Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营收大幅成长

Q2慧荣SSD及eMMC/UFS控制芯片营收大幅成长

存储器控制芯片大厂慧荣科技(SIMO)31 日公布 2019 年第 2 季财报,营收金额达到 9,428 万美元,较第 1 季成长 6%,毛利率优于先前预估,达到 51.5%,税后净利 1,860 万美元。

慧荣科技表示,2019 年第 2 季 SSD 控制芯片营收与上一季相较成长 15%,eMMC / UFS 控制芯片营收较上一季成长 20%。SSD 解决方案则较上一季减少 40%。在新品方面,第 2 季慧荣推出业界首款单芯片可携式 SSD 控制芯片解决方案(SM3282),启动大容量、高速传输及高性价比的 USB 可携式 SSD。

慧荣科技总经理苟嘉章指出,2019 年第 2 季慧荣的 SSD 及 eMMC / UFS 控制芯片营收双双呈现超乎预期的大幅成长。其中,在 SSD 控制芯片方面,尽管模组厂的出货不如预期,但 NAND 大厂客户带来营收却巨幅成长 30%。另外,eMMC / UFS 控制芯片的营收也高于预期,弥补 SSD 解决方案营收的短缺。至于,2019 年第 2 季的毛利也在控制芯片占整体出货比重的增加下,获得提升。

对 2019 下半年营运表现,苟嘉章指出,营收将逐季成长,而全年度 SSD 控制芯片的出货量也将如同市场预期,预计将有大幅度成长。同样地,eMMC 控制芯片营收每季也都会维持成长。

至于,在中国宝存科技方面,虽然在 SSD 解决方案全年营收不如预期,但目前已开始供货给中国前三大网络公司中的两家,达到重要的里程碑,也为慧荣在企业级储存市场扎根。相信在 Client SSD 控制芯片市场占有率持续提升,为 2020 年的成长带来动能,SSD 解决方案的营收也将逐步回温。

慧荣科技也预估,2019 年第 3 季,营收成长率将介于 10%~15%,毛利率也将介于 48%~50%。

江苏华存:正在攻关12纳米SSD主控

江苏华存:正在攻关12纳米SSD主控

根据南通台办官网消息,江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月,总投资约1亿元人民币。看准中国大陆繁荣的芯片市场以及成熟的政策配套,这支由30多名中国台湾高科技青年人才组成的团队决心扎根南通搞研发。其研发的40纳米工业级嵌入式存储“中国芯”,在短短一年之内迅速孵化,各项指标均达到国际一流水平,打破了由三星、海力思等国际主流厂商在该领域的垄断。

目前华存已围绕存储器主控设计申请了184项专利,有10项已经获得授权,其中美国专利8项。工信部公布2018年工业强基工程名单,存储主控芯片设计示范项目,华存成为全国唯一实施单位。

当前,华存团队正集结研发精锐竭力攻关12纳米SSD主控,这支设计业界闯出的南通“黑马”,已然成为南通在新一代信息技术上游芯片设计领域实现超越和腾飞的加速度。

从报道来看,官方这篇文章并没有介绍华存的12nm工艺的SSD主控的具体规格,但是在SSD主控芯片领域内,40nm工艺一般用于中低端产品,主流产品依然是28nm工艺居多,极少数高端PCIe主控用上了16nm工艺,而华存的12nm工艺不论是台积电的12nm还是中芯国际的12nm工艺,都要比16nm工艺再先进半代,这也意味着华存的12nm主控会是一款高端产品,否则上这么先进工艺的成本是划不来的。

目前SSD主控中性能最强的也就是群联在台北电脑展上发布的PS5016-E16主控,它采用28nm工艺制造,支持最新的96层3D TLC/QLC闪存,八个通道,最大容量8TB,集成第四代RAID ECC、LDPC纠错引擎,拥有独家专利的硬件加速器设计,理论读写速度最高分别可达5GB/s、4.4GB/s。

苟嘉章:NAND 第 2 季跌价走势收敛,下半年反弹困难

苟嘉章:NAND 第 2 季跌价走势收敛,下半年反弹困难

Nand Flash 控制 IC 大厂慧荣总经理苟嘉章指出,从 2018 年下半年开始跌价的 Nand Flash 价格,因为 2019 年的第 1 季跌幅已深,第 2 季跌价情况已经有所收敛,加上新应用的陆续出笼,使得整体市场状况有比以前较为好转的情况。只是,当前价格还是持续维持低档,以及还有许多外在因素的影响下,整体 2019 年下半年仍维持保守的情况。

苟嘉章表示,2019 年整体的半导体市场的确表现较差。其中,中国市场的手机及资料中心表现都不尽理想,尤其是在资料中心的部分,只有头条的表现好一些,BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)均下滑严重。至于北美市场,资料中心的表现相较中国厂商会来的好些。

而除了市场需求目前仍较为保守的情况下,供应的部分也没有看到有效的控制方式。苟嘉章表示,虽然大多数存储器厂都在之前宣布降低资本支出的情况。不过,这样降低资本支出的影响对 2019 年的影响不大。所以,存储器在产能调控上还没办法有效控制的情况下,在加上之前客户端也备了大量的货需要消化,还有新推出的 5G 应用初期受惠有限的情况下,因此短期内虽然跌价的幅度依旧持续,只是状况比之前有所收敛。但是,要有价格反弹的机会,在 2019 年几乎不可能。

苟嘉章进一步分析,目前 Nand Flash 的控制产能部分大多出现在较成熟 64 层堆栈的产品上,而 96 层堆产品的部分并没有减少,这是为了应付新应用的出笼,这使得 OEM 市场相对稳定,而消费性市场价格就显得较为混乱。至于,中国长江存储推出的 64 层堆栈产品上,虽然规划了 10 万片的产能,但是目前的产能不到万片,因此对全球市场虽然难以起撼动的影响,但是对于中国的部分消费性产品来说的确会有些带动作用。至于,后续的状况,则有待后续关观察。

另外,英特尔日前推出划时代整合 DRAM 及 Nand Flash 优点的 Optane Memory H10 产品,过去苟嘉章相当看好英特尔 Optane 有机会会为市场带来一波新的发展浪潮,现今苟嘉章也不改当时的看法,但是仍要一段时间的酝酿,尤其包括其他就支竞争对手三星与 SK 海力士都相继研发出相类似的产品情况下,仍旧有其未来的商机。

慧荣:NAND Flash需求Q2回升

慧荣:NAND Flash需求Q2回升

存储器市况于2018年下半年开始走跌,市场关注2019年走势是否能反转。NAND Flash控制IC大厂慧荣(Silicon Motion)总经理苟嘉章认为,2019年第二季NAND Flash报价已开始持稳,需求也可望升温,但仍旧不见价格提升趋势,他对于下半年旺季景气持观察态度。

慧荣赞助忠义基金会于4日在台北花博公园举办「和幸福作伴-童漾『家』年华」公益园游会,这是慧荣第五年与忠义携手举办。苟嘉章受访时提到当前存储器市况,他表示,2019年第一季NAND Flash报价几乎每周都在下探,导致中下游厂商担心价格持续下跌,因此迟迟不敢拉货。

苟嘉章说,直到3月底随着韩系厂商喊出价格已经接近成本价,因此不会再调低报价时,客户端才重拾信心,开始启动拉货需求,从当前状况看起来,第二季的报价仍未见走升趋势,但是拉货量将可望开始明显升温。

从个别应用端来看,苟嘉章认为,目前资料中心及企业用市场依旧处在消化库存阶段,不过预期2019年下半年美系资料中心客户将可望开始启动拉货需求,中国大陆厂商则必须持续观察;消费产品端自第二季起开始有明显拉货潮,但当前能见度仅有一到两个月,因此他对下半年能否迎来旺季需求,仍抱持观察态度。

中国大陆积极发展半导体产业,存储器市场也不例外,市场担心中国大陆存储器市场崛起,将可能会排挤到其他地区厂商的发展空间。苟嘉章指出,中国大陆的NAND Flash厂近期已经大幅提升良率,甚至可达量产水平,预期下半年可能将对大陆内需市场形成一些影响,但对全球存储器仍影响有限,慧荣已经联手紫光集团及长江存储等主要厂商作为合作伙伴,对于中国大陆市场运营抱有信心。

针对第二季营运展望,苟嘉章说,预期第二季SSD控制芯片营收将大幅成长约25%,尤其PC OEM的SSD新案持续增加,加上原本开发案纷纷进入量产阶段,将带动慧荣SSD控制IC营收,可预见未来的强势成长。

NAND ASP压力减缓,群联今年营运看升

NAND ASP压力减缓,群联今年营运看升

群联迎接传统第二季备货旺季,后续出货量将有强劲表现,预期2019年群联模块、controller业务将持续成长,且下半年NAND的ASP压力将减轻,全年营运表现将优于2018年,群联今股价开高走高,涨幅逾2.5%,目前站稳新台币300元以上关卡震荡拉高,股价亦守稳所有均线。

首季NAND的ASP下跌依旧逾20%,预期第二季仍有10%上下的跌幅,不过群联首季在出货量表现并不悲观,1~2月出货bit明显成长,虽价格仍偏弱,但仍带动营收年增加转正,主因是NAND价跌有效刺激需求出笼,目前群联出货SSD中500GB以上大容量比例快速上升,容量增加有利模块业务成长,且尽管一般普遍认为模块毛利率不如Controller,但因RD等费用相对更低,因此,净利率仍有一定水平,随传统备货季来临,预期群联第二季出货量将有强劲表现,且群联目前已积极备货。

群联表示,首季在bit的备货已超越2018全年,2019年出货量可望逐季成长,在SSD Controller部分,NAND原厂掌控多数市场,可供Controller厂取得之市场每年仅约1亿颗,加上Controller开发成本极高,目前仅有群联、SIMO等2家具经济规模,预期其他厂商将因竞争压力而逐渐退出,未来群联将凭产品优势、多元应用、客户布局等策略,持续增加Controller市占和出货。

法人指出,预期2019年群联模块、controller业务将持续成长,且下半年NAND在旺季备货,及原厂亏损压力增大背景下,ASP压力将减轻,有利群联重返成长,法人也预估,2019年群联EPS将落在25.73元,相较2018年明显成长。

群联2018年营收新台币407.9亿、年减少2.6%,全年每股赚新台币21.91元,业绩下滑主因为2018年NAND FLASH价格下跌达70%,冲击ASP表现,不过群联出货bit growth(位元成长率)年增加60%,SSD Controller出货也年增50%,市占率亦有提升,很大程度抵销NAND FLASH价格下滑影响。

慧荣推新SSD控制IC 抢攻企业、资料中心市场

慧荣推新SSD控制IC 抢攻企业、资料中心市场

快闪存储器控制芯片厂慧荣科技在2019 OCP Global Summit发表全新高效能企业级SATA SSD控制芯片解决方案SM2271,该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体,支援容量可高达16TB,满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求。

SM2271是一款8通道高效能企业级SATA SSD控制芯片的解决方案,它支援最新的3D TLC和QLC快闪存储器技术,充分发挥SATA界面的频宽,实现最大循序读写速度达540MB/s、520 MB/s。

SM2271拥有企业级耐用性能,可支援大容量SSD以及满足针对读取密集型工作负载的严苛要求,使用户能够以低成本维持现有的SATA界面储存基础架构的效能优势,可提供比消费级SSD更低的延迟及更可靠的资料读写操作。SM227是新型SATA SSD设计的理想解决方案,用以取代使用于企业储存、资料中心和工业储存系统中的较低效能的HDD。

SM2271卓越的介质管理和资料完整性功能,可确保 SSD 正常运行并具有较长的使用寿命,端到端资料路径保护(E2E DPP)可提高资料可靠性。搭载慧荣独家第六代NANDXtend技术,结合了机器学习的错误复原算法,可免除资料遗失更确保资料完整性,并在SSD生命周期内确保QoS效能。

通过先进的256 位元AES 加密引擎以及完全符合美国TCG(Trusted Computing Group)制定的Opal加密标准,可以确保资料安全性。

慧荣科技的市场营销暨研发资深副总段喜亭表示,SM2271是慧荣最新的企业级 SSD控制芯片,支援所有主流3D TLC及QLC快闪存储器,使客户能够采用新型高效能大容量SATA SSD快速进入市场。它结合我们最新的独家技术,包括我们的第六代 NANDXtend技术,提供更佳的资料可靠度、及端到端资料路径保护以确保资料完整性,同时提供业界最佳的QoS效能一致性。

海派世通推出X1新型SATA 3 SSD控制器

海派世通推出X1新型SATA 3 SSD控制器

昨日,海派世通(Hyperstone)宣布推出型号为X1的新型SATA 3 SSD控制器。X1的设计完全满足工业领域需求,目标产品应用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模组,CFast卡和eSSD的系统封装盘以及板载控制器和闪存芯片的闪存盘等。

基于先进的以闪存子页转换层为基础的hyMap技术,X1在不需外部DRAM器件的情况下实现了出众的随机写入性能,最小的写入放大系数以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力扩展)技术具备校准、软解码的错误校正和错误预防机制等功能,适用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在内的各种闪存颗粒。

依靠独有的hyReliability™高可靠闪存管理机制保证满足最严格的工业级要求,hyReliability™技术具有优异的均衡磨损管理、读写干扰管理以及一流稳固的电源掉电管理。与此同时,先进的防辐射及包括端到端数据通路保护在内的软错误保护措施,结合SRAM ECC及低阿尔法粒子封装确保产品在最苛刻的条件下仍然可以稳定运行。该款控制器的传输速度可高达550MB /s,并可以在提供寿命预估工具的同时提供超出S.M.A.R.T.范围的详尽健康监测数据。

X1是Hyperstone最新增加的NAND闪存控制器产品,使工业客户能够从其最可靠和最节能的SSD解决方案中受益。Hyperstone的产品经理Sandro-Diego Wölfle表示,强大的双核处理器以及端到端数据通路保护、FlashXE和先进的安全功能对于保证当今3D flash在工业系统上能够稳定运行至关重要。与此同时,X1的功耗极低,由于硅片的结温设计是在125摄氏度,X1可以在105摄氏度的温度环境中使用。

初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封装产品,满足工业温度范围(-40至+85 C)的应用要求。

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

存储器控制芯片大厂慧荣科技 30 日公布 2018 年第 4 季及全年营收数字。资料显示,慧荣第 4 季营收 1.2339 亿美元,较第 3 季减少 11%,毛利率达到 50.5%,税后净利 3,020 万美元,每单位 ADR 获利 0.83 美元 。累计,2018 全年营收 5.3035 亿美元,较 2017 年微幅增加 1%,毛利率 49.3%,税后净利 1.2353 亿美元,每单位 ADR 获利 3.41 美元 。

慧荣指出,2018 年第 4 季营收下滑如先前所预期,主因来自终端需求的疲弱。其中,2018 年第 4 季嵌入式储存营收较第 3 季减少 15%,约占总营收 80%。在 SSD 控制芯片营收部分,尽管较第 3 季减少 20%,但全年度营收却大幅成长高达 30%,尤其来自 NAND Flash 大厂伙伴的营收,更较前一年增长近 35%。统计,2018 年第 4 季来自 3 家 NAND Flash 大厂的 SSD 开案量与 2017 年同期相比,成长 70%。

此外,2018 年第 4 季,慧荣的 SSD 控制芯片开始出货给美国 NAND Flash 大厂伙伴,用于全球第一款采用 96 层 TLC NAND Flash 的 SSD 上。而 eMMC+UFS 控制芯片营收较第 3 季减少 15%,营收减少的主因,则来自全球智能型手机市场的疲弱。而 SSD 解决方案营收则较第 3 季增加 5%。其中,专为车载及工控市场开发的 Ferri 单晶片 SSD 解决方案,因开案量增加使得营收成长。

慧荣科技总经理苟嘉章表示,预期 2019 年 NAND Flash 价格将持续下滑的情况下,预计 2019 年年中开始将带动 SSD 在 PC 的采用率。不过,预计需求的价格弹性所带来的效益,将不会立即显现。而且,在目前 NAND Flash 价格迅速下滑的情况下,模组厂客户对控制芯片及 NAND Flash 的备货势必转趋保守,NAND Flash 大厂也开始控制生产库存。

另外,苟嘉章还强调,OEM 客户也因市场总体经济不佳及其他不确定性因素,影响其营收能见度。预期 2019 年 NAND Flash 的供给随着 9x 层3 D NAND Flash 良率的提升及 64 层 QLC 3D NAND Flash 的释出,NAND Flash 的产业在 2019 年将更稳健成长。预估下半年下滑的幅度将趋稳,进一步刺激 Client SSD 的市场需求。而随着 NAND Flash 价格下滑到一个程度,慧荣的 Client SSD 控制芯片营收将持续成长。

而针对未来的营运展望,慧荣指出,预估 2019 年第 1 季因季节性因素,加上 NAND Flash 价格迅速下滑及各种不确定因素影响下,营收成长率将介于 -21% 至 -16% 之间,毛利率介于 47% 至 50% 之间。下半年因 NAND Flash 价格回稳将带动 SSD 控制芯片营收成长。而在全年的部分,预估 2019 年全年度营收约为持平,毛利率在产品组合不变的前提下,也将与 2018 年相近。

 

群联E16 PCIe Gen4x4 SSD控制芯片CES展中亮相

群联E16 PCIe Gen4x4 SSD控制芯片CES展中亮相

2019 美国消费性电子展 CES(Consumer Electronics Show)开跑,NAND 控制芯片大厂群联在展中发表首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16,抢攻 5G 商机。

在最新 5G 科技的引领下,AI 人工智能、AIoT (人工智能物联网)、Self-Driving Cars(自驾车)、AR/VR(扩增实境 / 虚拟实境)、eSPORTS(电竞)、8K 等依旧是此次 CES 大家最关注的焦点。群联在此次的电子展中,推出首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16。

群联潘健成董事长指出,PS5016-E16 是群联最新一代以及目前市场上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗舰控制芯片,搭配群联第四代 LDPC 的纠错引擎 (ECC Engine) 以及最新的 3D NAND Flash(快闪存储器)技术,最高连续读写效能超过 4000MB/s。

而这一波由 5G 技术带出的相关应用,包含云端运算(Cloud Computing)、自驾车、智慧医疗、智慧居家、智慧物联网等,在资料数据不断倍增的趋势下,储存的需求不仅不断增加,更是所有运算应用中,不可或缺的重要元件。

而群联刚通过 Intel 及 Apple 认证的 ThunderboltTM 3 外接式 E12 SSD 解决方案,以及第二代支援 HMB (Host Memory Buffer) 的 PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制芯片,也都在本次的 CES 中展出。此外,为因应智慧物联网等发展趋势,群联也展出了 SD 等系列的控制芯片产品,持续掌握新世代商机。