举一个例子，除了我们在介绍时提到的产品外，我们还有重庆制造的商务笔记本——灵珑II笔记本电脑。近年来，随着办公方式的不断革新，企业逐渐进入智能移动办公模式，对移动办公的需求也越来越高。

面对新时代移动办公需求的考验，华硕灵珑II笔记本电脑底气十足：采用14英吋四边微边框屏幕设计，时刻享有大屏办公带来的视觉盛宴；长效续航及快充技术加持，为商务精英提供全天办公动力；搭载第十代英特尔酷睿处理器，商务办公，疾速体验！它的重量只有870克，携带起来非常方便。另外在轻薄方面它不超过15毫米，而且是全功能接口，办公时不需要再带其他的转接头、设备，可以轻松使用。另外，它有高色率的显示屏，获得了摄影行业、设计师的认可。

总之，华硕灵珑II笔记本电脑不论是在屏幕、机身，还是在续航、接口及性能方面，都能带给用户上佳的使用体验，称得上移动办公设备中的全能型选手。

重庆国际传播中心：华硕作为国际知名的研发型的IT制造商，在国产芯片方面是否有相关产品布局？

杨志宏：在《国家信息化发展战略纲要》等政策的推动下，各行各业积极开展技术自主创新，通过产业升级与创新科技相融合，加速推动包括IT基础设施、集成电路制造在内的高新技术产业的国产化发展进程。中国IT产业的蓬勃发展，为企业用户提供了更多国产化产品选择。

华硕首款国产化电脑D349SD，该款电脑的最大特点是采用了国产兆芯处理器，强劲性能，搭配中科方德操作系统，让华硕计算机成为您业务执行的最可靠伙伴。华硕国产化电脑旨在通过强大的整机性能，安全可靠的产品质量，以及熟悉的操作系统使用环境，为中国企业级用户提供更多元化的产品选择。

香港商报：能否介绍一下OPPO重庆生态科技园的建设情况及其定位？这个生态科技园建成后会对重庆电子信息产业带来什么利好？

OPPO中国西南区部长曾文俊：在全球，OPPO已布局了十大智能制造中心，六大研究所和四大研发中心，目前拥有超过40000名员工。OPPO重庆智能生态科技园是OPPO公司的第十个智能制造中心。

OPPO（重庆）智能生态科技园主要打造集智能终端、智能硬件、软件、云服务及增值服务等研发、生产于一体的研发制造基地，占地面积约1524亩，总规划建筑面积约133万方，总体规划为“一心、一环、四组团”（由一个约2.5公里的生态环道将位于中心的厂区以及四周的研发楼和职员工生活区连接起来）。全面建成后，将成为年产能1亿部智能终端（其中包含5000万部智能手机）、年产值约300亿元的智能终端产研销基地。其中，一期项目占地约847亩，建筑面积约75万方，2019年11月建成后年产值160亿元以上；二期占地约677亩，建筑面积58万方，年产值140亿元以上，预计2024年建成。

重庆日报：华润微电子（重庆）有限公司立足西永微电子产业园，在推动企业高质量发展方面会采取哪些具体措施？

华润微电子（重庆）有限公司总经理办公室主任马郡键：华润微电子“长江+珠江”的两江区域布局，重庆公司是重要的战略支点，承担着器件设计、研发、制造、封测等多项业务职能。自2017年12月28日公司正式挂牌成立以来，为持续夯实发展基础，华润微电子在重庆市政府的支持下依托重庆公司启动了功率半导体研发和产业基地建设的多个项目：

①专注功率半导体的12吋高端生产线和研发基地建设项目，其有利于华润微电子功率半导体的技术提升并进入工业控制和汽车电子等高端市场领域，可带动国内功率半导体制造工艺向国际先进水平接轨；

②外延基地建设项目，以支撑下一代产品的扩产；

③成立功率半导体技术创新中心，布局功率半导体前瞻性领域的研究，将与科研院所、高校开展产学研协同创新合作，引进高端专业人才，加快技术创新产业化步伐。

随着以上项目的逐步建设，华润微电子在功率半导体领域的布局将逐步完善，将为华润微电子成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商这一目标提供有力支撑，也将为重庆市产业升级和打造集成电路产业高地贡献力量。

5月21日，科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示，同意芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发行上市（首发）。

根据公告，上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等，审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异，修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

招股书（上会稿）显示，芯原股份成立于2001年，主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股书中指出，公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，产品的终端销售则由客户自身负责。

此次申请科创板上市，芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股，不低于发行后总股本的10%，募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

芯原股份表示，未来将持续保持对半导体IP的研发投入，并择机进行投资或并购，以扩充核心半导体IP储备；同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台，打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

IC设计大厂联发科20日宣布，旗下的“天玑1000”系列5G系统单芯片，已成为全球首款支援AV1影音标准的移动平台。预计可透过先进影像编解码功能大幅提升压缩效率，能够处理最高每秒60格（60fps）的速度，以播放4K高画质的YouTube影音串流影片，让手机使用者用更少的网络流量享受绝佳视觉品质和流畅影音体验，协助客户抢占高画质影音串流的商机。

联发科表示，AV1是一项专为网络串流而制定的新影音标准，为影音串流媒体业界带来划时代的变化。该技术由开放媒体联盟（Alliance for Open Media，由Google、Netflix、Facebook、微软、英特尔等多家厂商共同创立）在2018年推出，不仅是一项开放免授权金的超高性能影音编解码器技术，影片的压缩效率更比前代的VP9高出30%，可让各类移动设备能以更小的网络流量来串流更高解析度影音内容。

而由于移动影音服务已成为现代人使用手机功能时的首选，因此联发科天玑1000系列5G系统单芯片的AV1影音解码硬件，在高速串流影片和视像通话时，能减少对处理器的负担，进而达到延长电池续航力及寿命的目的。结合在系统单芯片的极速5G连网优势，不论在设计能力和功能表现皆位于业界领先地位。

联发科无线通讯事业部协理李彦辑表示，联发科以领先市场的技术优势，率先支援硬件解码AV1格式影音内容。影音服务已成为最常使用的手机功能，尤其在千禧世代与Z世代的年轻族群中，有七成的人使用串流媒体服务。根据产业报告，该市场以19.6%的年复合成长率扩展中，预计2025年可达到1,246亿美元的规模。随着5G网络新时代到来，串流影音将成为推动5G普及化主要的驱动力之一。

Google Chrome的产品管理总监Matt Frost指出，AV1影片已日渐成为手持设备上播放高画质影音的重要格式，很高兴联发科天玑1000系列5G单芯片搭载AV1的专属硬件解码器，加速推动应用普及。随着行动影音串流服务普及，像联发科这样支援AV1的业者也陆续出现，突显新一代编解码技术开发的重要性。

近日，寒武纪在招股书中披露2019年业绩下滑，引来上交所问询。招股书显示，寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统以及终端智能处理器IP三大业务线，报告期内，公司IP授权业务收入占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈下滑趋势。

5月7日晚间，寒武纪针对申请文件的审核问询函作出回复，其中提到与“大客户公司A”的合作往来细节。根据寒武纪的描述，业内人士猜测A公司指向的应为华为海思。

IP产品客户变动

回复函一出，业内立刻将焦点投向寒武纪，主要是对其商业模式和客户增长预期问题的关注。

“公司A未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求。”上交所在问询函中发问。寒武纪回复称，报告期内，寒武纪对公司A的销售金额为771.27万元、11425.64万元和6365.80万元，占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%，公司A采购寒武纪IP的情况对于公司该类业务收入影响较大。寒武纪与公司A共签署4项《技术许可合同》，包括处理器IP、软件等。

除上述合同外，报告期内寒武纪未与公司A达成其他合作，主要原因系公司A选择自主研发智能处理器，未继续采购寒武纪IP产品。随着该合同在报告期内逐步履行完毕，且寒武纪与公司A未签订新的合同，寒武纪2019年对公司A的销售额出现下滑。

“公司短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户，公司A之母公司为全球知名科技集团公司，其智能手机产品出货量在国产智能手机品牌中排名第一。”从寒武纪的回复中可以看出，A公司即为华为海思。

华为曾是寒武纪IP产品最重要的客户。据了解，2017年、2018年寒武纪为华为提供AI芯片IP，该项业务为寒武纪贡献主要收入。寒武纪为华为麒麟970芯片提供了单核1A IP，为麒麟980芯片提供双核1H IP。华为将两者分别配备在了Mate10、P20、Mate20等多款畅销智能手机产品上，寒武纪因此得到了巨大的收入保障。

随着我国人工智能产业高速发展，国内企业陆续入局走上AI芯片自研之路，AI芯片市场竞争火热之势渐起。2018年10月，华为轮值主席徐直军宣布，新的一年将有三款针对不同设备的昇腾AI芯片面市，并且全部采用华为自主研发的达芬奇架构。2019年，华为第一代达芬奇架构芯片随着麒麟810的推出露出水面，这也意味着华为间接官宣“分手”寒武纪。

业内分析人士指出，华为需要覆盖从云，到边缘到端到物联网端的、全新且具有创造力的架构，但是寒武纪似乎并不能满足华为的“个性化”需求，两者逐渐出现分歧，最终走向“分手”。

终端智能处理器IP是寒武纪最主要的业务板块及营收来源。手机是AI芯片需求量最大的终端，华为“甩手”直接带走了大量的手机订单需求和营收来源。

寒武纪在对上交所的回复中提到，除A公司外，其他终端智能处理器IP业务客户杭州博雅鸿图视频技术有限公司、厦门星宸科技有限公司和展讯通信（上海）有限公司的人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段，对于公司IP产品的采购金额较小，各年度平均采购额约在100万元-200万元，对于公司终端智能处理器IP授权业务收入情况贡献也较小，这些都是寒武纪业绩滑坡的主要原因。

技术实力不容小觑

虽然流失了大客户，不过寒武纪的技术实力一直受到业界的广泛认可。市场研究顾问公司Compass Intelligence在2018年发布的AI芯片公司排名显示，寒武纪进入全球前30。“国内多家手机厂商长期与高通在芯片上保持合作，而华为作为国产手机领军厂商，此前选择使用寒武纪研发的架构，这也证明了寒武纪作为AI芯片独角兽的技术实力。”某业内资深分析人士在接受《中国电子报》记者采访时谈到。

寒武纪在回函中表示，与英伟达等国外芯片巨头公司相比，公司在芯片架构针对人工智能应用及各类算法进行了优化，可有效提升产品的性能功耗比和性能价格比，且在针对国内客户的生态和需求上，具有更快速响应的优势。与华为海思相比，寒武纪入局更早，具备先发优势，且其在芯片架构上积累了一批核心技术与关键专利，技术创新能力得到业界广泛认可。

市场分析师卢娟指出，2019年中国AI芯片市场保持增长趋势，整体市场规模突破120亿元。其中，云端训练芯片仍占据市场主要份额，随着数据中心、语音识别等行业的快速发展，云端推断在人工智能应用上变得非常重要，云端推断芯片的需求不断得到释放。

而寒武纪在回函中提到的第二块业务就是云端智能芯片，以及加速卡，其可作为 PCIE加速卡插在云服务器上，为企业级数据中心工作。

此外，寒武纪在边缘端智能芯片及加速卡以及基础软件平台上亦有布局，已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。

“人工智能的商业变现离不开技术的支持，AI技术为不同行业提供先进生产力，加快人工智能技术的研发，才能加速人工智能商业化速度，实现技术研发突破与商业变现共赢。”卢娟谈到。

未来的路该怎样走？

AI芯片已成为资本界关注的焦点，在创业公司还未真正打开市场时，AI芯片公司就诞生了不少独角兽。如何在提升技术水平的同时完善商业模式也是业界一直关注的问题。

研发投入与产品营收无法平衡，让不少业内公司在前进路上绊了脚。据悉，有着“学院派”之称的美国AI芯片公司Wave Computing近日申请了破产保护，正在进行资产重组，其在中国区工厂已经全部关闭。

“大部分AI芯片厂商都可能会存在这样的问题，从底层硬件到产业生态的融合是企业发展壮大过程中的一道坎。”某业内专家向记者指出，寒武纪的研发技术人员占比高，研发属性强，此前公司把更多的经历投入到了科研上，目前面临上市的问题，需要更多考虑公司营收以及运营的问题，从而形成良好的商业化模式。

从技术层面来看，先进制程（16、12与7nm）与封装（如HBM）等都是AI芯片的投入方向。集邦咨询分析师姚嘉洋告诉记者，这也意味着更大的研发资金支持，因此不难看出，大多投入该领域从业者，都是云服务或是半导体行业领头军。

寒武纪也在回函中坦陈，公司在资金实力及研发投入上，与英伟达、华为海思等国际巨头尚具有较大差距。

从产品生态上来看，AI芯片在除手机外的其他智能终端产品上同样拥有可观的应用前景。

数据显示，2018年，全球智能硬件市场规模达到4935.0亿美元，增长率为65.4%。其中，智能家居设备市场规模达到1811.2亿美元，占比达36.7%；智能穿戴设备市场位居第二，规模达到1144.9亿美元，占比达23.2%。

“随着中国人工智能应用需求的不断落地，未来本地化运算将是人工智能发展的趋势之一。”卢娟指出，在5G、物联网等新兴技术的影响下，国内除了智能手机以外，智能安防摄像头、智能家居、无人机等智能终端设备需求也在持续增加。

集邦咨询分析师姚嘉洋认为，物联网的应用范围渐增，加上5G也将逐渐步入成长期，数据量将成指数性成长，这意味将有更多精确度高的AI模型呈现出来。在终端方面，消费者也将受惠于AI功能所带来的便利性。以此概念来看，从云端、数据中心，再到终端的智能手机、智能音箱与自动驾驶汽车等，都会是AI芯片增长的重要应用。

“英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络，客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于公司。”虽然产品线完备，但是销售网络上存在短板，寒武纪在回函中作出了这样的阐述。

此外，寒武纪方面表示，优秀的人工智能芯片产品需要完善的软件生态进行支撑。公司目前自主研发了基础系统软件平台Cambricon Neuware，生态完善程度与英伟达仍有一定差距。

业内专家向记者指出，对于以技术支撑为主导的AI芯片厂商来说，都要考虑如何开发自己的生态，延长产业链，从而提升综合竞争力，加强抗风险的能力。

从技术研发走向商业化落地是每个企业发展过程中都要考虑的问题，寒武纪作为业内公认的AI芯片独角兽，或许需要业界更多的等待与支持。请以平常心对待，先别急，等一等寒武纪暂时放慢的脚步。

5月19日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布公告称，公司及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权，以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额，合计交易作价72亿元。其中北京矽成59.99%股权的交易作价定为43.19亿元，上海承裕100%财产份额的交易作价定为28.81亿元。

根据公告，2020年4月1日，北京矽成59.99%股权过户至北京君正的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%财产份额过户至北京君正及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。

本次收购完成后，北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权，并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权，即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

本次交易前，北京君正主营微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发与销售，本次交易标的公司北京矽成主营存储芯片、模拟芯片的研发与销售。本次交易完成后，北京君正将新增存储芯片和模拟芯片的研发和销售。由于北京矽成的芯片主要运用于汽车电子、工业制造、消费电子等领域，因此，本次交易既将丰富北京君正的产品类别，带动公司芯片设计整体技术水平的提升，又将为该公司带来新领域的优质客户资源。

同时，北京君正拟采取询价方式向符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元，用于支付本次交易的部分现金对价、投入北京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目。其中，北京君正控股股东、实际控制人之一刘强控制的企业四海君芯将认购不低于配套资金的50%。

近日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称“耐威科技”）发布公告称，公司2020年4月10日召开的第三届董事会第三十六次会议，2020年4月27日召开的2020年第一次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司全称、证券简称、经营范围并修订<公司章程>的议案》，同意公司全称变更为“北京赛微电子股份有限公司”；英文全称变更为“Sai MicroElectronics Inc.”；证券简称变更为“赛微电子”，英文简称变更为“SMEI”。

耐威科技表示，根据公司2020年第一次临时股东大会的授权，公司董事会于近日办理了与该次变更有关的工商变更登记手续，并于2020年5月15日获得北京市西城区市场监督管理局换发的营业执照（营业执照载明的登记时间为2020年5月14日）。

对于变更公司名称、证券简称、经营范围的原因，耐威科技表示，2019年，公司MEMS业务收入及利润贡献占比均已超过70%，半导体业务已成为公司核心主要业务，为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，使得公司名称更加符合上市公司的状况，对公司名称、证券简称及经营范围进行变更。公司本次变更公司全称、证券简称及经营范围符合公司实际经营情况和业务发展需要，符合公司的根本利益，不会对公司经营业绩产生重大影响，不存在损害公司和股东利益的情形。

公告显示，耐威科技更名为赛微电子后，其经营范围为微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询；产品设计；集成电路设计；制造电子计算机软硬件；销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件；货物进出口，技术进出口，代理进出口。