芯存储,连万物!佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过!

芯存储,连万物!佰维BIWIN重磅亮相 12月的这三天你不容错过!

12月19日至12月21日,佰维BIWIN将携“千端千面”的全系列存储解决方案和“为应用而生”的微型化SiP封装解决方案隆重亮相ELEXCON2019深圳国际电子展暨第八届深圳国际嵌入式系统展,展馆号为深圳会展中心“1号馆1A32”。

届时,佰维BIWIN也将在展会同期举办的2019中国嵌入式技术大会上为大家带来精彩演讲分享。

论坛:物联网技术—硬件

演讲题目:全案存储+SiP,佰维全面赋能医疗电子与可穿戴应用

演讲人:佰维存储研发总监 李振华

演讲时间:12月20日,10:30-11:10

研讨会地址:深圳会展中心5楼玫瑰厅

“现场抽奖”:

佰维1A32号展位现场还有丰富的抽奖环节,HP 旗舰级移动SSD P700、BIWIN高端定制签字笔、手提袋……等你来拿~

“交通指引”

展馆地址:深圳市福田区福华三路与金田路交叉口

地铁路线:

1、会展中心站:1 号线或 4 号线,D 出站口。

2、购物公园站:1 号线或 3 号线,D 出站口。

关于ELEXCON2019

2019年12月19-21日,一年一度的科技大展ELEXCON深圳国际电子展将在会展中心拉开帷幕,贯穿“物联中国,智慧未来”主题,从国际一线厂商到国产替代链,汇聚电子、嵌入式、5G、IoT、汽车五大行业资源,全面展示从元件、系统到设计制造的前沿技术与新品,一站式打通半导体产业链,现场更有数十场高峰论坛,助力参与者把脉产业大势,让上下游企业无缝对接。

ELEXCON 2018吸引了来自全球20个国家和地区的600+国内外展商,超过60,000人次莅临参观。今年展会现场更有5G & IoT、嵌入式系统软件与工具、RISC-V、MEMS雷达、封测/SiP/微组装、连接器、FPGA、创客及创新技术八大特色展示专区,一站式打通电子产业链,助力参与者把脉产业大势,促进上下游企业资源对接与商务洽谈。

更多讯息请访问:www.biwin.com.cn

商务合作:sales@biwin.com.cn

联系电话:18925273911

“BIWIN佰维”微信公众号:

时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地

时创意亮相2019宝博会 以创新点亮宝安智造高地

近日,由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办,深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕,本届宝安产业发展博览会在全球最大会展中心-深圳国际会展中心隆重启动,此次会议既是深圳国际会展中心的首次全球公开亮相,更是宝安区产业的一大盛事,全面展示出宝安大力参与粤港澳大湾区的建设实力及优势。

本届宝博会大力打造产业无间隙连接的交流平台。以“湾区核心、智创高地、共享家园”为核心,深圳市时创意电子有限公司(4号馆B1155-1156)作为宝安区半导体行业协会会长单位、深圳高新技术企业代表之一出席了本次盛会。

展会上,广东省委副书记、深圳市委书记王伟中,深圳市市长陈如桂,宝安区委书记姚任,及招商局集团副总经理王崔军共同参观我司展台,时创意电子董事长倪黄忠向王伟中及各位领导嘉宾介绍了数据存储相关产品的研发、生产、销售和服务,产品及业务涵盖,公司在深圳南山、中国台湾分别设有研发及营销中心,并在中国香港设有物流仓储基地,拥有专业的人才队伍、领先的技术创新,与全球知名的Flash Memory保有长期紧密的合作关系。

(左起宝安区副区长娄岩峰、宝安区工信局副局长杨辉、时创意电子董事长倪黄忠)

作为宝安区标杆企业,在宝安这片沃土上,也是时创意长久以来深耕的宝地,而宝安区半导体行业协会会长单位身份与角色更让深圳市时创意电子有限公司多年来一直秉持致力于打造“智造强,中国强”的目标刻上深深的烙印,作为祖国这一光荣进程的推动者,时创意非常重视公司相关技术的知识产权保护,严格按照国家政策与高度自我管理的态度为客户提供品质保证的产品,让时创意真正具备具有享誉国际舞台的企业,共同携手让中国智造走向世界。

(sNAND)

(LPDDR)

(SSD)

藉3D XPoint技术,美光宣布推出全球速度最快SSD

藉3D XPoint技术,美光宣布推出全球速度最快SSD

存储器大厂美光(Micron)近日宣布,正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD,每秒250万次读写速度,以及超过9GB/s的频宽都是目前全业界最高规格,预计本季提供样品予客户。

美光指出,Micron X100 SSD是美光众多产品家族中第一次特别针对高储存密度及高存储器密度应用的资料中心推出的产品方案。这些解决方案将利用3D XPoint技术的优势,并透过比DRAM更高容量的储存和持久性,以及比NAND更高的耐用性和效能,引领存储器到储存阶层的新层次。

美光进一步指出,Micron X100 SSD是透过结合领先业界的高频宽、低延迟、服务品质(QoS)和高耐受度的产品,提供能颠覆大数据应用程式和资料交换工作负载量的业界效能。美光X100 SSD透过即时传递大量资料来加速资料中心应用程式,并显着提高资料传输的速度,同时维持可预测的快速服务,以更快获得资料洞察。

根据美光公布的资料表示,Micron X100 SSD在高效能本机储存功能,提供高达250万每秒读写次数(IOPS),是当今最具竞争力的SSD产品的3倍以上。另外,在读取、写入和混合模式下具有超过9GB/s的频宽,比当今最具竞争力的NAND产品快3倍,并且还提供一致的读写延迟时间,比NAND SSD短11倍。以及针对具有普遍资料中心工作负载量的各种应用程式,将终端使用者体验改善2~4倍效能。

美光还强调,Micron X100 SSD高效能、小储存空间的特性,使使用者无须为提供高效能而过度配置储存空间。而且,由于美光X100 SSD支援标准NVMe介面,不需要变更软件,即可享有产品的完整优势。

专业存储,安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

专业存储,安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

作为全球规模最大和最具影响力的安防展会,第十七届中国国际社会安全博览会(CPSE)将于2019年10月28日-10月31日在深圳会展中心隆重举行。作为国内领先的存储芯片全案提供商,佰维受邀参展并以“专业存储·安如磐石”为主题,全面展示在安防领域的存储解决方案。

随着AI等前沿技术与产业应用不断融合,安防产业将进入智能化时代。在5G、物联网和边缘计算的加持下,安防市场的存储需求量增长迅猛,细分应用场景对存储的可靠性、高性能、宽温适应、小尺寸、断电保护、加密支持等提出了不同的要求。如何满足动辄TB级的海量视频数据存储,并在恶劣的环境下持续且安全地存储数据呢?佰维此次展出的安防系列存储产品将会为你揭晓答案,来跟小编先睹为快吧!

亮点1:高稳定性存储方案

代表产品:佰维C1004系列SSD

1. 多重加固,稳定物理连接,能承受高强度、持续的冲击与振动

2. 支持 -20℃~85℃宽温工作

3. 支持断电保护,应对车载供电异常

4. 最大容量支持1.92TB

5. 高速稳定写入,支持多个高清摄像头同时录制

随着汽车的结构与功能设计愈加复杂,对存储设备的要求也越来越严苛。比如,车辆可能会在各种复杂艰难的环境中行驶,就要求存储器必须克服极端温度变化、强烈颠簸、系统间相互电磁干扰、不稳定的电源供给等重重关卡。佰维 C1004系列SSD支持耐高低温工作、芯片级焊接加固、S.M.A.R.T.寿命监控、掉电保护等功能,可充分满足车载高清监控视频信号数据全天候、持续、稳定、安全的记录与保存。

亮点2:高耐用性存储方案

代表产品:佰维I46E2系列SSD

1. IOPS性能优越,持续整盘写入400MB/S以上

2. 自主REC算法确保持续写入稳定

3. 支持-40℃~+85℃环境

4. 支持断电保护2万次以上

5. 支持MENU技术特点定制

佰维BWI46E2系列SSD主要适用于高密度读写型的应用场景,基于佰维自主的V-REC算法优化,该产品支持数据采集设备7*24小时持续不间断地写入数据,且持续整盘写入速度高达400MB/s以上。支持-40℃~+85℃宽温工作,无惧极端温度挑战。此外,该系列产品还加载了PLP掉电保护技术,单设备支持异常断电保护2万次以上。

亮点3:高速卡存储方案

代表产品:佰维CF卡、CFast卡、CFexpress卡等

佰维工业级CF卡采用总线程50PIN PATA接口,支持3.3V和5V两种电压模式,采用最新的CF6.0规范,总线速度最高可达165MB/s。针对高清视频拍摄进行算法优化,确保不会出现丢帧现象,充分满足高速摄影等专业视频市场需求。此外还支持-20℃~+85℃宽温工作,具备抗紫外线,抗冲击,防水,防尘等特点。

作为CF卡的进阶演化产品(注:CF卡与CFast卡不能通用,建议消费者在购买产品的时候,注意区分),佰维工业级CFast卡采用7+17PIN SATA协议,CFast2.0规范,总线速度可达600MB/s,具备优异的读写性能,可满足高端单反相机, 监控服务器,地铁售检票系统,电信运营设备,面部识别系统,BOX PC,工业平板电脑等存储需求。

佰维于2018年首发的全球最快的存储卡CFexpress卡,支持PCI Express Gen 3和NVMe协议,最高写入速度达1538MB/s,最大容量支持1TB,可实现快速连拍和大容量数据拷贝,是超高性能摄像的不二之选。

亮点4:微型化存储方案

代表产品:佰维eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等

佰维是国内率先推出嵌入式存储品牌的企业,自研固件量产经验丰富,已提供千万颗级别的存储芯片产品,广泛应用于智能终端、OTT、工控市场等,在国内市场处于领先地位。凭借强大的研发和封测制造能力,佰维可根据客户的细分需求,提供容量齐全、封装形式多样的嵌入式微型化存储芯片。

佰维微型化存储方案涵盖eMMC、eMCP、BGA SSD、SPI NAND、ePOP、LPDDR等全系列产品。

好了,亮点剧透到此为止,欲知更多精彩,欢迎于10月28日-10月31日莅临深圳会展中心9号馆9B10展位,一起领略安防存储产品的魅力吧!

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克未来要做这些事

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克未来要做这些事

随着信息技术高速发展,今年我们在2019 MWC上海展上看到了精彩纷呈的5G、物联网、人工智能、大数据等最新科技成果。与此同时,存储器作为数据爆炸式发展时代下的重要应用,地位也不断凸显。

2019 MWC上海展上,国内存储器模组厂商金泰克携多款存储器产品亮相。期间,金泰克副总裁蔡松峰接受全球半导体观察专访,围绕产品、产业趋势与公司未来布局等话题,金泰克向我们展示了在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下,国内存储器模组厂商的风采与实力。

▲MWC上海金泰克展位(Source:厂商供图)

▲金泰克副总裁蔡松峰(左)接受全球半导体观察专访(Source:厂商供图)

金泰克嵌入式产品首次亮相MWC上海展,eMCP受关注

本次展会上,金泰克带来了完整的移动应用产品线,包括独立型内存(LPDDR)、闪存(eMMC/UFS)与集成类型的eMCP/MCP、以及SD卡、DDR和BGA SSD,这些产品可应用于穿戴设备、智能音箱、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域,可满足客户一站式购买需求。

值得一提的是,这是金泰克嵌入式部门携嵌入式全线产品首次亮相MWC 上海展,其中, eMCP凭借智能手机重要存储器的“身份”受到关注。

▲金泰克eMCP产品(Source:厂商供图)

市场上对eMCP产品要求极高,为做好这类产品,蔡松峰表示,金泰克从设计到验证都做了严格规范,比如低温写、高温读,用于消费电子的eMCP经历了和车规产品几乎一样严格的测试,再加上高IOPS和长续航力设计,金泰克嵌入式产品可为客户带来了良好的用户体验。

嵌入式产品谋发展,智能手机、5G等将成助力

据悉,金泰克嵌入式部门成立于2017年第四季度,目前在公司的营收占比还不到10%。虽然暂时落后于内存、SSD等业务, 但金泰克嵌入式部门正在不断追赶。蔡松峰表示,我们给自己定下未来三年嵌入式部门营收占比达到30%-40%,前面还有很长路要走。

庞大的智能手机市场,以及5G、IoT等新型技术,将是金泰克嵌入式产品的发展机会。

蔡松峰表示,虽然手机市场成长趋于平稳,但它还有很大量,因此手机上的应用如eMMC、Low Power等产品,金泰克仍会继续做下去。

此外,蔡松峰认为,AP(Application Processor)平台有很多变化,金泰克的合作伙伴如高通、联发科、Spectrum、 RK、 晶晨半导体等,除了智能手机之外,还进入了机顶盒、电视盒子、IoT设备等多个领域,无论进入哪项领域,它们都需要用到存储器。同时未来手机也会慢慢变化,会结合其他应用,像今年MWC 上海展,5G、AIoT等技术赋予了手机更多应用,这对嵌入式产品而言,也将是一个很好的机会。

存储器市场展望:NAND Flash模组厂有机会与原厂共存

谈及存储器产业未来发展趋势,蔡松峰以NAND Flash举例,其认为NAND Flash应用未来发展会类似机械硬盘,从50到100家的竞争者,缩小至10到20家,到最终只有3家做HDD。

NAND Flash也有类似发展,产业发展日趋激烈,蔡松峰认为,原厂有机会在竞争中活下来,模组厂商也有机会。原厂有大客户,模组厂则在中小型客户上有更强优势,这类客户有少量、多样化、客制化需求,这使得未来模组厂有机会和原厂共存。

另外,蔡松峰指出,模组厂有集中化趋势,金泰克一直在强化产品线,因为没有的话,在后面竞争很困难。

朝专业存储解决方案提供商迈进,金泰克要专注做这些

公开资料显示,金泰克品牌布局存储器领域长达十余年,是不折不扣的老牌厂商。

为持续深耕存储器产业,2018年金泰克设立了成为专业的存储解决方案提供商的目标。蔡松峰向全球半导体观察表示,为向这一目标靠近,金泰克目前有两大布局:

其一是保持产品线整齐,存储器产业正走向整合,没有完整产品线与足够大的规模,将很容易被市场淘汰。蔡松峰强调,这也是金泰克持续投入自主研发,并将其不断应用至各类产品的原因。

据悉,今年金泰克推出的P500 PCIe SSD,从硬件设计到固件、驱动程序,都是金泰克自主研发。除此之外,金泰克还在研发P800产品与UFS产品。其中,P800是一款针对企业与数据中心的应用的产品,将比P500具备更高性能,可在服务器应用上提供1M IOPS,并且保持一个合理的价位。做好UFS则需要金泰克投入很高的研发资源,产品预计会在明年第二季推出。

其二是借由完整产品线,到每一层级客户,累积规模。蔡松峰表示,原厂有大客户,金泰克累计量,对中型小型客户,有少量、多样化、客制化需求,集中量之后,金泰克还有成本与价格竞争优势。这使得金泰克得以在严峻的环境下,与原厂一起共存,为存储产业提供价值,不断朝专业的存储解决方案提供商迈进。

为国产存储发力 金泰克再战MWC 2019上海

为国产存储发力 金泰克再战MWC 2019上海

继日本IT WEEK春季展、台北国际电脑展之后,金泰克再战MWC 2019上海,这次展出的重头戏是金泰克嵌入式系列产品。当全民都在为5G时代的抢先到来引歌狂欢,国产品牌金泰克也在为5G时代的存储领域持续发力。

5G作为一项革命性的信息技术,将驱动人工智能、物联网、大数据等一系列前沿科技飞跃性发展,对国家“十三五”规划提出的建设新型智慧城市的进程也将起到显著的推进作用。然而这些方方面面,都离不开存储器的应用。随着数据的爆炸式增长,存储器的需求越来越广,但高要求却从未降低,尤其是要求高性能和高标准的智能手机行业。金泰克作为有着十几年历史的中国民族存储品牌,在此次MWC上海展,也正是以专业性强、种类齐全、应用性广的产品特色迎来了诸多青睐。

金泰克嵌入式系列产品涵盖了eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、DDR3、DDR4、SPI NOR、SPI NAND等诸多类型,广泛应用于IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、智能音箱、机顶盒、互联网应用服务等多个领域。产品经历了方案级、功能级、系统级三大严苛关卡测试,客户端不良率小于1‰,质量水平远高于行业3‰的平均水准,并为客户提供7*24小时售后技术服务。

在这里要重点介绍金泰克eMCP和LPDDR4两款产品。

金泰克eMCP

金泰克eMCP是结合eMMC和LPDDR3/4封装而成的智能手机存储器,尺寸11.5*13mm*1.0mm,可以提供16GB+8Gb、16GB+16Gb两种容量选择标准,具备以下几大技术特点:

DAM数据加速模式

大幅提升产品的读写性能,既能优化用户体验,又能提高客户的生产效率。

DSWL动静态磨损均衡算法

智能优化数据分布,延长闪存使用寿命。

PRDR主动读干扰替换技术

提前发现并规避数据干扰,为产品长期稳定使用保驾护航。

SECC增强型数据纠错算法

增强型数据纠错能力,比普通数据纠错算法提高至少30%纠错能力。

BBM全生命周期坏块管理能力

智能管理闪存坏块,帮助用户远离闪存块损坏的烦恼。

PLP掉电保护机制

超过三万次的异常掉电承受能力,保护用户数据不丢失。

金泰克LPDDR4

LPDDR是当前应用广泛的移动设备“工作记忆”内存,金泰克LPDDR4输入/输出接口数据传输速度可高达3200Mbps,是DDR3 RAM的2倍,运行电压低至1.1V,非常适用于大屏幕智能手机和平板电脑、高性能网络系统的低功耗存储解决方案,并且具备以下几大技术特点:

双channel设计

和LPDDR3的单channel设计相比,双Channel设计缩短了数据信号从存储器阵列到I/O的传送距离,减少芯片内的不同长度走线造成的延时问题。

DBI数据翻转功能

由于LPDDR4增加了一组DMI[1:0]信号,可以通过读写时控制MR3相应bit实现DBI数据翻转功能,该功能可应用于部分软件的特殊应用场景。

FSP功能

支持两个预设的工作频率之间的快速切换,比LPDDR3的重复切换效率更高。

金泰克存储的武力值当然远不止于此,我们不仅提供顺应市场潮流的标准化存储产品,还能提供符合客户专业特色的定制化服务,我们相信:专注存储,使命可期!

金泰克携嵌入式产品系列亮相2019年上海世界移动通信大会

金泰克携嵌入式产品系列亮相2019年上海世界移动通信大会

6月26日-6月28日,由GSMA协会主办的2019年上海世界移动通信大会(Mobile World Congress Shanghai 2019)即将在在上海新国际展览中心举行。此次活动吸引了各位来自全球最大,最具影响力的移动运营商,设备供应商,软件公司,互联网公司和组织的高层管理人员,现场展示最新移动技术,产品和服务,深圳金泰克也将携嵌入式系列产品在大会上亮相。

作为国家高新技术企业、专业的存储方案提供商的金泰克,成立多年来始终专注存储领域,在前行发展过程中见证了国内存储行业的潮起潮落,一次次的技术进步、一幕幕的市场变迁,通过不断自主创新与发展,逐渐成长为客户提供专业的存储解决方案供应商。

如今面临着新世纪的市场机遇,金泰克蓄势待发。此次在MWC大会上展出的多款嵌入式解决方案例如eMMC、eMCP、MCP、LPDDR系列、BGA SSD等芯片,均具有尺寸小、容量大、成本功耗小等优点,广泛覆盖穿戴设备、智能音响、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域,满足消费者从入门级到高性能级产品的差异化、客制化需求。

科技创新的根本目的是推动产业创新,在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下,嵌入式技术作为传统产业技术改造和提升的一个重要支撑技术, 在新一轮变革中发挥着极其重要的作用。金泰克在这个变革的时期当中抓住发展先机,在品质、成本、售后等方面赢得优势,拥有了良好的客户口碑,成为了他们的第一选择。由此,金泰克也期望在本次MWC展会上能与更多业内人士达成合作关系,共同创造美好未来。

6月26日-28日,上海新国际博览中心N1.E165展位,金泰克恭候您的光临!

娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注

娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注

以“智联万物”为主题的MWC19上海正式在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次科技盛会围绕5G、物联网和人工智能等行业热点进行深入交流与全面展示。深圳金泰克展示了多款嵌入式产品以及旗舰机水冷固态硬盘,以其优秀的性能和广泛的应用领域在会场备受瞩目,呈现了金泰克在存储行业中作为专业的存储方案提供商的实力。

作为国家高新技术企业金泰克,在MWC上展示了完整的移动应用产品线,包括独立类型的内存(LPDDR)、存储(eMMC/UFS)和集成类型的eMCP/MCP,甚至包括SD卡、DDR和BGA SSD,满足顾客一站式购买需求。目前这些产品在穿戴设备、智能音响、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域均有应用。

参展观众被金泰克嵌入式系列产品吸引

金泰克工作人员向观展客人介绍产品

此次展出的产品当中,eMCP作为非常重要的智能手机存储产品受到了参展观众极高的关注度。金泰克为了应对市场越来越苛刻的需求,从设计和验证开始定义出严格的规范。此外,高IOPS和长续航力设计也为客户带来了良好的用户体验。

受到关注的嵌入式产品eMCP

现场人气产品eMCP与eMMC5.1

金泰克工作人员为客人详细解说产品规格

在5G时代即将到来之际,嵌入式技术在各大领域之中发挥着越来越重要的作用,不仅仅在手机领域,其他细分市场的增长速度也越来越快。金泰克顺应市场,追赶国际形势,结合上游DRAM、NAND flash以及controller合作伙伴和自主研发的验证、测试技术和专业的封装以及测试供应商,为客户提供车规级产品。

金泰克工作人员与国际友人交流产品信息

面临着新世纪的市场机遇与挑战,金泰克通过研发技术,结合合作伙伴的技术与资源,为客户提供所有专业的产品,并逐步向我们的目标迈进:成为专业的存储解决方案提供商。我们坚信,金泰克会在中国的存储市场打下属于自己的一片天地。

Computex2019|金泰克存储高调彰显产品硬实力

Computex2019|金泰克存储高调彰显产品硬实力

为期5天的2019台北国际电脑展落下帷幕,在这场电脑硬件的行业狂欢中,中国老牌存储品牌金泰克凭着产品硬实力在现场聚拢了一波又一波人气,再度证明了自己的受欢迎程度。

人气展台

金泰克在国内存储行业有着十几年的历史沉淀,集研发、生产、销售、服务为一体,致力于为客户提供全面、专业的存储解决方案。金泰克针对应用环境设计出了不同的产品系列,涵盖了企业级存储、数据中心存储、工业控制级存储、嵌入式存储、电竞级存储、消费级存储等多个领域,并且提供以客户需求为导向的定制化特色服务。

展会热点

此次台北电脑展,金泰克重点展示了电竞级存储、嵌入式存储、工业控制级存储三大产品体系。

电竞级存储

金泰克电竞内存包括高端X系列——X3、X3 Pro、X5、X6、X3 RGB和新星宿系列——贪狼星电竞内存,SSD包括P500 PCIe SSD、P600 PCIe SSD、G6炫光水冷 SSD等诸多型号,尤其是RGB相关产品,深受灯条玩家喜爱。

金泰克X3 RGB现场超频测试

X3 RGB 3600MHz内存在现场进行超频测试,数据显示轻松突破4133MHz频率,并且通过了Memtest Pro 12H烧机测试,证明能够稳定运行。这款RGB内存通过了微星、华硕、技嘉、华擎四大主板的灯效联动认证,现场向观众展示了声光同步的炫酷应景模式。

金泰克G6炫光水冷SSD

G6也是位厉害角色,水冷SSD见过吗!还带RGB炫光!水光交融的流光溢彩呈现出惊艳的视觉体验,温度比普通装备的SSD直降31 ℃,并且支持华硕、微星、技嘉、华擎、Razer五家RGB主板联动,玩家能够自由调节灯效。明明可以靠颜值吃饭,G6却偏偏还要拼实力,PCIe 3.0?x4接口,高标准8通道,支持NVMe 1.3协议,搭配1TB大容量,这样飙速想不想体验一下?

嵌入式存储

金泰克嵌入式产品都是短小精悍集大成的“智者”类型,产品包括eMCP、eMMC、UFS、BGA?SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、SPI?NOR、SPI?NAND等多种类型,每个产品均经过方案级、功能级、系统级三大严苛关卡测试,客户端不良率小于1‰,质量水平远高于行业3‰的平均水准,能广泛适用于IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、互联网应用服务等多种应用领域。

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金泰克eMCP

金泰克高标准eMCP产品尺寸仅11.5*13mm*1.0mm,却是将eMMC和MCP封装集成在一起,同时集合NAND Flash 和Mobile DRAM,并且具备数据加速模式、动静态磨损均衡算法、主动读干扰替换技术、增强的ECC纠错、坏块生命周期管理、无预期掉电保护等多项技术优势。

工业控制级存储

金泰克工业控制级存储产品囊括DDR3 SODIMM/UDIMM、DDR4 SODIMM/UDIMM、2.5″ SATA SSD、mSATA SSD、SATA DOM SSD、PCIe SSD……具备耐温与稳固两大特性,能在恶劣的工作温度下依旧长时间稳定运行,产品经过-40°C低温到85°C高温的温度冲击试验,并且具备整合抗震和抗热冲击能力,以满足严苛环境下的工控产品需求。

金泰克P3500A SSD

众所周知,SSD设计就如同一个天平,要做到快不难,要做到非常持久也不难,但是要做到平衡才是难关。金泰克 P3500A这款工控产品的特点是低延时和高性能,并能确保用户使用过程中的稳定与可靠。它采用Marvell 88SS1093主控,使用PCIe3.0x4通道,支持NVMe 1.2协议,充分利用高速PCIe连接,部署大量硬件自动化利于PCIe链路数据流,这种高效的数据流管理将减轻传统主机控制的瓶颈,释放真正潜力。另外它还支持PLP数据掉电保护、Wear Leveling均衡磨损技术、AES-256-bit加密算法等多种技术加持,强悍能力可见一斑。

作为专业的存储方案提供商,金泰克始终相信产品才是硬实力,我们希望在未来,提到存储就能让您想到金泰克。

2019 COMPUTEX Newlystar篇——用匠心铸就品质

2019 COMPUTEX Newlystar篇——用匠心铸就品质

以IT产品开发、电脑周边产品销售为主的Newlystar钜鑫(国际)科技有限公司,在2019年台北国际电脑展(2019 Computex)上带来了工控级、电竞级以及嵌入式三大类产品,以种类丰富,效能出彩吸引了诸多客户的目光。

性能优越的展品十足吸睛

在Newlystar带来的全系列展品当中,拥有旗舰地位的水冷G6 SSD以及电竞RGB内存条可谓是人气中心,二者以绝佳的性能和酷炫惊艳的灯效斩获了绝大多数看客的注意。

水冷与RGB完美结合的G6 SSD样品

在对G6与X3 RGB等产品进行深入了解之后,一些观展客人表示他们非常希望自己能够购买这些产品,现场与Newlystar的工作人员交换了联系方式,衷心表示期待在展会之后能够获取购买信息。

对展品产生兴趣与工作人员详谈的客人们

除了人气王的旗舰产品以外,现场展出的多款消费级、嵌入式、工控级产品同样获得了国内外客户的好评,不少国际友人还表达出了期待与Newlystar进行合作的意象。

同样引人驻足的多款消费级、工控级SS产品

外观精致小巧的嵌入式展品系列

多年来,Newlystar始终致力产品的品质创新研究,以国家高新技术企业kimtigo金泰克为产品依托,将产品足迹遍布中国全部省市并推向海外,还为客户提供高品质的服务方案,协助客户共同建立起让消费者认同的口碑品牌。

回顾过去,豪情满怀;展望未来,信心百倍。Newlystar钜鑫(国际)科技有限公司将继续服务海内外消费者、不断创建更优秀、更丰富的产品,为消费者提供信息化时代的完美化品质产品,并以此赢得更大,更广阔的市场。