传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

传台积电拿下英伟达多数7纳米GPU订单

之前,三星宣示为了达成 2030 年成为非存储器市场的系统半导体龙头,将在晶圆代工业务上力追台积电,也因此三星一直在努力争取其晶圆代工业务的新客户。就在几个月前,有报导指出,绘图芯片大厂英伟达 (NVIDIA) 的下一代 GPU 将可能选择三星的 7 纳米制程技术。如今,有外媒报导,英伟达的长期伙伴台积电能将吃下大多数 7 纳米 GPU 的订单,三星方面仅获得部分入门级 GPU 的生产。

根据外媒《SamMobile》的最新报导,供应链的消息指出,NVIDIA 已决定在三星和台积电之间分拆 7 纳米制程的 GPU 订单,台积电将赢得其中的大部分订单,至于三星方面则仅被选择用于入门等级的 GPU 生产。这也是台积电继 2019 年在高通骁龙技术大会上,被宣布赢得 7 项新产品当中的 4 项产品代工订单,超越三星的 3 项订单之后,又一次在同一个厂商的代工订单竞争上超越竞争对手。

之前,英伟达的韩国业务负责人 Yoo Eung-joon 曾经在 2019 年的公开场合中表示,三星的 7 纳米制程技术将用于制造英伟达的下一代产品,下一代 GPU,但是,对于三星能接到的订单规模实中没有透露。对此,三星也努力地希望能赢得英伟达的青睐,甚至在价格上大幅度降低。只是,台积电长期以来一直是英伟达 GPU 的代工合作伙伴,因此要从台积电手上拿下订单有其很高难度,所以三星才会祭出降价抢单的策略。不过,在当下英伟达决定将大多数的订单交由台积电生产,市场传言当前英伟达也已经向台积电下订了一定数量的 7 纳米制程产能,以准备用于生产新一代 Ampere 架构的 GPU。

至于在三星的部分,报导也指出,英伟达也已与三星进行签约,制造入门级的 Ampere 架构 GPU。这入门级的 Ampere 架构 GPU 预计将会是在三星的 7 纳米 EUV 制程,或 是 8 纳米制程技术上生产。而英伟达拆分 Ampere 架构 GPU 订单的原因,外界猜测是主要在减轻台积电 7 纳米制程的负担,同时又使两家代工厂的产量能最大化所做的决定。不过,当前三星似乎仍不满意英伟达这样的决定,日前又宣称两家公司当前正在讨论以三星的 5 纳米制程,并于 2021 年少量英伟达计划中的 5 纳米制程 Hopper 架构的 GPU。而这样的消息,其真相如何还有待后续观察。

持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

持续耕耘4G LTE成熟市场 联发科发表Helio G85移动处理

日前,手机厂商小米发表了Redmi Note 9智能手机,是首发IC设计大厂联发科的Helio G85处理器机款。之后联发科也公布Helio G85这颗仍以手游市场为主要诉求对象的处理器,象征联发科除了努力发展5G移动处理器,在成熟的4G市场也持续推陈出新。

联发科Helio G85移动处理器的核心架构仍以主流8核心为主,内含2个运算时脉2GHz的Cortex-A75大核心,加上6个运算时脉1.8GHz的Cortex-A55效能核心。架构与上一代Helio G80移动处理器相同,但运算时脉略快于上一代产品。

图形处理能力方面,Helio G85移动处理器整合时脉1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine引擎。摄影功能支援4,800万像素镜头,影片录制也支援到240fps。联发科还表示,Helio G85移动处理器可智慧预测Wi-Fi和LTE的并发性,处理器可在13毫秒内切换网络,以提供无延迟连接。

目前除了小米Redmi Note 9智能手机搭载Helio G85移动处理器,预计未来还有其他手机搭载。外资指出,虽然自2020年第2季开始,手机制造商开始下修手机出货量,但包括华为及小米使用联发科4G处理器数量都有提升,进一步挹注联发科营收,看好联发科未来的发展趋势。

联发科2020年首季缴出营收金额为新台币608.63亿元。根据执行长蔡力行日前法说会的说法,对2020年第2季的预期,新5G产品发表将带动营收成长,并抵消近期部分减缓的消费性电子需求。除此之外,预期毛利率将维持平稳。

大力推动IC设计业发展:厦门企业破解“卡脖子”技术难题

大力推动IC设计业发展:厦门企业破解“卡脖子”技术难题

据厦门广电报道 半导体与集成电路是厦门市重点发展的一条千亿产业链,其中,做强做大集成电路设计是厦门市推动这一产业发展的重点方向。目前,厦门市已集聚了集成电路设计企业90多家,并在一些细分领域形成集团优势,通过“雁阵效应”,进一步带动产业链联动发展,促进设计、制造、装备和应用协同创新。

专注创新 厦门市芯片企业破解“卡脖子”技术难题

位于软件园二期的厦门优迅高速芯片有限公司,是厦门市集成电路设计领域的龙头企业。在企业的产品展示厅,这里展示了众多由厦门优迅自主研发的芯片样品,其中这款25G跨阻放大器是他们的“拳头”产品之一,虽然这个芯片还不到一张名片大,但却是5G基站的一个重要核心基础元器件。基站通过这个芯片,将光脉冲转变成电信号,为5G的稳定高速率传输提供保障。

厦门优迅高速芯片有限公司产品总监林少衡表示,(跨阻放大器)目前是我们国产化一个瓶颈,前面基本上还是以美国的(产品)垄断,那目前像优迅为代表的厂家做出来之后,就可以打破国外这个“卡脖子”的一个瓶颈。

从2003年成立至今,厦门优迅这家土生土长的芯片研发企业,通过坚持自主创新,拥有了一批世界领先的芯片产品和130多项自主知识产权。随着5G时代的到来,优讯也积极布局,陆续开发出100G、400G系列电收发芯片,形成了5G通信网络领域的重要支撑产品,为5G细分领域关键零部件的国产化,贡献厦门高科技企业的力量。

厦门优迅高速芯片有限公司产品总监林少衡表示,厦门现在也重视集成电路行业,把集成电路发展成为厦门新兴重要战略发展产业,政府出台了许多的措施,包括给了许多资金上的支持,还有人才(支持),所以厦门在对我们这一块帮助是比较大的。

集成电路设计产业“雁阵效应”凸显

如今,厦门市已集聚集成电路设计企业90多家,在LED驱动芯片、光通讯芯片、智能传感器等领域形成集团优势。厦门星宸科技有限公司就凭借在音、视频传输和编解码芯片领域的技术优势,在智能防控、智慧办公等芯片设计领域不断取得突破。2019年,企业营业收入超过7亿元,疫情防控期间,企业的视讯会议产品、温度传感器等产品的销售量大幅上升,同比增长一倍。当前,企业又在环东海域建设星宸IC产业园,打造芯片设计孵化基地,希望形成“雁阵效应”,促进集成电路设计、制造、装备和应用等上下游的协同创新,进一步做大做强厦门市集成电路产业链。

厦门星宸科技有限公司董事长林永育表示,这几年对我们来说是非常快速的成长期,包括企业的人数,包括企业的营收规模,包括产品线的扩展,我们希望经过5到8年发展,希望营收规模到100亿左右,也希望为厦门集成电路设计培养人才。

集成电路产业一季度逆势增长17.5%

目前,厦门市已设立了总额100亿元的集成电路产业投资基金,并与国开行厦门分行签约,加强对集成电路企业的金融、信贷支持;设立集成电路设计公共服务平台,对中小企业提供EDA软件、验证测试和人才培训服务;重点推动设计企业与联芯、士兰微、通富微等制造、封装厂对接,形成具有自主知识产权的集成电路产品。企业自身的努力再加上相关政策的大力支持,今年一季度,在全市经济发展受疫情影响的情况下,集成电路产业逆势成长,同比增长17.5%。

疫情之下催生新机遇 广东电子信息产业逆势升级

疫情之下催生新机遇 广东电子信息产业逆势升级

新冠肺炎疫情背景下,数字经济持续向好,带动上游的芯片半导体产业迎来新的发展风口。

日前,广东省工信厅召开的一季度新闻通气会透露,一季度广东的电子元件、工业机器人、3D打印设备、服务器产量分别增长4.2%、4.7%、114.6%、60.8%,逆势增长态势明显。

“国内芯片产能处于供不应求的状态,只能满足15%的国内需求。”粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士表示,受疫情影响,很多海外芯片厂商停产,这将加速国产芯片对进口的替代,粤芯二期项目最快明年上半年投产,将带动上下游产业链超百亿产值。

新的产业风口,正在形成不断叠加的要素集聚效应:华为的麒麟芯片借助华为手机在手机芯片市场占据重要位置,并持续升级迭代;格兰仕的芯片产业项目快速推进,“细滘”芯片有望在5月底实现量产;产业创新能力不断提升,数据显示,广东在5G技术、高端芯片、操作系统等高端技术领域拥有全球领先技术,数字经济专利数量居全国前列。

“珠三角是全球电子产业最重要的生产中心,近年来广东芯片企业的发展,使电子信息产业链不断完善,往中上游发展。”中国(深圳)综合开发研究院院长助理郑宇劼表示,随着5G、AI、机器人、物联网等智能设备的应用和发展,以及大数据中心、工业互联网等新基建的展开,半导体行业总体上仍然处于黄金增长期。

芯片半导体涌现粤企方阵

今年第一季度,位于广州的粤芯半导体交出一份漂亮的成绩单:单首季产出高出预期25%,生产周期缩短5%以上。预计到2022年,粤芯半导体一期、二期将共达到月产4万片12英寸的产能。

“影像感测芯片等产品的市场前景非常看好,可以说生产多少,就能销售多少。”李海明表示,手机摄像头、指纹识别、生物检测、防疫抗疫等领域的快速发展,不断为相应的芯片研发制造带来新的机遇。

疫情催生线上经济、加速“远程办公”,背后都需要芯片为代表的电子元器件提供物质基础。对于电子信息产业大省广东来说,这一产业协同的效应更加明显。

不过,长久以来,虽然存在巨大市场空间,由于技术门槛等原因,大量芯片半导体依赖进口。2019年,广东集成电路进口1680.6亿块,占全国集成电路进口量的37.75%。

海外疫情蔓延导致很多工厂停产,给国内芯片企业带来发展窗口。

“我们希望更快实现对进口的替代,并满足全球供应的需求。”李海明表示,今年年底之前,投资65亿的二期项目将进入设备调试,争取明年上半年实现量产。

包括粤芯在内,一批实力强劲的芯片企业正在广东崭露头角。

省工信厅数据显示,全国集成电路设计十大企业广东占据3席(海思半导体、中兴微电子、汇顶科技),其中海思半导体营业收入达842.7亿元,同比增长67.5%,在全球十大集成电路设计厂商中排名第三,居全国首位。

在这些企业带动下,广东已成为我国集成电路产业主要分布地区之一,2019年全省集成电路产量363.24亿块,同比增长20.76%,占全国集成电路产量的18%。

“广东发展芯片产业具有下游市场广阔、产业集中度高、工业制造基础好、粤港澳大湾区发展环境优越等多重优势。”越秀产业基金新制造投资部总经理吴煜表示,粤芯等落地广东的半导体制造厂抓住了广东制造的产业特点,投入功率器件、微处理器、模拟芯片等产品,精准服务珠三角的家电、汽车等相关产业,从而在极短时间内投产爬坡并形成良好的发展势头。

除了芯片企业对接下游产业需求,格兰仕等传统制造企业也“上溯”进军芯片制造。

日前,格兰仕集团董事长兼总裁梁昭贤透露,初期开发了两款开源芯片,其中“细滘”已经流片成功、测试全面完成,在5个月底可以量产。更加高端的“狮山”芯片,正在美国、欧洲、印度,以及中国的上海、深圳、顺德等地加快推进。

“此次疫情对各个国家产业链完备度和竞争力是一次重大考验,”广东省社会科学界联合会副主席李志坚认为,芯片半导体产业是广东万亿级电子信息产业集群的基础和核心,应抓住全球产业链重构的机会,加快芯片特别是自主研发的智能芯片产业布局,构建起支撑经济发展的新动能。

集成电路设计收入全国领先

在广东,芯片半导体正在从制造向应用创新、在线交易等更多环节延展,逐渐构成一条完整的高端产业链。

4月28日,由中国电子信息产业集团有限公司(CEC)主办,深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)承办的2020中国芯应用创新设计大赛(简称IAIC)在线启动。

活动主办方表示,该大赛是中国芯片企业寻找优秀应用创新项目的平台,同时也成为创新创业者了解中国芯、完成精准对接与产业化落地的桥梁。

同样位于深圳的猎芯网是全球主要的电子元器件交易服务平台之一,也是深圳第一批复工的企业,2月份15个工作日完成了超过八千万的销售收入,并且日订单量创新高。负责线上销售的员工介绍,2月份复工以来,因疫情影响很多客户没办法从传统渠道采购电子元器件,线上咨询量和订单都有明显增长,基本不到一分钟就有一个新订单。

随着供应链和产业链的逐步完善,广东芯片产业的技术实力也在不断攀升。

深圳正在成芯片设计的重要聚集地。2019年广东的集成电路设计收入居全国首位,其中深圳是全国集成电路设计业规模最大的城市,2019年设计业规模达1098.7亿元,全国排名第一。

随着5G为代表的新基建全面推进,数字经济快速发展,芯片产业的市场空间不断拓展,也吸引更多科研、资金、人才等要素集聚。

李海明透露,粤芯半导体将新增投资65亿元,专注于65nm-90nm模拟工艺平台,生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、生物传感芯片等产品。

省统计局此前发布数据显示,一季度的广东高技术产业中,电子计算机及办公设备制造业投资增长4.6%。

在创新研发方面,广东也有长足进步。日前发布的《广东省新一代信息技术产业创新发展专利导航研究报告》显示,广东省在电子核心产品领域专利布局较多,占比29.3%;在5G技术、高端芯片、操作系统等高端技术领域拥有全球领先技术。

广州中新知识产权服务有限公司项目经理文婷表示,广东在芯片领域的研发能力仍存在短板。数据显示,广东集成电路制造领域的专利只占全省电子核心产业专利总量的0.5%,专利布局数量仍然有限。

不过,这一面貌正在得到改变。不久前发布的省科技奖名单显示,多项芯片专利上榜。其中,深圳奥比中光科技有限公司的“3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统”获得科技进步奖一等奖,珠海艾派克微电子有限公司的“基于国产32位CPU的集成电路安全芯片项目”获得科技进步奖二等奖。

“广东的通信设备、消费电子在全世界各细分领域占据很高占有率,但这需要国产半导体供应支撑。”吴煜曾参与过乐鑫科技、中科寒武纪等多个芯片项目的投资活动,他建议广东发展芯片半导体产业,需要四个方面着手:围绕广东制造产业最急需的产品进行投资;充分利用粤港澳大湾区人才集聚的优势;充分利用港澳等地国际领先的高校资源;充分利用国内外相关产业的技术积累和“工程师红利”。

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由于新冠肺炎疫情持续扩大,冲击全球经济与消费力道。韩国、欧美日及台湾地区实施入境限制或远距上班的防疫措施,掌握关键设备与原料的欧美日系供应链状态皆受到影响。在疫情的蔓延和中美贸易摩擦的影响下,IC设计环节、晶圆代工、封测产业将产生哪些变局,营收状况又会呈现什么样的趋势?

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AMD第一季度营收17.9亿美元 净利同比大增逾9倍

AMD第一季度营收17.9亿美元 净利同比大增逾9倍

北京时间4月29日凌晨消息,AMD今天公布了2020财年第一季度财报。报告显示,AMD第一季度营收为17.9亿美元,比上年同期的12.7亿美元增长40%,比上一季度的21.3亿美元下降16%;净利润为1.62亿美元,比上年同期的1600万美元增长912.5%,相比之下上一季度的净利润为1.70亿美元。AMD第一季度营收超出华尔街分析师此前预期,调整后每股收益符合预期,但第二季度营收展望不及预期,从而导致其盘后股价下跌3%以上。

在截至3月28日的这一财季,AMD的净利润为1.62亿美元,每股摊薄收益为0.14美元,这一业绩远好于上年同期。2019财年第一季度,AMD的净利润为1600万美元,每股摊薄收益为0.01美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),AMD第一季度调整后净利润为2.22亿美元,相比之下上年同期的调整后净利润为6200万美元;调整后每股摊薄收益为0.18美元,相比之下上年同期的调整后每股收益为0.06美元,这一业绩符合分析师此前预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,31名分析师此前平均预期AMD第一季度每股收益将达0.18美元。

AMD第一季度营收为17.9亿美元,比上年同期的12.7亿美元增长40%,比上一季度的21.3亿美元下降16%,略微超出分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,30名分析师平均预期AMD第一季度营收将达17.8亿美元。

AMD第一季度运营利润为1.77亿美元,与上年同期的运营利润3800万美元相比增加了1.39亿美元,与上一季度的运营利润3.48亿美元相比下降了1.71亿美元;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),AMD第一季度调整后运营利润为2.36亿美元,与上年同期的8400万美元相比增加了1.52亿美元,与上一季度的4.05亿美元相比下降了1.69亿美元。

AMD第一季度毛利率为46%,与上年同期的41%上升5个百分点,与上一季度的45%相比上升1个百分点;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),AMD第一季度调整后毛利率为46%,与上年同期的41%相比上升5个百分点,与上一季度的45%相比上升1个百分点。

AMD第一季度运营支出为6.41亿美元,与上年同期的5.43亿美元相比增长9800万美元,与上一季度的6.01亿美元相比增长4000万美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),AMD第一季度调整后运营支出为5.84亿美元,与上年同期的4.98亿美元相比增长8600万美元,与上一季度的5.45亿美元相比增长3900万美元。

AMD预计,2020财年第二季度营收将达18.5亿美元左右,上下浮动1亿美元,环比增长约4%,同比增长约21%,这一业绩展望不及分析师预期。据雅虎财经频道提供的数据显示,30名分析师此前平均预期AMD第二季度营收将达19.2亿美元。AMD还预计,2020财年第二季度不按照美国通用会计准则的毛利率将达44%左右。

第三次闯关A股 明微电子科创板上市申请获受理

第三次闯关A股 明微电子科创板上市申请获受理

4月28日,深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)的科创板上市申请获受理。根据招股书,明微电子拟公开发行股份不超过1859.20万股,不低于本次发行后总股本的25%,募集资金4.62亿元。

资料显示,明微电子成立于2003年,是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。 该公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

招股书介绍称,明微电子是国内较早进入驱动IC领域的企业,十几年来一直专注于驱动IC设计研发,已成为驱动IC行业重要的供应商,与通用电气、佛山照明、强力巨彩、利亚德、昕诺飞等均建立起直接或间接的合作关系。2019年,其前五大客户分别为强力巨彩系、深圳创锐微、蓝格佳系、深圳汇德科技、深圳钲铭科。

业绩方面,2017年、2018年、2019年,明微电子分别实现营业收入4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元,分别实现归母净利润7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元,2018年度营收和净利润较2017年度略有下滑,2019年较2018年则实现了较快增长。

2017年、2018年、2019年,明微电子的研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元,占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76%。截至2019年12月31日,明微电子获得国际专利6项,国内专利215项(其中发明专利114项),集成电路布图设计专有权208项,软件著作权8项。

本次公开发行股票,明微电子拟募集资金4.62亿元,扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金,具体包括智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目、补充流动资金。

其中,智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目拟购置国内外先进的研发设备及软件工具,研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片,进一步扩大产销规模,提升市场占有率;集成电路封装项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备,满足多种形式的封装要求,有效解决公司的产能供给瓶颈问题。

明微电子表示,近年来下游终端产品应用场景、新兴应用领域及智能化需求不断增加,为公司带来了巨大的市场机遇。公司将以本次发行上市为契机,在深入研究行业发展阶段和产品、技术未来趋势的基础上,通过募投项目的实施,完成产品升级和产业链延伸,扩张业务领域、提升技术领先水平,进一步增强公司核心竞争力。

据了解,这已是明微电子第三次进军资本市场。2011年1月12日,明微电子接受上市辅导,但2012年2月16日明微电子主动撤回了上市申请。2017年6月,明微电子再度启动IPO,拟冲刺科创板,但2018年2月上会审核时其IPO被否。如今,明微电子第三次闯关A股,这次瞄准科创板其能否顺利过会?后续将持续关注。

大基金二期签署首个投资项目:45亿到账紫光展锐

大基金二期签署首个投资项目:45亿到账紫光展锐

据《科创板日报》报道,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)和上海国盛集团共同向紫光展锐注资45亿元,日前已完成签署,资金已经到账。

今年3月,有媒体报道称,紫光展锐即将拿下新一轮注资,投资方分别是国家集成电路产业投资基金(国家大基金)二期和上海国资,两者各投22.5亿元,天眼查信息显示,上海国盛集团由上海国资100%持股。

此外,紫光展锐的科创板计划也取得了最新进展。据科创板日报报道,紫光展锐已启动IPO,内部股权激励已展开,部分员工已签署股权激励协议。根据紫光展锐上市计划,预计今年6月30日前完成科创板IPO申报。

2019年5月,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作,为此,紫光展锐还进行了上市前股权及组织结构优化。并计划在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

成都锐成芯微与盛芯微合并

成都锐成芯微与盛芯微合并

4月28日,中国成都本土IP供应商,成都锐成芯微科技股份有限公司(Actt)宣布完成对成都盛芯微科技有限公司(SYDTEK)的收购,成都盛芯微即日起正式并入成都锐成芯微。

资料显示,成都锐成芯微专注于超低功耗模拟IP,高可靠性eNVM,RF IP和高速接口IP研发和授权业务,是中国唯一一家可以提供全套NB-IoT/超低功耗物联网模拟IP解决方案的IP企业,也是国内唯一进入国际大厂和汽车电子领域企业的MTP企业。

成都盛芯微是一家专注于低功耗蓝牙BLESoC芯片的Fabless设计公司,曾在全球TOP10芯片设计公司主导开发了全球第一颗北斗多模导航芯片以及全球第二颗BT/Wi-Fi/GPS/FM四合一无线连接芯片。

Actt CEO向建军表示,从超低功耗Analog模拟,到高可靠eNVM存储,再到超低功耗BLE无线,Actt践行点线面立体打造IoT平台战略。此次收购完成后,Actt将成为中国最完整的低功耗物联网IoT平台厂商。

合肥高新区 矢志不渝 打造半导体产业“领跑方阵”

合肥高新区 矢志不渝 打造半导体产业“领跑方阵”

2019年11月,以“走进AI世界,从芯看世界”为主题的全球人工智能分会在合肥拉开大幕。合肥高新区成为此次峰会的耀眼“明星”:四维图新、芯纪元等18家优质企业先后落子,作为国务院首批设立的国家级高新区和安徽省集成电路产业聚集发展基地,合肥高新区已聚集集成电路企业190余家。以2019年为例,引进集成电路项目48个,总投资约80亿元,落地项目涵盖第三代宽禁半导体领军企业世纪金光等高精尖企业。目前已形成设计、制造、封装测试、设备材料全产业格局,助力合肥市集成电路产业成功获批首批66个国家级战略性新兴产业集群,产业发展知名度和美誉度不断攀升。

知名企业纷至沓来

创新策源地加速形成

日前,从合肥微纳传感技术有限公司传来好消息,公司自主研发完成MEMS红外温度传感器芯片。数据显示,芯片性能指标精度达到0.1℃,该芯片是额温枪的核心部件,抗干扰能力进一步增强。产品订单已排到了5月下旬,随着产能的进一步加大,传感器芯片制造、组封装日产量从1万颗将提升到10万颗以上。

由毕业于中国科学技术大学、宾夕法尼亚大学的技术专家创立的安徽安努奇科技有限公司,早在2017年就投入研发,已定型并推出四十余款滤波器产品,尤其在超高性能集成无源器件(SPD)、低温共烧陶瓷(LTCC)、声表面波(SAW)等领域,成为国内拥有全类型滤波器研发、生产和供应能力的公司。在2019年11月于北京召开的首届世界5G大会上,发布了基于SPD工艺的Sub-6GHz频段的滤波器芯片,对于5G发展具有重要意义,预计其核心的射频前端芯片市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年351亿美元,年复合增长率达到14%。

合肥微纳和安徽安努奇只是近年来知名企业纷至沓来的缩影,在设计环节,台湾联发科、台湾群联、敦泰科技等一批国内外龙头企业落户园区;在封装测试环节,矽迈微电子建成投产,富满电子、华证科技等领军企业布局高新;在设备材料环节,紧盯核心配套,引进美国福尼克斯光罩、日本爱发科等重点企业;在设备环节,培育和引进了芯碁微装、安徽大华、知常光电等专用设备企业。

知名企业的陆续布局,带来的是创新能力的显着提升。发科技车载芯片工程实验室项目、合肥知常光电科技超光滑表面无损检测省级重点实验室、新思科技制造类EDA研发中心等重点企业技术平台陆续投入使用;中电38所发布“魂芯二号”产品、华米科技全球智能可穿戴领域首科AI芯片“黄山1号”量产落地;安徽芯智科技业界首款车规级AI语音芯片正式发布;安努奇自主研发的中国首颗5G NR Sub-6GHz滤波器芯片,实现高端射频滤波器的国产化;芯碁微装生产的半导体无掩模光刻设备填补了国内该领域的空白。截至2019年底,区内共有国家级、省级创新平台23个,企业申请专利1400余件,合肥高新区正逐步成为半导体产业的创新策源地。

服务平台日臻完善

营商环境又“亲”又“清”

栽得梧桐树,能引凤凰来。合肥高新区高度重视平台建设,为企业培育沃土,为产业厚植优势,让各类人才在园区这片热土上梦想成真。

好钢用在刀刃上,真金白银投入重点领域。园区先后投资6000万元,打造合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台(ICC),提供MPW流片、EDA授权、IP咨询、测试验证、培训教育等服务,四年来累计服务396家次;获批工信部国家“芯火”双创基地。打造信息技术领域新型双创基地,推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系;搭建人才服务平台。与中科大、合工大、安大等院校建立人才对接平台,狠抓人才需求提前量,强化示范微电子学院在集成电路人才培养的优势,引进半导体领域知名人才服务提供摩尔精英总部落户合肥,支持宏晶微电子人才实训基地建设,积极利用国际人才城加大半导体人才的引进。

营商环境又“亲”又“清”是合肥高新区的一大优势。

首重政策的全局性作用,出台集成电路产业专项政策,为半导体企业提供精准扶持;成立半导体投资促进中心,做好内培外引,为半导体企业在项目引进、政策支持、平台建设等方面提供专业化服务;打造“一基地一园区”,目前集成电路设计大厦近百家企业入住。规划2000亩半导体产业示范园,用于承载项目落地。高标准建设半导体专业厂房和研发楼用于“筑巢引凤”,一期占地77亩,计划于2020年投入使用;贴身服务精准了解企业需求,建立项目调度、金融对接、专家咨询、上市服务等机制,召开协议会近百场,解决企业在外汇付出、出口退税、土地指标、人才支持、基金融资等方面的问题,营造了又“亲”又“清”的营商环境。

举措叠加之下,园区半导体产业动力澎湃。截至2019年底,合肥高新区拥有集成电路企业195家、从业人员近万人,分别是2015年的2.8倍、2.3倍。区内现有设计类企业146家、制造类企业1家、封装测试类企业9家、设备材料类26家、其他类企业13家,初步形成了半导体全产业链格局,13家设计类企业实现销售收入过亿元,设计业增速位居全国前十。合肥高新区目前是安徽省集成电路战略性新兴产业基地,2019年基地实现产值284亿元,是2015年的2.2倍。