SK海力士宣布年底前量产并供货DDR5

SK海力士宣布年底前量产并供货DDR5

韩国存储器大厂SK海力士在2020年的CES上曾经展出过64GB的DDR5-4800存储器,其频宽和容量均比现在的DDR4高出不少,因此备受业界的期待。如今,SK海力士正式宣布,将在年底前量产并提供业界频率达到8400MHz的DDR5存储器,单颗最大密度64Gb,并且会带有ECC错误修正的功能,工作电压仅1.1V。

根据SK海力士公布的资料显示,DDR5存储器的工作频率从3200MHz到8400MHz,这个范围超越现在DDR4存储器主频在1600MHz到3200MHz的范围。虽然,部分厂商推出的DDR4存储器超频版主频能到5000MHz,不过,频率超过4000MHz的DDR4是相当稀少的。至于容量方面,现在DDR4单颗最大是16Gb,而DDR5则有8Gb、16Gb、24Gb、32Gb、64Gb这5种不同的大小。

现在的DDR4存储器要实达到ECC错误修正的功能,必须增加额外的芯片,但DDR5就不需要,ECC错误修正的功能已经整合到每颗DRAM里面,这是之前每一代DDR存储器都不曾做到的。而这项功能的导入,这有望降低存储器的总体成本。另外DFE决策反馈等化功能也被整合到DRAM内部,这可以消除高频存储器工作时的杂讯,这将大大提高每个引脚的速度。

另外,DDR5存储器共有32个储存区,划分成8个储存区组,而DDR4存储器则有16个储存区和4个储存区组,这使得DDR5存储器的频宽和访问性能翻了一倍,可提供更多的频宽。至于,DDR5的VDD和VPP电压从DDR4时代的1.2V/2.5V,降低到1.1V/1.8V,使得整体功耗下降了20%,再加上DFE的降噪,可进一步降低高频下的发热量。SK海力士指出,2020年底前DDR5存储器将会量产,初期以生产10纳米级的16Gb为主,单条存储器容量最大达32GB,而未来还会有更高的容量出现。

三大存储器Q2合约价喊涨

三大存储器Q2合约价喊涨

新冠肺炎疫情扩散带动各大资料中心扩大建置规模,推升服务器存储器需求转强,加上5G手机推陈出新,以及三星、SK海力士和美光等主要供应商库存下滑等因素催动,第2季DRAM、NAND Flash、NOR Flash等三大存储器行情看涨,助攻南亚科、华邦电、旺宏、威刚、群联等厂商营运。

目前主要大厂正密集与系统/模组厂进行第2季合约价议价。渠道商透露,包括三星等主要供应商已通知调涨下季DRAM、储存型快闪存储器(NAND Flash)合约价,涨幅都达双位数。

编码型快闪存储器(NOR Flash)方面,因中国大陆主要大厂复工、出货不顺,中国台湾指标厂旺宏已决定第2季调涨NOR Flash合约价,涨幅逾一成。

尽管市调机构及法人担心新冠肺炎疫情冲击全球经济,导致终端消费需求减弱,不过存储器市场受惠于疫情带动宅经济大好,网购、电商、线上游戏、电竞游戏逆势成长,首季三大存储器需求仍强,其中,因资料中心扩大服务器建置,推升服务器用的DRAM和NAND Flash需求更为强劲。

存储器模组厂宇瞻总经理张家鲲透露,很多系统厂受到返工率缓慢,以及供应断链影响,工厂停工甚至整机出不了货,但来自资料中心、电竞和电商等宅经济的拉货力道强劲,两项因素相抵,主要存储器芯片供应商仍不愿降价,宇瞻等主要买家想补货,也不易拿到低价。

另外,本季因服务器市场拉货,包括三星、SK海力士和美光等三大DRAM厂库存水位降到四至六周,加上5G新手机搭载DRAM位元数量大增,预估下半年DRAM市场供给将短缺,推升价格上涨;NAND Flash下半年供应会更紧张。

存储器业者表示,首季DRAM、NAND Flash现货价因备货需求增加,涨幅远大于合约价,预期第2季在中国大陆系统厂复工率逐步提升下,合约价也将跟上涨幅,与现货市场价差将缩小。

系统厂也证实,旺宏下季将调涨NOR Flash和SLC NAND Flash合约价,涨幅逾一成。主因大陆相关芯片生产重镇武汉封城,以及多个省市进行封闭式管理,导致产品出货延误,在考量风险下,备货采购订单已大幅提高台厂备货比重。

SK海力士加强CMOS图像传感器业务,四款新产品将面世

SK海力士加强CMOS图像传感器业务,四款新产品将面世

3月8日消息 根据KoreaTimes的报道,SK海力士公司正在加强其CMOS图像传感器业务,从而在快速增长的智能手机相机市场提供竞争力。

据了解,SK海力士表示,他们的新品牌“黑珍珠”已经开发了4个新的CMOS图像传感器,已开始向智能手机制造商供应其中三款,并将于本月开始批量生产第四款。

据介绍,SK海力士最近将其CMOS图像传感器公司更名为“黑珍珠”(Black Pearl),以加强与竞争对手索尼(Sony)和三星(Samsung)的竞争,这两家公司的图像传感器品牌分别是Exmor和ISOCELL。根据市场研究机构Techno System Research (TSR)的数据,索尼和三星在2019年的图像传感器市场份额分别为48%和21%。

宏旺半导体ICMAX保障员工正常福利 让复工更有温度

宏旺半导体ICMAX保障员工正常福利 让复工更有温度

疫情之下,全国大量企业备受煎熬。2020年才开局,多数企业的主题就变成了“活下去”。随着日韩等国外疫情相继爆发,疫情越来越有向全球蔓延的趋势,全球的贸易、生产、消费、投资都受到了严重影响。

疫情对各个行业的影响不一样,对于有些企业来说是机会,而有些企业就是威胁,甚至是重创。对于半导体行业来说,日韩的疫情爆发给供应链带来了极大的不确定性,在半导体核心材料硅晶圆片等高端制造领域中,日企在全球占据绝对优势,此次疫情的升级可能会影响整个半导体行业的产能输出;而韩国的三星、SK海力士为作为全球的存储大厂,疫情的扩散或将加速全球存储芯片价格持续上涨。

对于国内存储芯片企业来说,这确实是一个不小的挑战。为了保证存储芯片正常的市场供应、有序开展公司业务,宏旺半导体ICMAX在2月10日正式复工以后,对疫情期间的研发生产进行了及时的安排,公司各个职能部门采用网络办公与现场办公相结合的模式,保障工作的正常运转。

事实上,在任何时刻,员工与企业都是紧密相连的命运共同体,大家都清楚地知道,企业是个人生存的基础,是个人事业发展的平台。皮之不存,毛将焉附?

同样,企业的研发、生产、销售能否有序开展,企业未来如何发展与壮大,都离不开每一位员工的贡献和出谋划策。自成立以来,宏旺半导体ICMAX便始终关注人才、培养人才,努力构建人才发展中心,实现人才创新驱动发展效应,倾力打造了一支团结、和谐、专业、高效的宏旺队伍。

而此次面临疫情这样一个重大的难关,宏旺半导体ICMAX在国家和深圳市政府的号召下,做好疫情防控,让挑战变机会,致力在商业模式、组织管理模式、产品方面推陈出新,并且努力保障每一位员工的生命健康和福利待遇。

· 保障员工生活,全额发放工资:疫情之下,部分企业收入骤减,现金流不足,入不敷出。ICMAX努力开源节流,自2月1号来,每位复工的员工工资都是全额发放,在家办公人员依据工作量给予不同等级的薪酬比例;

· 关注员工健康,采购防护物资:为员工制作防控健康手册,向员工提供口罩、酒精消毒液、一次性手套等防疫卫生用品;对办公区域、公共场所、人员聚集场所的设施、设备进行消杀防疫;坚持每日为员工检测体温;

· 开启远程办公,进行视频面试:对于疫情中心的员工,以“网上办公”和“远程协助”的形式,将任务自上而下分解到每个人身上;同时,有效减少人员的聚集,在必要条件下,采取视频面试、语音面试等人性化的举措;

· 管理团队以身作则,切身解决每个困难:除了完成工作任务,员工的心态也很重要,ICMAX的每一位领导,会定期与宏旺家人进行谈话和关怀,帮助他们解决困惑,调整好心态。不仅使员工免于恐慌,而且创造了使命驱动的发展氛围。

沧海横流,方显英雄本色。这次疫情对于国家、社会、个人来说,就是一场面对危机的战役。

覆巢之下焉有完卵,唯有企业与个人齐心协力、高度配合,才能一起熬过,这场“倒春寒”。接下来的日子,宏旺半导体ICMAX会继续积聚所有资源,敢于投入,敢打硬仗,与所有宏旺家人一起共克时艰。

疫情冲击日韩半导体供应链?集邦咨询做出解读

疫情冲击日韩半导体供应链?集邦咨询做出解读

新冠肺炎在日韩迅速扩散后,集邦咨询也针对现况逐一确认。

首先在韩国方面,目前感染人数最多的区域在大邱。其中组装Samsung手机的龟尾工厂也在此地,之前已有员工确认感染新冠肺炎,短期关闭后在3/3已经恢复运作。而在Samsung半导体厂区也传出感染的情形,但确认非在工厂内部。SK Hynix也是新进人员疑似感染,所幸是虚惊一场。

整体而言目前12寸半导体厂已经高度自动化,人力已经需求不高,对于DRAM/NAND生产至今韩国依然维持正常运作。

而在日本方面,虽然目前感染速度没有韩国快速,但也进入群聚感染阶段,多集中在观光客多的大城市与地点,如东京、大阪与北海道等。

日本大多半导体原物料厂商地点多数不在人口稠密区,如位在日本东北地区或是九洲等地,根据集邦咨询与厂商的确认,现阶段也都是正常运作与生产,内部也已做好防疫的准备,不让疫情使生产中断。

集邦咨询认为半导体产业供应链自动化程度高于其他产业甚多,疫情的扩散对于生产影响不大,全球系统性风险导致需求下修才是半导体业界担心的事情,随着疫情已往全球蔓延,将会影响消费者采购信心,终端市场新产品销售可能不如预期才是影响产业最重要的因素。

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM

据韩媒《Business Korea》报导,韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一,全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近期宣布,将向SK海力士供应系统单芯片(SoC)技术方案,以协助该公司量产高频宽存储器HBM2E。

该SoC方案符合基于台积电7纳米制程JEDEC的HBM2E SDRAM标准,并具有409 GB/秒的数据率,可以在一秒钟内处理110部全高清电影(每部电影3.7 GB)。

SK海力士的HBM2E存储器芯片可以同时从数千个孔洞向数据发送功率,与目前的技术相比,可以减少30%以上的芯片尺寸并减少50%以上的功耗。HBM芯片可以整合到SoC,与逻辑芯片(例如GPU)相距仅数十微米。因此,相较于在主机板上与SoC并行安装,可以进一步缩短数据传输距离,实现更快的数据传输。

不过,HBM2E DRAM价钱是当前的两到三倍,且尺寸大于LPDDR4芯片。因此,市场并不大,仅用于要求超高性能的地方,例如IDC或超级电脑等大型数据中心。

但是,随着5G移动通信、人工智能(AI)、自动驾驶和物联网(IoT)的出现,对高性能服务器的需求持续成长,市场前景乐观。

SK海力士在2013年首次推出HBM芯片,三星电子也随即投入了HBM芯片的开发,从而引发了两家公司的激烈竞争。针对新一代HBM2E芯片而言,三星电子于今年初首次开始量产,SK海力士是于2019年8月推出,但尚未正式开始量产。

壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目

壮大“芯屏器核网”全产业链 重庆将重点推动SK海力士等项目

2020年1月11日,重庆市第五届人民代表大会第三次会议在重庆市人民大礼堂开幕,市长唐良智作政府工作报告报告指出,2020年,重庆市将壮大“芯屏器核网”全产业链。

“芯”,重点推动万国半导体、SK海力士等产能释放,加快启动华润微电子功率半导体芯片等项目。“屏”,重点推动京东方6代柔性面板建设,积极培育超高清视频领域产品。“器”,重点推动OPPO、vivo等5G手机量产,发展智能穿戴、智能音箱、智能家居等新品。“核”,重点提升汽车电子、智能传感等核心器件发展水平。“网”,重点培育10家工业互联网平台,支持中移物联网、宗申忽米网、飞象工业互联网等企业发展,加快中小企业“上云上平台”。提档升级区块链产业创新基地,促进区块链技术和产业创新发展。

重庆万国半导体是重庆首家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生产制造企业,项目总投资10亿美元,主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。2016年,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地开工,拥有自主的功率半导体设计、制造与应用等工艺技术100项专利,有效促进了重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核网”智能终端的全产业生态链布局。

SK海力士半导体(重庆)有限公司主要承担SK海力士半导体后工序业务,包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品的研发设计。

SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)位于西永综合保税区,与一期工程紧邻。截至2019年7月,SK海力士半导体(重庆)有限公司投产的一期工程年产能在9.6亿只芯片左右,该公司对外协力总监姜真守曾表示,该项目投产后,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

据悉,SK海力士重庆项目二期项目完成后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

此外,重庆将加快建设科技创新基地,大力推进中国自然人群资源库重庆中心等重大科技基础设施建设,创建集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心、国家生猪产业技术创新中心和国家新一代人工智能创新发展试验区。

总投资20亿 SK海力士与无锡高新区共建集成电路产业园

总投资20亿 SK海力士与无锡高新区共建集成电路产业园

1月16日,韩国SK海力士与无锡高新区签署投资合作协议,共建集成电路产业园,双方新一轮合作再结硕果。

此次签约的SK海力士无锡高新区集成电路产业园项目,由无锡高新区与SK海力士合作共建,项目总投资20亿元,将充分发挥合资双方龙头企业的市场效应,重点围绕SK海力士上下游产业链,着力打造以SK海力士为龙头、各类优质配套企业和研发培训中心聚集的半导体产业总部经济集群,积极完善商业、公寓、公共服务等配套功能,建成富含现代气息、体现高新区产业特色的国际化魅力创新街区。

省人大常委会副主任李小敏会见了SK海力士株式会社CEO李锡熙。市委书记黄钦讲话,市长杜小刚致辞。省商务厅厅长马明龙、副厅长孙津参加相关活动。

江苏省人大常委会副主任李小敏说,SK海力士在锡累计投资约200亿美元,已成为江苏单体投资规模最大、存储半导体生产技术最先进的外资企业。特别是近年来,双方合作驶入“快车道”,海力士二工厂项目正式量产,中国销售总部、M8、学校、医院等重大项目接连落户。此次签约的项目,更是在省委书记娄勤俭和SK集团会长崔泰源共同推动下取得的重大成果,致力于打造半导体产业总部经济集群,拓展了双方合作新空间,开辟了双方合作新境界。希望双方巩固和发展多年合作的深厚情谊和良好态势,不断把合作推向新高度。

“多年来SK海力士的发展壮大,离不开无锡各级政府的大力支持和帮助。”SK海力士株式会社CEO李锡熙说,特别是去年二工厂投产以来,产品良率屡创新高、达到了世界最高水平,今天的SK海力士半导体(中国)有限公司已发展成为拥有全球最顶尖技术的第一生产基地。此次双方共同打造集成电路产业园,携手完善半导体产业链,将进一步强化半导体产业核心竞争力。SK海力士十分珍视与无锡的友谊,将更加注重与无锡社会、人才和企业的共赢发展,携手共创幸福美好生活。

无锡市委书记黄钦表示,无锡将围绕“一张蓝图绘到底”,把娄勤俭书记与崔泰源会长商定的合作事宜一步步变为现实,继续把无锡与SK海力士的合作推向前进,同心同向续写全面合作新篇章;把双方确定的包括总部项目在内的合作事项一一落实,同心同愿开创产业合作新局面;各级政府将一以贯之营造最优的营商环境、提供最好的政务服务,全力推动产业园项目建设,同心同德打造创新合作新标杆。

“此次项目签约,标志着双方深化合作迈上新台阶!”无锡市长杜小刚在致辞时希望SK海力士推动项目早开工、早建设、早见效,助力无锡加快构建集成电路核心产业集群和完整产业生态。我们将一如既往地关心和支持SK海力士在无锡的发展,为项目建设提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障,在新起点上携手开创双方共同发展、合作共赢的新局面。

自2005年进驻无锡以来,SK海力士扎根无锡、抽枝散叶,特别是近年来,双方接续合作,重大项目接连落户,既为SK海力士巩固和提升行业领先地位提供了有力支撑,也为无锡推进产业强市建设、打造集成电路“产业地标”注入了强大动力。

SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

近日,SK海力士在官网宣布,将于CES 2020上展示两款新SSD,型号分别为Gold P31及Platinum P31。

这两款SSD都将采用SK海力士之前宣布量产的最新的128层堆栈4D TLC NAND Flash,单颗芯片容量最高可达到1Tb,整合超过3,600亿个储存单元。

根据外电报导,SK海力士早就在2019年6月份就宣布,正式量产128层堆栈的4D NAND Flash,成为全球首家量产128层NAND Flash的存储器厂商。不过,SK海力士的这个4D NAND Flash基本上其实也是3D NAND Flash架构,只是把过去3D NAND Flash Cell单元的PUC(Peri Under Cell)电路,从之前的位置迁移到底部,所以称之为4D NAND Flash。

因此,其实所谓4D NAND Flash,本质上还是3D NAND Flash,只不过单芯片采用4层架构设计,结合了3D CTF(电荷捕获快闪存储器)设计、PUC(Peri.Under Cell)技术,PUC是指制造NAND Flash时先形成外围区域再堆栈晶体,有助于缩小芯片面积。

报导表示,SK海力士宣布,公司于上个月开始正式向客户交货的128层堆栈4D NAND Flash的工程样品,全部都是TB容量等级的高密度解决方案,包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash,消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L规格SSD。

SK海力士指出,其新推出的128层堆栈4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以,未来可以做到很大的容量,是业界储存密度最高的TLC NAND Flash。

报导进一步指出,现在1TB储存空间的手机,通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash,在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后,手机使用NAND Flash的数量就会减少一半,节省更多的手机主机板空间。

再加上SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm,是未来超薄5G手机的绝佳选择。预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产,而搭载128层堆栈4D NAND Flash的2TB消费级SSD,以及16TB的E1.L规格的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

12月10日,无锡副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健会见韩国SKC Solmics安炳洙常务一行,并出席SKC Solmics半导体设备再生制造项目签约仪式。区领导洪延炜、匡辉出席活动。

随着全球半导体巨头加速在中国的战略布局,预计到2022年,中国地区晶圆产能超过206万片/月,SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生产基地,主要客户及未来潜在客户,主要为全球半导体巨头

王进健表示,本次SKC Solmics半导体设备再生制造项目成功落户无锡高新区,对完善高新区半导体产业链及全面扩大与SK集团核心主力公司之间的合作具有重要意义。目前,无锡高新区集聚了SK海力士半导体、SK海力士M8半导体、华虹半导体、华润微电子等“巨量级”半导体项目,相信SKC项目落户后,也将具有非常良好的市场前景。今后,高新区也将在新公司建设、运营等全环节中,提供全方位支持。

SKC Solmics

SKC隶属于世界500强、韩国SK集团旗下,是韩国最大的综合薄膜生产商,SKC旗下SKC Solmics是韩国最大的半导体精密陶瓷生产企业,同时也是韩国最大的半导体设备再生制造生产企业之一

本次签约后,新公司计划2020年4月份开始装修,年底正式竣工量产。同时,随着双方合作的加深,SKC还计划将旗下其它业务板块引入到高新区,开启基地化发展模式。