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5月14日晚间，上交所发布科创板上市委审议结果，同意无锡芯朋微电子股份有限公司（下称“芯朋微”）首发上市。

资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，产品广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。

12月25日，芯朋微的科创板IPO申请获得受理，

此前公布的招股书显示，芯朋微申请在上交所科创板上市，拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，拟募集资金约5.66亿元，用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设等项目。

其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元，拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元，拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施，将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强技术实力、拓展产品领域。

5月13日，上海证监会披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）关于GalaxyCore Inc.（以下简称“格科微”）首次公开发行股票或存托凭证并在科创板上市辅导备案情况报告公示。格科微与中金公司已于4月30日签署辅导协议，并于5月8日在上海证监会进行辅导备案登记。

根据辅导备案情况报告，GalaxyCore Inc.作为在开曼群岛依法设立并有效存续的有限公司，经营范围系投资控股中国香港及境内的经营实体。公司境内主要经营实体格科微电子（上海）有限公司的经营范围为：集成电路及相关电子产品的设计、研发；测试、图象传感器的生产;销售自产产品；并提供相关技术咨询与技术服务。

据介绍，格科微成立于2003年9月，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，产品广泛应用于包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、安防监控设备、汽车电子、移动支付等在内的消费电子和工业应用领域。

格科微在CMOS图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，已与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、盛泰光学、合力泰、三赢兴、成像通科技、联合影像等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、诺基亚、传音、360、TCL、小天才等多家知名终端品牌产品。

CMOS图像传感器方面，格科微的产品像素规格覆盖 QVGA（8万像素）至1300万像素，形成了较为完整的产品体系。显示驱动芯片方面，格科微生产的LCD驱动芯片支持的分辨率介于QQVGA到HD之间，主要用于中小尺寸LCD面板。

股权架构方面，格科微的控股股东为Uni-sky Holding Limited，持股比例为46.69%，其他股东的股权比例较为分散，赵立新持有Uni-sky Holding Limited全部已发行股份。赵立新系格科微的创始人，一直担任公司执行董事，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响；曹维女士担任公司董事，参与公司的实际经营决策，且赵立新与曹维系夫妻关系，两者为是格科微的共同实际控制人。

值得一提的是，格科微前不久宣布斥巨资进军集成电路制造业。2020年3月5日，格科微与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会签订合作协议，拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，预计投资达22亿美元。

上海经信委消息称，该项目计划建设一座12英寸月产6万片晶圆的CMOS图像传感芯片厂，预计今年年中启动、2021年建成首期。项目全面建成后预计年产值110亿元人民币。

前文有述，格科微是一家采用Fabless经营模式的IC设计公司，业界认为其此番大手笔投资建设12英寸生产线，一方面是为了应对激增的产能需求、一方面是以此次项目为起步，延伸企业自身产业链进军制造业，从Fabless转型IDM。

众所周知，晶圆制造业是资本密集、人才密集和技术密集产业，需要持续巨大的资本支出，如今格科微拟申请科创板上市，若其成功登陆资本市场，将可为其后续发展提供资金支持。

据国外媒体报道，英特尔周三宣布，旗下风险投资机构英特尔资本(Intel Capital)已对两家中国半导体初创企业进行了投资。两家中国公司之一是济南概伦电子，它是一家设计自动化(EDA)软件软件提供商，提供先进的器件建模和快速电路仿真解决方案。

该领域的领导者Cadence Design Systems、Mentor Graphics和Synopsys都是美国公司。概伦电子董事长兼首席执行官刘志宏曾在Cadence Technologies公司担任副总裁，而其董事胡晨明曾担任台积电首席技术官（CTO）。

另一家是福建的博纯材料，其产品包括为芯片制造至关重要的特种电子气体和材料。在该领域，美国、韩国和日本的厂家处于垄断地位。

英特尔资本一直在投资全球范围的小芯片公司，其中包括中国的这类企业。在2019年和2018年，它曾宣布对两家中国芯片初创公司进行了投资。

几天前，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)致函美国国防部，表示准备在美国建立一个芯片厂，目的是确保美国的技术领先地位。

5月11日，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告。

公告显示，北京君正于2019年12月31日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号），核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。北京君正将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）等13名交易对方购买其持有的相关资产。

2020年4月1日，北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91110302318129402G）。

2020年5月8日，上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海承裕”）100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》（统一社会信用代码：91310114350937792Y）。

对于后续事项，北京君正表示，根据本次交易已获得的批准和授权、交易各方签署的相关协议以及本次重组涉及的各项承诺等文件，，本次交易的相关后续事项主要包括：

1、公司尚需就本次重组向交易对方发行股份，并向中国证券登记结算有限公司深圳分公司申请办理相关登记手续，同时向深圳证券交易所申请办理新增股份上市的手续；

2、公司尚需根据本次交易相关协议、方案，向交易对方支付现金对价；

3、中国证监会已核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元，公司将在核准文件有效期内择机进行，并就向认购方发行的股份办理新增股份登记和上市手续；

4、公司需就本次发行股份购买资产及募集配套资金而涉及的注册资本、公司章程等变更事宜向市场监督管理部门办理工商变更手续，并通过企业登记系统提交外商投资信息报告；

5、公司将聘请审计机构对标的资产自基准日至交割日期间的损益进行专项审计，并根据专项审计结果执行《购买资产协议》等相关约定中关于期间损益归属的有关约定；

6、本次交易相关各方尚需继续履行本次发行股份及支付现金购买资产涉及的协议、承诺事项；

7、公司根据相关法律法规的要求就本次重组涉及的新增股份发行及上市等情况继续履行信息披露义务。

登陆资本市场已成为今年半导体产业的重要议题。5月5日，中芯国际宣布拟申请科创板上市，时隔两天上海证监局便披露了其辅导备案情况报告，中芯国际进入上市辅导期，这意味着中芯国际正式开启了回归A股上市征途。

除了中芯国际外，这两天披露上市辅导相关信息的还有天科合达、中科晶上等几家企业，又一波半导体企业磨刀霍霍向A股，其中大部分将目标瞄准科创板。

中芯国际

上海证监局消息显示，5月6日，中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》，并于上海证监局进行了辅导备案登记。

上海证监局消息显示，5月6日，中芯国际与海通证券、中金公司签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》，并于上海证监局进行了辅导备案登记。

辅导备案情况报告显示，中芯国际成立于2004年4月，是一家国际化的集成电路制造企业，为海内外客户提供0.35微米至14纳米等不同技术节点的晶圆制造（代工）服务及辅助设计服务、IP支持、光掩模制造、凸块加工、一站式封装测试等配套技术服务。公司无实际控制人，截至2019年12月31日，持股5%以上股东包括大唐控股（香港）投资有限公司、鑫芯（香港）投资有限公司。

中芯国际于5月5日公告称，公司董事会已通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。上海证交所形成审核意见后，公司将向中证监申请人民币股份发行的注册。在人民币股份发行经中证监同意注册及完成股份公开发售后，公司将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易。

根据公告，中芯国际此次人民币股份的面值为每股0.004美元，拟发行的人民币股份的初始数目不超过16.86亿股股份。人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。扣除发行费用后，本次人民币股份发行的募集资金计划用于12英寸芯片SN1项目、公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金以及补充流动资金，资金投入比例分别为40%、20%、40%。

据了解，12英寸芯片SN1项目由中芯国际旗下专注于14nm及以下先进工艺的中芯南方负责建设运营，中芯国际合计间接持有中芯南方50.1%股权，该项目主要生产14nm及更先进制程芯片。该项目入列2020年上海市重大建设项目，项目从规划、设计、建设到生产运营得到了国家及上海市政府的高度重视。

中科晶上

5月7日，北京证监会披露了中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）关于北京中科晶上科技股份有限公司（以下简称“中科晶上”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。报告显示，中科晶上与中信建投于2020年4月23日签署了首次公开发行股票并上市的辅导协议。

资料显示，中科晶上成立于2011年，是在北京市科委支持下、依托中国科学院计算技术研究所无线通信技术研究中心注册于北京中关村海淀科技园区的高技术企业。现阶段，公司致力于研制无线通信领域的核心器件基带芯片、核心软件以及通信协议栈软件等。

从官网查阅可见，中科晶上的芯片产品包括卫星移动通信终端基带芯片及解决方案、数字信号处理器、智能网联芯片及解决方案、小基站基带芯片及解决方案等。

天科合达

5月7日，北京证监局披露了国开证券股份有限公司（以下简称“国开证券）关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称”天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。天科合达与国开证券于2019年12月6日签署了辅导协议，并于2019年12月12日取得北京证监局辅导备案受理，如今完成第二期的辅导工作。

资料显示，天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本约为1.04亿元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，为全球SiC晶片的主要生产商之一。2017年4月，天科合达成功挂牌新三板；2019年8月，天科合达终止新三板挂牌。

芯愿景

5月7日，北京证监局披露了民生证券股份有限公司（以下简称“民生证券”）关于北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导验收工作总结报告。

根据报告，芯愿景与民生证券于2019年11月12日签署了辅导协议，并于2019年11月26日在北京证监局进行了辅导备案登记，现已完成辅导工作。民生证券认为，芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

资料显示，芯愿景成立于2002年，是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司，向全球客户提供IP和EDA授权、技术分析和IP保护、ASIC/SoC一站式设计服务。官网介绍称，芯愿景建立了专业的集成电路分析实验室，可提供包括产品拆解、集成电路工艺分析、竞争力分析、失效分析等技术服务，目前可以分析的最小工艺节点为7纳米。

集创北方

5月7日，北京监管局披露了中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）关于北京集创北方科技股份有限公司（以下简称“集创北方”）申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市辅导工作备案报告（第七期）。

报告显示，集创北方拟申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在A股科创板上市。2019年集创北方与中金公司签署了辅导协议，于2019年2月18日向北京证监局报送了辅导备案登记材料，随后于2019年3月6日向北京证监局报送了上市板块由主板变更为科创板的申请报告，至此已完成七期的辅导工作。

据介绍，集创北方成立于2008年9月，是一家显示控制芯片整体解决方案提供商，公司的主营业务为显示控制芯片的设计、研发及销售。目前，集创北方的主要产品包括LED显示驱动芯片、面板电源管理芯片、大屏面板显示驱动芯片、小屏面板显示驱动芯片、TDDI芯片等，覆盖了LED显示和面板显示两大应用领域。

雷电微力

5月6日，四川监管局披露了成都雷电微力科技股份有限公司（以下简称“雷电微力”）辅导备案基本情况表。报告显示，雷电微力于4月30日在四川监管局进行了辅导备案，其保荐机构为中信证券股份有限公司。

资料显示，雷电微力成立于2007年，是一家致力于高性能微波及射频SOC集成电路设计与研发的高新技术企业，该公司专注于设计、研发、测试和销售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工艺技术的微波及射频SOC集成电路及传感器产品，可为客户提供涉及微波天线、GaAs SOC单芯片、LTCC基片、波控电路、嵌入软件、精密结构、仿真测试等产品与服务。

小 结

今年以来，启动IPO的半导体企业络绎不绝，其中大部分以科创板为目标。在上述几家近日披露上市辅导相关信息的企业中，除了雷电微力的上市板块未明确显示外，其他几家均选择申请科创板上市。自去年开板以来，科创板已成为半导体企业登陆资本市场的首选。

目前，科创板已聚集了包括中微公司、澜起科技、华峰测控、沪硅产业等一大批半导体企业；恒玄科技、思瑞浦、利扬芯片、明微电子等企业的科创板上市申请已获受理；力合微、芯朋微、寒武纪、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯海科技等企业已处于问询状态；此外，盛美半导体、复旦微、上海合晶等也已进入上市辅导阶段，上市板块亦是瞄准科创板。

如今，进军科创板的队伍中再添中芯国际、中科晶上这一波半导体企业，科创板成为半导体企业新聚集地。科创板相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道，使得越来越多半导体企业成功登陆科创板，这将有望促进国内半导体产业发展。

新一代信息技术产业是国家七大战略性新兴产业、也是山东新旧动能转换“十强”产业之一。山东各级财政部门充分发挥新旧动能转换基金牵引带动作用，聚力支持山东新一代信息技术产业加快发展。目前，全省新一代信息技术产业基金投资项目330个，引导基金出资33亿元，基金投资95亿元，带动其他金融和社会资本317亿元。

在集成电路方面，基金主要支持了山东有研半导体、山东华菱电子、济宁海富电子、日照艾锐光电等项目企业，其中基金投资有研半导体材料有限公司10亿元，主要用于12英寸集成电路用大硅片产业化项目的研发、生产、销售等，预计项目达产后可实现年销售收入25亿元、利税6亿元。建成后将打破国外半导体材料垄断，填补省内相关领域空白，成为我国北方最大的半导体材料生产基地。

在大数据方面，基金主要支持了蓝海领航、数之联科技、鲁信睿浩、青岛掌望科技等项目企业，其中基金投资山东蓝海领航大数据发展有限公司6亿元，立足垂直行业云平台，建设具备10000个机柜的蓝海领航大数据智慧中心，为导入平台的项目和企业提供优质数字经济硬件基础服务，为全球顶尖科创机构提供研发硬件及环境支撑。

在云计算方面，基金主要支持了浪潮云、新致企服等项目企业，其中基金投资浪潮云信息技术有限公司2.5亿元，支持浪潮集团云计算战略转型，参与14项云计算国家标准制定，在全国布局7大核心云数据中心及69个市云数据中心，为170个省市政府及100万家企业提供云计算服务。浪潮云信息技术有限公司作为山东省首家互联网独角兽企业，目前正计划择期在科创板上市。

在高端软件方面，基金主要支持了山大地纬软件、瀚高基础软件、金现代信息、领信信息科技等项目企业，其中基金投资山大地纬软件股份有限公司1.94亿元，支持其以行业应用软件开发为核心，构建智慧人社、智能用电、智慧健康、智慧政务等整体解决方案，为众多客户提供信息化整体解决方案的开发、应用、维护和服务，是中国软件行业最具影响力企业之一，被权威机构评为新三板十强公司，目前已顺利通过科创板审核。

此外，省新旧动能转换引导基金通过提高市场化运作水平、降低设立门槛、加大让利力度、放宽返投比例等举措，联合市、县引导基金，与国内知名基金机构合作，吸引社会资本，推动产业基金和项目基金设立。截至目前，全省共注册设立新一代信息技术产业类新旧动能转换基金64只，认缴规模379亿元，实缴规模124亿元；其中省级基金23只，认缴规模165亿元，实缴规模51亿元。

5月7日，北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露，2019年11月12日，芯愿景与民生证券签署了《首次公开发行股票辅导协议》，正式聘请民生证券担任其首次公开发行股票的辅导机构；2019年11月26日，芯愿景在北京证监局进行了辅导备案登记。随后，民生证券对芯愿景进行了上市辅导，并定期向北京证监局报送了辅导工作报告。

民生证券认为，芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

官网资料显示，芯愿景创立于2002年，是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司。已累计研发了6套EDA系统，共30多个软件，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程。累计发放授权认证超过30,000个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。

5月7日，北京建管局披露了民生证券股份有限公司关于北京芯愿景软件技术股份有限公司（以下简称“芯愿景”）首次公开发行并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露，2019年11月12日，芯愿景与民生证券签署了《首次公开发行股票辅导协议》，正式聘请民生证券担任其首次公开发行股票的辅导机构；2019年11月26日，芯愿景在北京证监局进行了辅导备案登记。随后，民生证券对芯愿景进行了上市辅导，并定期向北京证监局报送了辅导工作报告。

民生证券认为，芯愿景已经基本符合中国证监会、上海证券交易所对拟上市公司的各项要求或规定，达到了辅导工作的预期效果，具备首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。

官网资料显示，芯愿景创立于2002年，是一家以IP核、EDA软件和集成电路分析设计平台为核心的高技术服务公司。已累计研发了6套EDA系统，共30多个软件，覆盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程。累计发放授权认证超过30,000个，EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。