集邦咨询:淡季不淡加上供给收敛,2020年第一季NAND Flash价格持续上涨

集邦咨询:淡季不淡加上供给收敛,2020年第一季NAND Flash价格持续上涨

集邦咨询:淡季不淡加上供给收敛,2020年第一季NAND Flash价格持续上涨

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,由于Client SSD合约价自高点连跌七季,与传统硬盘的成本差距已经不远,在2019年第二季起刺激笔记本电脑搭载SSD的比重及容量显著上升。而六月中旬后,铠侠/西数四日市厂区发生跳电问题导致供给量下降,带动eMMC/UFS、SSD成交价格在第三季中止跌,Wafer市场则迅速反弹,第三季上涨近20%,eMMC/UFS及SSD合约价也在第四季翻涨。

从客户端需求来看,尽管2019年第四季合约价上涨,导致Client SSD位元需求趋缓,但数据中心客户积极准备2020年新开案需求,拉货动能优于预期,使得第四季的Enterprise SSD已浮现供不应求的情形,预期2020年第一季合约价将有所支撑。除了数据中心客户积极备货带动需求,移动设备端也因准备苹果2020年上半年的新机上市,备货需求从第四季起涌现。总体而言,2020年第一季NAND Flash将呈现淡季不淡。

而在供给面,由于供应商自2019年第二季起已处于盈亏平衡,或甚而呈现亏损,不得不调降2020年的资本支出,产能扩张与3D层数提升的时程都较以往保守。统计各厂规划,2020年位元产出增长仅略高于30%,是历年来规划目标的低点,加上2019年的供给位元已因跳电事件而下调,连续两年的产出增长都不到35%,是第一次出现的景象,也使得2020年全年供需更显紧张。

在合约价走势方面,集邦咨询认为,基于淡季需求表现不淡、供给增长保守以及供应商库存已下降,各类产品合约价在2020年第一季均可望持续上涨。按产品类别来看,Client及Enterprise SSD的供需缺口较eMMC/UFS显著,将使SSD产品涨价幅度高于嵌入式产品。展望第二季,受惠于下半年的智能手机以及游戏主机等新产品的生产备货,以及准备进入传统旺季,预期涨价态势得已延续。

而在渠道市场的Wafer合约价,由于毛利较低,供应商在主要产品需求热络的情况下,规划在第一季减少对Wafer市场的出货比重,以优先满足接踵而来的SSD需求。在供应商库存水位健康的状况之下,预期模组厂议价空间有限,2019年12月底时价格已上涨逾10%,预期第一季涨幅可望延续超过10%水平。

SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

SK海力士将展示两款新SSD 采用128层堆叠4D TLC NAND闪存

近日,SK海力士在官网宣布,将于CES 2020上展示两款新SSD,型号分别为Gold P31及Platinum P31。

这两款SSD都将采用SK海力士之前宣布量产的最新的128层堆栈4D TLC NAND Flash,单颗芯片容量最高可达到1Tb,整合超过3,600亿个储存单元。

根据外电报导,SK海力士早就在2019年6月份就宣布,正式量产128层堆栈的4D NAND Flash,成为全球首家量产128层NAND Flash的存储器厂商。不过,SK海力士的这个4D NAND Flash基本上其实也是3D NAND Flash架构,只是把过去3D NAND Flash Cell单元的PUC(Peri Under Cell)电路,从之前的位置迁移到底部,所以称之为4D NAND Flash。

因此,其实所谓4D NAND Flash,本质上还是3D NAND Flash,只不过单芯片采用4层架构设计,结合了3D CTF(电荷捕获快闪存储器)设计、PUC(Peri.Under Cell)技术,PUC是指制造NAND Flash时先形成外围区域再堆栈晶体,有助于缩小芯片面积。

报导表示,SK海力士宣布,公司于上个月开始正式向客户交货的128层堆栈4D NAND Flash的工程样品,全部都是TB容量等级的高密度解决方案,包括手机所用的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash,消费等级的2TB SSD、以及企业级的16TB E1.L规格SSD。

SK海力士指出,其新推出的128层堆栈4D NAND Flash的单颗容量为1TB大小。所以,未来可以做到很大的容量,是业界储存密度最高的TLC NAND Flash。

报导进一步指出,现在1TB储存空间的手机,通常需要使用两颗512GB的UFS NAND Flash,在SK海力士的1TB UFS 3.1 4D NAND Flash正式出货后,手机使用NAND Flash的数量就会减少一半,节省更多的手机主机板空间。

再加上SK海力士这颗1TB的4D NAND Flash封装厚度仅1mm,是未来超薄5G手机的绝佳选择。预计搭配这款4D NAND Flash的手机有望在2020年下半年量产,而搭载128层堆栈4D NAND Flash的2TB消费级SSD,以及16TB的E1.L规格的企业级SSD也预计会在2020年下半年量产。

宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

宏旺半导体ICMAX亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

 2019注定是不平凡的一年:5G正式商用,对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长,中美贸易格局瞬息万变,如何赶上5G与IoT等风口?如何以国产替代推动技术的变革?如何搭建一个健康稳定的产业生态圈?无疑是行业关注的焦点。

12月19-21日,2019深圳国际电子展(ELEXCON2019),在深圳会展中心热力上演。作为华南电子行业展会风向标,全面展示了在5G、人工智能、新能源等领域的新技术和新产品。其中,宏旺半导体针携嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线和封测解决方案亮相现场,为客户带来了多样化的存储解决方案。
 
 
 
在本届深圳国际电子展展会上,宏旺半导体主要为各位来访者和广大观众们呈现了以下精彩亮点。
 
亮点一:高颜值与硬实力并存 ICMAX展馆惹关注
 
在本次展会上,宏旺半导体简洁大方、科技感十足的展馆惊艳亮相,无论是热情好客、专业认真的业务人员,还是笑起来让人如沐春风的show girl,亦或是许多个为展会辛苦付出的工作者,宏旺半导体总是以专业认真、积极向上的的面貌示人。
 
 
在大家的齐心协力下,不少国内外同行前来探讨交流、互相学习,并纷纷咨询现场工作人员关于宏旺半导体的产品、服务等,业务同事们忙着解答观众的问题,应接不暇。展会现场还准备了丰厚的定制礼品,趣味小游戏吸引了不少来宾的注意,现场热闹非凡!
 
 
亮点二:四大产品线出击 领跑存储芯片国产替代新生态
 
存储行业竞争尤为激烈,存储芯片作为一个高度垄断的市场,想要分一杯羹并不是一件容易的事。随着5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的快速发展,市场需求会进一步增加,行业高度依赖国外厂商并不是长久之计,只有输出更多追求品质、钻研技术的国产企业,才能改变受制于人的被动局面。
 
 
宏旺半导体以“中国芯,宏旺梦”为使命,十五年如一日地加大研发,为国产芯片注入“芯”魂。在本次展会上,宏旺半导体作为国产存储芯片优质提案商,携领嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线亮相,展示5G时代丰富而实用的存储解决方案。
 
eMMC
 
 
作为宏旺半导体的王牌产品,eMMC具备高性能、轻薄灵活、低功耗、高兼容等特点,提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多种容量选择,并有专业团队提供7*24h灵活存储方案定制服务,为客户带来高品质的存储体验。
 
eMCP
 
 
eMCP产品采用高性能主控,原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合,在减小体积的同时还减少了电路连接设计,已成为智能手机的主流应用方案。
 
UFS
 
随着5G手机陆续上市,UFS已成为主流旗舰手机闪存的理想搭配。宏旺半导体IUFS采用串行数据传输技术,以及全双工运行模式,同一条通道允许读写传输,而且读写能够同时进行,尽显速度优势。
 
DDR
 
 
宏旺半导体目前已推出DDR3、DDR4多样的产品形态,采用高品质的颗粒产品,拥有较高的时钟频率更高的数据带宽,能广泛服务于电视、机顶盒、平板等多样的终端产品。
 
LPDDR
 
 
宏旺半导体已经量产容量8GB的LPDDR4X内存,并且在大容量加持下,存储速度上更具有优势,在运行超大游戏,或是录制4K视频的时候作用非常明显,功耗更低,运行更快也更省电。
 
SSD
 
 
此次展会上,宏旺半导体展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD,覆盖SATA、PCIe两种主流接口,产品具有高速低耗、抗震稳定、FW更新、PCIe BGA等优点,并且能响应专属的客制化需求。
 
内存条
 
 
宏旺半导体展出的内存条,包含DDR3、DDR3L、DDR4等,采用JEDEG设计规范和高质量的DRAM芯片,标准型台式高性能内存模组,每个产品都经过严格的品质检测,具有良好的兼容性和运行可靠性。
 
亮点三:5G China、嵌入式大会等精彩上演 ICMAX探讨行业焦点话题
 
伴随着国内5G正式商用,AI、IoT应用逐渐落地,嵌入式存储技术愈发成熟,展会现场举行了5G China、2019中国嵌入式技术大会、IoT World中国站、深圳国际汽车智能网联及自动驾驶创新技术论坛等活动,ICMAX与现场数百位全球产业智囊和行业专家,共同探讨半导体行业最新技术和存储解决方案,与客户、原厂、合作商等进行了真实的交流,展现了ICMAX的专业和热情。
 
产品和服务高于一切,是宏旺半导体一直追求的真理。作为深耕存储芯片15年的民族企业,深谙半导体行业的竞争实质上就是技术的竞争,除了不断加大研发投入,宏旺半导体还打造了自身的封装优势和多平台硬件的开发能力,不仅提供了BGA、TSOP、SIP等封测方案,为智能硬件的小型化、高度集成化趋势给予技术支撑;还能为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储解决方案,满足大数据时代对数据存储、数据安全、数据处理的更高要求。
 
 
未来,宏旺半导体将继续对即时通讯、行业存储、智能交通、物联网等热门领域展示存储及产品方案,将产业科技红利转换成效率提升,抓住如今的国产存储芯片发展契机,建设存储芯片全产业链科技园,引领存储芯片国产化替代。
十铨明年续攻工控电竞 营运仍看好

十铨明年续攻工控电竞 营运仍看好

存储器模组厂十铨科技总经理陈庆文表示,上半年随景气波动获利虽受影响,但整体营运动仍维持正常,今年公司目标以扩充市场规模为首要,宁可降低利润,亦抢攻全球市占率。明(2020)年根据数据研究机构发表的报告,产业循环有望转向上,十铨将努力提昇市占率及产品线,突破集团营运目标。

陈庆文表示,今年第三季产业供应因5G等相关应用逐步浮上台面,各项基础建设,包括服务器、基站、边缘运算设备等,及5G手机对DRAM及NAND Flash 已可预期备货需求。

在DRAM方面,智能手机、服务器、5G商转,全球明年存储器需求将达17.5%,存储器需求只会增加不会减少,因此,十铨也将不断深化品牌竞争力,加强全球代理、经销商合作,对产品坚持。

此外,在NAND Flash方面,陈庆文则表示,明年全球电竞市场仍蓬勃,十铨持续拉升电竞事业比例,整体营运占三分之一以上,销售量已经超越标准品,整体资源将更聚焦电竞与工控团队发展。亦SSD随NAND Flash制程演进,容量明年起入门将从240/256GB等级起跳,十铨看好价格将让SSD的普及率及搭载的容量呈现倍增。

展望未来市况,陈庆文指出,明年因应产品、业务扩充需求,已进行第一次资本市场发行可转债进行筹资,十铨将持续善用优势,透过研发实力,持续扩大消费性存储器、消费性储存、电竞、行动设计及工控、系统整合产品的销售,扩大营收、创造获利机,将力拼逐季成长态势。

群“芯”闪耀存储行业峰会  ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

从信息时代到智能时代,存储世界瞬息万变,存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷?让数据创造出更多的商业价值?11月27日晚,存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会(简称:MTS2020)圆满落幕,来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂,共话2020年存储市场新趋势、新变化。

宏旺半导体作为赞助商之一,不仅参与了此次峰会,与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流,还以“中国芯、宏旺梦”为主题,带领旗下四大类存储产品亮相现场,向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

独领风骚  ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

在本次峰会上,各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面,对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为,2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局,尽管目前民族企业还不足以打破这一格局,但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展,已成为一股不可忽视的重要力量。

宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,始终与存储国际品牌看齐,坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上,宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题,携领全方位的存储方案亮相现场,向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

峰会现场热闹非凡,宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列,领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等,吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通,探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满,订单不断。

创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来,便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等,15年来用匠心精神去做好产品、好品牌,立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

重视研发、人才和专利,是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%,同时,公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历,核心研发人员集中了MTK、华为、TCL、创维、群联、金士顿等行业翘楚。高新技术人才的引进和配置,为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

同时,为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

据集邦咨询半导体研究中心的数据显示,2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元,这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛,民族存储事业仍有很长一段路要走,这其中,技术与创新将是成败的关键。

作为国产存储“芯”势力,宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试,保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求,并且为不同场景提供定制化存储方案。

正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样:民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”,要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来,宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景,开展存储芯片全产业链科技园建设项目,建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地,致力于存储芯片国产化替代

中国大陆主要SSD主控芯片厂商盘点

中国大陆主要SSD主控芯片厂商盘点

SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成,其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件,也被称为固态硬盘中的CPU,承担着指挥、运算和协作的作用。

当前,市场上知名的SSD主控芯片厂商主要有Marvell、慧荣科技、群联等。而近年来,中国大陆SSD主控芯片厂商也逐渐崭露头角。

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析,由于中国大陆品牌模组厂在渠道市场的成长潜力极大,也因而成为SSD控制芯片大厂的兵家必争之地。

据全球半导体观察粗略统计,目前中国大陆知名的SSD主控芯片厂商已有10多家,本文接下来就将对这些知名的SSD主控厂商进行盘点(排名不分先后):

国科微(GOKE)

国科微成立于2008年,总部位于长沙,是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业。

国科微致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发,目前,国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储控制芯片、北斗定位导航芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。

北京忆芯(StarBlaze)

忆芯科技于2015年底正式成立,公司总部位于北京,业务方向覆盖消费级和企业级SSD主控芯片,以及从端到云一站式存储方案,是国内最早致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业。

由忆芯科技自主研发的高性能低功耗NVMe SSD主控STAR1000和STAR1000P已量产出货,固件解决方案也已交付行业客户,支持多个知名品牌厂商推出高性能NVMe固态硬盘。

联芸科技 (MAXIO)

联芸科技于2014年在杭州创建,在广州、深圳设有从事研发、市场和技术支持的分支机构,公司专注于数据存储管理芯片的研究及产业化。

公司以数据存储管理、信息安全、通用IP、SOC芯片为核心研发方向,是目前国际上为数不多掌握数据存储管理芯片核心技术企业之一,其中SSD主控芯片出货量排名全球前六大。产品可广泛应用于消费电子、工控、通讯、监控、能源、金融等相关领域。

得一微电子(YEESTOR)

得一微电子成立于2017年,由硅格半导体(成立于2007年)与立而鼎科技(成立于2015年)两家公司合并而成,公司总部设在深圳,是全球重要的闪存控制芯片供应商。

得一微电子专注于存储控制领域的芯片开发与销售,其产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑、智能家居、物联网等设备。截至到2018年,得一微电子及其前公司累计出货量近8亿颗。

杭州华澜微(Sage)

华澜微电子成立于2011年,总部设在杭州,主要从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统控制器芯片和解决方案,并通过芯片内嵌的硬件加密等功能提供全球客户高端存储信息安全解决方案,华澜微是中国大陆唯一全系列拥有数码存储控制器芯片的高科技公司。

华澜微电子提供全球存储业界先进的控制器芯片及解决方案,是国际上少数拥有固态硬盘核心芯片产业化技术的公司之一。华澜微电子在存储领域的产品,覆盖了存储卡、USB盘、固态硬盘、存储系统控制等系列芯片解决方案。

江苏华存(MMY)

江苏华存正式注册成立于2017年9月,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的公司,并致力于高端存储产品主控芯片的设计与制造。

2018年11月21日,江苏华存发布了其国内第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案HC5001,并实现量产。2019年1月21日,江苏华存再次迎来重大进展,其40纳米工业级嵌入式存储主控芯片开始小批量生产。

合肥兆芯(STORAGE)

合肥兆芯成立于2015年6月,位于合肥市高新区创新产业园区,主要从事闪存控器与相关、eMMC、SSD固态磁盘等控制芯片与整机系统的设计研发和销售。

合肥兆芯专精于内嵌式储存装置(Embedded)、固态储存装置(SSD)及保密性存储器相关技术的应用。2016年11月,发布支持2D NAND SSD方案,2017年7月,发布支持3D NAND eMMC方案和支持3D NAND SATA SSD方案。

大普微电子(DapuStor)

大普微电子成立于2016年4月,由国际知名专家和教授联合创办,拥有全球领先的核心技术,研发团队逾百人,已申请国内外发明专利近百项。

大普微电子致力于开发和制造企业级智能固态硬盘、数据存储处理器DPU芯片(PCIe Gen4x8 企业级SSD控制器,同时具备智能计算功能)及边缘计算相关产品,广泛用于服务器、运营商、互联网数据中心。

英韧科技(InnoGrit)

InnoGrit是一家无晶圆厂IC设计公司,由硅谷备受推崇的技术领导者于2016年10月成立。该公司专注于发展存储技术,以通过创新的集成电路(IC)和系统解决方案来解决人工智能和其他大数据应用中的数据存储和数据传输问题。

2017年,英韧科技上海总公司成立,2018年,公司第一代消费级存储控制芯片量产流片,2019年4月,英韧科技第一代企业级存储控制芯片样品成功流片。

山东华芯(SCS)

华芯半导体起步于2008年,经过多年发展,已成为中国领先的固态硬盘主控芯片和解决方案供应商。2009年至2015年,华芯半导体并购德国奇梦达中国研发中心,发展中国自主DRAM产业,多次承担国家重大专项,为国家存储器产业自主发展做出重大贡献。

2010年,华芯半导体组建研发团队,研究探索非易失性存储和主控芯片设计研发业务,并在2012年后先后推出多款固态存储主控芯片及系列产品,成为中国为数不多的“自主可控、安全可靠”主控芯片厂商。 

衡宇科技(StorArt)

衡宇科技成立于2012年,可为用户提供应用于通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片产品,主要业务为嵌入式NAND Flash控制芯片等。

天眼查显示,衡宇科技于2017和2018年分别完成A轮与A+轮融资,其中A轮融资投资方有TCL、中兴等,A+轮融资投资方有OPPO等企业。

德拉(DERA)

DERA隶属于北京紫光得瑞科技有限公司,而北京紫光得瑞科技是紫光集团旗下的国家高新技术科技公司,致力于发展大数据存储底层核心控制技术研发的半导体存储。

DERA独创的产品架构能够加速数据库、CDN、云计算、大数据等领域的应用,提高企业的IT设备性能,现阶段主要产品为符合NVMe协议的企业级SSD控制器,Turn-Key方案及企业级SSD成品。

中勍科技(ZONKIN)

中勍科技成立于2012年,是国家高新技术企业。中勍科技长期以来致力于国产自主可控产品的研发,为国防军工行业提供安全、可靠、高速、可定制化的固态存储解决方案。

在安全存储方面,中勍科技开发自主可控、高可靠性的存储控制芯片、SSD盘、存储阵列、存储板卡、高速记录仪等信息安全存储设备,提供按需定制的存储部件,满足特殊行业对数据安全和高效的要求。

芯邦科技(Chipsbank)

芯邦科技成立于2003年,是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的重要品牌。2014年7月,芯邦科技在全国中小企业股份转让系统(新三板)挂牌,开启了资本市场的新篇章。

经过近十余年的发展,芯邦可已成为国内和国际移动存储技术领域的重要厂商,已成功量产三款产品线,U盘主控系列芯片,SD/MMC 存储卡控制芯片、读卡器控制系列芯片,三款芯片累计出货量超过10亿片。

宏芯宇科技(Hosin)

宏芯宇电子是一家从事集成电路设计、专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售及进出口贸易的股份有限公司。目前主导产品分为嵌入式存储器、移动存储器、集成电路主控制器系列三大类产品。

宏芯宇电子的产品可广泛用于各种消费类电子产品、工业类电子产品、云计算、智能监控、无人驾驶、机器人、人工智能等领域,目前已成为存储芯片行业的高端企业。

展望2020年,全球存储市场趋势、技术、产能、价格又将出现哪些变化?存储产业又将迎来哪些新的机遇与挑战?

为了更快更好地推动存储市场发展,增强业界对2020年存储产业的深入了解,促进产业上下游交流与互动,由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”将于2019年11月27日在深圳举办。

重量级产品同步展出 金泰克将参加集邦咨询MTS2020

重量级产品同步展出 金泰克将参加集邦咨询MTS2020

随着大数据、云计算、AIoT等物联网应用发展态势越来越强,数据爆炸式增长和对存储芯片的海量需求令全球半导体产业正在经历前所未有的发展机遇和挑战。

有着长期积累DRAM与NAND产业经验的金泰克,在发现机遇时紧随机遇,正面应对挑战,始终专注存储领域,从深耕消费存储领域到转进工控存储领域蓝海,坚持自主研发,以客户为中心,提供专业的存储解决方案。

金泰克存储产品展厅

金泰克业务包括企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多方面,并依托创新的研发技术、强大的供应链体系、标准化的管理,最终形成了从产品设计、研发、制造到销售的高效服务体系。

金泰克存储产品研发基地和生产中心

金泰克还拥有独立的存储研发和产品制造中心,完善的产品生产线轻松应对各种存储应用需求。现研发人员超过总人数半数以上,其中博士两位,硕士二十余位,累计申请发明专利81项,未来还会继续加大研发投入,保持技术发展。

金泰克在本次峰会展出的部分代表产品

为更快更好地推动存储市场发展,增强对2020年存储产业的深入了解,金泰克将于2019年11月27日参加由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”,届时展出包括嵌入式存储、工控级存储以及消费级存储等多系列产品。

选择多样,嵌入式产品系列

金泰克将在峰会上展出以eMMC、BGA SSD为首的多款嵌入式产品,适用于移动装置和工业应用环境,为客户提供不同等级的产品解决方案。

嵌入式代表产品BGA SSD

尺寸小,可应用于多个领域:尺寸只有11.5mm*13mm, 却包含了SSD的所有组件如NAND Flash、controller、Power IC等。高度集成的设计贴合超薄本、可穿戴式设备以及VR/AR等应用场景。

高性能:PCIe 3.0 x2方案,性能是SATA SSD的三倍多,容量高达512GB,与其他嵌入型存储产品相比,亦具有巨大的优势。

高灵活性:既可以直贴在主板上,又可以转成M.2接口产品。

嵌入式代表产品eMMC

eMMC方面,则采用先进的3D NAND工艺,支持eMMC 5.1规范。业界顶尖的主控方案,兼顾性能与成本。具备强大的电源管理功能、高性能和稳定性,与各平台保持良好兼容性,提供本地化客户服务。产品普适于智能手机、平板电脑、各种盒子等移动终端之中。

因为专业,所以稳定——工控级SSD产品系列

在工控级SSD领域里,金泰克带来了P4500A、S3500和P4500U三款工控代表SSD产品。

工控类SSD代表产品P4500A SSD

三款产品均有多重容量选择,最大容量达1.6T,金泰克产品加持各种专业技术来保证工控类客户的应用诉求。

所有的SSD产品都有一定的使用寿命,在频繁写入/抹除后,最终会耗损至无法再写入数据,所以金泰克在产品中优化了损耗平均技术(Wear Leveling),让数据的读写能尽可能平均分布在各个储存单元,增加其使用寿命。

同时SSD产品与传统HDD不同,写入新的数据还必须将旧数据抹除。因此,金泰克产品使用了垃圾数据回收技术(Garbage Collection)与裁切技术(TRIM)。透过裁切(TRIM)命令,使SSD进行垃圾数据回收(Garbage Collection)的作业数量降至最低,进而减少不必要的磨损次数,增加使用寿命。

在工控行业,数据容错、安全以及保护也是至关重要的,金泰克在这方面的心思也是耗费良多。

在数据容错、安全方面,高级LDPC纠错技术,在可能出现的意外bit flip情况时,保证数据传输的正确性;PLP掉电保护技术,在意外失去外部电源的情况下,也能保证正在传输的数据正确的写入Flash中,保障客户的数据资产。

在数据加密保护方面,金泰克产品使用国际通用256位的AES加密标准、符合TCG Opal 2.0规范、内建数据写保护功能,多方位来保护SSD内部的宝贵数据,使系统得到最佳安全保护,不用担心数据被窜改或是恶意使用。

同时,具备SMART信息查看功能, 可以了解SSD健康状况,并可以进行固件升级以及安全擦除动作。

工控类SSD代表产品S3500B

这些工控级SSD产品广泛应用于数据中心、服务器、工作站等工作环境。

工控类SSD代表产品P4500U

工控级内存产品系列

除了工控级SSD以外,金泰克还带来多款工控级内存。

内存条来说,DRAM颗粒的选择、PCB和电子料的选材都非常重要。金泰克的工控级内存产品全部是选用符合工业级宽温的DRAM颗粒。在PCB选材上选用高等级Tg的材料来保证稳定性,严格按照JEDEC标准、多达8层的Layout设计来保证信号和电源的完整性。

电子料方面也是严格按照工控的标准选取知名产商料件。内部老化测试方面也是全方位覆盖特殊客户的高温高湿的应用环境;DDR4新一代架构,采用全新技术解决方案,功耗降低30%,速度提升1.7倍。

代表产品DDR4 UDIMM

这些产品主要应用于PC电脑、工控电脑、金融自助设备等平台。

代表产品DDR4 SODIMM

消费类存储产品

金泰克在消费类存储领域深耕近20年,深刻理解市场和用户的需求,也有多款深受消费者喜爱的产品,特别是在超频条方面,金泰克已经从最初的马甲设计延伸出呼吸灯效、自主灯效、系统联动等多个产品系列,领先业界推出数据传输高达4300MB/s的超频产品,产品通过业界主流主板厂商的AVL认证,例如获得广泛好评的X3 RGB和P500 SSD。

电竞类代表产品X3 RGB

消费类代表产品P500

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化,详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势,深度分析行业未来的驱动因素和应用商机,为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

作为专业的存储方案提供商、拥有国家高新企业资质的金泰克,期待着在峰会上与各位存储行业大佬们会面,共同探讨存储行业的将来。

以全球化视野深耕存储产业 时创意电子携全系列产品亮相MTS2020

以全球化视野深耕存储产业 时创意电子携全系列产品亮相MTS2020

近年来,伴随着5G、人工智能、IoT等新的应用领域不断的出现,加上大数据、云计算的快速发展,存储行业已经进入了产品快速放量和技术快速迭代的生命周期,而在这个超级周期内,涌现出了一批与时俱进,具有全球化视野的存储企业,深圳市时创意电子有限公司便是其中之一。

时创意电子成立于2008年,是一家专注于存储芯片设计、固件和软件研发、先进封装测试及应用一体化的国家级高新技术企业。主要开发产品为SSD、DRAM Module、eMMC、LPDDR、eMCP、Micro SD、BGA、UDP等。

2019年11月27日,时创意电子将携全系列产品亮相由集邦咨询旗下DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会”。届时,时创意电子将在峰会上展出嵌入式存储芯片产品、固态硬盘产品、内存模组等,期待展会中与更多企业交流分享。

嵌入式存储芯片产品系列

嵌入式存储芯片方面,时创意电子将展出包括eMMC芯片、LPDDR4/4X芯片、BGA FLASH芯片等在内的多款产品。

其中eMMC芯片产品主要满足OTT盒子、智能平板以及中高端手机等消费级市场需求;LPDDR4/4X芯片产品,广泛用于各种分离式解决方案的消费级电子产品;而BGA FLASH芯片产品则广泛用于SSD、SD卡、U盘、CFast卡、CF卡等数码类产品。

固态硬盘产品

在本次峰会上,时创意电子将展出包括消费级、企业级、服务器级、以及工业级在内的多款固态硬盘(SSD)产品。

消费级SSD产品方面,M10C,S10C、N10C、以及P10C系列SSD容量涵盖了从128GB-2TB的各种组合,广泛应用于笔记本电脑、超级本、台式机、一体机等入门消费级市场。    

在企业级应用领域,时创意配备了从低端到高端的全系列SSD解决方案。入门级企业级SSD N11E、P11E、以及S11E,主要应用于NAS、SAN,小型公司服务器,家庭局域网服务器,咖啡店,酒吧,公交地铁站等数据交互与存储应用。

   

服务器SSD方面,时创意即将在峰会上展出的SSD P31E不仅可以满足服务器数据中心高速数据吞吐的需求,同时还可以满足SSD的突然断电的数据保护功能;另一款S21E SSD可以在突然断电的时候,更好的保护SSD。 

工业级SSD方面,时创意电子将展出N10I和M11I两款产品,主要适用于汽车户外,矿井作业,无人勘探,工业设备,户外监控等多种领域。

移动SSD产品方面,时创意电子将展出SSP13-L66、SSP11、以及SSP13-L100三款产品,支持USB 3.1协议,Type-C接口,超低功耗,支持双面热插拔。

内存模组产品

除了嵌入式存储芯片产品系列和固态硬盘产品之外,时创意电子还将在本次峰会上同步展出其内存模组产品。

例如按照JEDEC规范设计的标准型SODIMM/UDIMM内存产品,支持2133/2400/2666数据率,提供4GB/8GB/16GB容量,采用8/10层PCB架构设计,保障高速信号传输完整性,满足客户各类运用需求。

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化,详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势,深度分析行业未来的驱动因素和应用商机,为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

潜“芯”于“端”,构建共赢(Bi-Win)的存储生态

潜“芯”于“端”,构建共赢(Bi-Win)的存储生态

近日,2019第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会——存储产业发展高峰论坛在青岛顺利召开。研讨会以“我国存储器路在何方?”为主题,汇聚了华为、矽成半导体、BIWIN佰维等知名企业及中科院微电子所等权威研究机构参与,代表们共探讨了中国存储未来的发展方向。

佰维CEO何瀚先生做了《从芯到端 产业共赢》的报告,分享了佰维在存储行业新形态下的着力点与价值贡献。

根据研究机构调研,预计2025年全球产生的数据规模将达到175ZB,其中21%由IoT贡献,产生的数据量将达到36.75ZB。这些庞大的数据流中至少有一半将存储在“端”上,佰维存储业务的立足点正是这些海量“端”应用的存储需求。

何总指出:相对于“云(数据中心)”存储侧重于标准化、规模化和可扩展性的需求,“端”的需求更细分,更“碎片化”,需要提供定制化的存储方案。这就对存储企业的研发创新能力,市场反应速度提出了更高的要求,而这也恰好是佰维的竞争优势。

佰维车载SSD存储解决方案

以车载SSD为例,佰维针对客户需求开发的C1004系列SSD,具备耐高低温工作、芯片级焊接加固、断电保护、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能,可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全地记录与保存。

佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过,目前已稳定供货于国内多个重要的车载客户。

佰维智能穿戴存储解决方案

佰维推出的ePOP存储芯片,将 eMMC 及 LPDDR整合至体积小巧的封装中,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方,尺寸仅为10mm×10mm,厚度仅0.9mm。较传统装载方式,板载面积减少60%,最大化节约了主板空间,充分满足智能手表等设备轻薄、小巧的需求。

佰维ePOP系列目前已被穿戴式设备大厂应用于其高端智能穿戴设备上,助力客户在终端消费市场取得了良好的口碑与销量。

佰维专注于满足“端”应用需求,深耕存储应用24载,拥有业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力以及以SiP为核心的先进封装制造能力,同时是业内少数兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业。

佰维累计出货存储芯片10亿颗以上,在国内市场处于领先地位,并与各大原厂和主流SoC平台厂商保持着长期密切的合作伙伴关系。

何总借助“面粉”和“面包”来形象比喻佰维在整个存储市场的位置:佰维作为掌握关键技能的“专业厨师”,从原厂购入原料,根据客户的细分需求提供款式齐全、口味多样的“面包”,在市场中实现商业价值,反哺整个存储生态,与各大原厂、平台厂商、合作伙伴一起构建共赢(Bi-Win)的存储生态体系。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载,造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品,并针对客户多元化的存储需求,提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

商务合作:sales@biwin.com.cn

联系电话:18925273911

BIWIN佰维:专业存储,精准覆盖安防客户“端”需求

BIWIN佰维:专业存储,精准覆盖安防客户“端”需求

中国的城市化浪潮使得智慧城市、智慧交通等领域对于安防产品的需求与日俱增。而就安防行业本身来讲,随着人工智能、计算机视觉、AR/VR、生物识别、大数据等新技术与超高清、热成像、低照度、全景监控、红外探测等安防技术的不断融合,应用场景不断细分且愈加的“碎片化”,对于存储设备的耐久性、环境适应性等也提出了更高的要求。

在2019 CPSE安博会上,佰维多维度展示了其针对视频监控应用推出的不同组合存储方案,吸引了众多国内外安防客户来访参观与沟通合作。

细分市场存储方案,精准覆盖安防客户“端”需求

视频监控作为安防应用的一个超级场景,涉及了智慧交通、智慧政务、教育、零售、汽车电子、智慧社区、智慧家庭等。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。

如针对车载监控设备等对存储产品有高可靠性要求的应用,佰维推出了C1004系列SSD,产品支持-20℃~+85℃宽温工作、存储温度支持-55℃~+95℃,支持PLP断电保护、支持多路高清视频录制等。值得一提的是,佰维C1004系列SSD在多个行业客户验证中均一次性通过,目前已稳定供货于国内几个重要的车载客户。

针对数据采集系统、高清视频监控等应用7*24小时持续不断的写入数据的特点,佰维推出的I46E2系列SSD,支持在极端高低温环境下持续整盘写入速度达400MB/s以上,另有硬核PLP技术加持,单设备支持异常断电保护20000次以上。

针对高速卡类的存储应用需求,佰维提供工业级CF卡和CFast卡,总线程分别高达165MB/s和600MB/s,除了具备优异的读写性能外,还支持-20℃~+85℃宽温工作,且具备抗紫外线,抗冲击,防水、防尘等特点,可满足高清摄像机、视频录像机等应用。此外,佰维于2018年首发的全球最快的存储卡CFexpress卡,支持PCI Express Gen 3和NVMe协议,最高写入速度达1538MB/s,最大容量支持1TB,可实现快速连拍和大容量数据拷贝,是超高性能摄像的不二之选。

针对车载中控、智能音箱、智能穿戴、VR和AR等设备,佰维提供如eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列微型化存储产品,并可根据客户的具体需求,提供容量齐全、封装形式多样的嵌入式微型化存储芯片。

专业存储,安如磐石

产品高温测试图

对于视频监控等特种应用场合来说:稳定压倒一切!如何能在安防应用的复杂环境中有效的进行数据的“传输+记录+保存”,做出最符合客户要求的产品?佰维大中华区营销总监盛维认为,高可靠性的存储产品来自于佰维对产品立项时的属性定义、来自于佰维的自主算法对关键参数的调试,来自于佰维在硬件设计时对设备实际应用的细节的考量,来自于佰维严格的生产流程和和严苛的测试管理。佰维自建完备的封装测试产线,丰富的检测经验使我们能够避免生产和零部件的缺陷,保证产品质量达到一流水平。

产品防水测试图

此外,佰维可根据客户的具体应用场景和需求,提供优异的客制化服务、高可靠的产品质量与实时的技术支持,为安防客户提供“安如磐石”的终端存储产品和解决方案。

关于佰维

佰维专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维专注存储领域24载,造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品,并针对客户多元化的存储需求,提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品。

佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。