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车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进的量产制程用于汽车SoC开发，折射出汽车产业对于半导体需求的变化。在智能化趋势下，汽车行业成为半导体细分领域成长最快的市场之一，也从性能、安全、整合性等多个层面，对半导体供应商提出了新的挑战。

自动驾驶对车用半导体提出新需求

在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中心”，汽车半导体用量迅速提升。有数据显示，全球汽车半导体市场2019年销售规模达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

业内人士王笑龙向《中国电子报》记者表示，ADAS(先进驾驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)等新业态主要从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的计算处理能力。由于ADAS、AV数据产生量大，且需要根据数据进行实时决策，需要更多数量、更大容量、更高传输速率的存储器，也需要性能更高的计算控制类芯片，以及传输速率和带宽跟高的通信芯片。二是传感器的数量大幅提升，功能也更加丰富，包括可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求，提升了功率半导体的用量。

自动驾驶通常分为感知层、决策层、执行层三个层级，涉及对环境信息和车内信息的实时采集，对信号的传输、分析和处理，以及指令的生成和控制，对半导体元器件的规格和性能提出了新的要求。

集邦咨询分析师徐韶甫向《中国电子报》记者指出，ADAS/AV为加速发展在感知层面所需的“传感器融合”能力，推动传感器的数据处理走向边缘运算，将延迟时间降至最低，也改变了对传感器及计算、数据处理、控制相关IC的规格与种类需求，如MCU的运算能力和规格不断提升，以及采用ASIC及FPGA作为运算中心等。

安全性和可靠性是车规半导体的门槛，也是自动驾驶开发的最大挑战。业内人士滕冉向《中国电子报》记者指出，自动驾驶对汽车半导体安全性和可靠性提出了更高要求，以特斯拉汽车为例，其自动驾驶控制系统配备了两颗FSD(全自动驾驶功能)芯片，互为备胎。徐韶甫也表示，自动驾驶对部分车用半导体的整合性及合规性的要求提升，如ADAS系统会通过整合进IVI(车载信息娱乐系统)系统来显示信息，如果IVI系统没有设计安全域，就会在与ADAS整合时无法通过安全认证，车用芯片设计必须将安全域纳入考量。

自动驾驶系统的复杂性，让车用半导体不再是一家供应商的战斗。滕冉表示，自动驾驶对汽车半导体供应商的产品导入能力提出更高要求，需要汽车半导体供应商与汽车厂商在产品定义、开发、中试、装机等各个环节合作研发，加强产业链协同能力。

先进制程向车用半导体渗透

在传统车用半导体制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件主要集中在发电机、底盘、安全、车灯控制等领域，对算力没有太高的要求，车用半导体并未像消费电子一样成为先进制程的驱动力。然而，汽车产业的电气化、智能化需求，催生了英伟达、高通等一批高性能计算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸，恩智浦作为全球最大的车用半导体供应商，也将目光转向了5纳米制程。

据悉，恩智浦的5纳米研发基于已构建的S32 ADAS架构，将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率，满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时运用IP组合应对严格的功能安全与信息安全要求。台积电业务开发副总经理张晓强表示，台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体从简单的微控制器演进为精密的处理器，这已与要求最严格的高性能运算系统中所使用的芯片不相上下。

恩智浦跨入5纳米，是综合了技术能力与研发周期的考量。徐韶甫指出，为升级车用芯片的整合性与安全性，计算控制类芯片需要具备更好的效能与功耗表现。但是，车用芯片认证成本高，且汽车作为耐用品使用周期较长，如果像消费电子一样追逐每一个先进制程节点并进行车规认证，会影响芯片价格，导致获利效益不高。此外，还需要确保制程技术的稳定性与延续性，因此恩智浦选择5纳米制程作为新一代车用处理器的开发，避免在相近的制程节点做重复性的高成本车规芯片认证，以兼顾技术竞争优势与芯片效能。

据G统计，除了传统车用半导体大厂和功率半导体巨头，英伟达、英特尔、高通也已进入全球汽车半导体营收前20名行列。

今年5月，英伟达宣布将Ampere GPU架构用于自动驾驶平台NVIDIA DRIVE，能够为L5级别无人驾驶出租车提供高达2000 TOPS的性能。英特尔旗下自动驾驶方案开发商Mobileye曾公布，将在EyeQ5采用7nm FinFET工艺。据英特尔透露，EyeQ芯片能够动态满足L1-L5的扩展计算平台加上采用先进制程的处理器，已经成为高性能计算企业在车用半导体斩获市场份额的利器。

汽车产业链各个环节催生新玩家

汽车产业面临的新业态，也在我国催生了地平线、黑芝麻等一批车用半导体产业的新玩家。今年3月，长安汽车发布新品车型UNI-T，内置中国首款车规级AI芯片“地平线征程二代”。地平线创始人兼CEO余凯表示，2030年L3级以上自动驾驶会成为标配，几乎每辆汽车都会搭载AI芯片。

“传统车用半导体利益格局相对固定，网联汽车以及汽车电子化，特别是智能化的趋势，在汽车产业链各个环节催生了新的玩家，也为我国企业创造了‘变中求机’的发展态势。”王笑龙说。

滕冉表示，汽车对半导体需求的持续上升，将为相关企业提供良好的发展机遇。一是汽车半导体前景广阔，政策驱动叠加消费者需求，将推动汽车半导体市场快速发展;二是5G技术的普及将加速智能驾驶的商用化，进一步推动底层汽车半导体产品的需求;三是汽车电动化趋势不可逆，推动汽车半导体市场快速增加。

“中国部分优质汽车半导体企业具备技术能力强、人才储备丰富、市场洞察能力强等特点。科创板块挂牌的企业将主要以尚未进入成熟期但具有成长潜力，且满足有关规范性及科技型、创新型特征的中小企业为主。中国众多汽车半导体研发和制造企业应把握这一机遇，在汽车半导体细分领域占据一席之地。”滕冉说。

徐韶甫也指出，汽车电子化与智能化创造了许多新的机会，让非传统车用半导体的芯片设计也加入布局，并凭借既有的芯片优势跨入车用芯片市场，带动技术与产品的提升。

“中国具有广阔的车用市场，车联网与自驾车场域测试的经验丰富，并即将进入实用性阶段测试，但是在高规格的车用运算芯片领域，仍与外国厂商有一定的差距，仍需持续拓展车用芯片与系统产品的开发。” 徐韶甫表示。

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息，Orin确定为SoC，CPU采用ARM Hercules CPU，以及NVIDIA下一代GPU，电晶体数量高达170亿，AI运算效能达200TOPS，相较Drive AGX Xavier达7倍之多，可广泛支援自驾车L2~L5标准，Orin预计2022年进入量产。

Orin确定搭载Hercules CPU，NVIDIA放弃定制化CPU设计成观察指标

“Orin”一词最早出现在NVIDIA GTC 2018，当时Orin被NVIDIA定义为类似Pegasus的车用电脑系统模组，以双SoC形式因应开发下一代自驾车系统。但就GTC China 2019来看，NVIDIA对Orin产品型态显然有了改变，除了继承Drive AGX Xavier的SoC特性，NVIDIA也将这两款车用处理器视为“可软体定义”的解决方案，以便因应广大车厂在自驾车场景的开发需求。

依循NVIDIA过去车用处理器规格的发展脉络，以及ARM对Hercules CPU定义，Orin SoC应是采用Cortex-A78的8核设计，GPU应是Turing架构的下一代Ampere。倘若NVIDIA确定采用Cortex-A78 CPU授权，那么这是NVIDIA在车用处理器的发展，暂时退出定制化CPU设计。

毕竟过去Parker与Xavier采用的CPU，皆是NVIDIA取得ARM指令集授权，再加以定制化而成，那么这是否意味着，ARM对A78的设定是偏重泛用型CPU IP类型？因此CPU采用状况应是可观察之处，依照NVIDIA接下来半年的大型公开活动日期来看，或许GTC 2020便可见分晓。

不只一颗Orin SoC，“Family”字眼露玄机

从官方新闻稿来看，NVIDIA将Orin SoC加上“Family”用字，以及GTC China 2019内容，将Orin与Xavier处理器延伸的模组方案，比较AI运算效能与功耗，其实不难发现，L2与L3出现不小落差。

Orin SoC的AI运算效能为200TOPS，按照GTC China 2019内容所提（下表），双Orin SoC配置能发挥的效能应为400TOPS，但就以L2系统配置，4颗Orin SoC效能仅100TOPS，此数字显然有极大差异。

但若搭配Family字眼来看，或许可解释成，NVIDIA有意推出性能表现较低的Orin SoC版。但考量L3乃至L5等级自驾车的系统需求，性能高达200TOPS的Orin SoC势必扮演重要角色，此做法或许是因应未来自驾车发展，应是L2~L5同时存在市场情况下的布局。

那么不同性能等级的Orin SoC搭载的CPU与GPU数量，可能就会有不同配置。此次GTC China 2019的Orin SoC谈到200TOPS，应是Orin SoC家族系列等级最高的产品，2020年将有更详细的产品信息揭露。

▲NVIDIA Xavier与Orin处理器在不同自驾车等级的规格配置(Source：GTC China 2019；拓墣产业研究院整理，2020.1)

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）设计流程，该流程结合了对早期系统级寻路的分析和实现，以帮助克服潜在问题。本月，Synopsys的芯片开发软件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以简化工程师开发过程。

三星晶圆厂目前使用7LPP（7nm带有多个EUV层）制造工艺和SUB20LPIN硅中介层生产芯片，并且为这些芯片提供2.5D-IC MDI流程。该公司表示，其2.5D-IC MDI流程可帮助客户在设计的早期阶段解决多芯片与封装之间的耦合噪声等问题，从而减少解决问题所花费的时间，最终意味着降低开发成本，克服性能问题，并加快产品上市时间。现在，用于开发SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform软件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。?

这些程序特点是硅中介层的自动创建和布线；微泵、TSV和C4缓冲器之间的布线；电源网络设计；多芯片和中介层的EM/IR分析；HBM和高速接口的信号完整性分析等等。 Synopsys的设计解决方案使多芯片集成设计环境更容易，更高效，并帮助三星晶圆厂客户提供更快，性能更高的2.5D-IC产品。

华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列，开创智慧手机激动人心的演进，为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀，将5G联接与澎湃性能归于一芯，让天涯若比邻；突破智能手机固化的边界，探索科技与美学、极致简约设计和未来影像，更以分布式技术聚合多终端的能力，重构智慧手机想象。

发布会上，华为公布了Mate30系列的建议零售价：华为Mate30（8GB+128GB）售价799欧元，华为Mate30 Pro（8GB+256GB）售价1099欧元，华为Mate30 Pro 5G（8GB+256GB）售价1199欧元，华为Mate30 RS保时捷设计（12GB+512GB）售价2095欧元。

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC，将5G联接和性能归于一芯，由7nm+ EUV尖端工艺打造，演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以Halo光环设计惊艳亮相，专属电影摄像头与标志性视觉元素， 再次引领移动影像：ISO 51200超高清夜摄，令夜景清晰明锐；7680fps超高速摄影，将瞬间定格为永恒；4K超广角暗态延时摄影，浓缩别样光阴流转。Mate30 Pro搭载全球领先的88°超曲面环幕屏，以无尽视野开启沉浸式体验，任何角度都是科技与美学的结合，令人身临其境。屏幕之下同样深藏内涵，荟萃双重生物识别、磁悬发声技术，凝聚极简主义探索。前所未见的设计，让你成为焦点。

华为消费者业务CEO余承东表示：“我们不为想象设限， 华为Mate30系列融入我们对于科技与美学、移动影像、创新交互等新生活方式的探索，以创新重构旗舰机想象，让每一个人手握超级智慧。这些突破是消费者可以真实使用的创新。通过这些创新，让想象中的可能变成现实。我们希望激发消费者重新思考他们现有手中掌握的，其实有着更多可能。” 重构设计想象：环幕屏开启无边视界，Halo让你闪耀主角光环

华为Mate30系列延续Mate一脉相承的美学体系，超跑车灯设计于环形间闪耀再现，光亮圆环成就非凡秩序，更具人文关怀与时尚品味。我们在光谱中截取特定的低饱和度冷色调，化作Mate30系列如天幕繁星的星河银、奢华与神秘结合的罗兰紫、似日光下有机森林的翡冷翠、暗夜自沉思的亮黑色等配色。除了玻璃之外，我们也在探索新材质的可能性，丹霞橙、青山黛两款采用素皮材质，触感如肌肤般细腻，有着皮质纹理的微弹力道，令人爱不释手。

无论从任何角度欣赏，华为Mate30 Pro都是科技与美学的结合。环幕屏将未来显示技术变为现实，屏幕似卷轴铺陈开来，左右边框臻于无形，淡化数字世界、现实世界之间的界限，让你更沉浸内容之中。两边侧屏更越过中框，以88°弯曲角度将侧面包裹起来。我们甚至还将实体音量键隐去，以侧屏触控取而代之，将简约设计推向极致。88°超曲面环幕屏如贝加尔湖的透明冰层，光影交织晶莹剔透，指尖之下流动精彩。

华为Mate30 Pro在顶部集成3D深感摄像头，支持3D人脸识别，小巧精致却强大易用。3D人脸识别全程在安全微内核完成，更快更安全。屏幕之下融入屏内指纹识别，轻触即解锁，疾如闪电。两种生物识别方式均支持解锁和支付，倍加便捷。Mate30 Pro搭载磁悬发声技术，由磁悬振子驱动屏幕发声，通话清晰、音量饱满，尽显纯粹与极简。

重构性能想象：全球首发旗舰5G SoC芯片，成就第二代5G手机

华为Mate30系列搭载目前设计最精密的华为手机芯片——麒麟990 5G，领衔7nm+ EUV极紫外光刻工艺，挑战硅基物理极限，在仅有指甲大小的方寸之间集成多达103亿晶体管。麒麟990 5G也是迄今最高性能的华为手机麒麟芯片：采用CPU三档能效架构，最高主频可达2.86GHz；集成超大规模16核GPU集群，实现领先的性能与能效；创新设计NPU双大核+NPU微核架构，刷新端侧AI的性能高点；集成ISP5.0图像信号处理器，支持双域视频降噪、BM3D专业级硬件降噪，拍摄无惧暗光场景。

万物之始，大道至简。技术之美亦如是，在于以简驭繁。麒麟990 5G将处理器和5G基带合二为一，使得芯片集成度大幅提升，功耗和发热大幅降低。Mate30系列作为全球首款第二代5G手机，在5G SoC单芯片内实现2G/3G/4G/5G全网通、NSA/SA双模、FDD/TDD全频段、5G+4G双卡双待，提供极为出众的5G联接体验，令你全球畅游无忧。Mate30系列仅需几秒即可下载电影和游戏数据包，畅享超低时延的云游戏、视频直播，令天涯若比邻。

我们认为自然顺滑的用户体验，源自于软件与硬件精密契合。华为Mate30系列实现方舟编译器全生态覆盖，以高效的静态编译代替高资源消耗的动态编译。新增可信时延引擎，通过令牌区分进程的优先级，进行QoS资源精准调度，带来流畅稳定的体验。系统动效创新应用人因设计，模拟弹簧按压、回弹效果和抛物线轨迹，并以舒适转场设计减少视觉突变，还原自然流畅规律。

华为Mate30系列开启双超级快充时代，轻薄机身内置入4500mAh电池。配备全新一代27W华为无线超级快充，全球首个通过莱茵TüV安全认证。支持40W华为有线超级快充，同样通过莱茵TüV安全快充认证。在尽享畅快体验的同时，提供坚如磐石的安全保障。Mate30系列升级新一代无线反充，速度更快更实用。华为开启全场景超级快充体验，不仅居家和办公时可畅享有线和无线双超级快充，即便出行在外也有超级快充无线车充、超级快充移动电源保驾护航。

重构摄影想象：超感光Leica电影四摄，生活这场电影由你导演

华为Mate30 Pro开启未来影像更多可能，配备超感光Leica电影四摄，包含一枚4000万像素的电影摄像头、一枚4000万像素的超感光摄像头、一枚800万像素的长焦摄像头，以及3D深感摄像头。Mate30 Pro首创双4000万双主摄设计：4000万电影摄像头拥有华为手机迄今最大的1/1.54英寸感光元件，呈现前所未见的高清、高感、高速世界；4000万超感光摄像头采用RYYB滤色阵列，可实现ISO 409600的照相感光值。加之ISP5.0图像信号处理器，助你用照片定格美好，用视频记录流动精彩。

华为Mate30 Pro支持超高清夜摄，可实现高达ISO 51200的视频感光度。不仅引领智能手机行业，甚至媲美专业设备，令夜景视频清晰明锐、一景一画皆成传奇。它能够放慢时间的脚步：不仅支持全高清1080P下的960fps 慢动作摄影， 更有突破性的7680fps超高速摄影，一秒定格7680个瞬间。它亦能浓缩光阴的长度，支持4K超广角暗态延时摄影，助你轻松看尽花开花落、银河流转。

华为Mate30 Pro长焦摄像头可实现3倍光学变焦、5倍混合变焦，以及最高30倍数字变焦。超感光摄像头、长焦摄像头均支持OIS光学防抖，更有华为AIS防抖技术加持，大幅提升稳定性和成片率，长曝光、抓拍也能得到清晰大片。Mate30 Pro后置3D深感摄像头，可在拍摄时实现画面纵深的测距，分离主体与背景，实现发丝级抠图、渐进式虚化，呈现动人的立体视觉效果。华为Mate30 Pro前置3D深感摄像头，可在自拍时获取精确的景深信息，实现自然温润的背景虚化。

华为向配件和软件合作伙伴开放相机接口，共同打造移动影像生态。华为Mate30系列搭配手机云台等配件，在手机端即可完成拍摄、后期处理的全流程。Mate30系列既是最佳移动摄影器材，也是口袋里的影像工作室，一机在手，走遍天下。

重构交互想象：EMUI10焕然新生，更快更稳更流畅

华为Mate30系列首发搭载EMUI10系统，融入“年轻、活力、科技、时尚”的内涵，独具一格、乐享舒适。全新推出杂志化页面布局，以更多留白减少压迫感，辅以恰到好处的点缀元素，营造轻松自在的气氛和情绪；引入低饱和度的莫兰迪色系，色调低调不张扬，雅致又耐人寻味。多彩AOD（Always On Display）显示随时间流转变换色彩，取材天空颜色变化的绚丽；基于人因设计的深色模式令夜间使用更舒适，采用最优的文字前景与深色背景的对比度，保证易读性和舒适度。

EMUI10革新交互方式，支持AI隔空操控和侧屏触控，操作更为优雅、更具想象力。悬空手势通过姿态感应器、微核NPU实现低功耗运行，无需碰到屏幕也能可完成上下滑动、抓取截屏等操作，还有AI随心转屏、AI信息保护、AI姿态提醒等人性化功能。华为Mate30 Pro还可通过侧屏触控调节音量，无论手掌大小，均可以找到最舒服的位置；无论左手右手，哪一只手都顺手。侧屏触控为游戏场景适配，可映射开镜、射击等功能按键，最自然的游戏交互为你进行最给力的助攻。

EMUI10通过分布式技术带来无线投屏的增强体验“多屏协同”功能，实现了手机和MateBook的协同操作、数据流转和多屏操控。只需轻轻一碰，即可将Mate30系列与MateBook二合一：将手机操作界面镜像到MateBook屏幕，在MateBook上畅玩手机应用，编辑手机文档内容，实现手机与PC文件双向拖拽。搭载EMUI10的华为Mate30系列，在革命性分布式技术的加持下，开启全场景智慧生活。

9月20日00：00，华为Mate30系列将全面开启预售，9月26日18时08分在华为商城及线上授权电商平台、华为授权体验店及线下授权零售商等正式开售。

同时，华为还为全球消费者带来了倍受期待的华为WATCH GT 2，不仅首次搭载自研麒麟A1芯片，带来强劲续航能力。还有多达15种运动模式，内置10余种跑步课程，让运动更科学；且新增了音乐播放和蓝牙通话功能，让运动更畅快。全面科学的心率、睡眠和压力监测技术，能让你全方位的主动管理健康。华为WATCH GT 2就是你腕上的运动健康管家。

除此之外，华为还公布了华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机的销售信息，建议零售价为179欧元。作为新一代的真无线耳机，华为FreeBuds 3无线耳机继承了前两代无线自由、自然交互的理念，首次搭载了麒麟A1蓝牙芯片，采用了BLE模式下手机与耳机双通道同步传输，带来了蓝牙基础体验的全面提升，具备更强抗干扰能力和超低游戏时延。

FreeBuds 3还实现了半开放形态下的主动降噪功能，兼顾了舒适佩戴和安静聆听，收听有声节目也会更加清晰易懂，是通勤、逛街和出游必备利器。华为FreeBuds 3还创造性地采用了骨声纹通话降噪以及独特降风噪导管设计。对于电话不断的商务人士，无论身处闹市还是急速行走，都能给对方清晰的通话。这款产品在不久前的IFA展上一举拿下11项Best of IFA媒体大奖，广受赞誉。

今年3月，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请，日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告。

报告显示，自辅导备案申请递交之日至本报告出具日期之间，芯原微电子发生了股权变动事项，主要包括员工行权增资事项以及外部增资事项。其中，外部增资事项新增了包括小米集团旗下参股公司在内的3名股东。

报告中称，6月27日，经公司2019年第五次临时股东大会决议通过，由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江基金”）、广州隆玺壹号投资中心（有限合伙）和济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）进行增资，公司股份总数由4.03亿股增加至4.35亿股。

本次外部增资完成后，小米长江基金持有芯原微电子2718.88万股，持股比例约为6.25%，成为芯原微电子的第四大股东。据了解，小米长江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

资料显示，芯原微电子成立于2001年，是一家芯片设计平台即服务公司，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC）核心IP授权服务和一站式芯片定制服务，广泛服务于移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等泛终端市场。

今日早晨，联想集团副总裁常程发微博表示：联想将首发高通新处理器。据爆料称，联想手机首发的高通骁龙移动平台是骁龙730。

数据显示，高通骁龙730基于8nm LPP工艺制程打造，采用两颗大核+六颗小核设计，具体由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）组成，其中大核主频为2.2GHz，小核频率1.8GHz，GPU为Adreno 618。

据之前消息，联想新机Z6青春版于5月22在北斗科技园正式发布，这款手机采用全球首款双频北斗导航，搭载国产双频北斗高精度导航定位SoC芯片HD8040。资料显示，HD8040是全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片，同时是一款拥有完全自主知识产权的国产基带和射频一体化SoC芯片。

Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证，这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台，其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器及Virtuoso ADE产品套装。

益华计算机(Cadence Design Systems)宣布已与台积电合作，实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。

凭借着双方的努力，Cadence数位、签核与客制/类比工具业已获得设计规则手册(DRM)及SPICE v1.0认证，并且Cadence IP也已可配合台积电5纳米制程。具备整合式工具、流程及方法的对应制程设计套件(PDK)现已可供于传统及云端环境使用。此外，共同顾客业已利用Cadence工具、流程及IP完成多项台积电5纳米制程技术的完全制造开发的下线。

台积电的5纳米制程率先业界利用极紫外光(EUV)光刻达到制程简化的效益，而Cadence的全面整合数位实现与签核工具流程也已取得此项制程的认证。Cadence全流程包括Innovus实现系统、Liberate Characterization Portfolio、Quantus萃取解决方案、Tempus时序签核解决方案、Voltus IC电源完整性解决方案及Pegasus验证系统。

针对台积电5纳米制程技术优化的Cadence数位与签核工具，提供关键层EUV和相关新设计规则支援，协助共同顾客减少重复并达成性能、面积与功耗(PPA)改良。 5纳米制程的最新提升包括运用Genus合成解决方案的预测性辨识通路铜柱合成架构以及在Innovus实施系统和Tempus ECO中的细胞电迁移(EM)处理用脚位存取控制走线方法，还有Voltus IC 电源完整性解决方案中的统计EM预算分析支援。新近取得认证的Pegasus验证系统支援所有台积电实体验证流程的5纳米设计规则，包括DRC、LVS及金属填充。

Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证，这些工具包括Spectre加速平行模拟器(APS)、Spectre eXtensive分割模拟器(XPS)、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台，其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器及Virtuoso ADE产品套装。

Virtuoso研发团队与Cadence IP事业群持续且密切地合作，运用建立于最新Virtuoso设计平台上的尖端科技客制设计方法开发5纳米混合讯号IP。藉由持续提升台积电5纳米制程及其他先进节点制程Virtuoso先进节点和方法平台上的设计方法和能力，让顾客能够突破传统非结构式设计方法的限制，达成更佳的客制实体设计产能。

新的Virtuoso先进节点与方法平台(ICADVM 18.1)具备建立5纳米设计所的特性和机能，包括加速横列客制化放置与走线方法，这种方法可帮助使用者改善产能并提升对于复杂设计规则的管理。Cadence导入多项支援5纳米制程的新功能，包括堆栈型闸极支援、通用多网格对齐、面积规则支援、非对称上色与电压依存性规则支援、类比单元支援及对于台积电5纳米技术项目中所包含各种新装置和设计限制的支援。

Cadence正在开发独到的先进节点IP产品组合以支援台积电5纳米制程，其中包括高效能存储器子系统、极高速SerDes和高效能类比以满足对于HPC、机器学习(ML)及5G基地台的需求。随着台积电5纳米设计基础设施的推出，Cadence与台积电积极协助顾客解决越来越多应用领域的最新IP要求，实现新一代的SoC开发。